2017年秋专科 电子实用工艺基础-电子科技大学在线考试

word2017年秋|电子工艺根底|专科一、单项选择题 1. 价格低，阻燃强度低，易吸水，不耐高温，主要用在中低档民用品中，如收音机、录音机等。 (A) 酚醛纸敷铜板 (B) 环氧纸质敷铜板 (C) 聚四氟乙烯敷铜板 (D) 环氧玻璃布敷铜板分值：2.5完全正确 得分：2.52. 外表贴装元器件是电子元器件中适合采用外表贴装工艺进展组装的元器件名称，也是外表组装元件和外表组装器件的中文通称。 (A) SMCSMD (B) SMC (C) 以上都不对 (D) SMD分值：2.5完全正确 得分：2.53. 是电子元器件的灵魂和核心，在元器件封装中封装形式最多、开展速度最快。 (A) 集成电路 (B) 三极管 (C) 电路板 (D) 阻容元件分值：2.5完全正确 得分：2.54. EDA是。 (A) 电子设计自动化 (B) 都不对 (C) 现代电子设计技术 (D) 可制造性设计分值：2.5完全正确 得分：2.55. 人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻值()。 (A) 不确定 (B) 不变 (C) 减小 (D) 增加分值：2.5完全正确 得分：2.56. 指电流通过人体，严重干扰人体正常生物电流，造成肌肉痉挛(抽筋)、神经紊乱，导致呼吸停止、心脏室性纤颤，严重危害生命。 (A) 灼伤 (B) 电烙伤 (C) 电击 (D) 电伤分值：2.5完全正确 得分：2.57. 将设计与制造截然分开的理念，已经不适应现代电子产业的开展。一个优秀的电子制造工程师如果不了解产品，不能把由于设计不合理而导致的制造问题消灭在设计阶段，就不能成为高水平工艺专家。 (A) 根本流程 (B) 设计过程 (C) 设计过程和根本流程 (D) 都不对分值：2.5完全正确 得分：2.58. 概念，一般只在电子产品生产企业供给链围应用。 (A) 通义的电子元器件 (B) 广义的电子元器件 (C) 狭义的电子元器件 (D) 以上都不对分值：2.5完全正确 得分：2.59. 目前在大多数移动产品与微型数码产品中毫无例外都采用制造。 (A) DFM (B) THT (C) EDA (D) SMT分值：2.5完全正确 得分：2.510. 热风出口温度可达。 (A) 200350 (B) 400500 (C) 50150 (D) 150200分值：2.5答题错误 得分：011. 从电子制造产业链来说，由于根底电子制造工艺属于电子产品制造的上游，对于面向最终产品的产品制造工艺造工艺，即电子产品制造工艺而言，都属于元器件、原材料提供者，其制造工艺通常分别称为元器件制造工艺、微电子制造工艺和PCB制造工艺。通常谈到电子工艺，指的是的电子制造工艺，即电子产品制造工艺。 (A) 都不对 (B) 狭义 (C) 狭义或广义 (D) 广义分值：2.5答题错误 得分：012. 早在20世纪50年代兴旺国家就有许多学者提出“工艺学和“工艺原理的理念。最先得到学术界公认，并取得长足开展的工艺技术，是制造业的根底 。 (A) 生产制造 (B) 机械制造 (C) 电子制造 (D) 工业制造分值：2.5完全正确 得分：2.513. 第一环棕色、第二环灰色、第三环棕色、第四环金色的四色环电阻器阻值为。 (A) 15欧 (B) 180欧 (C) 18欧 (D) 150欧分值：2.5完全正确 得分：2.514. 外表贴装技术是一种电子产品组装技术，简称，又称为外表组装技术。 (A) SMT (B) EDA (C) THT (D) DFM分值：2.5完全正确 得分：2.515. 迄今外表贴装技术可以描述为特征明显的三代开展进程。第三代SMT技术。 (A) 扁平周边引线封装与片式元件贴装技术 (B) 底部引线(BGA)封装细小元件贴装技术 (C) 3D/芯片级与微小型元件组装技术 (D) 以上都不对分值：2.5答题错误 得分：016. 价格高，介电常数低，介质损耗低，耐高温，耐腐蚀，主要用于高频、高速电路，航空航天导弹，雷达等。 (A) 聚酰亚胺柔性敷铜板 (B) 环氧纸质敷铜板 (C) 聚四氟乙烯敷铜板 (D) 环氧玻璃布敷铜板分值：2.5完全正确 得分：2.517. 历史学家把人类文明概括为石器时代、铜器时代、铁器时代和当前的 。 (A) 游牧时代 (B) 农业时代 (C) 硅片时代 (D) 工业时代分值：2.5答题错误 得分：018. 2l世纪，人类社会跨人信息时代。信息时代也被称为 。 (A) 电子信息时代 (B) 网络信息时代 (C) 工业信息时代 (D) 都不对分值：2.5完全正确 得分：2.519. 如果焊料能润湿焊件，我们如此说它们之间可以焊接，观测润湿角是锡焊检测的方法之一。润湿角越小，焊接质量越。 (A) 坏 (B) 好 (C) 不确定 (D) 以上都不对分值：2.5完全正确 得分：2.520. 优点：能适应薄、小间距组件的开展趋势，能使用各种焊接工艺进展焊接。缺点：占面积较大，运输和使用过程中引脚易受损。 (A) 片式无引脚 (B) 翼形(L形)引脚 (C) 无引脚球栅阵列 (D) J形引脚分值：2.5完全正确 得分：2.521. 把完成元器件组装的产品板通称为印制电路板组件()。 (A) PCB (B) PWB (C) PCBA (D) SMB分值：2.5答题错误 得分：022. 广义的电子制造工艺包括 与电子产品制造工艺两个局部。 (A) 低级电子制造工艺 (B) 根底电子制造工艺 (C) 一般电子制造工艺 (D) 常规电子制造工艺分值：2.5完全正确 得分：2.523. 现在电子制造中使用无铅焊接技术，无铅焊接不仅仅是焊料中不含铅，焊接温度的提高对于制造下艺和PCB材料以与产品可靠性方面的影响，焊料材料改变而引起的问题。 (A) 强于 (B) 弱于 (C) 不确定 (D) 不亚于分值：2.5完全正确 得分：2.524. ：通常称为集成电路，指一个完整的功能电路或系统采用集成制造技术制作在一个封装，组成具有特定电路功能和技术参数指标的器件。 (A) 分立器件 (B) 无源元件 (C) 有源元件 (D) 集成器件分值：2.5完全正确 得分：2.525. 基体是高铝瓷片；电气性能阻值稳定，高频特性好；安装特性无方向但有正反面；使用特性偏重提高安装密度。 (A) 圆柱形贴片电阻 (B) 矩形片状贴片电阻 (C) 轴向引脚电阻 (D) 以上都不对分值：2.5答题错误 得分：026. ：组装到印制板上时无需在印制板上打通孔，引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件，通常是短引脚或无引脚片式结构。 (A) 插装 (B) 以上都不对 (C) 装联 (D) 贴装分值：2.5完全正确 得分：2.527. 各式各样的烙铁，从加热方式分有：直热式、感应式、气体燃烧式等。最常用的还是单一焊接用的电烙铁，它又可分为热式和外热式两种。 (A) 感应式 (B) 直热式 (C) 气体燃烧式 (D) 以上都不对分值：2.5完全正确 得分：2.5二、多项选择题28. 深层次用电安全涉与 (A) 能源一电子产品全生命周期耗能造成能源危机和温室效应 (B) 环境电子产品废弃物对环境的危害 (C) 资源大量过度生产造成资源浪费 (D) 电磁干扰电磁辐射干扰其他电子产品工作而引发的安全事故分值：2.5答题错误 得分：029. 随着现代科学技术的开展，科学研究与技术开发行为日益市场化，而远非单纯的学术行为，尤其像电子技术这种与现代化严密联系的技术科学，对非常敏感。 (A) 研发周期 (B) 可靠性 (C) 都不对 (D) 本钱效益分值：2.5完全正确 得分：2.530. 常用电子元器件包括。 (A) 特种元器件 (B) 常用元件 (C) 常甩半导体器件 (D) 以上都不对分值：2.5完全正确 得分：2.531. 金属焊接包括。 (A) 熔焊 (B) 加压焊 (C) 钎焊 (D) 以上都不对分值：2.5答题错误 得分：032. 安全用电不仅仅是防止触电，由于现代电子技术和电子产品应用的广泛性，安全用电包括以下三个层面的容。 (A) 根本用电安全 (B) 电磁辐射干扰 (C) 隐性用电安全 (D) 深层次用电安全分值：2.5完全正确 得分：2.533. SMT的缺点包括。 (A) 表贴元器件不能涵盖所有电子元器件 (B) 以上都不对 (C) 技术要求高 (D) 初始投资大分值：2.5完全正确 得分：2.534. 适用于印制板对外连接的插头座种类很多，其中常用的有以下几种。 (A) 条形连接器 (B) 圆形连接器 (C) 矩形连接器 (D) D形连接器分值：2.5答题错误 得分：035. 螺钉防松常用方法包括。 (A) 以上都不对 (B) 使用双螺母 (C) 使用防松漆或胶 (D) 加装垫圈分值：2.5完全正确 得分：2.536. 按特征分类，习惯上按印制电路的导电层分布划分印制电路板,包括。 (A) 以上都不对 (B) 双面板 (C) 多层板 (D) 单面板分值：2.5完全正确 得分：2.537. 金属之间的扩散不是任何情况下都会发生，而是有条件的。根本条件是包括。 (A) 距离 (B) 力 (C) 光照 (D) 温度分值：2.5完全正确 得分：2.538. 调试与检测技术包括通常电子生产和研制工作中的等多项工作。 (A) 调整 (B) 测试 (C) 检验 (D) 维修分值：2.5完全正确 得分：2.539. 普通固定电阻按用途分包括。 (A) 通用型电阻 (B) 高压型电阻 (C) 高频无感电阻 (D) 高阻型电阻分值：2.5答题错误 得分：040. 焊接是金属加工的根本方法之一。通常焊接技术分为。 (A) 熔焊 (B) 加压焊 (C) 钎焊 (D) 以上都不对分值：2.5完全正确 得分：2.516 / 16