西格玛黑带案例

-,*,-,Black Belt Project,堵孔发生减少,BB,担当,：*,活动期间：,部 门 名,称,:,Project,题目,:,BB,名字,:,*,工 号,:,目 标,Belt,:,Black Belt,1.,顾客,SIX SIGMA PROJECT,登录书,2.,Project,定义,(,现象,目的,范围,),现象:,MASK,堵孔不良率高造成不必要的再作业（堵孔修理），修理后的,TUBE,品质不稳定，顾客线容易再现不良。,目的：通过,PROJECT,活动，减少,MASK,堵孔从而取消不必要的检查和再作业工序，降低制造成本，满足顾客。,范围:异物关联工程：,MASK、SCREEN、TUBE。,3.,结果值,(,Y),的定义及测定方法,(,OISOYES:,具体的,数据化,目标水准表现,),是,?,综检,MASK,堵孔发生率,Y,等于综检,MASK,堵孔发生数与综检作业数的比值，综检,MASK,堵孔不良率目标水准：0.8%,。,4.,ISOYESefect,的定义及规格是,(,Operational ISOYESefinition),综检,MASK,堵孔属于以下情形的即为,ISOYESEFECT：,4-1,不导体堵孔：所有不导体堵孔品均为不良品。,4-2导体堵孔：,A,区异物,SIZE,大于30%,ISOYESOT,或,B,区异物,SIZE,大于100%,ISOYESOT,为均为不良品。,5.,预想的原因变数（,X),部品金属毛刺数,MASK,焊接异物数，荧光粉、石墨、,AL,等涂敷物脱落，洗净、除尘效率，电子枪玻璃破裂及,TAPE,焊接异物数，环境,CLEAN,度。,6.,关联的,Project,7.,Project,完了时预想的附带效果是？,有形效果：节约,RMB：3，246，200,元。无形效果：,AGING,工程修理率降低，,LEAKGE、SE,不良减少，顾客返品率下降，顾客对,SSISOYESI,产品的满意度提高。,ISOYES,.com,指导,MBB:*,事务局,:*,会计部署：*,Champion：*,Resource(,资源,),Objectives(,目标）,PROJECT,队员:王德荣林自力丘展华等,PROJECT,范围:,#,2&,#,3 17,CISOYEST(ISOYESF+NOR.),ISOYES,.com,CommanISOYES from the general manager:,2002年是*工厂向异物战斗的一年，要建立起完善的异物管理系统，彻底减少管内异物,根本改善异物性品质，确保世界模范工厂的地位并赢得顾客的信任，从而在激烈竞争的市场中立于不败之地。,Urgent Requirement from major customers：,【1】,TSEISOYES,等外部顾客,VOC：MASK,堵孔等异物性不良达500严重影响生产性和产品品质,。,【2】综检、,ITC、3,检等内部顾客,complain about MASK,堵孔发生率太高，,SAL,率难以完成目标。,以上顾客对此提出强烈改善要求。,Project,选择,综检、,I,TC,无,MASK,堵孔。,批量性、事故性不良（,AL,脱落、荧光粉脱落）没有。,堵孔修理后不可再现或引起其它关联性不良（,SE、LEAKAGE）,M,ASK,堵孔不良下线率为“0”,。,.,不能有,AL,膜、荧光粉、内涂石墨等管内涂敷物大面积脱落。,导体堵孔：,A,区异物,SIZE,低于30%孔径，,B,区异物低于100%,不导体堵孔没有。,ISOYES,.com,五大外部顾客,TSEISOYES,JinYang,EMC,外部顾客,CTQ,内部顾客,CTQ,内部 顾 客,1.综合检查,2.,ITC,工程,中国区域顾客分布图,ACER,G/WALL,顾客需求,ISOYES,.com,综检,MASK,堵孔不良定义为,Y.,Y的测量量方法：,Y,=（,综检堵孔不良数/综检作业数）*100%注：数据取自综检每日报表,。,Y=Y1+Y2+Y3+Y4+Y5+Y6+Y7+Y8,Y1:,金属异物堵孔,Y3:,焊接异物堵孔,Y5:AL,膜堵孔,Y7:,荧光粉堵孔,Y2:,黑化皮膜堵孔,Y4:,燃烧类异物堵孔,Y6:GLASS,碎片堵孔,Y8:,电子枪异物堵孔,注：,Yi,测量工具：90倍,microscope,和综检特性检查台,。,A,区超过30%为不良品,B,区超过100%为不良品,导体堵孔,所有的修不掉的不导体堵孔,均作不良处理。,不导体堵孔,Y&,不良定义,ISOYES,.com,MASK,堵孔发生率现况（2001.12-2002.02）,2001年,12-2002,年02月间,MASK,堵孔平均发生率为1.57%,，修理后品质信赖性差。,工程处于一种极不稳定的状态,经常出现品质事故,造成批量不良，散布也很大。,顾客堵孔及相关的异物性不良仍然未有根本改善，顾客对我们品质仍经常抱怨。,Instable process,问题水准,AVERAGE:1.57%,ISOYES,.com,1.,MASK,堵孔解体分析结果表明：,金属异物、锈、焊接异物、荧光粉,、石墨是最主要的因素。,2.上述各因素中金属毛刺是造成堵孔的最主要因素，应强化金属部件入库品质和脱脂管理。,问题水准,GOAL LINE,MASK,堵孔发生率,0.8%,2002年6月,ENTILEMENT,MASK,堵孔发生率,0.5,%,2002年12月,MASK,堵孔发生率,1.57,%,0,1年12月-02年,02,月平均,BASE LINE,ISOYES,.com,2001.12-2002.02,MASK,堵孔发生现况,目标设定,ISOYES,.com,Process:,2#,line&3#line,机工部品入库检查,机工部品,MASK,脱脂、黑化、,焊接,SCN,工程 石墨荧光膜,AL,膜涂敷,ProISOYESuct:,17”,CISOYEST(NOR&ISOYESF,),I/S,组立、,P+M,除尘,F+P,封接、管壳除尘,电子枪组装,电子枪除尘,电子枪封入,管壳,排气/,AGING,BanISOYESing/,检查/,Coating/ITC,Project,范围,F,加工,石墨涂敷除尘,财务效果计算方法,改善前后有关数据,M=A*（B-C）%*N*300,天,ISOYES,.com,预想财务效果,CHAMPION,*,*/*/*,*/*,*/*/*,*/*,焊接/黑化/洗净管理,*,1.黑化品质保证,2.焊接异物改善,*,1.脱脂槽内异物管理,不良分析/除尘改善,*,1.不良解体分析,2.信息反馈,*,除尘效率提高,部品毛刺/内涂物管理,*,金属部品毛刺管理,*,1.,AL,膜品质保证,2.荧光粉残留消灭,再生再排气/电子枪异物堵孔改善改善,*,1.再排气再生堵孔消灭,2.,NECK,洗力改善,3.电子枪异物管理,LEAISOYESER,*,指导,MBB,*,ISOYES,.com,Project,组织,ISOYES,.com,Project,日程,ISOYES,.com,MacroProcess Mapping,工程,工程,工程,INPUT,SOP,机工部品,作业者,班次,设备,环境,OUTPUT,金属毛刺堵孔,焊接异物堵孔,AL,膜堵孔,荧光粉堵孔,GLASS,碎片堵孔,黑化皮膜堵孔,燃烧异物堵孔,电子枪异物堵孔,Process Mapping,ISOYES,.com,Process Mapping,GETTER,-,C,CONE,部炸裂,BEAISOYES-G,炸裂,NECK,炸裂,GETTER,异物堵孔,GLASS,碎片堵孔,燃烧类异物堵孔,STEM-G,熔接时热应力,U,HEAISOYES,上异物,C,插枪作业技能,U,封口机周围,GLASS,污染度,C,HEAISOYES、SEAL,污染状态,C,BOMBARISOYES,幅度,C,GETTER COIL CENTER,C,G/FLASH START TIME C,高压老炼条件,C,电子枪玻璃破裂,GLASS,有异物,燃烧异物污染枪,STEM-G,堵孔,BEAISOYES-G,堵孔,GLASS,碎屑堵孔,燃烧类异物堵孔,电子枪封入,排气/,A/G,电子枪组立,电子枪入库异物数量,U,电子枪作业者检出力,U,电子枪除尘,AIR,压力,C,电子枪除尘振动强度,C,电子枪除尘时间,C,STEM,破裂,BEAISOYES-G,破裂,电子枪异物残留,STEM-G,堵孔,BEAISOYES-G,堵孔,电子枪焊渣堵孔,燃烧异物堵孔,INPUT,TYPE,OUTPUT,CORRESPONISOYESING Y,i,AL,膜厚度不良。,AL,膜光亮氧化发黑,AL,膜膨胀、气泡,INPUT,TYPE,OUTPUT,CORRESPONISOYESING Y,i,AL,膜堵孔,组立时产生毛刺,产生胶皮纤维异物,I/S,上金属有异物,P/M,组件异物有异物,产生污染物,金属毛刺堵孔,黑化皮膜堵孔,焊接异物堵孔,胶皮纤维堵孔,燃烧异物堵孔,炉异物进入管内。,管壳内异物残留。,NECK,内壁有异物。,燃烧异物堵孔,金属毛刺堵孔,AL,膜堵孔,荧光粉堵孔,GLASS,碎片堵孔,ISOYESIPPING,高度,C,蒸,AL,前,P,干燥温度,C,AL,丸大小,C,AOS,涂敷状态,C,组立作业方法,U,I/S,洗净,U/S,强度、时间,C,P,除尘震动强度,C,P,除尘,AIR,压力,C,NOZZLE RPM C,NOZZLE TYPE C,NOZZLE,高度,C,NOZZLE TIP,污染状态,U,炉内污染状况,U,B/P US,强度,C,B/P NOZZLE RPM C,B/P AIR,压力,C,B/P NOZZLE,污染状态,U,NECK,洗净方式,C,LAC/,蒸铝,I/S,组立,P,除尘,封接,B/P,除尘,MICRO PROCESS MAPPING,部品油脂残留,部品毛刺残留,皮膜生锈、脱落,金属毛刺堵孔,黑化皮膜堵孔,有焊接飞溅物异物,M/F,组件上有异物,金属毛刺堵孔,黑化皮膜堵孔,焊接异物堵孔,销钉上有石墨残留,P,侧面有荧光粉残留,石墨堵孔,荧光粉堵孔,FRAME,入库金属异物,U,脱脂液污染度,C,脱脂时间,C,脱脂,U/S,强度,C,干燥时间,C,黑化炉温度,C,焊接电流,C,焊接压力,C,焊接时间,C,电极状态,C,超声波强度,C,洗净水内异物量,U,NH4HF,浓度,C,BRUSH,TYPE C,BRUSHING RPM C,侧面洗净水压力,C,洗净水,NOZZLE,方向,U,金属部品脱脂/黑化,MASK,焊接/洗净,BM/SLY,INPUT,TYPE,OUTPUT,CORRESPONISOYESING Y,i,影响,Y（MASK,堵孔发生率,）,）的关键的,工,工程输入是,：,：,脱脂液污染,度,度 、,脱,脱脂时,间,间、,P,除尘,NOZZLE TIP,污染度、,脱,脱,脂,脂,U/S,强度 、,B/P,除尘,AIR,压力、,B/P,除尘,U/S,强度,排气,HEAISOYES,上污染度、,封,封接炉内污,染,染度、,B/P NOZZLE,转动状态、,FRAME,入库异物数,量,量、,MASK,焊接电极状,态,态,脱脂干燥时,间,间、,黑,黑化炉,温,温度、,焊,焊接电,流,流、,焊,焊接压力,、,、,焊,焊接时间、,MASK,洗净,U/S,强度、,MASK,洗净水污染,状,状态,P,除尘,NOZZLE TIP,污染状态、,NECK,洗净方式。,ISOYES,.com,C,&,E Matrix(,排序后,),RPN-Value,按照由高到低的顺序,list up，RPN,较高工程输入选出,（红框线内的部分）进行多变量分析、改善。,ISOYES,.com,一次,FMEA,FMEA,部分高的,RPN,改善图例,ISOYES,.com,立即改善,FMEA-35:FRAME,表面污染度,改,改善,FMEA-05:PRESS,模具污染