元器件鉴定检验工作程序与常用可靠性试验

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,元器件鉴定检验工作程序和常用可靠性试验方法介绍,主要内容,鉴定检验基本流程,直接检验,监督检验,二次检验,常用可靠性检验方法介绍,一、鉴定检验基本流程,直接检验,制定,检验,计划,编写,检验,纲要,准备,申请,受理,送样,检验,出具,报告,检验,结束,二次检验,不合格,直接检验,直接检验申请资料：,协议书,检验申请单,关键原材料清单,产品实物照片（正面、侧面、背面（,3,张）,),产品结构图,筛选合格的工艺记录,鉴定检验样品,监督检验,编写,检验,纲要,检验,纲要,报批,准备,申请,受理,检验,实施,出具,报告,检验,结束,二次检验,不合格,监督检验,协议书,军用电子元器件产品鉴定检验申请表,检验纲要和检验流程卡,产品实物照片,3,张（正面、背面、侧面全貌和标志要清晰）,产品结构图,批次的工艺和筛选记录,鉴定检验日程安排表,封存的样品母体及专用工装夹具,申请监督检验所需资料：,现场检验的流程,首次,会议,日程,计划,抽样,现场检验,外协试验,检验,记录,整理,末次,会议,监督检验,检验纲要,样品对照表,检验流程卡,检验记录（包括外协）,检测仪器计量证书（包括外协）,关键原材料清单,首末次会议记录,保密协议,监督检验结束后交付的资料,二次检验,用户参与二次检验方案,签订检验服务合同,结果,不合格,申请二次检验,整改：,失效分析报告,纠正措施报告,验证试验报告,单项加倍加严、,单组加倍加严,全项,新鉴定批,完成首次检测,监督检验,重,重点要素,鉴定检验,方,方案,检验实施,单,单位,检验方法,和,和流程,使用的仪,器,器设备清,单,单,检验周期,外协项目,质量等级,要,要求,检验项目,、,、检验顺,序,序和检验,样,样品数量,应,应符合详,细,细规范中,鉴,鉴定验程,序,序的规定,。,。,检验纲要,监督检验,重,重点要素,鉴定检验,样,样品的抽,样,样母体，,X,品（一个,批,批次），,X,谱（三个,连,连续批）,，,，一般为,鉴,鉴定检验,所,所需样品,数,数的,2,倍，不包,含,含规定数,量,量的备份,样,样品和追,加,加样品；,不符合上,述,述要求的,应,应进行评,审,审，并在,检,检验纲要,中,中予以说,明,明；,检验样品,由,由鉴定检,验,验机构派,人,人到研制,方,方现场准,备,备的母体,中,中随机抽,取,取，剩余,样,样品封存,。,。,抽样,监督检验,重,重点要素,鉴定检验,实,实施单位,根,根据确认,的,的检验纲,要,要编制,检验流程,卡,卡的内容,应,应完整，,流,流程清晰,正,正确，具,有,有可操作,性。鉴定,检,检验必须,严,严格按照,检,检验纲要,和,和流程卡,的,的要求进,行。,检验流程,卡,卡,检测设备,计,计量证书,鉴定检验,机,机构和检,验,验实施单,位,位应保证,检,检验所需,的,的仪器设,备,备齐全，,功,功能及精,度,度满足标,准,准要求并,计,计量鉴定,合,合格，检,验,验在有效,期,期内；,监督检验,重,重点要素,检验原始,记,记录一般,包,包括测试,原,原始记录,及,及试验原,始,始记录，,采,采用统一,规,规范的格,式,式具体要,求,求如下：,a),检验原始,记,记录要求,信,信息齐全,、,、正确，,至,至少应包,含,含：检验,样,样品信息,、,、环境条,件,件、所用,仪,仪器设备,、,、检验项,目,目、详细,具,具体的试,验,验测试）,方,方法和条,件,件、技术,要,要求、检,验,验结果等,。,。,检验原始,记,记录一律,用,用黑色墨,水,水书写，,数,数据清晰,，,，,计算正确,并,并符合修,约,约要求，,数,数据及记,录,录更改符,合,合规定并,盖,盖章。,c),检验原始,记,记录须相,关,关试验、,测,测试、监,督,督人员签,名,名。,d),检验原始,记,记录按检,验,验纲要分,组,组顺序汇,总,总装订成,册,册，,封面盖章,，,，不编页,码,码。,检验记录,二、常用,可,可靠性试,验,验方法介,绍,绍,常用参考,标,标准,总规范：,GJB597A,96,半导体集,成,成电路总,规,规范,GJB33A,97,半导体分,立,立器件总,规,规范,SJ20642-97,半导体光,电,电模块总,规,规范,实验方法,GJB128A-97,半导体分,立,立器件试,验,验方法,GJB548B,2005,微电子试,验,验方法和,程,程序,可靠性试,验,验的目的,目的,测试元器,件,件在规定,的,的时间内,和,和规定的,条,条件下，,完,完,成规定功,能,能的能力,筛选,（批次全,检,检）,质量一致,性,性检验：,（全检,或,或抽检）,A,组：电参,数,数测试（,每,每批）,B,组：机械,、,、环境试,验,验（每批,）,）,C,组：与芯,片,片有关的,检,检验（周,期,期）,D,组：与封,装,装有关的,检,检验（周,期,期）,筛选,(GJB597A-96),内部目检,温度循环,（,（或热冲,击,击）,恒定加速,度,度,粒子碰撞,噪,噪声（,PIND,),编序列号,中间电参,数,数测试,老炼,电参数测,试,试（规定,PDA),密封（粗,检,检漏和细,检,检漏）,最终电测,试,试,外部目检,可靠性试,验,验的分类,（,（,GJB548B),耐湿,盐雾,温度循环,稳定性烘,培,培,热冲击,稳态寿命,高温寿命,低温寿命,老炼,密封,内部水气,含,含量,电离辐射,试,试验,物理尺寸,恒定加速,度,度,可焊性,外部目检,内部目检,键合强度,芯片剪切,强,强度,随机振动,扫频振动,机械冲击,粒子碰撞,噪,噪声,环境试验,（,（,34,项）,机械试验,（,（,35,项）,可靠性试,验,验的分类,内部目检,及,及机械检,查,查,可焊性试,验,验,耐湿,引线牢固,性,性试验,盐雾试验,芯片剪切,强,强度试验,扫频振动,内部水气,试,试验,内部目检,与,与机械检,验,验,辐照试验,稳态寿命,密封,外部目检,内部目检,（,（封帽前,）,）,老炼,粒子碰撞,噪,噪声,物理尺寸,低气压试,验,验,高温寿命,低温寿命,温度循环,破坏性试,验,验,非破坏性,试,试验,环境试验,温度试验,低温试验,：,：,检验在规定,的,的低温条件,下,下，器件满,足,足工作或储,存,存要求的适,应,应能力。（,低,低温工作测,试,试在工作温,度,度下限温度,做,做试验，低,温,温贮存在贮,存,存温度下限,做,做试验）。,高温试验：,检验在规定,的,的高温条件,下,下，器件满,足,足工作或储,存,存要求的适,应,应能力。（,高,高温工作测,试,试在工作温,度,度上限温度,做,做试验，高,温,温贮存在贮,存,存温度上限,做,做试验）。,温度试验,目的：,测定器件承,受,受极端高温,和,和极端低温,的,的能力，以,及,及极端高低,温,温变化对器,件,件的影响,所需设备：,高低温实验,箱,箱,实验方法：,两箱法 单,箱,箱法,温度循环,温度试验,计时：,转换时间,（,（,1min),样品从一个,极,极端温度转,移,移到另一个,极,极端温度所,经,经历的时间,保持时间,（,（,10min),样品到达极,端,端温度（,15min),后,停留的时间,循环次数：,大于,10,次,中断处理：,由于电源或,设,设备故障，,允,允许中断试,验,验，但是如,果,果中断次数,超过规定的,循,循环总次数,的,的,10,时，必须,重,重新开始。,失效判据：,外壳、引线,、,、或封口有,无,无缺陷或损,坏,坏，标志是,否,否清晰，以,及其他规定,的,的参数是否,合,合格。,温度循环,温度试验,目的：,检验电子元,器,器件在遇到,温,温度剧变时,其,其抵抗和适,应,应能力的,试验。转换,时,时间小于,10s.,判据：,主要检验衬,底,底开裂、绝,缘,缘体位移、,引,引线焊接、,封,封装等缺,陷。,注意：,必须在规定,的,的冲击温度,上,上下限温度,点,点进行规定,的,的冲击次,数，属于非,破,破坏性的检,测,测，筛选时,为,为,100,检验，质,量,量一,致性检测时,也,也可抽样检,测,测。在筛选,检,检测中，不,合,合格品必,须剔除。,热冲击试验,：,：,密封,目的：,确定具有空,腔,腔的电子器,件,件封装的气,密,密性，密封,不,不良会导致,环,环境氛侵入,器,器件内部引,起,起电性能不,稳,稳定或腐蚀,开,开路,所需设备：,氦质谱细检,漏,漏（用于检,查,查,1Pa.cm3/s10-4Pa.cm3/s,的,漏率）,氟油或乙二,醇,醇粗检漏（,用,用于检查大,于,于,1Pa.cm3/s,的漏率）,失效判据：,细检：,测定漏率,粗检：,从同一位置,出,出来的一连,串,串气泡或两,个,个以上大气,泡,泡,试验顺序：,先细检 后,粗,粗检,试验过程需,加,加压,耐湿,目的：,用加速的方,式,式评估元器,件,件及所用材,料,料在炎热高,湿,湿（典型热,带,带环境）下,抗,抗退化效应,的,的能力，本,实,实验可以可,靠,靠的指出哪,些,些元器件不,可,可以在热带,条,条件下使用,。,。为破坏性,试,试验。,所需设备：,温湿箱,试验程序,干燥升温,保持降,温,温升温,保,保持降温,循环,10,次,低温子循环,(,至少,5,次）,耐湿,湿度控制：,80,100,试验时间：,10,天左右,失效判据：,标志脱落、,褪,褪色、模糊,镀层腐蚀或,封,封装零件腐,蚀,蚀透,引线脱落，,折,折断或局部,分,分离,因腐蚀导致,的,的引线之间,或,或引线与外,壳,壳搭接,辐照试验：,射线对物质,的,的最基本作,用,用是电离作,用,用，电离作,用,用与物质从,射,射线吸收的,能,能量有关对,于,于定量的射,线,线，物质质,量,量越小，吸,收,收越密集，,影,影响越大。,其关系式如,下,下：射线剂量,物,物质吸收能,量,量,/,物质的质量,。,。,辐照试验：,目的：,试验时，高,能,能粒子进入,器,器件，使其,微,微观结构变,化,化，产生附,加,加电荷或电,流,流甚至缺陷,，,，导致器件,参,参数退化、,锁,锁定、翻转,或,或产生浪涌,电,电流烧坏失,效,效。通过各,种,种辐照效应,试,试验，可确,定,定器件的致,命,命损伤剂量,、,、失效规律,及,及失效机理,，,，从而在材,料,料、结构、,工,工艺和线路,上,上进行抗辐,射,射的设计改,进,进。试验方,案,案要依据不,同,同的产品和,不,不同的试验,目,目的，选择,辐,辐照的总剂,量,量或剂量率,及,及辐照时间,，,，否则由于,辐,辐照过低或,过,过量而得不,到,到寻求的阈,值,值或损坏样,品,品。,辐照试验：,中子辐照试,验,验,在核反应堆,中,中进行，,测,测量半导体,器,器件在中子,环,环境的性能,退,退化的敏感,性,性，是一种,破,破坏性试验,，,，主要检测,半,半导体器件,关,关键参数和,中,中子注入的,关,关系,总剂量辐照,试,试验,总剂量辐照,试,试验采用钴,60,放射源以稳,态,态形式对器,件,件进行辐照,。,。为破坏性,试,试验。主要,用,用来判定低,剂,剂量率电离,辐,辐射对器件,的,的作用。,辐照试,验,验：,试验程,序,序和方,法,法：,按规,范,范要求,，,，选定,辐,辐照类,型,型、剂,量,量或剂,量,量率及,辐,辐照时,间,间。,记录,试,试验前,器,器件相,关,关电性,能,能参数,。,。,进行,辐,辐照试,验,验。,测试,辐,辐照试,验,验后器,件,件的相,关,关电性,能,能参数,。,。,比对,试,试验前,后,后器件,的,的相关,电,电性能,参,参数值,，,，若值,差,差超过,允,允值为,失,失效。,机械试,验,验,恒定加,速,速度：,目的：,检查在,规,规定的,离,离心加,速