资源描述
泓域咨询/菏泽半导体设计项目投资计划书菏泽半导体设计项目投资计划书xx有限责任公司报告说明半导体材料主要包括半导体制造材料与半导体封测材料,为半导体产业链上游支撑产业的重要组成部分。半导体制造材料中,半导体硅片占比最高,是半导体制造的核心材料。晶体生长设备作为半导体硅片的关键制造设备,对材料规格指标及性能优劣具有决定性作用。根据谨慎财务估算,项目总投资844.62万元,其中:建设投资618.92万元,占项目总投资的73.28%;建设期利息8.16万元,占项目总投资的0.97%;流动资金217.54万元,占项目总投资的25.76%。项目正常运营每年营业收入2600.00万元,综合总成本费用1989.35万元,净利润447.60万元,财务内部收益率41.82%,财务净现值1233.76万元,全部投资回收期4.13年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进,即提高了产品质量,又增加了产品附加值,具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势,主要原材料从本地市场采购,保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述,项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义,项目的建设,是十分必要和可行的。项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目概述8一、 项目概述8二、 项目提出的理由8三、 项目总投资及资金构成8四、 资金筹措方案9五、 项目预期经济效益规划目标9六、 项目建设进度规划9七、 研究结论10八、 主要经济指标一览表10主要经济指标一览表10第二章 发展规划分析12一、 公司发展规划12二、 保障措施13第三章 市场和行业分析15一、 半导体行业基本情况15二、 半导体设备行业概况15三、 晶体生长设备行业发展潜力17四、 估计当前市场需求22五、 半导体行业发展情况24六、 半导体设备行业发展情况26七、 价值链29八、 面临的机遇与挑战33九、 竞争者识别36十、 扩大市场份额应当考虑的因素41十一、 发展营销组合42十二、 企业营销对策44十三、 整合营销传播44第四章 公司成立方案48一、 公司经营宗旨48二、 公司的目标、主要职责48三、 公司组建方式49四、 公司管理体制49五、 部门职责及权限50六、 核心人员介绍54七、 财务会计制度55第五章 经营战略分析63一、 资本运营战略的含义63二、 集中化战略的实施方法64三、 企业经营战略方案的内容体系66四、 总成本领先战略的风险68五、 企业文化战略的概念、实质与地位70六、 企业品牌战略的管理方法72七、 营销组合战略的类型73第六章 公司治理分析77一、 信息披露机制77二、 内部控制的种类83三、 董事长及其职责88四、 证券市场与控制权配置91五、 机构投资者治理机制100六、 公司治理的特征103第七章 SWOT分析106一、 优势分析(S)106二、 劣势分析(W)108三、 机会分析(O)108四、 威胁分析(T)110第八章 人力资源118一、 企业培训制度的执行与完善118二、 薪酬体系设计的基本要求118三、 组织结构设计后的实施原则122四、 实施内部招募与外部招募的原则124五、 企业人员招募的方式125六、 绩效薪酬体系设计131七、 职业生涯规划的内涵与特征132八、 劳动定员的基本概念134第九章 项目选址136一、 全力推进“营商环境”突破140第十章 经济效益分析142一、 经济评价财务测算142营业收入、税金及附加和增值税估算表142综合总成本费用估算表143固定资产折旧费估算表144无形资产和其他资产摊销估算表145利润及利润分配表146二、 项目盈利能力分析147项目投资现金流量表149三、 偿债能力分析150借款还本付息计划表151第十一章 投资计划153一、 建设投资估算153建设投资估算表154二、 建设期利息154建设期利息估算表155三、 流动资金156流动资金估算表156四、 项目总投资157总投资及构成一览表157五、 资金筹措与投资计划158项目投资计划与资金筹措一览表158第十二章 财务管理方案160一、 现金的日常管理160二、 分析与考核164三、 企业财务管理体制的设计原则165四、 财务管理原则169五、 对外投资的目的与意义173六、 短期融资的分类174七、 企业资本金制度176第十三章 项目综合评价说明183第一章 项目概述一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:菏泽半导体设计项目2、承办单位名称:xx有限责任公司3、项目性质:新建4、项目建设地点:xx(以最终选址方案为准)5、项目联系人:付xx(二)项目选址项目选址位于xx(以最终选址方案为准)。二、 项目提出的理由按制造工艺的先后顺序可以将检测设备分为前道过程控制设备和后道测试设备,前道过程控制贯穿晶圆加工制造全流程,下游主要是晶圆代工厂和IDM,后道测试主要是对硅片成品进行检测,下游主要是封测厂、代工厂和IDM等。主要检测设备包括图形检查设备、掩膜检查设备、薄膜测量设备、测试机、分选机和探针台等。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资844.62万元,其中:建设投资618.92万元,占项目总投资的73.28%;建设期利息8.16万元,占项目总投资的0.97%;流动资金217.54万元,占项目总投资的25.76%。四、 资金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资844.62万元,根据资金筹措方案,xx有限责任公司计划自筹资金(资本金)511.49万元。(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额333.13万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):2600.00万元。2、年综合总成本费用(TC):1989.35万元。3、项目达产年净利润(NP):447.60万元。4、财务内部收益率(FIRR):41.82%。5、全部投资回收期(Pt):4.13年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):847.06万元(产值)。六、 项目建设进度规划项目计划从立项工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 研究结论通过分析,该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构,改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。八、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元844.621.1建设投资万元618.921.1.1工程费用万元444.241.1.2其他费用万元163.971.1.3预备费万元10.711.2建设期利息万元8.161.3流动资金万元217.542资金筹措万元844.622.1自筹资金万元511.492.2银行贷款万元333.133营业收入万元2600.00正常运营年份4总成本费用万元1989.355利润总额万元596.806净利润万元447.607所得税万元149.208增值税万元115.449税金及附加万元13.8510纳税总额万元278.4911盈亏平衡点万元847.06产值12回收期年4.1313内部收益率41.82%所得税后14财务净现值万元1233.76所得税后第二章 发展规划分析一、 公司发展规划(一)战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案,为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。(二)措施及实施效果公司立足于本行业,以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求,为国内外生产商率先提供多种产品,为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献,同时通过与产业链优质客户紧密合作,为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合,建立创新引领、合作共赢的模式,再造行业新格局。(三)未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念,充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力,为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年,公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售,在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年,以蓬勃发展的中国市场为核心,利用中国“一带一路”发展机遇,利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法,掌握国际领先的技术,使得公司真正成为国际领先的创新型企业。二、 保障措施(一)开展宣传培训充分利用媒体,特别是新媒体(微信、微博等)广泛宣传产业政策。新闻媒体要积极宣传与产业相关的法律法规、政策措施、典型案例、先进经验,加强舆论监督,营造良好氛围。(二)深化国际交流合作在产业技术标准、知识产权、产业应用等方面广泛开展国际交流,不断拓展合作领域。加强与国外产业研究机构开展交流合作,及时准确把握世界产业发展趋势。鼓励企业与国外产业先进企业和研发机构合作,鼓励企业创造条件到境外设立产业研发机构,努力掌握产业核心技术。鼓励跨国公司、国外机构等在本地设立产业研发机构、人才培训中心,争取更多高端产业项目落户本地。(三)加强政策支持和协调,建立健全规划实施机制对符合国家产业政策、规划认定的项目,给予相应的政策支持。在市场竞争激烈和投资多元化的条件下,创造良好的投资环境,制定对投资商具有吸引力的优惠政策。要建立规划实施的动态评估机制,及时发现实施规划过程中存在的问题,必要时按程序对规划目标进行调整。(四)统筹规划实施强化产业产品的推广应用,完善政策配套,落实产业现代化相关要求,促进行业持续健康发展。产业重点项目要精心谋划,广泛征求意见,充分论证。围绕规划和实施方案,落实产业发展目标任务,共同推动产业发展。健全规划实施督查检查机制,落实规划动态督查。(五)激活市场需求选择部分重点领域,统筹实施应用示范工程,带动产业整体提升。完善标准体系,促进产业跨界融合发展。(六)完善投入机制鼓励引导金融资本、工商资本、社会资本投向项目产业化龙头企业培育、产业体系建设、龙头企业科技创新等领域,构建多元化的投入支持机制。同时,鼓励龙头企业通过利用外资、发行企业债券、股票进行融资,扩大资金来源。按照现代项目建设和项目产业化发展的实际需要,集中投入项目龙头企业生产设施的新建、升级改造,推进项目产业化示范基地向更高层次发展。第三章 市场和行业分析一、 半导体行业基本情况半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。按产品来划分,半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器,其中集成电路占80%以上的份额,是电子设备的核心组成部分,也是现代信息产业的基础,下游应用最为广泛,其发展情况已成为全球各国经济、社会发展的风向标,是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。半导体产业链可按照主要生产过程划分为上游支撑产业、中游制造产业和下游应用产业。细分领域即为上游支撑产业中半导体设备晶体生长设备领域,作为半导体产业链的基础和起点,其生长的晶体品质对芯片制造及下游应用具有重要决定作用,是半导体产业链中的重要环节之一。上游支撑产业为中游制造产业提供必要的原材料与生产设备,进行加工后应用于下游各个领域。二、 半导体设备行业概况作为半导体产业链的上游支撑产业,半导体设备通常决定了中游制造产业的品质及下游应用产业的广泛性。根据行业内“一代设备,一代工艺,一代产品”的经验,半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺,而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品,“设备工艺产品”互相促进,共同推动半导体产业的快速发展。半导体设备种类丰富,复杂精细程度较高,涉及多学科综合,具有技术壁垒高,制造难度大及研发投入高等特点,在一条制造先进半导体产品的生产线投资中,设备价值约占总投资规模的75%以上,故半导体设备是半导体行业的基础和核心。以集成电路为例,其制造过程可分为硅片制造、芯片设计、芯片制造及芯片封测等多个流程,各个流程均需使用特定的设备,故其所对应的主要设备包括硅片设备、制造设备、封装设备和测试设备等。1、硅片设备在硅片制造环节,多晶硅在晶体生长设备中经过原料熔化、融入籽晶、旋转拉晶等前道工艺形成晶棒,再经过切磨抛设备、清洗设备和检测设备等对晶棒进行切片、打磨、抛光及清洗等后道工艺,最终形成用于半导体器件制造的硅片。晶体生长设备作为半导体产业链上游支撑产业的基础和起点,对硅片的品质及良率具有重大影响,故对设备的先进性、可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。2、制造设备晶圆制造过程可分为氧化扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、清洗抛光及金属化等,主要涉及的生产设备包括氧化扩散炉、薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、抛光机和清洗机等。3、封装设备封装设备可分为晶圆级设备和芯片级设备,分别对应先进封装和传统封装。主要的封装设备包括贴片设备、焊机、划片机、倒装机、塑封机、切筋成形设备和清洗机等。4、检测设备按制造工艺的先后顺序可以将检测设备分为前道过程控制设备和后道测试设备,前道过程控制贯穿晶圆加工制造全流程,下游主要是晶圆代工厂和IDM,后道测试主要是对硅片成品进行检测,下游主要是封测厂、代工厂和IDM等。主要检测设备包括图形检查设备、掩膜检查设备、薄膜测量设备、测试机、分选机和探针台等。三、 晶体生长设备行业发展潜力半导体材料主要包括半导体制造材料与半导体封测材料,为半导体产业链上游支撑产业的重要组成部分。半导体制造材料中,半导体硅片占比最高,是半导体制造的核心材料。晶体生长设备作为半导体硅片的关键制造设备,对材料规格指标及性能优劣具有决定性作用。半导体硅片作为半导体材料中最主要的品类之一,为半导体行业发展提供基础支撑。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能,可以生长为大尺寸高纯度晶体,且储量丰富、价格低廉,故成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。得益于下游行业不断发展,新型产业持续驱动,未来全球半导体行业将继续不断发展,半导体硅片市场空间广阔。此外,伴随着5G、物联网、新能源等行业的迅速发展,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率及抗辐射能力的碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体材料进入快速发展阶段,市场前景广阔。1、单晶硅晶体生长设备市场情况随着半导体行业的快速发展,在摩尔定律的影响下,半导体硅片的直径不断增加,以降低单位芯片的成本,故半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。为提高生产效率并降低成本,向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向。但尺寸增加对半导体硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求更高,尤其对于决定晶体品质属性的晶体生长设备,对硅片的影响更加深入,故晶体生长设备的重要性不言而喻。单晶硅晶体生长设备下游客户为硅片制造厂商,设备需求量与半导体硅片市场规模息息相关。由于通信、消费电子、5G、人工智能、大数据等新兴技术驱动科技革新,下游需求增长带来大量的硅片需求,使得硅片市场规模及出货量整体呈增长趋势。全球半导体硅片市场规模自2016年进入新一轮增长周期,目前市场规模较大且较为稳定,最近五年复合增长率为11.68%,增长较为迅速。硅片制造行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大和下游验证周期长等特点,市场集中度较高,主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国SK五大企业占据。同时,由于硅片的性能及参数与晶体生长设备及加工设备紧密相连,若设备的精密程度与工艺技术无法匹配,则硅片的质量无法保证,故为保证设备及硅片产品的适配性,全球主要硅片厂商的晶体生长设备以自主供应为主。在硅片市场集中度较高的格局下,国内作为重要的终端消费市场之一,对半导体硅片有较强的需求,晶圆制造市场规模自2015年以来呈快速上升趋势。目前,中国大陆从事硅片生产的厂商主要有沪硅产业(上海新昇)、中环股份、立昂微(金瑞泓)、神工股份、中欣晶圆、超硅公司、奕斯伟等。从市场结构和应用方向上看,8英寸和12英寸硅片已成为半导体硅片的主流产品,目前,国内企业在8英寸和12英寸硅片供给率较低,12英寸产品主要依赖进口,随着沪硅产业于2018年实现了300mm(12英寸)半导体硅片规模化生产并率先实现了300mm(12英寸)半导体硅片国产化,上述其他企业陆续实现了从8英寸到12英寸半导体硅片的突破。随着半导体市场的不断发展,不论材料端还是设备端,国产化需求亟待解决,国内市场发展潜力巨大。在国家政策的支持下,随着国内经济的发展和科学技术水平的提高,国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升,中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。根据SEMI统计,全球半导体制造商将于2021年和2022年建设29座晶圆厂,以12英寸晶圆厂为主,以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。其中,中国大陆及中国台湾地区各有8个新晶圆厂建设,大幅领先其他地区,市场前景广阔。综上所述,由于国内晶圆厂数量不断增加,下游硅片需求量增长,同时考虑到设备国产化率的提升,增量及存量市场共同促进了晶体生长设备的需求,使得国内晶体生长设备行业具有巨大的发展潜力。2、化合物半导体晶体生长设备第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓等为代表的宽禁带半导体材料,与其他半导体材料相比,第三代半导体材料的禁带宽度大,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高及抗辐射能力强等优势,可以满足电力电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求,广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。2020年全球碳化硅器件的市场规模为11.84亿美元,预计2025年将增长至59.79亿美元,复合年增长率达38.25%。碳化硅器件市场的高速增长也将推动碳化硅单晶衬底的需求释放。随着我国加快“新基建”建设力度,明确新基建涉及“5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”等领域,上述领域与我国半导体产业的发展密切相关,将成为我国新一轮半导体产业快速发展的驱动因素,为以碳化硅为代表的化合物半导体市场带来新的机遇。虽然第三代半导体发展时间较短,但碳化硅衬底市场仍以美国等传统半导体产业链强国为主,集中度较高,主要厂商包括美国科锐公司、美国-、德国SiCrystal等企业,其中,美国科锐公司占据龙头地位,2020年市场份额达62%。目前,碳化硅衬底市场以海外厂商为主导,国内企业市场份额较小,主要企业包括天岳先进、天科合达、三安光电等。随着国内下游行业的快速发展,市场规模持续扩大,衬底及制造设备需求量将会有较大提升,故作为晶体制备的载体,根据不同尺寸、不同类型的碳化硅单晶衬底及不同的下游应用需求,将会进一步大幅提升对碳化硅单晶炉等设备端的需求。因此,在市场保持高景气度的情况下,在国内产能加速扩产叠加设备国产化率提升的双重因素驱动下,我国碳化硅晶体生长设备市场发展潜力巨大。3、蓝宝石晶体生长设备蓝宝石晶体材料是现代工业重要的基础材料,具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性,强度大、硬度大、耐腐蚀,可在接近2,000高温下工作,在紫外、可见光、红外、微波波段均有良好的透过率,被广泛应用于LED衬底材料、消费类电子产品、智能穿戴设备等领域。LED衬底材料是蓝宝石重要的应用,同时由于在透红外光和抗划伤等方面的突出优势,蓝宝石在消费电子产品上的应用也具有广阔的市场空间。随着LED行业和消费电子行业发展趋于成熟,行业产能的普遍提升,蓝宝石材料制造成本以及销售价格的下降,同时部分厂商早期已经有较多的备货,因此供需关系与市场规模较为稳定。四、 估计当前市场需求(一)总市场潜量总市场潜量是指一定时期内,在一定环境条件和一定行业营销努力水平下,一个行业中所有企业可能达到的最大销售量。(二)区域市场潜量企业在测量市场潜量后,为选择拟进入的最佳区域,合理分配营销资源,还应测量各地区的市场潜量。较为普遍的有两种方法:市场累加法和购买力指数法。前者多为工业品生产企业采用,后者多为消费品生产企业采用。1、市场累加法先识别某一地区市场的所有潜在顾客并估计每个潜在顾客的购买量,然后计算得出地区市场潜量。如果公司能列出潜在买主,并能准确估计每个买主将要购买的数量,则此法无疑是简单而又准确的。问题是获得所需要的资料难度很大,花费也较高。目前我们可以利用的资料,主要有全国或地方的各类统计资料、行业年鉴、工商企业名录等。2、多因素指数法借助与区域购买力有关的各种指数以估算其市场潜量。例如,药品制造商假定药品市场与人口直接相关,某地区人口占全国人口的2%,则该地区的药品市场潜量也占全国市场的2%。这是因为消费品市场上顾客很多,不可能采用市场累加法。但这个例子仅包含人口因素,而现实中影响需求的因素很多,且各因素影响程度不同,因此,通常采用多因素指数法。美国销售与市场营销管理杂志每年都公布全美各地和大城市的购买力指数。(三)行业销售额和市场占有率企业为识别竞争对手并估计它们的销售额,同时正确估量自己的市场地位,以利在竞争中知己知彼,正确制定营销战略,有必要了解全行业的销售额和本企业的市场占有率状况。企业一般通过国家统计部门公布的统计数字、新闻媒介公布的数字、行业主管部门或行业协会所收集和公布的数字,以此来了解全行业的销售额。通过对比分析,可计算本企业的市场占有率,还可将本企业市场占有率与主要竞争对手比较并计算相对市场占有率。例如,全行业和主要竞争对手的增长率为8%,本企业增长率为6%,则表明企业在行业中的地位已被削弱。为分析企业市场占有率增减变化的原因,通常要剖析以下几个重要因素:产品本身因素,如质量、装潢、造型等;价格差别因素;营销努力与费用因素;营销组合策略差别因素;资金使用效率因素等。五、 半导体行业发展情况半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点,其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。半导体行业遵循螺旋式上升规律,下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。半导体核心元器件晶体管自诞生以来,使得半导体产业迅猛增长,但随着计算机、液晶电视、手机、平板电脑等消费电子渗透率不断提高,行业增长逐步放缓。近年来,随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域的快速发展,全球半导体行业逐渐恢复增长。根据WSTS统计及预计,2021年全球半导体行业市场规模为5,559亿美元,较2020年度增长约26.23%,同时预计2022年度半导体市场规模将增长10.40%,规模将接连创出历史新高。半导体产业经历了美国向日本的第一次产业转移,向韩国和中国台湾的第二次产业转移后,随着半导体下游应用领域不断发展,我国成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一,半导体产业正在发生第三次产业转移。凭借巨大的市场需求、下游应用行业快速发展、稳定的经济增长及有利的政策等众多优势条件,我国半导体产业规模持续快速发展,由2015年的986亿美元增长至2021年的1,925亿美元,复合增长率11.80%。虽然中国大陆正在加速承接半导体产业第三次产业转移,但目前我国半导体产业自给率仍然较低,依然严重依赖进口。根据海关总署统计数据,自2013年起,集成电路产品超过原油成为我国第一大进口商品。2021年我国集成电路产品进口金额达4,326亿美元,同比增长23.57%,集成电路产品出口金额为1,538亿美元,进出口逆差达2,788亿美元,并且仍在进一步扩大。在中国半导体市场需求不断扩大的背景下,半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求,导致该行业存在较严重的进口依赖,市场供需错配状况亟待扭转,进口替代空间巨大。此外,随着中国大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹集团,中国台湾晶圆代工厂台积电、联华电子等晶圆厂陆续在国内扩产、建厂,进一步加速了国内半导体产业发展和布局,半导体材料、设备等基础技术在本土晶圆产线及设计公司的工艺验证和应用中,将获得前所未有的发展机遇。与此同时,随着国际贸易纷争不断,基于电子信息安全等因素考虑,国内半导体产业链技术水平亟需发展和提升。基于上述主要因素,现阶段国内半导体行业正处于产业升级的关键阶段,实现核心技术“自主可控”为最重要的发展目标。六、 半导体设备行业发展情况作为半导体产业链的上游核心环节,半导体设备市场与半导体产业景气状况密切相关。2012年,由于受到全球宏观经济影响,半导体行业发展有所减缓,导致半导体设备行业相应受到抑制。随着经济的复苏,自2013年以来,半导体设备行业发展稳中有升。根据SEMI统计,2021年全球半导体设备行业市场规模为1,026.40亿美元,同比增长44.18%。随着下游应用领域的快速发展,半导体产业面临着新型芯片或先进工艺的产能扩张需求,为半导体设备行业带来广阔的市场空间。由于国外半导体设备厂商进入市场较早,拥有深厚的技术积累、稳定的客户关系、领先的市场品牌及雄厚的资金实力,同时结合“设备工艺产品”互相促进,不断推动设备端更新换代,在全球半导体设备市场中占据领先地位。全球半导体设备市场目前主要由美国、日本和欧洲等厂商主导,行业呈现高度垄断的竞争格局。根据VLSIResearch统计,2020年半导体设备厂商销售规模排名中,前五大半导体设备制造厂商包括AppliedMaterials、ASML、Lam、TEL和KLA,占据全球半导体设备市场70%以上的市场份额,具有较高的行业集中度。随着半导体产业的第三次转移,中国大陆半导体行业快速发展,带动半导体设备行业也随之发展。根据SEMI统计,中国半导体设备行业市场规模由2011年的36.50亿美元,增长至2021年的296.20亿美元,复合增长率为23.29%。在市场需求拉动、国家政策支持并引导资本扶持半导体设备企业的环境下,中国半导体设备行业发展进程有所加快,销售规模不断增长,半导体产业链得以不断完善。但目前半导体设备还主要依赖进口,整体国产率还处于较低水平,除去胶设备国产化率接近70%,清洗设备约22%外,其余设备国产化率基本均在20%以下,光刻机领域甚至低于1%。国产化率较低,不仅严重影响我国半导体产业发展,也对我国电子信息安全造成重大隐患,半导体制造国产化势必带动设备的国产化,设备进口替代空间巨大。此外,全球贸易纷争不断的商业环境,促使社会各界重新审视半导体设备等高端制造领域进口替代的重要性,将进一步催化国内半导体设备的发展。虽然短期内为保证产品良率,半导体设备仍将以采购进口设备为主,但随着国产设备不断取得突破,持续通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后,国产化率有望得到显著提升。同时,加大晶圆厂投资力度及新建产能进程加快,进一步刺激对半导体设备采购需求,为半导体设备行业,尤其是国产半导体设备行业的发展奠定了广阔的市场。此外,除传统硅基晶圆制造外,以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟,随着下游市场需求逐渐增多,将会带动其晶圆制造产线的建设,进一步加大对半导体设备的需求。综上,由于不同技术等级的芯片需求大量并存,决定了不同技术等级的半导体设备依然存在较大的市场需求,各类技术等级的设备均有其对应的市场空间,短期内将持续并存发展。同时,在国内半导体设备市场空间不断扩大的情形下,各半导体设备厂商迎来巨大的成长机遇。随着下游客户新建产线及更新升级,均有机会获得新的业务机会,使设备产品有机会获得验证和试用,为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建有利的竞争环境,形成“设备工艺产品”良好的相互促进作用,使国内半导体产业进一步发展,缩小与国际产业水平的差距。七、 价值链建立高度的顾客满意、顾客忠诚,要求企业创造更多的顾客感知价值。为此,企业必须系统协调其创造、传播和交付价值的各分工部门即企业价值链以及由供应商、分销商和最终顾客组成的供销价值链的工作,达到顾客与企业利益最大化。(一)企业价值链所谓企业价值链,是指企业创造价值互不相同,但又互相关联的经济活动的集合。其中每一项经营管理活动都是“价值链条”上的一个环节。价值链可分为两大部分:下部为企业基本增值活动,即“生产经营环节”,包括材料供应、生产加工、成品储运、市场销售、售后服务五个环节。上部列出的是企业辅助性增值活动,包括基础结构与组织建设、人力资源管理、科学技术开发和采购管理四个方面。辅助活动发生在所有基本活动的全过程中。其中,科学技术开发既包括生产技术,也包括非生产性技术,如决策技术、信息技术、计划技术等;采购管理既包括原材料投入,也包括其他资源,如外聘的咨询、广告策划、市场调研、信息系统设计等;人力资源管理同样存在于所有部门;企业基础结构涵盖了管理、计划、财务、会计、法律等事务。价值链的各个环节相互关联、相互影响。一个环节经营管理的好坏,会影响其他环节的成本和效益。但每一个环节对其他环节的影响程度并不相同。一般地说,上游环节经济活动的中心是创造产品价值,与产品技术特性紧密相关;下游环节的中心是创造顾客价值,成败优劣主要取决于顾客服务。企业必须依据顾客价值和竞争要求,检查每项价值创造活动的成本和经营状况,寻求改进措施,并做好不同部门之间的系统协调工作。在许多情况下,企业各部门都有强调本部门利益最大化倾向。如企业财务部门可能会设计一个复杂的程序,花很长时间审核潜在顾客的信用,以免发生坏账,其结果是顾客等待,企业销售部门绩效受到影响。各个部门高筑壁垒,是影响优质顾客服务和高度顾客满意的主要障碍。要解决这个问题,关键是要加强核心业务流程管理,使各有关职能部门尽力投入和合作。核心业务流程主要有以下几方面。(1)新产品实现流程。包括识别、研究、开发和成功推出新产品等各种活动,要求这些活动必须快速、高质并达到成本预定控制目标。(2)存货管理流程。包括开发和管理合理储存的所有活动,以使原材料、中间产品和制成品实现充分供给,避免因库存量过大而导致成本增大。(3)订单一付款流程。包括接受订单、核准销售、按时送货以及收取货款所涉及的全部活动。(4)顾客服务流程。包括使顾客能顺利地找到本公司的适当当事人(部门),并得到迅速而满意的服务、答复以及解决问题的所有活动。(二)供销价值链将企业价值链向外延伸,就会形成一个由供应商、分销商和最终顾客组成的价值链,我们将之称为供销价值链。要创造顾客高度满意,需要供销价值链成员的共同努力。因此,许多企业致力于与其供销链上的其他成员合作,以改善整个系统的绩效,提高竞争力。随着竞争的加剧和实践经验的积累,企业之间的合作正在不断加强。过去,企业总是将供应商、经销商视为导致成本上升的主要对象;现在,它们开始仔细选择伙伴,制定互利战略,锻造更加高效的供销价值链,以形成更强的团队竞争能力,赢得更多的市场份额和利润。(三)价值链的战略环节在一个企业价值链的诸多“价值活动”中,并不是每一个环节都创造价值。企业所创造的价值,实际上往往集中于企业价值链上某些特定的价值活动。这些真正创造价值的经营活动,就是企业价值链的战略环节。经济学垄断优势原理表明:在充分竞争市场,竞争者只能得到平均利润;如果超额利润能长期存在,则一定存在某种由垄断优势引起的“进入壁垒”,阻止其他企业进入。价值链理论认为,行业的垄断优势来自该行业某些特定环节的垄断优势。抓住了这些关键环节,即战略环节,也就抓住了整个价值链。战略环节可以是产品开发、工艺设计,也可以是市场营销、信息技术,或是人事管理等,视不同行业而异。一般地说,高档时装行业的战略环节是设计能力,餐饮业是地点选择,烟草业则是广告宣传和公共关系。保持企业的垄断优势,关键在于保持其价值链战略环节的垄断优势,而无须将之普及到所有的价值活动。精明的企业家总是将战略环节紧紧控制在企业内部,而将一些非战略性活动通过合作外包出去。这样,企业既能将有限资源“聚焦”于战略环节,增强垄断优势,又利用市场降低了成本,提高了竞争力和顾客满意程度。加强与供销价值链其他成员合作,相互“借力”,共同锻造高绩效的顾客价值网络,也是对上述“聚焦”战略的精妙运用。例如,人们涌向全球24500家麦当劳餐馆,并不一定是因为他们喜欢其汉堡包,而更多的是喜欢麦当劳系统。麦当劳的成功,在于它提供了被称之为QSCV(质量、服务、清洁、价值)的高标准,并出色地协调了整个系统,使它不仅有效地与其特许经销商、供应商成功合作,而且与它们共同传递卓越的顾客价值。对战略环节的垄断有多种形式,既可以垄断关键性原材料、关键性人才,也可以垄断关键销售渠道、关键市场等。如在依靠特殊技能竞争的行业(广告业、表演业、体育专业,等),需要垄断若干关键人才;在依靠产品特色竞争的行业,其垄断优势来自关键技术或原料配方(如可口可乐的原浆配方,麦当劳“巨无霸”汉堡包的专用配料配方);在高科,技行业,垄断优势通常来自对若干关键性生产技术的垄断。八、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇(1)半导体下游应用和终端消费市场需求推动半导体设备需求增长近年来,随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域的快速发展,全球半导体行业快速蓬勃发展。在工业自动化转型升级、自动化设备市场快速发展以及消费电子领域不断升级等环境下,催生了大量半导体相关器件的需求。此外,随着全球半导体行业正在进行第三次产业转移,受益于此,中国大陆作为全球最大的半导体终端产品消费市场,半导体产业规模不断扩大,越来越多的国际半导体企业向中国转移产能,持续的产能转移带动了中国大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高,为半导体设备行业提供了巨大的市场空间和发展机遇。此外,随着半导体器件需求不断增长,作为半导体产业的核心原材料,硅片的尺寸和生产技术水平也在不断进步。基于成本因素的考虑,硅片尺寸越大,单位成本越低,故大尺寸的硅片逐渐成为主流,其需求也在不断增长。综上,旺盛的需求和产能转移推动了晶圆制造厂扩大资本开支,扩充产线产能,为半导体设备行业市场需求增长奠定基础。晶体生长设备作为晶圆制造的核心设备及起点,亦将受益于下游需求推动,迎来行业快速发展阶段。(2)半导体行业得到国家持续性关注和政策支持作为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略型产业,半导体行业得到了国家的持续关注。作为数码电子产业、汽车产业、互联网产业的基础,半导体产业的发展水平与下游行业息息相关。在全球疫情影响下,半导体产业自身产能不足的矛盾日渐突出,已经对下游行业供应链稳定造成巨大影响。在国际竞争背景下,半导体产业的技术及生产水平,牵动众多对国民经济造成重大影响的行业。近年来,我国不断出台包含税收减免、人才培养、科研支持、投资鼓励、产业协同等方面在内的多项半导体行业支持政策,在良好的政策环境下,国家产业投资基金及民间资本以市场化的投资方式进入半导体产业,鼓励国内半导体行业内企业不断发展,刺激半导体产业整体规模快速增长,为半导体设备企业带来巨大发展机会。(3)半导体国产设备进口替代趋势日趋明显我国半导体消费需求增长以及国产化进程有利于推动我国半导体产业快速发展,但我国半导体设备市场大量依赖进口,极大影响了我国半导体产业的可持续良性发展。近年来,在国家产业政策和资本的支持下,我国半导体产业链不断完善,随着半导体国产化不断发展,国产设备替代进口趋势将更加明显,进口替代空间巨大。此外,随着我国半导体产业发展阶段逐步走向成熟,基于服务的快速响应、无障碍沟通、产品性价比及自主可控等多方面考虑,国内半导体设备企业逐渐被各大半导体厂商接受并成为其重要选择。2、面临的挑战(1)半导体行业基础仍较为薄弱近年来,虽然在政策和需求的驱动下,我国半导体行业发展迅速,在技术水平和产业规模上都有所提升,但与美国、欧洲、日本和韩国等发达国家市场相比仍有一定差距。一方面,由于起步较晚、基础相对薄弱,我国半导体产业整体相对落后,产业链有待进一步完善。同时,由于半导体设备总体规模不大,对零部件市场拉动时间较短,故半导体设备零部件配套能力较弱,部分核心原材料仍然依赖进口,其技术指标、交货周期、价格等均不可控,一定程度上限制了半导体设备厂商的发展。另一方面,我国半导体技术基础薄弱,特别在先进技术上与发达国家存在较大差距,国内半导体企业资金实力薄弱,技术投入不足,在与境外企业的竞争中,由于其在经营规模和市场认可度上存在优势,客户在选择供应商时仍会考虑行业巨头所带来的便捷性与可靠性,存在一定程度的惯性和粘性,国产半导体设备厂商在与其竞争过程中面临较大的压力和挑战,市场认可度仍待进一步积累。(2)高端技术和人才的缺乏半导体设备行业属于技术密集型行业,对于技术人员的知识背景、研发能力和应用经验积累均有较高要求。人才的培养需要一定的时间和相应的环境,同时需要扎实的基础学科知识,故现有半导体设备行业的人才和技术水平难以满足行业内日益增长的人才需求。此外,由于发达国家对半导体设备的核心技术、工艺以及人才流动限制较为严格,也在一定程度上制约了行业的快速发展。九、 竞争者识别每个企业都要根据内部和外部条件确定自身的业务范围并随着实力的增加而扩大业务范围。企业在确定业务范围时都自觉或不自觉地受一定导向支配。企业的每项业务包括四个方面的因素:要服务的顾客群;要迎合的顾客需求;满足这些需求的技术;运用这些技术生产出的产品。企业确定自身业务范围时着眼点不同,业务范围导向就不同,竞争者识别和竞争战略也随之不同。1、产品导向与竞争者识别产品导向指企业业务范围限定为经营某种定型产品,在不从事或很少从事产品更新的前提下设法寻找和扩大该产品的市场。对照确定业务范围的四方面因素可知,产品导向指企业的产品和技术都是既定的,而购买这种产品的顾客群体和所要迎合的顾客需求却是未定的,有待于寻找和发掘。在产品导向下,企业业务范围扩大指市场扩大,即顾客增多和所迎合顾客的需求增多,而不是指产品种类或花色品种增多。实行产品导向的企业仅仅把生产同一品种或规格产品的企业视为竞争对手。产品导向的适用条件是:市场的产品供不应求,现有产品不愁销路;企业实力薄弱,无力从事产品更新。当原有产品供过于求而企业又无力开发新产品时,主要营销战略是市场渗透和市场开发。市场渗透是设法增加现有产品在现有市场的销售量,提高市场占有率;市场开发是寻找新的目标市场,用现有产品满足新市场的需求。2、技术导向与竞争者识别技术导向指企业业务范围限定为经营以现有设备或技术为基础生产出来的产品。业务范围扩大指运用现有设备和技术或对现有设备和技术加以改进而生产出新的花色品种。对照确定业务范围的四方面因素可知,技术导向指企业的生产技术类型是确定的,而用这种技术生产出何种产品、服务于哪些顾客群体、满足顾客的何种需求却是未定的,有待于根据市场变化去寻找和发掘。实行技术导向的企业把所有使用同一技术、生产同类产品的企业视为竞争对手。适用条件是某具体品种已供过于求,但不同花色品种的同类产品仍然有良好前景。与技术导向相适应的营销战略是产品改革和一体化发展,即对产品的质量、样式、功能和用途加以改革,并利用原有技术生产与原产品处于同一领域的不同阶段的产品。技术导向未把满足同一需要的其他大类产品的生产企业视为竞争对手,易于发生“竞争者近视症”。例如,钢笔的竞争产品包括圆珠笔、铅笔、墨水笔、毛笔和电脑等。当满足同一需要的其他行业迅猛发展时,本行业产品就会被淘汰或严重供过于求,继续实行技术导向就难以维持企业生存。3、需求导向与竞争者识别需求导向指企业业务范围确定为满足顾客的某一需求,运用可能互不相关的多种技术生产出分属不同大类的产品去满足这一需求。对照确定业务范围的四方面因素可知,需求导向指所迎合的需求是既定的,而满足这种需求的技术、产品和所服务的顾客群体却随着技术发展和市场变化而变化。根据需求导向确定业务范围时,应考虑市场需求和企业实力,避免过窄或过宽。过窄则市场太小,无利可图;过宽则力不能及。例如,铅笔公司若将自身业务范围定义为满足低年级学生练习硬笔字的需求则太窄,其他的铅笔市场被忽视;若定义为满足人们记录信息的需求则太宽,衍生出许多力不能及的产品,如电脑、录音机等。实行需求导向的企业把满足顾客同一需求的企业都视为竞争者,而不论他们采用何种技术、提供何种产品。适用条件是市场商品供过于求,企业具有强大的投资能力、运用多种不同技术的能力和经营促销各类产品的能力。如果企业受到自身实力的限制而无法按照需求导向确定业务范围,也要在需求导向指导下密切注视需求变化和来自其他行业的可能的竞争者,在更高的视野上发现机会和避免危险。需求导向的竞争战略是新产业开发,进入与现有产品和技术无关但满足顾客同一需求的行业。4、顾客导向顾客导向指企业业务范围确定为满足某一群体的需求。业务范围扩大指发展与原顾客群体有关但与原有产品、技术和需求可能无关的新业务。对照确定业务范围的四方面因素可知,顾客导向指企业要服务的顾客群体是既定的,但这一群体的需求有哪些,满足这些需求的技术和产品是什么,则要根据内部和外部条件加以确定。实行顾客导向的企业把满足同一顾客群体的企业都视为竞争者,而不论他们采用何种技术、提供何种产品、满足顾客的何种需求。顾客导向的适用条件是企业在某类顾客群体中享有盛誉和销售网络等优势并且能够转移到新增业务上。换句话说,该顾客群体出于对公司的信任和好感而乐于购买公司增加经营的与原产品生产技术上有关或无关的其他产品,公司也能够利用原有的销售渠道促销新产品。顾客导向的优点是能够充分利用企业在原顾客群体中的信誉、业务关系或渠道销售其他类型产品,减少进入市场的障碍,增加企业销售和利润总量。缺点是要求企业有丰厚的资金和运用多种技术的能力,并且新增业务若未能获得顾客信任和满意将损害原有产品的声誉和销售。5、多元导向多元导向指企业通过对各类产品市场需求趋势和获利状况的动态分析确定业务范围,新发展业务可能与原有产品、技术、需求和顾客群体都没有关系。如宝洁公司经营幼儿食品,菲利浦莫里斯公司经营啤酒、饮料和冷冻食品等。实行多元导向的企业把所选定业务范围内的所有同类企业都视为竞争者。适用条件是企业有雄厚的实力、敏锐的市场洞察力和强大的跨行业经营的能力。多元导向的优点是可以最大限度地发掘和抓住市场机会,撇开原有产品、技术、需求和顾客群体对企业业务发展的束缚;缺点是新增业务若未能获得市场认可将损害原成名产品的声誉。十、 扩大市场份额应当考虑的因素一般而言,如果单位产品价格不降低且经营成本不增加,企业利润会随着市场份额的扩大而提高。但是,切不可认为市场份额提高就会自动增加利润,还应考虑以下三个因素。1、经营成本许多产品往往有这种现象:当市场份额持续增加而未超出某一限度的时候,企业利润会随着市场份额的提高而提高;当市场份额超过某一限度仍然继续增加时,经营成本的增加速度就大于利润的增加速度,企业利润会随着市场份额的提高而降低,主要原因是用于提高市场份额的费用增加。如果出现这种情况,则市场份额应保持在该限度以内。2、营销组合如果企业实行了错误的营销组合战略,比如过分地降低商品价格,过高地支出公关费、广告费、渠道拓展费、销售员和营业员奖励费等促销费用,承诺过多的服务项目导致服务费大量增加等,则市场份额的提高反而会造成利润下降。3、反垄断法为了保护自由竞争,防止出现市场垄断,许多国家的法律规定,当某一公司的市场份额超出某一限度时,就要强行地将其分解为若干个相互竞争的小公司。西方国家的许多著名公司都曾经因为触犯这条法律而被分解,微软公司也曾引起反垄断诉讼。如果占据市场领导者地位的公司不想被分解,就要在自己的市场份额接近于临界点时主动加以控制。十一、 发展营销组合根据目标市场和定位的要求,企业需要考虑和选择相应的营销组合。“营销组合”是指一整套能影响市场需求的企业可控制因素,包括产品、价格、地点(分销或渠道)和促销等,是开展营销、影响和满足顾客的工具与手段。它们需要整合到营销计划中并使用于营销过程,以争取目标市场的预期反应。企业对营销工具和手段的具体运用,会形成不同的营销战略、方法和行动。这些工具、手段或因素相互依存、相互影响和相互制约,通常不应割裂开来孤立地考虑。必须从目标市场的需求状态、定位和营销环境等出发,统一、配套和协调使用。营销组合具有以下特性:(1)可控性。由企业可控制和运用的有关营销手段、因素等构成。比如,企业可根据目标市场决定生产什么,制订什么样的价格,选择什么渠道,并采用什么促销方式。(2)动态性。它不是固定不变的静态搭配,而是变化无穷的动态组合。比如同样的产品、价格和渠道,可根据需要改变促销方式;或其他因素不变,企业提高或降低价格等,都会形成新的、效果不同的营销组合。(3)复合性。构成营销组合的四大类因素或手段,各自又包含多个次一级或更次一级的因素或手段组合。以产品为例,它由质量、外观、品牌、包装、服务等因素构成,每种因素分别又由若干更次一级的因素构成,如品牌便有多种使用方式。又如促销手段,包括人员促销、广告、公共关系和营业推广等;其中,广告依据传播媒体的不同,又有电视广告、广播(电台)广告、报纸广告、杂志广告和网络广告等,每一种还可进一步细分。(4)整体性。构成营销组合的各种手段及各个层次的因素,不是简单地相加或拼凑,必须成为一个有机整体。在统一的目标指导下相互配合、优势互补,追求大于局部功能之和的整体效应。十二、 企业营销对策用上述矩阵法分析、评价营销环境,可能出现4种不同的结果。在环境分析与评价的基础上,企业对威胁与机会水平不等的各种营销业务,应分别采取不同的对策。对理想业务,应看到机会难得,甚至转瞬即逝,必须抓住机遇,迅速行动;否则,丧失战机,将后悔莫及。对风险业务,面对其高利润与高风险,既不宜盲目冒进,也不应迟疑不决,坐失良机,应全面分析自身的优势与劣势,扬长避短,创造条件,争取突破性的发展。对成熟业务,机会与威胁处于较低水平,可作为企业的常规业务,用以维持企业的正常运转,并为开展理想业务和风险业务准备必要的条件。
展开阅读全文