降低密间距器件波峰焊不良率

HUAWEI TECHNOLOGIES CO.,LTD.,Page,*,单击此处编辑母版标题样式,Huawei Confidential,英文标题,:32-35pt,颜色,:R153 G0 B0,内部使用字体,:,FrutigerNext LT Medium,外部使用字体,:Arial,中文标题,:30-32pt,颜色,:R153 G0 B0,字体,:,黑体,英文正文,:20-22pt,子目录,(2-5,级,):18pt,颜色,:,黑色,内部使用字体,:,FrutigerNext LT Regular,外部使用字体,:Arial,中文正文,:18-20pt,子目录,(2-5,级,):18pt,颜色,:,黑色,字体,:,细黑体,配色参考方案：,建议同一页面内不超过四种颜色，以下是,13,组配色方案，同一页面内只选择一组使用。（仅供参考）,客户或者合作伙伴的标志放在右上角,.,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,英文目录标题,:35-40pt,颜色,:R153 G0 B0,内部使用字体,:,FrutigerNext LT Medium,外部使用字体,:Arial,中文目录标题,:35-40pt,颜色,:R153 G0 B0,字体,:,黑体,英文目录正文,:28-30pt,子目录,(2-5,级,):20-30pt,颜色,:,黑色,内部使用字体,:,FrutigerNext LT Regular,外部使用字体,:Arial,中文目录正文,:28-30pt,子目录,(2-5,级,):20-30pt,颜色,:,黑色,字体,:,细黑体,Network Optimization Expert Team,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,Page,*,*,单击此处编辑母版标题样式,HUAWEI TECHNOLOGIES CO.,LTD.,Huawei Confidential,Security Level:,英文标题,:40-47pt,副标题,:26-30pt,字体颜色,:,反白,内部使用字体,:,FrutigerNext LT Medium,外部使用字体,:Arial,中文标题,:35-47pt,字体,:,黑体,副标题,:24-28pt,字体颜色,:,反白,字体,:,细黑体,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,英文目录标题,:35-40pt,颜色,:R153 G0 B0,内部使用字体,:,FrutigerNext LT Medium,外部使用字体,:Arial,中文目录标题,:35-40pt,颜色,:R153 G0 B0,字体,:,黑体,英文目录正文,:28-30pt,子目录,(2-5,级,):20-30pt,颜色,:,黑色,内部使用字体,:,FrutigerNext LT Regular,外部使用字体,:Arial,中文目录正文,:28-30pt,子目录,(2-5,级,):20-30pt,颜色,:,黑色,字体,:,细黑体,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,Page,*,英文目录标题,:35-40pt,颜色,:R153 G0 B0,内部使用字体,:,FrutigerNext LT Medium,外部使用字体,:Arial,中文目录标题,:35-40pt,颜色,:R153 G0 B0,字体,:,黑体,英文目录正文,:28-30pt,子目录,(2-5,级,):20-30pt,颜色,:,黑色,内部使用字体,:,FrutigerNext LT Regular,外部使用字体,:Arial,中文目录正文,:28-30pt,子目录,(2-5,级,):20-30pt,颜色,:,黑色,字体,:,细黑体,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,Page,*,英文目录标题,:35-40pt,颜色,:R153 G0 B0,内部使用字体,:,FrutigerNext LT Medium,外部使用字体,:Arial,中文目录标题,:35-40pt,颜色,:R153 G0 B0,字体,:,黑体,英文目录正文,:28-30pt,子目录,(2-5,级,):20-30pt,颜色,:,黑色,内部使用字体,:,FrutigerNext LT Regular,外部使用字体,:Arial,中文目录正文,:28-30pt,子目录,(2-5,级,):20-30pt,颜色,:,黑色,字体,:,细黑体,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,Page,*,Page,*,Page,*,Page,*,Network Optimization Expert Team,Network Optimization Expert Team,Network Optimization Expert Team,Page,*,*,Network Optimization Expert Team,Page,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,Page,*,*,降低密,间,间距器,件,件波峰,焊,焊不良,率,率,部门：,终,终端,产,产品工,程,程工艺,部,部,圈名：,SHORT,圈,华为技,术,术,内容提,要,要,Page2,1.,团队组建,2.,主题阶段,3.,对策阶段,4.,成果阶段,5.,成果固化和总结,6.,经验推广,S edulity,H onor,O pen,R eliability,T alent,1.,团队组,建,建,序号,介绍内容,说明,序号,介绍内容,说明,1,圈的名称,SHORT,5,圈徽,2,主题名称,降低密间距器件,波峰焊不良率,3,主题类型,问题解决型,6,圈成立时间,2011.12.15,4,所属部门,终端产品工程工艺部,7,圈计划活动时间,2011.12-2012.04,Page3,SHORT,圈成立啦,角色,姓名,学历,职位,辅导员,廖志炜,本科,质量经理,圈长,陶文辉,本科,工艺工程师,圈员,谢宗良,本科,项目经理,王风平,研究生,产品经理,王竹秋,研究生,版本经理,于宏亮,研究生,工艺工程师,彭德刚,本科,工艺工程师,樊红亮,本科,工艺工程师,刘文彬,本科,工艺工程师,周永托,本科,工艺工程师,唐辉俊,本科,工艺工程师,谷日辉,本科,工艺工程师,胡小锋,本科,工艺工程师,黄涛,本科,工艺工程师,Page4,1.1,成员名,单,单,S edulity,勤奋,H onor,荣耀,O pen,开放,R eliability,可靠,T alent,天赋,2.,主题阶,段,段,Page5,1.,主题选定,2.,现状调查,3.,目标设定,2.1,主题选,定,定,SHORT,圈主题项目评分,查检表,评价项目,意识潜力,实力发挥,评价合计,课题选定,预选课题,重要性,紧迫性,经济效益,可操作性,自主能力,全员参与,降低密间距器件波峰焊不良率,9.3,9.1,9.6,9.0,9.7,8.9,55.6,提升接入产品芯片焊点失效分析成功率,8.0,8.0,7.5,9.3,9.5,9.3,51.6,提高工艺实验室物品使用效率,6.3,5.6,7.4,8.0,5.1,9.0,41.4,备注,单项评估满分是,10,分，取平均值,(,小数点后保留一位,),。,采用,头脑风暴,，提出课题内容，后遴选出,如下,3,个待选课题：,1.,降低密间距器件波峰焊不良率,2.,提升接入产品芯片焊点失效分析成功率,3.,提高工艺实验室物品使用效率,备注说明：,1.,密间距器件：指引脚间,pitch,值小于,2.0mm,的波峰焊器件；,2.,因家庭终端产品上使用的密间距器件太多，无法全面统计，,SHORT,圈采取优先选取产品涉及量大，问题反馈多的代表型器件做攻关，取得成功后推广至所有密间距器件。,降低密间距器件波峰焊不良率,小组成员共同讨论并打分,确定主题,Page6,Page7,密间距波峰焊器件我司应用现状分析,密间距器件应用需求,板面利用率提高,成本低廉,应用产品广泛,产品必要需求,密间距器件应用挑战,无铅工艺切换,焊盘间距紧缩,工艺窗口缩小,器件公差要求严格,产品直通率要求高,密间距器件应用产品,接入网关,固定台,机顶盒,视讯,2.2,现状调,查,查,采用,亲和图,分类密间距器件应用现状,2.2,现状调查,编号,型号,DIP,地点,生产时间,阶段,发货量,不良比例,器件与封装库,1,MT8XX,卓,X,电子,2011.6 2011.12,量产,320.7k,20%,RJ11,（,00469562,）,封装：,MJ4-0202R-A,2,HG5XX,卓,X,电子,2011.6 2011.12,量产,299k,8%,LAN,变压器,(09050219),封装：,TFM20-79-300,3,HG52X,卓,X,电子,2011.6 2011.12,量产,313k,8%,4,HG6XX,松山湖,/,光,X,电子,2011.6 2011.12,V1LV,1.35k,4%,LAN,变压器,(09050229),封装：,TFM36-70-189,平均不良比例,933.35k,12.1%,/,Page8,SHORT,小组针对密间距波峰焊器件焊接不良的问题进行了抽样调查和统计，跟踪了外协厂,2011,年,6,月,12,月的品质报表和生产情况，列出了几个现有产品上典型密间距波峰焊器件不良比例表。,此三类器件在接入终端所有产品上均会使用，应用范围极广！,2.2,现状调查,Page9,20,40,60,80,100,连锡,少锡,浮高,包锡,虚焊,其它,20,40,60,80,100,425,25,20,10,5,15,频数,累计百分比,（,N=500,），,2011.06-2011.12,85%,90%,94%,96%,97%,不良项目,频数（,pcs),不良比例,连锡,425,85%,少锡,25,5%,浮高,20,4%,包锡,10,2%,虚焊,5,1%,其它,15,3%,合计,500,100%,针对上表中所有产品调查数据，抽取了,500,个不良品，对密间距器件的生产不良类型进行分析。,从上图可以看出，主要的失效类型为,连锡和少锡，,而连锡不良更是占到了,85%,，可知连锡是影响焊接直通率的主要症结！,2.3,目标设定,Page10,1),确定目标,2%,4%,6%,8%,0,不良率,/%,当前现状,改进目标,12.1%,2%,1%,挑战目标,10%,A,ttainable,M,easurable,T,ime,based,S,pecific,R,esult,based,SMART,通过对典型产品不良报表统计调