品质特性的选择

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,小组成员：,专案主题:,贴片偏移专案改善报告,报告摘要,随着SMT所用到的元器件正朝着微小化发展，PCB板上的元件密度,也日趋加大，客户也对我们贴片的精密性提出了更高的要求,尤其是贴片,的精度要求越来越高.,此次实验,分为四个阶段:专案初期阶段;专案期中阶段;专案末期阶,段;实验心得体会.,其目的是把SMT贴片的偏移不良率降低，在不添加新设,备的前提下,通过,L,18,（2,1,3,7,）,田口方法做18次实验，改善小PITCH,CONNECTOR元件出现贴片偏移，并利用田口软件寻求最佳制程条件，,不良率由原来的4%左右,降低到1.37%。,目录,一、专案期初内容1-7,1.1专案改善背景1,1.2制程现状1,1.3目标设定.2,1.4小组架构4,1.5,改善计划表,6,1.6产品特性分析7,二、专案期中内容.9-28,2.1流程分析9,2.2因子筛选及水准选定10-12,2.3直交表配置，实验，数据搜集13,2.4田口软件分析14-20,2.5工程推定最佳21,2.6,一半一半准则分析最适合,22-26,2.7,最佳组合制程条件,.26,2.8 验证试验.,27-28,三、专案期末阶段,.29,3.1,专案控制阶段介绍,29,四、试验心得体会.30,（一）专案期初内容,1.1 专案改善背景：目前SMT所用到的元器件正朝着微小化发展，PCB板上的元件密度也日趋加大，客户也对我们贴片的精密性提出了更高的要求。目前我公司在组装微小元件和小PITCH元件时常会出现贴片偏移。,1.2 制程现状：,目前量产部分小PITCH Connector的精度要求很高，必须在前段贴片站就控制，否则后段的不良得不到根本性的改善。,1.3 目标设定：,在不购买新型贴片机的情况下，利用田口方法安排试验，寻找最佳作业条件，改善贴片不良，提升Process Quality。,本次实验目标：,将贴片偏移不良降为,1.5%,以下。,不良图片:,原有偏移不良在,4%,左右,。,1.4 贴片偏移最佳实验专案小组架构,组长,工程,制造,品保,辅导员,顾问师,组织成员执掌及任务分工,专案职称,部门,姓名,任务,组长,SMT设备,负责整个过程的统筹和总结,辅导员,SMT,实验辅导,工程,SMT工程师,阶段实验,数据分析,改善对策提出,专案顾问,甲上公司,田口方法辅导,专案协助,生产部,现况分析,数据收集,品质签定,品保,品质判定,1.5 贴片偏移最佳实验改善计划表,NO.,日期,06/6/15,06/6/16,06/6/20,06/6/28,06/7/10,06/8/15,06/8/20,06/8/25,06/8/31,项目名称,1,主题选定,2,现状分析,3,要因分析,4,目标设定,5,因子选定,_,6,D.O.E第一实验阶段,_,7,D.O.E第二实验阶段,_,8,实验总结,_,9,报告整理,_,10,专案发表,_,备注:计划完成,实际完成,_,1.6 产品特性分析,品质特性,理想机能,标准,元件焊脚与PAD不可偏移50%或者以上视为不良,元件焊脚与PAD完全吻合,元件焊脚与PAD不可偏移出50%,此次实验品质特性是贴片偏移不良率，故选用,静态望小特性,1.6-1抽,样,样方,法,法:正常,生,生产,按,按照,每,每6,小,小时,抽,抽样1000PCS,1.6-2量,测,测方,法,法:,用10倍,显,显微,镜,镜检,查,查,（二,）,）专,案,案期,中,中内,容,容,2.1,流,流程,分,分析,制具,安,安装,锡膏,印,印刷,贴片,回流,焊,焊,终检,中检,基板,烘,烘烤,2.2,因,因子,设,设定,及,及水,准,准设,定,定,2.2-1贴,片,片偏,移,移鱼,骨,骨图,分,分析,人,机,机,人员,操,操作,熟,熟练,度,度设备,精,精密,度,度吸嘴,型,型号,进料,器,器位,置,置进料,器,器不,良,良,PCB/FPC定,位,位不,准,准,贴片,偏,偏移,PCB/FPCMARK,点,点不,准,准贴片,坐,坐标贴片,零,零件,位,位置,零件,识,识别,方,方式贴片,角,角度,元件,精,精度,不,不够,物料,方,方,法,法,2.2-2要,因,因分,析,析及,水,水准,设,设定,：,：,经过,脑,脑力,激,激荡,，,，确,定,定影,响,响贴,片,片偏,移,移的,控,控制,因,因子,如,如下,表,表所,示,示：,因子符号,因子名称,Level 1,Level 2,Level 3,A,进料器位置,自动,手动,B,人员熟练度,普通,熟练,精通,C,基板定位准确度,三PIN,四PIN,五PIN,D,贴片坐标,元件PAD偏左,元件PAD中心,元件PAD偏右,E,贴片零件位置,左,中,右,F,贴片角度,180,0,360,G,吸嘴型号,71#,72#,73#,H,零件识别方式,Sop,connector,Con-nesw,备注:红色字体,为,为原,始,始设,计,计值,2.2-3制,程,程中,的,的固,定,定条,件,件,制具,安,安装,人,人员,、,、印,刷,刷人,员,员、,中,中检,人,人员,、,、检,查,查人,员,员固,定,定。,温,温度,要,要求,为,为22,3,，,，湿,度,度要,求,求60%,15%,机器名称,型号,印刷机,DER-3040,贴片机,YAMAHA 100X,2.3,直,直交,表,表配,置,置，,实,实验,，,，数,据,据搜,集,集,根据,所,所选,出,出八,个,个可,控,控因,素,素，,利,利用,田,田口,方,方法,中,中的,L,18,（2,1,3,7,）,直交,表,表进,行,行配,置,置直,交,交表,，,，如,下,下表,2.4田,口,口软,件,件分,析,析2.4-1,内侧,因,因子,一,一览,表,表,2.4-218,次,次实,验,验所,得,得数,据,据,实验编号,A,B,C,D,E,F,G,H,不良率,进料器位置,人员熟练度,基板定位准确度,贴片坐标,贴片零件位置,贴片角度,吸嘴型号,零件识别方式,Y1,1,(1)手动,(1)普通,(1)三pin,(1)元件PAD偏左,(1)左,(1)180,(1)71#,(1)SOP,0.032,2,(1)手动,(1)普通,(2)四pin,(2)元件PAD中心,(2)中,(2)0,(2)72#,(2)CON,0.019,3,(1)手动,(1)普通,(3)五pin,(3)元件PAD偏右,(3)右,(3)360,(3)73#,(3)CON-nesw,0.042,4,(1)手动,(2)熟练,(1)三pin,(1)元件PAD偏左,(2)中,(2)0,(3)73#,(3)CON-nesw,0.016,5,(1)手动,(2)熟练,(2)四pin,(2)元件PAD中心,(3)右,(3)360,(1)71#,(1)SOP,0.049,6,(1)手动,(2)熟练,(3)五pin,(3)元件PAD偏右,(1)左,(1)180,(2)72#,(2)CON,0.069,7,(1)手动,(3)精通,(1)三pin,(2)元件PAD中心,(1)左,(3)360,(2)72#,(3)CON-nesw,0.012,8,(1)手动,(3)精通,(2)四pin,(3)元件PAD偏右,(2)中,(1)180,(3)73#,(1)SOP,0.026,9,(1)手动,(3)精通,(3)五pin,(1)元件PAD偏左,(3)右,(2)0,(1)71#,(2)CON,0.045,10,(2)自动,(1)普通,(1)三pin,(3)元件PAD偏右,(3)右,(2)0,(2)72#,(1)SOP,0.025,11,(2)自动,(1)普通,(2)四pin,(1)元件PAD偏左,(1)左,(3)360,(3)73#,(2)CON,0.019,12,(2)自动,(1)普通,(3)五pin,(2)元件PAD中心,(2)中,(1)180,(1)71#,(3)CON-nesw,0.035,13,(2)自动,(2)熟练,(1)三pin,(2)元件PAD中心,(3)右,(1)180,(3)73#,(2)CON,0.014,14,(2)自动,(2)熟练,(2)四pin,(3)元件PAD偏右,(1)左,(2)0,(1)71#,(3)CON-nesw,0.009,15,(2)自动,(2)熟练,(3)五pin,(1)元件PAD偏左,(2)中,(3)360,(2)72#,(1)SOP,0.017,16,(2)自动,(3)精通,(1)三pin,(3)元件PAD偏右,(2)中,(3)360,(1)71#,(2)CON,0.023,17,(2)自动,(3)精通,(2)四pin,(1)元件PAD偏左,(3)右,(1)180,(2)72#,(3)CON-nesw,0.036,18,(2)自动,(3)精通,(3)五pin,(2)元件PAD中心,(1)左,(2)0,(3)73#,(1)SOP,0.041,平均,值,值,.0294,注：,试,试验,说,说明,1.,在,在,L,18,（2,1,3,7,）,直交,表,表中,可,可以,忽,忽略,各,各因,子,子间,的,的交,互,互作,用,用，,因,因而,因,因子,的,的配,置,置按,随,随机,方,方式,配,配置,在,在各,列,列。,2.,品,品质,特,特性,为,为单,位,位样,本,本数,量,量不,良,良率,，,，故,选,选用,望,望小,特,特性,进,进行,分,分析,。,3.,为,为了,确,确保,试,试验,的,的数,据,据真,实,实可,信,信,指,指定,了,了专,人,人负,责,责。,2.4-3,各,各组S/N比,2.4-4S/N一,览,览表,2.4-5,Raw,（平,均,均数,）,）一,览,览表,2.4-5,S/N,比图,2.5工,程,程推,定,定最,佳,佳组,合,合,2.6,一半,一,一半,准,准则,分,分析,最,最适,组,组合,2.6-1,采,采用,田,田口,博,博士,的,的简,化,化准,则,则来,决,决定,因,因子,的,的重,要,要性(Significance):将,大,大约,一,一半,的,的因,子,子视,为,为重,要,要因,子,子,另,另外,一,一半,视,视为,不,不重,要,要因,子,子.,2.6-2,控,控制,因,因子,分,分为,四,四类:,(1).,对,对S/N和,品,品质,特,特性,都,都有,影,影响,的,的因,子,子.,(2).,对,对S/N没,有,有影,响,响但,对,对品,质,质特,性,性有,影,影响,的,的控,制,制因,子,子.,(3).,对,对S/N有,影,影响,但,但对,品,品质,特,特性,没,没有,影,影响,的,的控,制,制因,子,子.,(4).,对,对S/N和,品,品质,特,特性,都,都没,有,有影,响,响的,控,控制,因,因子.,2.6-3S/N效,应,应排,序,序:,根据2.4-2S/N,一,一览,表,表,推,推导,出,出控,制,制因,子,子对S/N的,效,效应,排,排序:,代号,A,B,C,D,E,F,G,H,名称,进料器位置,人员熟练度,基板定位,贴片坐标,贴片零件位置,贴片角度,吸嘴型号,识别方式,Effect,2.6784,2.0473,6.0279,0.7996,3.4431,3.0147,1.4286,2.9678,Rank,5,6,1,8,2,3,7,4,2.6-4,品,品质,特,特性,的,的效,应,应排,序,序,根据2.4-3Raw,一,一览,表,表,推,推导,出,出控,制,制因,子,子对,品,品质,特,特性,的,的效,应,应排,序,序:,代号,A,B,C,D,E,F,G,H,名称,进料器位置,人员熟练度,基板定位,贴片坐标,贴片零件位置,贴片角度,吸嘴型号,识别方式,Effect,0.0101,0.0018,0.0212,0.0048,0.0125,0.0095,0.0058,0.0067,Rank,3,8,1,7,2,4,6,5,2.6.5,控,控制,因,因子,的,的分,类,类,控制,因,因子,对,对S/N,的,的效