SMT制程不良原因及改善

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,SMT,生產不良原因分析,擬制人,-,楊 剛,分析思路：,分析問題主要從以下方面入手：,1,、收集資源,-,主要指數據，分析問題時，資料是必不可少的要素，必須及時、準確地收集有效、有用用資料，將資料進行歸類、整理，分別對其進行分析。,2,、方法,-,常用的方法有,5W1H,分析法、,5W2H,分析法、,5M1E,三種，如下講解：,5W1H,分析法,什麼是,5W1H,分析法？,5W1H,分析法也叫六何分析法，是一種思考方法，也可以說是一種創造技法。是對選定的項目、工序或操作，都要從原因（何因,why,）、對象（何事,what,）、地點（何地,where,）、時間（何時,when,）、人員（何人,who,）、方法（何法,how,）等六個方面提出問題進行思考。這種看似很可笑、很天真的問話和思考辦法，可使思考的內容深化、科學化。具體如下：,（,1,）,WHY,為什麼？為什麼要這麼做？理由何在？原因是什麼？造成這樣的結果為什麼？,2,、對象,(what),公司生產什麼產品？車間生產什麼零配件？為什麼要生產這個產品？能不能生產別的？我到底應該生產什麼？例如如果現在這個產品不掙錢，換個利潤高,3,、場所,(where),生產是在哪裡幹的？為什麼偏偏要在這個地方幹？換個地方行不行？到底應該在什麼地方幹？這是選擇工作場所應該考慮的。,4,、時間和程式,(when),例如現在這個工序或者零部件是在什麼時候幹的？為什麼要在這個時候幹？能不能在其他時候幹？把後工序提到前面行不行？到底應該在什麼時間幹？,5,、人員,(who),現在這個事情是誰在幹？為什麼要讓他幹？如果他既不負責任，脾氣又很大，是不是可以換個人？有時候換一個人，整個生產就有起色了。,6,、方式,(how),手段也就是工藝方法，例如，現在我們是怎樣幹的？為什麼用這種方法來幹？有沒有別的方法可以幹？到底應該怎麼幹？有時候方法一改，全域就會改變。,5W2H,分析法,5W2H,分析法又叫七何分析法，是二戰中美國陸軍兵器修理部首創。簡單、方便，易於理解、使用，富有啟發意義，廣泛用於企業管理和技術活動，對於決策和執行性的活動措施也非常有幫助，也有助於彌補考慮問題的疏漏。,發明者用五個以,w,開頭的英語單詞和兩個以,H,開頭的英語單詞進行設問，發現解決問題的線索，尋找發明,5W2H,分析法思路，進行設計構思，從而搞出新的發明項目，這就叫做,5W2H,法。,（,1,）,WHY,為什麼？為什麼要這麼做？理由何在？原因是什麼？造成這樣的結果為什麼？,（,2,）,WHAT,是什麼？目的是什麼？做什麼工作？,（,3,）,WHERE,何處？在哪裡做？從哪裡入手？,（,4,）,WHEN,何時？什麼時間完成？什麼時機最適宜？,（,5,）,WHO,誰？由誰來承擔？誰來完成？誰負責？,（,6,）,HOW,怎麼做？如何提高效率？如何實施？方法怎樣？,（,7,）,HOW MUCH,多少？做到什麼程度？數量如何？品質水準如何？費用產出如何？,5M1E,分析法,5M1E-,引起品質波動的原因、因素,a),人（,Man/Manpower,）,-,操作者對品質的認識、技術熟練程度、身體狀況等；,b),機器（,Machine,）,-,機器設備、工夾具的精度和維護保養狀況等；,c),材料（,Material,）,-,材料的成分、物理性能和化學性能等；,d),方法（,Method,）,-,這裡包括加工工藝、工裝選擇、操作規程等；,e),測量（,Measurement,）,-,測量時採取的方法是否標準、正確；,f),環境（,Environment,）,-,工作地的溫度、濕度、照明和清潔條件等；,例舉：,SMT,生產常見制程不良原因及改善對策,空焊,產生原因,1,、錫膏活性較弱；,2,、鋼網開孔不佳；,3,、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；,4,、刮刀壓力太大；,5,、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）,6,、回焊爐預熱區升溫太快；,7,、,PCB,銅鉑太髒或者氧化；,8,、,PCB,板含有水份；,9,、機器貼裝偏移；,10,、錫膏印刷偏移；,11,、機器夾板軌道鬆動造成貼裝偏移；,12,、,MARK,點誤照造成元件打偏，導致空焊；,13,、,PCB,銅鉑上有穿孔；,改善對策,1,、更換活性較強的錫膏；,2,、開設精確的鋼網；,3,、將來板不良回饋于供應商或鋼網將焊,盤間距開為,0.5mm,；,4,、調整刮刀壓力；,5,、將元件使用前作檢視並修整；,6,、調整升溫速度,90-120,秒；,7,、用助焊劑清洗,PCB,；,8,、對,PCB,進行烘烤；,9,、調整元件貼裝座標；,10,、調整印刷機；,11,、松掉,X,、,Y Table,軌道螺絲進行調整；,12,、重新校正,MARK,點或更換,MARK,點；,13,、將網孔向相反方向銼大；,知識改變命運，學習成就未來,空焊,14,、機器貼裝高度設置不當；,15,、錫膏較薄導致少錫空焊；,16,、錫膏印刷脫膜不良。,17,、錫膏使用時間過長，活性劑揮發掉；,18,、機器反光板孔過大誤識別造成；,19,、原材料設計不良；,20,、料架中心偏移；,21,、機器吹氣過大將錫膏吹跑；,22,、元件氧化；,23,、,PCB,貼裝元件過長時間沒過爐，導致活性,劑揮發；,24,、機器,Q1.Q2,軸皮帶磨損造成貼裝角度,偏信移過爐後空焊；,25,、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成,空焊；,26,、鋼網孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。,14,、重新設置機器貼裝高度；,15,、在網網下墊膠紙或調整鋼網與,PCB,間距；,16,、開精密的鐳射鋼鋼，調整印刷,機；,17,、用新錫膏與舊錫膏混合使用；,18,、更換合適的反光板；,19,、回饋,IQC,聯絡客戶；,20,、校正料架中心；,21,、將貼片吹氣調整為,0.2mm/cm,2,；,22,、吏換,OK,之材料；,23,、及時將,PCBA,過爐，生產過程中,避免堆積；,24,、更換,Q1,或,Q2,皮帶並調整鬆緊度；,25,、將軌道磨掉，或將,PCB,轉方向生,產；,26,、清洗鋼網並用風槍吹鋼網。,知識改變命運，學習成就未來,短路,產生原因,1,、鋼網與,PCB,板間距過大導致錫膏印刷過,厚短路；,2,、元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導,致短路；,3,、回焊爐升溫過快導致；,4,、元件貼裝偏移導致；,5,、鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔,過長，開孔過大）；,6,、錫膏無法承受元件重量；,7,、鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；,8,、錫膏活性較強；,9,、空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件,錫膏印刷過厚；,10,、回流焊震動過大或不水準；,11,、鋼網底部粘錫；,12,、,QFP,吸咀晃動貼裝偏移造成短路。,不良改善對策,1,、調整鋼網與,PCB,間距,0.2mm-1mm,；,2,、調整機器貼裝高度，泛用機一般調,整到元悠揚與吸咀接觸到為宜（吸,咀下將時）；,3,、調整回流焊升溫速度,90-120sec,；,4,、調整機器貼裝座標；,5,、重開精密鋼網，厚度一般為,0.12mm-,0.15mm,；,6,、選用粘性好的錫膏；,7,、更換鋼網或刮刀；,8,、更換較弱的錫膏；,9,、重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼；,10,、調整水準，修量回焊爐；,11,、清洗鋼網，加大鋼網清洗頻率；,12,、更換,QFP,吸咀。,知識改變命運，學習成就未來,直立,產生原因,1,、銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均；,2,、預熱升溫速率太快；,3,、機器貼裝偏移；,4,、錫膏印刷厚度不均；,5,、回焊爐內溫度分佈不均；,6,、錫膏印刷偏移；,7,、機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移；,8,、機器頭部晃動；,9,、錫膏活性過強；,10,、爐溫設置不當；,11,、銅鉑間距過大；,12,、,MARK,點誤照造成元悠揚打偏；,13,、料架不良，元悠揚吸著不穩打偏；,14,、原材料不良；,15,、鋼網開孔不良；,16,、吸咀磨損嚴重；,17,、機器厚度檢測器誤測。,改善對策,1,、開鋼網時將焊盤兩端開成一樣；,2,、調整預熱升溫速率；,3,、調整機器貼裝偏移；,4,、調整印刷機；,5,、調整回焊爐溫度；,6,、調整印刷機；,7,、重新調整夾板軌道；,8,、調整機器頭部；,9,、更換活性較低的錫膏；,10,、調整回焊爐溫度；,11,、開鋼網時將焊盤內切外延；,12,、重新識別,MARK,點或更換,MARK,點；,13,、更換或維修料架；,14,、更換,OK,材料；,15,、重新開設精密鋼網；,16,、更換,OK,吸咀；,17,、修理調整厚度檢測器。,知識改變命運，學習成就未來,缺件,產生原因,1,、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；,2,、吸咀堵塞或吸咀不良；,3,、元件厚度檢測不當或檢測器不良；,4,、貼裝高度設置不當；,5,、吸咀吹氣過大或不吹氣；,6,、吸咀真空設定不當（適用於,MPA,）；,7,、異形元件貼裝速度過快；,8,、頭部氣管破烈；,9,、氣閥密封圈磨損；,10,、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元,件；,11,、頭部上下不順暢；,12,、貼裝過程中故障死機丟失步驟；,13,、軌道鬆動，支撐,PIN,高你不同；,14,、錫膏印刷後放置時間過久導致地件無,法粘上。,改善對策,1,、更換真空泵碳片，或真空泵；,2,、更換或保養吸膈；,3,、修改元悠揚厚度誤差或檢修厚度檢測,器；,4,、修改機器貼裝高度；,5,、一般設為,0.1-0.2kgf/cm,2,；,6,、重新設定真空參數，一般設為,6,以下；,7,、調整異形元件貼裝速度；,8,、更換頭部氣管；,9,、保養氣閥並更換密封圈；,10,、打開爐蓋清潔軌道；,11,、拆下頭部進行保養；,12,、機器故障的板做重點標示；,13,、鎖緊軌道，選用相同的支撐,PIN,；,14,、將印刷好的,PCB,及時清理下去。,知識改變命運，學習成就未來,錫珠,產生原因,1,、回流焊預熱不足，升溫過快；,2,、錫膏經冷藏，回溫不完全；,3,、錫膏吸濕產生噴濺（室內濕度太重）；,4,、,PCB,板中水份過多；,5,、加過量稀釋劑；,6,、鋼網開孔設計不當；,7,、錫粉顆粒不均。,改善對策,1,、調整回流焊溫度（降低升溫速度）；,2,、錫膏在使用前必須回溫,4H,以上；,3,、將室內溫度控制到,30%-60%,）；,4,、將,PCB,板進烘烤；,5,、避免在錫膏內加稀釋劑；,6,、重新開設密鋼網；,7,、更換適用的錫膏，按照規定的時間對錫膏,進行攪拌：回溫,4H,攪拌,4M,。,知識改變命運，學習成就未來,翹腳,產生原因,1,、原材料翹腳；,2,、規正座內有異物；,3,、,MPA3 chuck,不良；,4,、程式設置有誤；,5,、,MK,規正器不靈活；。,改善對策,1,、生產前先對材料進行檢查，有,NG,品修好後再貼裝；,2,、清潔歸正座；,3,、對,MPA3 chuck,進行維修；,4,、修改程式；,5,、拆下規正器進行調整。,知識改變命運，學習成就未來,高件,產生原因,1,、,PCB,板上有異物；,2,、膠量過多；,3,、紅膠使用時間過久；,4,、錫膏中有異物；,5,、爐溫設置過高或反面元件過重；,6,、機器貼裝高度過高。,改善對策,1,、印刷前清洗乾淨；,2,、調整印刷機或點膠機；,3,、更換新紅膠；,4,、印刷過程避免異物掉過去；,5,、調整爐溫或用紙皮墊著過爐；,6,、調整貼裝高度。,知識改變命運，學習成就未來,錯件,產生原因,1,、機器貼裝時無吹氣拋料無吹氣，拋料,盒毛刷不良；,2,、貼裝高度設置過高元件未貼裝到位；,3,、頭部氣閥不良；,4,、人為擦板造成；,5,、程式修改錯誤；,6,、材料上錯；,7,、機器異常導致元件打飛造成錯件。,改善對策