PCB各制程异常特性要因图鱼骨图课件

1異常要因圖異常要因圖1異常要因圖2目錄：1.板厚異常要因2.層偏異常要因3.漲縮異常要因4.滑板異常要因5.PCB成品吸濕要因6.板彎翹要因7.爆板要因(一)8.爆板要因(二)9.皺褶要因10.鑽孔要因(一)11.鑽孔要因(二)12.鑽孔要因(二)13.顯影不潔要因14.線路浮離要因15.壓合空泡要因16.異物要因17.孔破要因18.側蝕要因2目錄：1.板厚異常要因2.層偏異常要因3.漲縮異常要3一、一、板厚要因圖板厚要因圖(魚骨圖魚骨圖)：板板厚厚異異常常工程設計製程作業(參數)設備問題材料問題壓機壓合參數蓋、墊板變形銅厚壓力均勻性特性不良物性超規殘銅分佈疊構設計材料過期T/C厚度PP疊層數大量PP粉堆積物料變更壓力濕度PP儲放條件溫度溫昇牛皮紙膠含量使用錯誤鋼板(鏡板)彎曲變形板邊框設計溫度均勻性平整度，均勻性阻流設計寬度設計Database不准確PP放置數量缺損數量排板間距3一、板厚要因圖(魚骨圖)：板厚異常工程設計製程作業(參4機 台壓合壓機異常壓機壓力均勻性異常內層底片設計未最佳化方 法物 料環 境底片漲縮異常底片倍率不一致基板DS制中溫溼度異常無塵室正壓監控異常未定時進行檢測二次元量測異常二次元精度異常未校正壓機溫度均勻性異常曝光機異常曝光對位台異常曝光精度異常未校正壓合參數異常鉚釘型號選用錯誤內層參數異常基板烘烤條件不合理疊板排版未對准或間隔太小壓機程式選用錯誤或設置不佳基板烘烤條件異常PP物料過期PP異常批次間差異人員量測錯誤制中未監控層偏烘烤條件設定錯誤曝光PE值設定錯誤設計資料異常人員教育訓練不佳壓合鉚釘機異常鉚釘機精度異常超制程能力未REVIEW出來層層偏偏異異常常二、二、層偏要因圖層偏要因圖(魚骨圖魚骨圖)：特性超規4機台壓合壓機異常壓機壓力均勻性異常內層底片設計未最佳化方法5三、三、漲縮要因圖漲縮要因圖(魚骨圖魚骨圖)：漲縮縮異異常工程設計材料問題材料混用銅厚樹脂差異玻布差異供應商差異殘銅率疊構設計生產條件T/C厚度PP(布種)添加物預放值設計PCB層數膠含量布種(開纖)製程作業(參數)底片儲放環境壓合參數刷磨壓力濕度PP儲放溫度昇、降溫硬化程度烘烤參數X-Ray前靜置時間疊層沖孔不良曝光對位層間對位偏移壓合作業不當沖孔偏移鉚合不當鉚釘長度鋼板平整度防滑塊設計量測設備異常X-ray精度二、三次元精度鉚釘機台異常設備問題5三、漲縮要因圖(魚骨圖)：漲縮異常工程設計材料問題材料6機 台壓合壓機異常壓機壓力均勻性異常方 法物 料環 境PP異常溫溼度異常作業間溫濕度異常儲存溫濕度管控異常壓機溫度均勻性異常壓合參數異常壓力過大上壓點過早設計溫升過快疊板異常疊置手法不當墊、蓋板異常墊、該板翹曲變形滑滑板板異異常常四、四、滑板要因圖滑板要因圖(魚骨圖魚骨圖)：PG過長RC、RF過大PP使用張數較多設計使用RC較高不同厚度料號混疊不同疊構料號混疊壓機開口水平度異常6機台壓合壓機異常壓機壓力均勻性異常方法物料環境PP異常溫溼7機 台PCB製程烘干異常烘乾段溫度設定異常環境物 料方法產品易吸濕溫溼度異常無溫濕度管控儲存溫濕度管控異常烘乾段溫控異常運輸過程異常無溫濕度管控儲存位置不當包裝異常包裝破損烤箱異常烤箱溫控不準確PCB吸濕濕異常五、PCB吸濕 要因圖(魚骨圖)：PCB固化不全原材料易吸濕儲存區域有漏水緊靠潮濕位置包裝與儲運不匹配未搭配乾燥劑剛開機，升溫未達到即生產產品經水路運輸，包裝達不到要求。存放時間過久製程Holding時間過久庫存放置過久打件作業不當拆包後未及時打件重工放置過久烤箱溫度設定異常7機台PCB製程烘干異常烘乾段溫度設定異常環境物料方法產品易8PCB製程設計不當成型內外框設計應力不易釋放打件物 料人員基板治具治具設計不當疊置經緯向錯置打件條件升溫速率過快放置不當壓合異常壓合作業管制不佳板彎翹異常六、板彎翹要因圖(魚骨圖)：基材疊片方式不當放置成搭橋型豎直放置殘銅率/布種對稱型不佳降溫速率過快作業手法不當持板方法錯誤將產品彎折在夾具中壓合條件不佳壓合條件異常PP製程條件異常壓合設備異常其它製程壓烤條件不佳刷磨異常烘烤異常設計不當單側元器件過重8PCB製程設計不當成型內外框設計應力不易釋放打件物料人員基9七、分層要因圖一七、分層要因圖一(魚骨圖魚骨圖)：設計不良製程管控不良材料不良導膠槽設計不良壓合不良鑽孔不良鍍銅不良銅面氧化Desmear 咬蝕過度異物人員其他環境不良上件控管不良參數不當硬化不足膠含量不足鑽孔條件不良藥液控管不良棕化後置放過久作業異常外來污染黑棕化不良殘銅率低填孔數多未開導膠口填膠板厚過厚污染失壓空泡水(氣)油(漬)異物重工不良異物烘乾不足膠片使用錯誤程式使用錯誤機台異常導膠口設計不良溫度異常刷磨過度材料選擇錯誤耐熱性不足CTE過大材料易吸濕使用鑽針不良溫度過高保存不良包裝不良供貨錯誤物性不良材料過期物性超規壓力異常真空異常外力撞擊外來污染溫度過高濕度過高製程中Holding time過長(Delamination)分分層層異異常常9七、分層要因圖一(魚骨圖)：設計不良製程管控不良材料不10八、分層要因圖二(魚骨圖)：10八、分層要因圖二(魚骨圖)：1111設計不良製程管控不良材料不良導膠槽設計不良壓合參數不良鉚合不良鉚釘高度過高異物人員其他環境不良上壓過慢溫昇過慢填膠量不足疊板動作不良作業異常外來污染殘銅率低局部空曠區過大未開導膠口填膠銅厚過厚壓力不足水(氣)異物異物置入使用銅箔折傷機台異常導膠口設計不良溫度異常鉚釘開花不良未確實趕氣供貨錯誤物性不良材料過期物性超規壓力異常真空異常外來污染濕度過高疊板不良程式選擇錯誤承載盤&鋼板異常變形彎翹水平/平行度異常鋼板與銅箔熱膨脹係數差異過大鋼板表面潮濕九、皺褶要因圖(魚骨圖)：(Wrinkle)皺褶異常1111設計不良製程管控不良材料不良導膠槽設計不良壓合參數不12設計不良參數不良物料不良太快人員設備溫溼度異常作業異常外來污染太快水(氣)板間異物機台異物鑽頭使用錯誤程式選用錯誤真空系統異常材料選擇錯誤鑽針不良重磨不良鑽頭受損材料硬化不足溫度過高濕度過高Spindle耗損鑽孔層數錯誤Hit數過多轉速太慢進/退刀速太慢鑽孔層數過高蓋(墊)板使用錯誤壓合硬化不足疊構設計不良蓋(墊)板材質不良對位系統異常十、鑽孔要因圖一十、鑽孔要因圖一(魚骨圖魚骨圖)：鑽鑽孔孔異異常常12設計不良參數不良物料不良太快人員設備溫溼度異常作業異常外13十一、鑽孔要因圖二(魚骨圖)：13十一、鑽孔要因圖二(魚骨圖)：14斷針鑽針問題基板問題加工設備問題加工參數問題再研磨品質不良再研磨次數過多再研磨清潔不良鑽針規格選用問題鑽針規格設計問題總銅厚過厚及特殊板材壓合製程確認蓋板墊板品質及選用問題疊板固定及緊實問題壓力腳選用設備共振問題主軸runout過大設備保養問題鑽孔孔數過多轉速進刀不適當疊板數過多十二、鑽孔要因圖三十二、鑽孔要因圖三(魚骨圖魚骨圖)：14斷針鑽針問題基板問題加工設備問題加工參數問題再研磨品質不15十三、顯影不潔要因圖十三、顯影不潔要因圖(魚骨圖魚骨圖)：顯影不潔人員操作不當製程參數異常設備問題材料問題曝光能量過高濾網破損藥液濃度不足曝光時間過長水洗不潔新舊燈管差異噴壓不足擺放時間過長噴嘴阻塞濾芯未更換材料過期儲存條件異常溫度過高曝光後感光置放方式錯誤濕度過高垂直置放堆疊機速過快膜厚過厚線寬設計不良15十三、顯影不潔要因圖(魚骨圖)：顯影不潔人員操作不當16線路脫落PCB設計問題耐酸性差Matte side 處理不當材料問題側蝕過度銅箔附著力差不當外力PCB製程問題PP污染蝕刻卡板薄銅過多銅芽過短基板異物上壓點過遲溫升過慢上壓點過遲溫升過慢設備問題FILLER 粒徑過大吸真空異常溫度異常壓力異常銅箔問題細線路/獨立線路奶油層不足十四、線路浮離要因圖(魚骨圖)：16線路脫落PCB設計問題耐酸性差Matte side處理不1717壓合空泡物料方法人員設備prepreg出貨錯誤壓合程式選用錯誤真空設備異常熱壓機熱盤水平製前設計壓合程式上壓點過慢全壓壓力過小內層設計較特殊膠含量試算錯誤儲存環境不佳膠片揮發分過高熱盤熱均勻性熱源供應不足十五、壓合空泡要因圖十五、壓合空泡要因圖(魚骨圖魚骨圖)：1717壓合空泡物料方法人員設備prepreg出貨錯誤壓合程18異物異物原物料PP製作Laminate製作PCB壓合其他樹脂黑色膠渣雜質膠槽過濾不良Filler過濾不良雜質黑色碳渣壓合異物PP裁切金屬異物銅箔裁切金屬異物銅箔疊置作業不良無塵室粉屑未依規定穿戴防塵衣帽內層板黑(棕)化異物殘留壓合前粉塵異物掉落銅屑玻纖布金屬雜質玻纖雜質昆蟲異物金屬雜質金屬雜質膠帶殘膠粉塵壓合異物PP裁切金屬異物PP裁切金屬異物鉚釘不良金屬粉屑昆蟲異物十六、異物要因圖十六、異物要因圖(魚骨圖魚骨圖)：18異物原物料PP製作Laminate製作PCB壓合其他樹脂19孔破孔破鑽孔製程PTH製程電鍍銅製程材料其他孔壁太過粗糙進退刀速率不當疊板數過多基材樹脂硬化不足縱橫比過高除膠渣不良藥液污染活化不良溫度太低酸濃度太低化銅沉積速度太慢(W.G.)金屬阻劑鍍層不良(錫鉛厚度不足)高縱橫比孔徑過小斷針直接電鍍厚度不均材質特異性FR4 or PN材不易Desmear溫度太低膨鬆劑失效時間過短未依SOP落實藥液更換及設備保養電流參數設定錯誤黑孔不良十七、孔破要因圖十七、孔破要因圖(魚骨圖魚骨圖)：19孔破鑽孔製程PTH製程電鍍銅製程材料其他孔壁太過粗糙進退20 蝕阻劑 蝕銅機 噴管的排列位置 銅皮結構 噴灑壓力 噴嘴的形式 鍍銅厚度 側蝕 銅含量 ORP值 氯含量 槽液黏度 添加劑(護岸劑)溫度 酸當量 蝕銅液操作條件 十八、側蝕要因圖(魚骨圖)：20 蝕阻劑 蝕銅機 噴管的排列位