印刷电路板的制作工艺流程

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片文字樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,*,印 刷,電,電 路,板,板 製,作,作 流,程,程 簡,介,介,客戶資料,業,務,務,工,程,程,生,產,產,流,程,程,說,說,明,明,提供,磁,磁片、底,片,片、機構,圖,圖、規範.,等,等,確認客戶,資,資料、訂,單,單,生管接獲,訂,訂單,發,發料,安排,生,生產進度,深圳市威,尔,尔讯电子,有限公司,審核客戶,資,資料，製,作,作製造規,範,範及工具,或,或軟體,例,例：工作,底,底片、鑽,孔,孔、測試,、,、成型軟,體,體,深圳市威,尔,尔讯电子,有,有限公司,是,是专业生,产,产高精密,度,度单面、,双,双面、多,层,层线路板,的,的高新技,术,术企业，,工,工厂位于,深,深圳市松,岗,岗镇燕川,工,工业区。,在3000平方米,的,的厂房内,布,布置了双,面,面和多层,线,线路板生,产,产所需的,所,所有设备,。,。包括数,控,控钻床、,数,数控铣床,、,、大功率,曝,曝光机、,飞,飞针测试,机,机、一流,的,的电镀车,间,间等等。,多年来的,探,探索与奋,斗,斗，现已,达,达到月产6000,平,平方米的,双,双面、多,层,层板，能,在,在2.5mm标准,网,网格交点,上,上两焊盘,之,之间布设,三,三根导线,，,，达到线,宽,宽、线隙,为,为0.1mm,PTH能,达,达到孔径,为,为0.3mm,自,主,主完成表,面,面涂覆,镀,镀镍、金,及,及热风整,平,平，高、,低,低通断测,试,试。产品,覆,覆盖军品,、,、民品、,通,通讯设备,、,、自动化,仪,仪器仪表,、,、电脑外,围,围产品等,。,。,公司汇集,了,了一批高,素,素质、质,量,量意识强,、,、有多年,线,线路板生,产,产管理经,验,验的专业,技,技术人员,，,，富有共,进,进心的企,业,业文化，,现,现代化生,产,产厂房，,严,严格的生,产,产流程，,拧,拧成一股,凝,凝聚力，,造,造就一支,强,强大的团,队,队。,优质优价,是,是公司的,经,经营宗旨,，,，交货快,捷,捷是本公,司,司的特色,；,；同时，,可,可为客户,提,提供24,小,小时特快,样,样板生产,服,服务。先,进,进和完善,的,的设备，,配,配合特有,的,的科学管,理,理。使得,我,我公司样,板,板制做的,速,速度傲视,同,同行。,“品质第,一,一、诚信,为,为本、客,户,户至上、,精,精益求精,”,”是我们,的,的经营宗,旨,旨。,“诚信、,务,务实、卓,越,越、平等,、,、互利、,团,团队”是,我,我们一贯,秉,秉承的原,则,则。,“最优质,的,的品质,最,最完善,的,的售后服,务,务,最快,捷,捷的速度,”,”是我们,的,的承诺。,急客户之,所,所急，为,您,您服务是,我,我们的荣,耀,耀、做最,适,适合您的,供,供应商是,我,我们永远,的,的追求！,公 司,簡 介,深圳市威,尔,尔讯电子,有限公司,目錄,P2,A.PCB 製,作,作流程簡,介,介-P.2,B.各,項,項製程圖,解,解 -P.3 P.29,PCB製,作,作流程圖,P3,流,程,程,說,說,明,明,內 層,裁,裁 切,依工程設,計,計基板規,格,格及排版,圖,圖裁切生,產,產工作尺,寸,寸,48 in,36 in,42 in,48 in,40 in,48 in,P4,基 板,銅箔,Copper,玻璃纖維布加樹脂,1/2oz1/1oz,0.1 mm,2.5mm,P.P(Preprge),種,種類,A.1080(PP)2.6mil,B.7628(PP)7.0mil,C.7630(PP)8.0mil,D.2116(PP)4.1mil,銅箔(Copper)的厚,度,度,A.0.5OZ0.7mil,B.1.0OZ1.4mil,C.2.0OZ2.8mil,流,程,程,說,說,明,明,P5,PP的種,類,類是按照,紗,紗的粗細,、,、織法、,含,含膠量而,有,有所不同,的,的玻璃布,，,，分別去,命,命名。,內層影像,轉,轉移,壓膜,感光乾膜,DryFilm,內層,Inner Layer,將內層底,片,片圖案以,影,影像轉移,到,到感光乾,膜,膜上,壓膜前須,做,做下列處,理,理：(銅,面,面處理),清,清洗,微,微蝕,磨刷,水,洗,洗,烘,烘乾,壓,壓膜,何謂銅面,處,處理：不,管,管原底裁,銅,銅薄或一,次,次鍍銅板,都,都要仔細,做,做清潔處,理,理及粗化,，,，對乾膜(DryFilm)才有,良,良好的附,著,著力。銅,面,面處理可,分,分兩種型,態,態：,1.微蝕:利用稀,硫,硫酸中和,一,一一把銅,面,面氧化物,去,去除，有,時,時銅箔表,面,面有一層,防,防銹的鉻,化,化處理膜,也,也應一起,去,去掉，時,間,間大約為1-2分,鐘,鐘，濃度10%(,適,適用於多,層,層板)。,2.機械,法,法:以含,有,有金鋼刷,或,或氧化鋁,等,等研磨粉,料,料的尼龍,刷,刷。良好,的,的磨刷能,去,去除油脂(grease),、,、飛塵(dust)、和顆,粒,粒(particle)氧,化,化層(oxidixedlayer)，及,表,表面的凹,凸,凸可以使,乾,乾膜與銅,面,面有良好,的,的密著性,，,，以免產,生,生open的現象,。,。磨刷太,粗,粗糙會造,成,成滲鍍(penetreating)和側,蝕,蝕。,壓膜,:是將光,阻,阻劑以熱,壓,壓方式貼,附,附在清潔,的,的板面上,流,程,程,說,說,明,明,P6,乾膜(Dry Film),：是一種,能感光,顯,顯像,抗,電,電鍍,抗,蝕,蝕刻,之阻劑,感光乾膜,內,層,層,UV光線,內層底片,曝光,曝 光,後,後,感光乾膜,內,層,層,1.所謂,曝,曝光是指讓UV光線穿,過,過底片及板,面,面的透明蓋,膜,膜，而達到,感,感光之阻劑,膜,膜體中使進,行,行一連串的,光,光學反應。,2.隨時檢,查,查曝光的能,量,量是否充足,，,，可用光密,度,度階段表面(pensity step tablet)或光度計(radiometer)進行檢,測,測，以免產,生,生不良的問,題,題。,曝光時注意,事,事項：,(1).曝,光,光機及底片,的,的清潔，以,免,免造成不必,要,要的短路或,斷,斷路。,(2).曝,光,光時吸真空,是,是否確實，,以,以免造成不,必,必要的線細,。,。,曝,光,光,Exposure,流,程,程,說,說,明,明,P7,內層影像顯,影,影,Developing,感光乾膜,內層,InnerLayer,將未受光乾,膜,膜以顯影藥,水,水去掉留已,曝,曝光乾膜圖,案,案,顯影：顯像,是,是一種濕式,的,的製程，是,利,利用碳酸鈉(純鹼)消,泡,泡劑及溫度,所,所控制，可,在,在輸送帶上,以,以噴液的方,式,式進行，正,常,常的顯影應,在,在噴液室的,一,一半或2/3的距離顯,影,影乾淨，以,免,免造成顯影,過,過度，或顯,影,影不潔，以,致,致造成側蝕(undercut),。,。,極細線路之,製,製作，顯像,設,設備就必須,配,配合調整噴,嘴,嘴、噴壓、,及,及顯像液的,濃,濃度。,流,程,程,說,說,明,明,P8,蝕刻：蝕刻,液,液的化學成,份,份、溫度、,氯,氯化銅ph,值,值及輸送速,度,度等，,皆,會,會對光阻膜,的,的性能造成,考,考驗。,內層蝕刻,內,層,層,內,層,層,內層線路,內層線路,InnerLayer Trace,內 層 去,膜,膜,將裸露銅面,以,以蝕刻藥水,去,去掉留己曝,光,光乾膜圖案,將己曝光圖,案,案上的乾膜,以,以去膜藥水,去,去掉,蝕刻,Copper Etching,流,程,程,說,說,明,明,P9,內,層,層,內層線路,內,層,層,內層線路,內 層 沖,孔,孔,內層檢測,Inspection,內層鑽孔對,位,位孔及鉚合,孔,孔以光學校,位,位沖出,內層影像以,光,光學掃描檢,測,測(AOI),(AutoOptical Inspection),流,程,程,說,說,明,明,P10,內 層,內層線路,內層黑(棕)化,Black(Brown)Oxide,內層圖案做,黑,黑化處理防,止,止氧化及增,加,加表面粗糙,黑化目的：1.使銅面,上,上形成粗化,，,，使膠片的,溶,溶膠有較好,的,的固著地。,2.阻止膠,片,片中的銨類,或,或其他有機,物,物攻擊裸面,，,，而發生分,離,離的現象。,缺點：當,黑,黑化時間常,超,超過 1.724Mg/cm2時,間,間較久，造,成,成黑化層較,厚,厚時，經pth後常會,發,發生粉紅圈(pinkring)，是因pth中的,微,微蝕活化或,速,速化液，攻,入,入黑化層而,將,將之溶洗掉,，,，露出銅之,故,故，棕化層,因,因厚度較薄0.5mg/cm2,較,較少pink ring。,流,程,程,說,說,明,明,P11,銅 箔,內,層,層,膠,片,片,壓 合(1),Lamination,將內層板及P.P膠片,覆,覆蓋銅皮經,預,預疊熱壓完,成,成,膠,片,片,銅 箔,上 鋼 板,脫膜紙漿(,牛,牛皮紙,),下 鋼 板,流,程,程,說,說,明,明,P12,鋼板,:：主要是,均,均勻分佈熱,量，因各冊,中,中之各層上,銅,銅,量分佈不均,，,，無銅處傳,熱,熱,很慢，如果,受,受熱不均勻,會,會,造成數脂之,硬,硬化不均，,會造成板彎,板,板翹,牛皮紙,(Kroft Paper):,主要功能在,延,延緩熱量之,傳入，使溫,度,度曲線不致,太陡，並能,均,均勻緩衝,(Curshion),、,、分佈壓力,及趕走氣泡,，,，又可吸收,部份過大的,壓,壓力,脫膜紙漿(,牛,牛皮紙),銅 箔,內,層,層,膠,片,片,壓 合(2),Lamination,將內層板及P.P膠片,覆,覆蓋銅皮經,預,預疊熱壓完,成,成,目前廠內機,器,器有-2,台,台熱壓、1,台,台冷壓機。,熱,熱壓須要2小時；,冷,冷壓須要1,小,小時。,一個鍋可放5個 OPEN，一,個,個OPEN,總,總共可放12層。,疊合時須注,意,意對位，上,下,下疊合以紅,外,外線對位,。,。,紅外線 對,位,位,流,程,程,說,說,明,明,P13,靶 孔,洗靶孔,定位孔,鑽定位孔,將內層定位,孔,孔以大孔徑,鑽,鑽出裸露定,位,位孔圖形,將內層定位,孔,孔圖形以光,學,學校位方式,鑽,鑽出,壓 合(3),Lamination,流,程,程,說,說,明,明,P14,外層鑽孔(1),(Outer Layer Drilling),外層鑽孔,以內層定位,孔,孔為基準座,標,標鑽出外層,相,相對位置的,各,各種孔徑,鑽,孔,孔,管,管,理,理,應,應,有,有,四,四,方,方,面,面,1.,準,準,確,確,度,度(Acuracy),指,孔,孔,位,位,在,在X,、,、Y,座,座,標,標,數,數,據,據,上,上,的,的,精,精,確,確,性,性,，,，,如,如,板,板,子,子,正,正,面,面,與,與,反,反,面,面,在,在,孔,孔,位,位,上,上,的,的,差,差,距,距,，,，,通,通,常,常,也,也,指,指,疊,疊,高,高,三,三,片,片(,甚,甚,至,至,四,四,片,片),同,同,一,一,孔,孔,最,最,上,上,與,與,最,最,下,下,兩,兩,面,面,的,的,位,位,置,置,誤,誤,差,差,等,等,。,。,2.,孔,孔,壁,壁,的,的,品,品,質,質(Holewallquality),3.,生,生,產,產,力,力(Productivity),指,每,每,次,次,疊,疊,高,高(StackHigh),的,的,片,片,數,數(Panels),。,。X,、,、Y,及,及Z,等,等,方,方,向,向,之,之,移,移,動,動,，,，,換,換,夾,夾,鑽,鑽,針,針,，,，,上,上,下,下,板,板,料,料,，,，,逐,逐,段,段,鑽,鑽,通,通,或,或,一,一,次,次,通,通,等,等,總,總,體,體,生,生,產,產,數,數,度,度,。,。,4.,成,成,本,本(Cost),疊,板,板,片,片,數