控制板PCB工艺规范

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,控制板PCB工艺规范,总工办,LAYOUT,注意事,项,不,当,Layout,的影,响,ICT,测试点摆放,注意事,项,3,W,防,护线,20,H,法,则,PCB,板厚,与,最小孔,径,的,关系,多,层,板的,层,別,规划,內容,控制板,LAYOUT,注意事,项,：,1、就一般,布,局而言，若放置零件中有,传统,DIP,零件二,颗,以上，就,无,法使用,锡,膏作,业,，所以有,传统,零件且,须,使用,锡,膏作,业,的情況下，,传统,零件,DIP,脚,要改以,波峰焊作业,，其,SMD,焊点,及空孔,对,DIP,的,焊点,至少,距离,2.5,mm(,最好能大,于,2.5,mm)，,过,孔除外。,若空,间,不足，距,离,不,够,，,则,SMD,零件可,进,去2.5,mm,限制,区,。但也不能超,过,2,颗,以上，且,尽量对,DIP,的,焊点,至少,距离,1.5,mm,。,2,、,SMD,零件,于,切板,时,，垂直板,旁,的要,闪,2.0,mm，,平行板,旁,的要,闪,1.0,mm，,有,开,槽的,闪,1.0,mm。,主要是使用,V-CUT,的,连,片板子，在折板,时会有应力,。有可能靠近板,旁,的,SMD,零件,会,受,应,力影,响,。另外在,机,器裁板,时,，裁刀,也,有一定厚度。在,布,局,时,，,摆,放在板,旁,附近的零件需要考,虑,其零件高度及距板,旁,距,离,。是否,会,受裁刀撞,击,而受,损,。,v-cut,3,.Trace,对,板,旁,的,间,距。,V-CUT,时,，,Trace,对,板,边,距,离,至少要0.7,mm,铣槽时,，,Trace,对,板,边,距,离,至少要0.5,mm,主要避免裁切板子,时,，,伤,害到板子內的,线,路。所以,针对,不同裁切方式,，,所,需要,的距,离,也不同,。,4,、,DIP,零件,脚,若有包大片,铜,箔時，,于铜,箔面及零件面,须开,Thermal,焊盘。可避免因大片,铜,箔易吸,热,，使得,DIP,零件,脚,比,较,不容易,焊,接。,5,、,DIP,零件的孔,径应,是,线脚,MAX+0.2mm。,6,、,连,片的,MARK,孔距板,边,均是5.0,mm，,且光,学点对,位,点,需不,对称,。(光,学对,位,点,一般是提供,SMD,打件,机,抓取,SMD,零件,对,位用。),7,、以铜厚,OZ,来说，所有焊盘与周围过孔须距离,0.4,mm,以上(但焊盘,与过,孔距,离,仍需,视,PCB,铜,箔厚度而定)。,过,孔可使用0.4,mm,或0.3,mm(,也是需,视,PWB,板厚而定)。,假如因空,间,不足，同,电,位焊盘,与过,孔可,旁,切，但其,过,孔需覆蓋,绿,漆。即,TOP MASK&BOT MASK,设,定,为,。不同,电,位焊盘,与过,孔要,Keep 0.3mm(,其焊盘,与过,孔距,离,也仍需,视,PWB,铜,箔厚度而定)。,Style,Copper Thickness,Minimum Wide,Minimum Spacd,Double Side,&,Multi-Layout,1/2,oz&1oz,0.12,mm/5mil,0.15,mm/6mil,2,oz,0.15,mm/6mil,0.23,mm/9mil,3,oz&4oz,0.25,mm/10mil,0.3,mm/12mil,Single Side,All,0.3,mm/12mil,0.3,mm/12mil,铜,箔厚度,与,最小,制,程,线宽线,距,关系,表,8,、,控制板一般需要装焊单面弯插针。为确保控制板插件装焊于主板过程中垂直于主板，除了保证主板插针的焊盘孔径符合标准（插针实际尺寸,+0.2mm,）外，推荐使用将弯针两面焊装的办法。,侧向,正向,PCB,板厚,与,孔,径,的,关系,比例,一般板厚,与,最小,钻,孔孔,径,的,计,算,为,6：1。主要是避免板子太厚,时,，使用,钻径,較小的,钻,孔在,钻,板的,时,候,会,很容易,发,生,断,針。,建,议,目前最小孔,径,使用0.3,mm,以上。因,为,使用太細的,钻,針，,钻,孔,时,容易,断,針,，相应的制,板,费,用也,会,相,对较,高。,ICT,测试点,ICT,测试点,主要是用治具來,为测试,PCB,中的,线,路及零件是否有受,损,而,产,生,断,路、短路。,1,.ICT,测试点,的焊盘,Size,为,0.7mm X 0.7mm,形状为,Rounded,Rectangle,。,每一,测试点焊盘中心间距,需距,离,2.54,mm。,若因,Layout,空,间,不足其焊盘,Size,可,缩,小到0.5,mm X 0.5mm，,而,中心间距则,可,缩,到1.27,mm。,2,.,双,面未覆,盖绿,漆防,焊,的,VIA,亦可作,为,ICT,测试点,。其,Shape,仍,维,持,圆,形。,3,.PCB,上左右,斜对角处,需要有,3.0mm(,空,间,不,够,，至少要,2.0,mm),的,ICT,对,位孔。假如有螺,丝,孔尺寸接近,对,位孔。亦可利用螺,丝,孔代替。,4,.,跳,线,兩端,虽,是,Net,相同。但,两,端仍要各加一,个测试点,.,5,.,假,设测试点,附近有零件高度超,过,10,mm。,其,两,者,间,距需,5.0mm,以上,(最少至少要4.0,mm)。,一般不,当,LAYOUT,所,产,生的干,扰,串,扰,指,当布线,密度增加、平行走,线,距,离过长,，,会,使得,两传输线,的互容、互感。,将,能量耦合至相,邻,的,传输线,上。,对,策,3.,每走一段距,离,的平行,线,，,两,者,间,的,间,距加大。,2.不同,层,別走,线,，最好互相垂直走,线,。,1.在平行,线,中加入地的,线,路。可降低互容及具屏蔽效用。（每一段距,离,就打,Via,至,GND),反射,现,象,指,当布线,的,弯,角、分歧的,线,路太多所造成的,现,象。使得,传输线,上,产,生阻抗不匹配。,对,策,1.,减,少,线,路上的,弯,角及分歧,线,或者避免直角走,线,及分歧,线补强,。,滤,波、旁,路电容,的走,线,的,顺,序,错误,新手,Layout,走,线,往往,会,忽略,摆,放在,IC,旁的旁,路电容,、及,输,入、,输,出的,滤,波,电,容,，,使其,电,容功用失效,，无,法抑制,电,路所,产,生的,干扰,。,对,策,注意走,线,的先,后顺,序。,电,源,输,入,后先,接到,滤,波,电,容然,后,再接到旁,路电容，,最,后,給內部,电,路使用。,电,源接到,IC,也是要先接到旁,路电容,才接到,IC。,旁,路电容,的作用,一般,IC,内,的,三极管的开关动作会对离,散,电,感,产,生反,电,压,:,V=-L(di/dt),所以,会,造成+5,V,略降,GND,略升,ON-OFF,则,反之,这样电压波动会传递,出去,加上一,个,小,电,容,在旁,边,的,话,便可,引入一个低阻抗，引导扰动,入,GND,。,3,W,原则,原则上，为,了,减,少串,扰,的,发,生,与,EMI,的,问题,。,线,路的,间距,需大,于线宽,3 倍以上。,20H,法,则,指多,层,板內,VCC,与,GND,两层参,考,层,的,边缘对齐时,，,会,向自由空,间发,射,RF,电,磁波。此效,应称为,Fringing(,层间,耦合)。,所以，,将,VCC,內,缩,20,个,介,质层,厚度(,H)，,即可消除70,边,缘,磁通量。,称为,20,H,法,则,。若,边宽达,100,H,则,可消除90得磁通量。,多,层,板,LAYOUT,时,，,推荐的,各,层,安排,1,.,可,将,敏感性,较,高,电,路,与,高,干扰电,路用地隔,开,。,2,.,如走,线,空,间,不足。需內,层,的,电,源,层,走,线,。不能走在,VCC,层,，可走在,GND,层,但走,线,要短。,END,2009.9,