教材~SMT讲义bsjm

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片文字樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,*,工程師養成教育訓練,大綱,SMT概論,SMT元件認識,SMT設備,DELTA製程說明,製程管制,錫膏介紹,錫膏製程探討,一.SMT概論,1.什麼是SMT:,SMT-Surface Mount Technology 意即”表面黏著技術”,乃是將晶片,(CHIP)化之電子被動元件,利用此種技術將其置放,並焊接於PCB上之焊,墊(PAD),經由元件之兩端電極導通,使其與PCB上線路構成迴路.,2.為什麼要SMT:,電子產品在科技日新月異的變化與競爭下,產品體積日漸要求以輕,薄,短,小,故電子零組件也必須相對的從PCB上所佔空間縮小,因此才有了SMT,元件的誕生.,3.SMT有什麼優點:,輕薄短小的要求,使得SMT元件發展朝著輕、小的方向研發,除了保持原來,的功能與特性外,大大的縮小了產品的體積與競爭性,同時SMT錫膏製程更,改善了傳統錫爐(WAVE SOLDER)在流焊時無法改變的缺點.近年來更發,展出以SMT製程加工傳統式零件之設備;如Universal GSM 1&2,二.SMT元件認識,1.SMT可加工之零件種類 :電阻,電容,二極體,電晶體,IC,LED,等(附錄一),2.台達10碼料號編碼原則:如附錄二所示:,3.零件標示(Marking)三碼換算法:,a.電阻-將阻值以科學記號表示,並將10的次方數加在阻值的第三位數,(必須加上原來的第三位數),即得三碼代號.,例:200K=200*103 取3加上原來200的第三位 0(算1次方),即得,200K=204,200 =200*100 取0加上原來200的第三位 0(算1次方),即得,200 =201,20 =20*100 取0,但原來20無第三位 0(故次方不成立),即得,20 =200,2 =2.0 (,小數點以R或8表示),故可表示為 2R0,但若以8表,示時,8必須放在第三位數,即表示為 208.,註:此三碼換算法只適用於誤差值為5%(J)之電阻,3,電子零件認識,依功能區分為四類,1.被動零件,零件本身受外加電壓電源或電流電源作用後,發生規律變化,其變化的情形完全受外加,電源的控制,謂之,例如:電阻器,電容器,電感器等,2.主動零件,零件本身可以發出電力供給到其它電子零件,以放大器而言,由電路進入之小訊號被放大,成為大電力之訊號被輸出,例如:電子管,電晶體,積體電路等,3.機能零件,用以產生電氣訊號與機械或磁氣訊號彼此,之間之變換的換能器,例如:揚聲器,磁頭,天線等,4.機構零件,上述三類以外之開關,連接器,依包裝種類區分為三類,1.散裝 BULK,2.管裝 STICK TUBE,3.捲帶裝 TAPING,紙帶 PAPER,塑膠帶 EMBOSS,盤裝 TRAY,b.電容-電容值表示方式有f,及 pf 兩種,兩者之間關係為:,1 f =1*106 pf 或 1000000 pf,三碼換算法同電阻之方法,例:,1 f =1*106=10*105=105,0.1 f =0.1*106=1*105=10*104=104,2200 pf =220*101=222,100 pf =100*100=101,4.SMT PAD 認識與極性之辨別,PAD依零件大小而有所不同,以台達生產之SPS(開關式電源,供應器)而言,90%之零件為電阻及電容等被動元件,這些元件,在業界依其尺寸有專業上之術語:,L,W,0402=英制單位術語,意即 長度(L)0.4英吋*寬度(W)0.2英吋,0603=0.6 *0.3,0805=0.8 *0.5,1206=1.2 *0.6,但近年全球使用公制單位的國家,越來越多,也因此開始有了以下之公制,單位術語:,1005=1.0 mm*0.5 mm=0.4 *0.2,1608=1.6 mm*0.8 mm=0.6 *0.3,2125=2 mm*1.25 mm=0.8*0.5,3216=3.2 mm*1.6 mm=1.2 *0.6,6,至於PCB上之PAD,亦應與零件之尺寸配合,由於零件是以橋樑般的搭焊,在兩個PAD之間,如小零件搭焊在大PAD上的話將容易造成斷路,如大零,件搭焊在小PAD上,則零件在PAD上焊接時,將沒有足夠的空間形成焊錫,面.,NG,NG,OK,許多俱有極性的零件必須在裝著時,依其線路上之設計,正確的被放置在,正確的方向,如二極體,鉭質電容,IC,等,除鉭質電容在標示上為正極外,其,餘者,不管在PCB或零件上之標示皆表示為負極,IC之標示為第一腳.,+,+,-,-,1ST LEAD,1ST LEAD,7,5.零件包裝極性與包裝角度,市面上之零件供應廠商所通行之規格大致可分為兩種規格:,(1).B TYPE-所有俱有極性之零件的負極,皆朝向料帶之導引孔,如下圖:,鉭質電容,三腳晶體,二極體,IC,8,(2).A TYPE-零件包裝極性,剛好與B TYPE 相反.,(3).A、B TYPE 使用上對SMT製程有什麼影響?,在採購購買規範上應明定廠商進料應以何種 TYPE進料,若有進料,錯誤時,VQA,應予以驗退或通知廠商交換,否則錯誤方向之進料將,導致SMT生產線無法進行裝著,甚至嚴重者,會造成整批性大量的,錯件發生.,三.SMT製程說明,1.製程演變-電子零件的置件,由早期的自動插件(AUTO-INSERTION),進而演化到AI(零件面)+SMT(焊錫面),再演化為SMT(零件,面)+SMT(焊錫面),最後進步到兩面SMT完成,不須再手插傳,統零件,即可進行組裝測試的雙面錫膏製程.這些演進,不僅,縮小了產品的體積,提升了產品競爭力,更因為引進了SMT,全自動生產設備,不但縮短了製造時間,減少了人力,更增加,產量與產品的品質.,2.製程區分條件-SMT製程既然區分的如此複雜,究竟如何才能明確的,辨別這個PCB到底要使用那種製程呢?,(1).單面板-一般為CAM-1材質之PCB,此類PCB大多為一面手插件,另,一面為SMT點膠製程.亦有少數以錫膏製程製造.,(2).雙面板-為FR-4之玻璃纖維板,此類PCB有下列四種SMT製程:,.單面點膠SMT-只加工焊錫面,零件面為傳統手插件,.錫膏+點膠-當零件面有SMT 零件與傳統零件共存,焊錫面有SMT零件時.,.單面錫膏-零件面只有SMT零件及傳統手插零件(或,沒有),焊錫面無SMT零件時.,.雙面錫膏-兩面都有SMT零件,而無傳統手插零件時,使用之製程.,兩面都有SMT零件,也有傳統手插零件,但該手插零件,數不超過2顆(含),得以SMT錫膏製程處理.,兩面都有SMT零件,也有傳統手插零件,但該手插零件,得以MPS(多點焊錫)製程時,亦視同雙面錫膏處理.,9,3.SMT流程,印錫膏,前製程確認,點 膠,SMT置件,手擺件,目 檢,迴 焊,F-PIN,臥式,立式,前一面SMT,特別注意,事項,版本記號,散裝零件,手擺零件,F-PIN,偏移,溢膠,翻面,缺件,多件,爐溫確認,冷焊,錫未熔,膠未乾,墓碑,10,四.製程管制,1.前製程確認-如流程圖所示,PCB在裝入框架前,須確認前製程已完成,確認無誤後,方得以排入本製程,否則須退回前製程,另外,若發現前製程品質太差,且有影響本製程品質時,亦應通知現場幹部處理,如 F-PIN 脫落,掉於PCB板上,或PCB上殘存許多PC板屑.,2.錫膏使用與印刷,(1).使用:錫膏之使用應依作業指導書所示執行;(參考作業指導書),(2).印刷:錫膏之印刷除首件須進行全面之印刷準確度與厚度量測,外,每2小時應使用厚度量測儀量取厚度並加以管制,3.膠材之使用與管制,(1).使用:紅膠之使用應依作業指導書所示執行;(參考作業指導書),(2).管制:紅膠之管制應依作業規範所示實施;(參考紅膠作業規範),4.鋼板,(1).鋼板之使用應依鋼板管理辦法實施;(參考鋼板管理辦法),(2).鋼板使用完畢後,應將其澈底清潔,以免錫膏殘留硬化,下次使用,時浪費時間清理及影響印刷品質.,5.料架,(1).選用:(參考附表-料架PITCH計算法及選用表),(2).上料:在料帶裝置時應小心拉出,避免用力過度拉出太長之上帶,而浪費材料,8 mm PITCH以上之零件,裝置料帶時應將整,顆零件中心對準送料窗口.如此,在料架之送料窗口被打開,時,零件才能完全露出於送料窗口.,(3).下料:換機種卸材料時,應先放鬆上帶捲軸,再卸下裝填於反轉棘,輪上之料帶,以免卸帶時太過於用力或急燥,而將上帶又拉,出一大段,造成材料短缺.並保留料帶之空白(無零件)段.,(4).不良料架之處理:備料時或生產中換料若發現料架不良,如卡住,Pitch不準,頂針不動作,捲軸破裂,缺零件動作不良,應停止,使用該料架,並將其交給當班之生技人員,並告之其不良原,因,避免自行更換,不良料架堆積越多,生技人員在維修時又,得再確認一次原因,費時費工.,11,7.PUSH BACK&V-CUT&熱折板,如Sample或附表所示:SMT生產之PCB以小基板居多,多為連片方式組,成,俟SMT完成送至生產線進行組裝時再加以分板,但如SMT製程為雙,面錫膏,無生產線手插零件,需在AI房進行ICT測試時,而該PCB之分板方,式為V-CUT時,應在迴焊爐後端出口,PCB,流出還殘留溫度時,實施熱折板,熱折板之方法與注意事項請參考熱折板作業指導書,8.迴焊爐溫度設定與PROFILE,迴焊爐之溫度設定一般由生技人員進行設定,但操作人員在首件檢查完,畢,將PCB送入迴焊爐之前,亦應與生技人員確認爐溫是否已調整設定,且第一片出爐之PCB,應先確認點膠之固化品質或錫膏之迴焊品質無誤,後,方能量產.,9.SMT不良原因之防止,墓碑-印刷或插件偏移、零件或PCB PAD氧化,錫珠-錫量太多、錫膏開封後使用太久、印刷偏移、FLUX沾太多,零件偏移-程式OFFSET不準、MARK不良、膠量太少,溢膠-膠點偏移、膠量太大、插件偏移、點膠機溫度設定太高,拉絲-膠頭不良、點膠機參數設定不良,漏焊-零件電極(錫帽)氧化、焊墊氧化、插件偏移、錫膏氧化,錫未熔-迴焊爐溫度設定不良、軌道鍊條速度太快、錫膏氧化,PCB爐後變顏色-爐溫太高,PCB爐後彎曲變形-PCB太寬、PCB挖空部份太多、爐溫太高,冷焊-爐溫不足,CONNECTER過爐後溶化-材質不耐高溫、爐溫太高,12,五.SMT程式&料表,1.PANASERT-請參考附錄-Panasert 程式料表,2.SIEMENS-請參考附錄-Siemens料表,六.日保養-請參考附件-日保養記錄表格,七.開/關機-(現場解說),八.安全注意事項,1.操作注意-(a).SMT前後均附有操作啟動面板,操作或啟動前應查看,是否有他人位在機器動作範圍內,以免因安全防護死,角而釀成危險,(b).禁止機器運轉中進入其各軸動作範圍內,(c).禁止2人以上共同操作機器,(d).若不慎遭機器撞擊或卡夾住時,應大聲呼叫其他人前,來協助,(e).假日下班前,最後一班人員應將所有機器上之PCB生產,完畢,並等迴焊爐內PCB全部流出後,關閉所有機器之電,源與氣壓,方能離開.,2.異常處理-發現機器設備有異常狀況時,應立刻停止該機器運轉,並通,知生技人員前來處理.,3.緊急開關按鈕-(現場說明),13,谢谢观看,/,欢迎下载,BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH,