电子元件基础

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,电子元件知识,1,电子元件知识,一,電阻,1种类,a,按製作材料可分为碳膜電阻金属膜電阻線繞電 阻和水泥電阻等。其中常用的为碳膜電阻而水泥電阻則常用於大功率電器中或用作負載。,b,按功率大小可为1/8,w,以下(,Chip)1/8w1/4w1/2w,1w2w,等。,c,按阻值表示法又可分为數字表示法及色環表示法。,d,按阻值的精密度又可分为精密電阻(五環)和普通電阻,(四環)。精密電阻通常在,Z,軸表中用“,F”,表示。,2,电子元件知识,2,電阻的單位及換算,a,電阻的單位我們常用的電阻單位为千歐(,K),兆歐(,M),電阻最基本的單位为歐姆(,),b,電阻的換算1,M = 1000K = 10,6, 1 = 10,-3,K,= 10,-6,M,3,3,電阻的電路符號及字母表示,a,電路符號我們常用的電路符號有兩種,或,b,字母表示,R,4,電阻的作用阻流和分壓。,电子元件知识,4,5,電阻的认识各種材料的物体對通過它的電流呈現一定的阻力這種阻礙電流的作用叫電阻。具有一定的阻值一定的幾何形狀一定的技朮性能的在電路中起電阻作用的電子元件叫叫阻器即通常所稱的電阻。電阻,R,在數值上等於加在電阻上的電壓,U,通過的電流,I,的比值即,R=U/I。,6 .,電阻的阻值辨認由於電阻阻值的表示法有數字表示法和,色環表示法兩種因而電阻阻值的讀數也有兩種,a,數字表示法此表示法常用於,CHIP,元件中。辨認時數字之,前兩位为有效數字而第三位为倍率。,例如,表示3310,4,=330 K,表示2710,5,=2.7 M,电子元件知识,334,275,5,b.,色環表示法:,第一、二环,颜色： 黑 棕 红 橙 黄,绿 蓝 紫 灰 白,金 銀,代码： 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9,第三环：,10,0,10,1,10,2,10,3,10,4,10,5,10,6,10,7,10,8,10,9,10,-1,10,-2,第四环：,土,5,土,10,（a）,.,以上为四環電阻的色環及表示相應的數字其中第一二環,为有效數字第三環为倍率第四環为誤差。例如,紅棕紅棕棕 阻值为 212,10,1,=2.12 K1,棕灰綠橙棕 阻值为,185,10,3,=185 K,1,电子元件知识,6,7.,電阻數字表示法與色環表示法的相互運算,a 7.6 K,5,用色環表示为紫藍紅金。,b 7.61 K,1,用色環表示为紫藍棕棕棕。,c 820 K,用四環及五環表示(四環誤差为金,五環誤差为棕),四環灰紅黃金五環灰紅黑橙棕,电子元件知识,7,二,電容,1,种类按極性可分为有極性電容和無極性電容。其中常用的有極性電容为電解電容和鉭質電容。無極性電容常用的有陶瓷電容(又稱瓷片電容)和塑膠電容(又稱麥拉電容)。,2電容的電路符號及字母表示法,(1),電容的電路符號有兩種,为有極性電容 为無極性電容,+ -,(2),電容字母表示,C - ) +,(3),電容的特性隔直通交。,(4),作用用於貯存電荷的元件貯存電量充值放電濾波耦合旁路。,电子元件知识,8,3電容的單位及換算公式,a,電容的單位基本單位为法拉(,F)。,常用的有微法(,UF),皮法,(,PF)。,b,換算公式1,F=10,3,MF=10,6,UF=10,9,NF=10,12,PF,电子元件知识,9,4,電解電容(,EC),的參數電解電容有三個基本參數容量耐壓系數溫度系數其中10,UF,为電容容量50,V,为耐壓系數105为溫度系數。電解電容的特點是容量大漏電大耐壓低。按其製作材料又分为鋁電解電容及鉭質電解電容。,前者体積大損耗大後者体積小損耗小性能較穩定。極性區分長腳为正短腳为負負極有一條灰帶。常用單位为,UF,級。,电子元件知识,10uf 50v,223,J,10,5,陶瓷電容(,CC),右上邊的電容为常用的陶瓷電容其中有一橫的50,V,二橫的为100,V,而沒有一橫的为500,V,容量为0.022,UF。,換算223,J,電容为,2210,3,PF=0.022UF “J”,表示誤差。,6,麥拉電容(,MC),常用的麥拉電容其表示法如104,J,表示容量为0.1,UFJ,为誤差100,V,为耐壓值。,电子元件知识,11,7,色環電容(臥式)電容,材料一般为聚脂類体積較小數值與電阻讀法相似但後面單們为,PF。,例如,(1) 棕紅黃銀 容量为0.12,UF,誤差为10,(2) 棕紅金 容量为0.12,UF,色環電容與色環電阻的區別色環電容本体底色一般为淡黃色或 紅色中間部分又兩端略高而色環電阻一般兩端隆起中間部分略低。,8電容常用字母代表誤差,B:,0.1,C:,0.25,D:,0.5,F:,1,G:,2,J:,5,K:,10,M:,20,N:,30,Z:+80-20。,电子元件知识,12,三,二極管,1組成由單一的,PN,結組成。,2類型常用的二極管有整流穩壓發光二極管。,3電路符號及字母表示,+,- +,- +,整流二極管(,D),穩壓二極管(,ZD),發光二極管(,LED),电子元件知识,13,四,三極管,1三極管的种类,PNP,型和,NPN,型,图,型为,c c,b b,e e,(NPN,型) (,PNP,型),2三極管的極性基極(,b),發射極(,e),集電極(,c)。,3,三極管的作用放大及開關。,4符號,Q,电子元件知识,14,五,電感,1用字母,L,表示在電路中的符號为,2電感的單位最基本的單位为亨利(,H),常用的有毫亨(,MH),微亨(,UH),3,換算公式为1,H=10,1,MH=10,6,UH,4,電感數值的認法與電阻類似但後面的單位为,UH。,电子元件知识,15,六,用數字+字母代表的耐壓系列,0,H=5V 0J=6.3V 1A=10V 1C=16V 1D=20V 1E=25V 1H=50V,1J=63V 1V=35V 2A=100V 2C=160V 2D=200V 2E=250V 2H=500V,2J=630V 2V=350V 3A=1000V 3C=1600V 3D=2000V 3E=2500V 3J=6300V,电子元件知识,16,插件,一,插件的种类,MI,和,AIMI,为人工插件,AI,为自動插件。,电子元件知识,17,二注意事項,1,MI,元件不可有錯植誤配極反漏件等不良現象對浮高及翹高應注意。,2,AI,檢驗标准,3,AI,元件腳長及夾角檢驗标准折腳長度在1.5,mm0.3mm,之間,折腳角度在3015之間特殊要求依據客戶要求而定。,4常見的,AI,不良現象錯植誤配極反欠品破皮元件破跪腳蹺腳,翹高死腳移位浮高元件斷,PCB,氧化銅箔斷元件偏移短路。,5插件部分所插元件分立式元件和臥式元件其中立式元件用,RHRTVCD,AJ,則插臥式元件。,电子元件知识,18,6生產流程,AI,領料 臥式 立式 測試 全檢,OQC,包裝 出貨,MI,領料 插件 手動錫爐 切腳 自動錫爐 補焊,全檢,OQC,包裝,出貨,电子元件知识,19,焊接工程,一,焊接工程的种类焊接分为自動焊接和人工焊接兩種,1自動焊接,DIP,又稱为波峰焊,2人工焊接分为人工手動焊接和浸焊,3人工手動焊接是一門集技巧技術於一体的學問是電器製造工藝中一個極其重要的,環節。它必須由判斷力強技術全面的人員擔任。,电子元件知识,20,二烙铁烙铁是我們人工手動焊接使用的工具它的好壞關系我們焊點的好壞。,1烙铁的种类,(1),按功率分为低溫烙铁高溫烙铁和恒溫烙铁。,A,低溫烙铁通常为30,W40W60W,等主要用於普通焊接。,B,高溫烙铁通常指60,W,或60,W,以上烙铁主要用於大面積焊接例如電源線的焊接等。,C,恒溫烙铁又可分为恒溫烙铁和溫控烙铁(溫控烙铁可以調節溫度)溫控烙铁主要用於,IC,或多腳密集元件的焊接恒溫烙铁則主要用於,CHIP,元件的焊接。,(2) 按烙铁頭分为尖嘴烙铁斜口烙铁刀口烙铁。,A,尖嘴烙铁用於普通焊接。,B,斜口烙铁主要用於,CHIP,元件焊接。,C,刀口烙铁用於,IC,或者多腳密集元件的焊接。,电子元件知识,21,2烙铁功率與溫度的關系,15,W 280-400,20W 290-410,25W 300-420,30W 310,-430,40,W 320-440,50W 320-440,60W 340-450,电子元件知识,22,3,烙铁的正確使用,(1),烙铁的握法,A,低溫烙铁手執鋼筆寫字狀。,B,高溫烙铁手指向下抓握。,(2),烙铁頭與,PCB,的理想,角,度为45。,(3),烙铁頭需保持幹淨。,(4),使用時嚴禁用手接觸烙铁發熱体。,(5),使用時嚴禁暴力使用烙铁(例如用烙铁頭,敲擊硬物。),电子元件知识,23,三锡丝,1种类按锡丝的直,径,分为0.60.81.01.2等多種。,2成分锡丝由錫水鉛組成其比重通常为60:40或65:35另外還會有2的助焊劑(主要成會为松香)。,注意沒有助焊劑的锡丝稱为死錫助焊劑比重雖小但在生產中若是沒有則不能使用。,3烙铁與助焊劑的供給,(1),在焊接時先將烙铁頭呈45角放在被焊物体上再將锡丝放在烙上。直到錫完,全覆蓋焊元件腳上。,(2),焊接工程完成後先抽出锡丝再拿出烙铁否剛待錫凝固後則無法抽出锡丝。,电子元件知识,24,四海棉,1海棉含水理的标准,將海棉泡入水中取出後對折握住海棉稍施加力使水不到流出为准。,2海棉含水量不當的後果會使烙铁頭在擦拭時溫度變化大,第一會導致烙铁頭的使用壽命縮短,第二會導致溫蝶戀花降低後升溫慢直接影響焊接質量且成時間的浪費。,3當我們拿到新海棉時應在邊沿剪開一個缺口作用为將烙铁上的殘錫刮掉。,电子元件知识,25,五,焊點好壞斷的标准,飽滿光滑與,PCB,充會接觸與元件腳完全焊接且成圓錐狀。,六,标准焊接的必要因素,1,PCB,板材,。,2銅箔面的付錫程度。,3烙铁的溫度。,4焊接的方法。,5焊錫的質量。,6助焊劑所占比例。,7,對焊接程度的正確斷。,电子元件知识,26,七,影響焊點好壞的因素。,1焊錫材料。,2烙铁的溫度。,3工具的清潔,4焊點程度。,电子元件知识,27,八,焊接過程中常出現的不良現象及修正方法,1缺焊,焊點焊錫量少如圖,缺焊,修正方法追加焊錫,2空焊,元件腳懸空於,PCB,空中使銅箔和元件腳互不接觸如圖,空焊,修正方法追加焊錫,电子元件知识,28,3假焊,(又稱包焊)其現象有兩種,(1),焊點量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置。,(2),焊點是圍丘狀且與,PCB,銅箔接觸位置有較小間隙。如圖,假焊,修正方法去掉多餘的焊錫。,电子元件知识,29,4短路,常見現象有兩個不相連的錫點連在一起或元件腳連在一起如圖,修正方法劃開短路點,电子元件知识,30,製造生產流程,(一),SMT,生產製造流程,一流程,生產計劃 相應設備,基板烘烤 材料投入 1.送板機,錫膏印刷/點膠 2.吸板機 3.錫膏印刷機,SMD,貼片 4.貼片機(表面粘著機),目檢與調整,熱風回流焊 5.迴焊爐,OK 6.,吸板,機,电子元件知识,OK,終檢,入库检查,入库,OK,維修,NG,31,二設備功能介紹,1. 送板機(,Loader),將空,PC,板利用推杆將空,PC,板送入印刷機中同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板這樣可相容正反面,SMT,透過送板機全自動的將,PC,板送入錫膏印刷機中。,2.吸板機(,Vacwum Loader),利用真空(,Vacwum),吸力將,PCB,吸起送入錫膏印刷機中,以便進入下一工站同为吸板機一次可置放100200,PCS,這樣可節省人員置板時間。,电子元件知识,32,3.錫膏印刷機(,Solden Paste),全自動將錫膏(,Solder Paste),透過鋼板(,Stencil),之孔脫膜擠觸錫膏而印置於基板之錫墊(,Pad),上(1)手印台 (2)機印臺,(3)半自動錫膏印刷機(,Semi Auto); (4),全自動錫膏印刷機。,4.貼片機(,Pick and Placement System),將,SMT,零件透過高速機或泛用機而其抓取頭將其元件抓取或吸取並經過辨識其零件外形厚度待確認,OK,後將元件按編程之位置擺設零件按照物料(,BOM),之指示依序貼裝完成。,5.熱風迴焊爐/氮氣迴焊爐,貼片機將元件貼裝,OK,後進入爐膛內透過熱傳導對流及幅射的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線來設定爐膛溫度將主/被動元件焊接於,PC,板上完成,SMT,制程零件固位元元元元作用。,电子元件知识,33,(二),DIP,生產製造流程,一流程,电子元件知识,零件加工與,基板烘烤,生產計劃,SMT半成品,材料投入,手插,插件檢查與校,正,波峰焊接,焊接檢查與修補,外觀檢查,ICT測試,B/I及功能測試,終檢與包裝,入庫檢查,重工,入庫,修正,修正,34,二各段簡介,1.,插件段,主要透過鏈條的轉動將,PCB,一片一片地送進錫爐口並承載在,PC,板面上人工將零件(,Component),透過材料清單(,BOM),插入於,PCB,之特定孔中。,承載方法1)直接承載:將,PCB,直接置插件段鏈條上,2)透過承載治具:透過治具將,PCB,置於治具中而裝載零件。,电子元件知识,35,2.,波焊爐,將零件之,Lead,和,PCB,之,Pad,透過本機而將錫鉛合金(,Sn63Pb73),將零件之,Lead,和,PCB,之,Pad,粘固在一起以完成電氣聯接制程參數:錫爐溫度約240260之間軌道傾斜度45過錫時間3.55之間。,3.,出錫爐段,4.,後段皮帶線剪腳作業補修焊點貼,Barcode,外觀檢查包裝。,5.,ICT,測試,(1)定義:檢查產品零件電阻(,R),電容(,C),電感(,L),晶体(,TR),是否存在和針對產品物質特性開路和短路之電氣。,电子元件知识,36,(2)目的剔除不良電子元件,PCB,開短路及,PCBA,電子元件空焊錯件等。,(3)方法在,ICT,機器的基座上有如下四個按鈕,Test RESET REJECT ABORT ACCEPT DOWN,同時將,TEST,與,DOWN,按下則開始測試,同時將,RESET,與,DOWN,按下則重測,在測試中按下,ABORT,按鈕則終止測試壓床上升,測試結果为良品時螢幕顯示良品同時,ACCEPT,綠燈亮 測 試結果为不良品時螢幕顯示開路不良短路不良或零件不良同時,REJECT,紅燈會亮。,电子元件知识,37,6.,B/I,(1),目的: 改善電子元件的溫度特 性提高電子元件的電氣穩定,性剔除潛在的電氣性能不穩定的電子元件。,(2),方法: 應客戶要求設定,B/I,時間溫度驅動電源接線方法等。,7.,F/T,目的:剔除功能不良之,PCBA.,电子元件知识,38,SMT基本常识,一公司目前的,SMT,機器有,二,SMT,的生產要求,1生產場地要求为無塵車間。,2車間的溫度要求在2025之間濕度要求为50%80%之間。,3生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中冰箱的溫度,要求在010之間。,4紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫以使紅膠錫膏,回溫到室溫狀態。,5錫膏在使用時也必須經攪拌攪拌的時間要在5分鐘左右,已開封的錫膏必須在24小時內用完否則做報廢處理。,电子元件知识,39,三常用電子元件的規格,元件有各種不同的料號和品名原則上是一種元件只有一個料號同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號不同的2個以上元件不能有同一個元件料號。,CHIP,元件的規格 名稱(英制) 名稱(公制),L W,0402 1005 1.0mm 0.5mm,0603 1608 1.6mm 0.8mm,0805 2012 2.0mm 1.25mm,1206 3216 3.2mm 1.6mm,1210 3225 3.2mm 2.5mm,电子元件知识,40,四常用電子元件的字母代號與符號表示,电子元件知识,元件名稱,字母代號,PCB,符號表示,元件名稱,字母代號,PCB,符號表示,電阻,R,微調電容器,CT,電容,C,水晶發振器,X,電解電容,EC,集成電路,IC,電感,L,連接器,CN,二級管,D,保險絲,F,三級管,Q,地線,G,陶瓷濾波器,CF,插座,濾波器,BPF,電池,E,連接線,JP JW,交流,AC,開關,SW,直流,DC,線圈,T,41,五印刷錫膏時的注意事項,1錫膏內不能有雜質。,2刮刀的壓力不能太大力度約在20,N,左右。,3刮刀與鋼網要有一定的角度約在60-70。,4鋼網開孔需適應,PCB,的焊盤及錫量開孔不能太大也不能太小要適宜。,5鋼網的厚度要適合一般印刷錫膏的鋼網厚度在0.12,mm0.15mm,印刷紅膠的鋼網,厚度在0.18,mm0.25mm,电子元件知识,42,6印刷的速度在1.2,m/min,左右脫模速度網板脫離印刷好的,PCB,時要輕輕揭起脫離後再加速擡起。,7錫膏不能長時間暴露在空氣中停留在網板上的時間不能超,過1小時。,8不同品牌的錫膏不能相互混在一起使用。,9己失效的錫膏不能與好的錫膏混在一起使用應做報廢處理。,10錫膏使用時加在鋼網上的量自動時为刮刀寬度的1/3左右,手動時以填充合格即可。,电子元件知识,43,六焊爐的五個溫區,1預熱區,2升溫區,3恒溫區,4回焊區,5冷卻區。,电子元件知识,44,电子元件知识,材,料,燭,接,作,用,錫膏,錫粉,用於焊接,膏狀松香,樹脂,賦於粘貼性防止再氧化,活性劑,去除金属表面的氧化物,溶劑,松香的流動性調整粘性賦於粘貼性,粘度活性劑,防止錫膏分離提高印刷性防止錫膏塌下,45,八焊錫的三個重要條件,1表面的清潔。,2適當的加熱。,3適當的上錫量。,九松香的作用,1去除金属表氧化物。,2在加熱的過程中防止現氧化。,3降低錫膏的表面張力使溶化了的錫膏能夠濕潤在機板的銅箔上。,电子元件知识,46,