资源描述
单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,1 部品部-Components & Parts Certification Dept PMC2 设计所（研发）R&D3 生产技术部-Advance Operations Engineering AOE4动力设备部- Motivity Facility Management Dept5 计划部Planning Dep6 采购中心Purchasing Center,1,manual mount 手贴无铅焊料定义 Lead-free Solder Definitions无铅元件表层Component Surface Finishes for Lead-free无铅焊接设备 Machines for Lead-Free soldering无铅焊接对元件焊点可靠性的影响Effects of Lead-free soldering on Solder Joint Reliability无铅焊点可靠性测试和数据分析Lead-free Solder-joint reliability Tests and Data Analysis PCB Printed Circuit Boards波峰焊接工艺Wave Soldering Technology SMT组装工艺和SPC SMT Assembly Process and SPC高产量SMT工艺的关键因素Key Factors for High-Yield SMT process焊料成分对润湿的影响 Effect of Elemental Constituents on Wetting杂质对焊接的影响Effect of Impurities on soldering焊膏工艺 Solder Paste Technology锡粉 Solder Powder 锡膏流变学 Solder Paste Rheology锡膏成分和制造 Solder Paste Composition & Manufacturing回流前SMT问题 SMT Problems Occurred Prior to Reflow助焊剂分离 FLUX Separation焊膏硬化 Paste Hardening,2,网板寿命问题 Poor stencil Life印刷厚度不理想 Poor Print Thickness焊球凸点 Solder Bumps锡膏脱离刮倒问题 Poor paste Release From Squeegee印锡模糊 Smear印锡不足 Insufficiency针孔堵塞 Needle Clogging塌落 Slump低粘性 Low Tack粘性时间短 Short Tack Time回流过程中的SMT问题 SMT Problems Occurred During ReflowAI :Auto-Insertion 自动插件 AQL :acceptable quality level 允收水准 ATE :automatic test equipment 自动测试 ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵 CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄像机) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上 cps :centipoises(粘度单位) 百分之一 ,厘泊CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA,3,CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝 CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包裝(泛指手插元件) FPT :fine pitch technology 微间距技术 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路 IR :infra-red 紅外線 Kpa :kilopascals(壓力單位) LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器 MCM :multi-chip module 多層晶片模組 MELF :metal electrode face 二極體 MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議 PBGA plastic ball grid array 塑膠球形矩陣 PCB printed circuit board 印刷電路板 PFC polymer flip chip PLCC plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器 Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質) ppm arts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi ounds/inch2 磅/英吋2 PWB rinted wiring board 電路板,4,QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件 SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會 SMT :surface mount technology 表面黏著技術 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封裝 SOT :small outline transistor 電晶體 SPC :statistical process control 統計過程控制 SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合 TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數 Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度 THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔) TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝,5,UV :ultraviolet 紫外線 uBGA :micro BGA 微小球型矩陣 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 PTH :Plated Thru Hole 導通孔 IA Information Appliance 资讯家电产品 MESH 網目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂 LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品 應用。 TCP (Tape Carrier Package) ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程 Solder mask 防焊漆 Soldering Iron 烙铁 Solder balls 锡球 Solder Splash 锡渣 Solder Skips 漏焊 Through hole 貫穿孔 Touch up 補焊 Briding 穚接(短路) Solder Wires 焊錫線 Solder Bars 錫棒 Green Strength 未固化強度(紅膠),6,Transter Pressure 轉印壓力(印刷) Screen Printing 刮刀式印刷 Solder Powder 錫顆粒 Wetting ability 润湿能力 Viscosity 黏度 Solder ability 焊錫性 Applicability 使用性 Flip chip 覆晶 Depaneling Machine 組裝電路板切割機 Solder Recovery System 錫料回收再使用系統 Wire Welder 主機板補線機 X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機 BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機 Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機 Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機 LCD Rework Station 液晶顯示器修護機 Battery Electro Welder 電池電極焊接機 PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接 Laser Diode 半導體雷射 Ion Lasers 離子雷射 Nd: YAG Laser 石榴石雷射,7,DPSS Lasers 半導體激發固態雷射 Ultrafast Laser System 超快雷射系統 MLCC Equipment 積層元件生產設備 Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機 ISO Static Laminator 積層元件均壓機 Green Tape Cutter 元件切割機 Chip Terminator 積層元件端銀機 MLCC Tester 積層電容測試機 Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機 高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester 電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打帶包裝機 Taping Machine 元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment 電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用 STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用 PDA(個人數位助理器) CMP(化學機械研磨)製程 研磨液(Slurry)， Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機 Dataplay Disk(微光碟)。,8,交換式電源供應器(SPS) 專業電子製造服務 (EMS)， PCB 高密度連結板（HDI board， 指線寬線距小於44 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH) 組裝電路板切割機 Depaneling Machine NONCFC無氟氯碳化合物。 Support pin支撐柱 F.M.光學點 ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽 QFD：品質機能展開 PMT：產品成熟度測試 ORT：持續性壽命測試 FMEA：失效模式與效應分析 TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) 導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供 ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機,9,SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊） DOE: Design Of Experiment （實驗計劃法） 打線接合（Wire Bonding） 捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB） 覆晶接合（Flip Chip） 品質規範: JIS 日本工業標準 ISO 國際認證 M.S.D.S 國際物質安全資料 FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值 1. RMA (Return Material Authorization)維修作業 意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。 Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)replyview/replyview,10,1空焊零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2假焊假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3冷焊锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4桥接有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5错件零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 6缺件应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 7极性反向极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8零件倒置SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 9零件偏位SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10锡垫损伤锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。11污染不洁SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12SMT爆板PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。 13包焊焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。14锡球、锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。,11,15异物残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 16污染严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹等）现象，则不予允收。 17跷皮与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。 18板弯变形板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。 29撞角、板伤不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。 20DIP爆板PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。 21跪脚CACHE RAM、K/B B10S等零件PIN打折形成跪脚。 22浮件零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。 23刮伤注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24PC板异色因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。 25修补不良修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。,12,
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