底部填充胶underfill

上传人：li****i 文档编号：242975138 上传时间：2024-09-13 格式：PPT 页数：5 大小：112.25KB

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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2014-7-15,#, GridArray,）和,CSP,（,Chip Size/ScalePackage,）等取代了以往的,QFP,，并得到了快速的普及和应用。, 加热使底部填充胶软化后去除。,用热风枪等可以局部加热的装置（,220,250,），对,BGA,的上部、侧面进行局部加热。,受热之后底部填充胶开始软化，之后用小镊子等工具取下,BGA,。,对于残留在,PCB,上的底部填充胶、焊锡，请轻轻地用前端锐利的电烙铁（约,350,）去除，避免损伤线路板。,完全去除干净后，使用酒精等将线路板清洗干净。,

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