PI_Cu软板原物料介绍

,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,原物料介紹,PI Film,介紹,.,1-9,銅箔介紹,.10-21,膠,(,adhesive),簡,介,22-25,產品編號原則,.26-27,生产检测设备介绍,.28-33,研发,.34-35,廣州宏仁電子軟板事業部,Grace Electron Corp FCCL Department,1,PI Film(聚酰亞胺) 之介紹,聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之後經過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚醯亞胺高分子。,1,2,PI Film 制程介紹,2,3,PI Film（聚酰亞胺）典型結構及特性,N,O,N,O,O,(芳香族環),(強鍵結能),(分子對稱性),(分子鏈剛性),(熱安定性),(耐化學藥品性),(機械強度),(電氣特性),1. 熱安定性-5%重量損失溫度在550左右。,2. 電氣性能-介電常數3.03.5，消耗因素0.0030.005。表面電阻10,15,10,16,，體積電阻10,16,10,17,-cm。,3. 機械特性-拉伸強度1220Kg/mm,2,;伸長率1080%。,4. 化學特性-除了強鹼之外，可耐各種酸堿及有機溶劑。,特,性,:,3,4,PI Film聚酰亞胺與無機材料特性比較,特性,材料,4,5,PI Film原料廠家性能表,備註：以上資料在常態下測試得出,5,6,PI Film原料廠家性能,对比图,備註：以上資料在常態下測試得出,6,7,採用不同PI,Film的FCCL性能表,1,、,卷,曲與尺寸安定性,：,7,8,批次,品名,Peel,Strength,(常態),Peel,Strength,（浸入HCL后测量）,Peel,Strength,（浸入NaOH后测量）,Peel,Strength,（浸入IPA后测量）,耐折强度,測試值,測試值,下降率,(%),測試值,下降率,(%),測試值,下降率,(%),MD,TD,1,CGS1201AJ,2.135,2.057,2.8,2.039,4.5,2.057,3.7,445,364,2,CGS1201AJ,2.249,2.11,6.2,2.199,2.2,2.017,1.2,437,356,3,CGS1201MJ,2.073,1.968,5.1,2.021,2.5,1.95,5.9,343,306,4,CGS1201MJ,2.118,2.075,2,2.075,2.3,2.008,5.5,399,361,2,、剝離強度、耐,藥品性與耐折強度：,備註：,1.沿90方向拉引PI測量剝離強度,。,2.,經測試使用以上各廠家PI之FCCL,均,能通過340，10S的焊錫耐熱性,8,9,PI 之應用分類,薄膜,清漆,其,它,PI (,聚酰亚胺,),機,械 組 件,培林（,Bearing,）,Bushing,止封環（,Sealing Ring,）,卷帶式晶粒結合,分離膜與溫度,感 應 器,氣體分離膜,環境（空調）控制,溫度計,變壓器,馬達,半導體元件,及薄膜構裝,二極體,電晶體,積體電路（,IC,）,多晶粒模組（,MCM,）,軟性印刷電路板,成型粉末,多層印刷電路板,與結構材料,超級電腦,航空器,/,太空器,接著劑,智慧卡、,IC,卡,消費性產品,辦公室自動化設備,漆,包 漆,积层板,9,10,應用於PC,B之銅箔分類介紹,高溫高折動銅箔,(THE),超高溫高折動銅箔,(Super THE),超低粗糙度銅箔,(VLP),超薄銅箔,3 & 5,m(MicroThin,TM,),銅,箔,ED電解銅箔,RA壓延銅箔,銅,箔 介 紹,10,11,銅箔分類介紹,壓延銅箔(Wrought Foil)：,是將銅塊經多次重复輥軋后再經高溫回火韌化處理而成。其結晶為片狀組織，柔軟度特別好，非常适合制作軟板。另外因其表面平滑适合制作高頻高速細線路。,電解銅箔,:,將銅材溶解在稀硫酸里，配成硫酸銅溶液。在高電場的作用下，銅附著在金屬滾筒(陰极輪)上。金屬滾筒旋轉，銅剝离金屬滾銅形成薄銅箔卷出。對著滾筒的面叫做光面(Drum Side)，背對滾筒的面叫做毛面(Matte Side)，銅剝离滾筒表面，這种銅箔叫做電解銅箔。,11,12,銅箔常見規格及品質特徵,公稱厚度：,常規品种-12m、18 m 、35 m 、70 m ，特殊品种-25 m 、50 m 、105 m。,質量厚度：,電解銅箔的實際厚度不用測厚儀讀取，而以單位面積質量表示。如1OZ即為1ft2面積上銅箔重為1OZ (28.35g)，其真正厚度為35 m,.,寬 度：,最大寬度一般為1295mm，常用的是,520mm,1280mm.,電解銅箔的品質特性,a,表面處理后的銅箔銅純度良好,b,外觀良好,c,無切屑、毛邊之洁淨銅箔,12,13,各類銅箔特性一覽表,備註：,ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。,RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。,13,14,壓延銅箔制程介紹,14,15,電解銅箔制程介紹,1,、,銅材溶解在稀硫酸裏，配成硫酸銅溶液。,2,、,在電場的作用下，銅附著在金屬滾筒上。金屬滾筒旋轉，銅剝離金屬滾銅形成薄銅箔卷出。,3,、,對著滾筒的面叫做光面，背對滾筒的面叫做毛面,銅剝離滾筒表面。,4、,對銅皮表面鍍鉻，進行鉻化處理。此种表面稍帶灰色的“鉻化層”除可達到某种程度的防鏽防斑變色的效果外，因其又有少量的氯化銨存在，故對光銅面的焊錫性有利，使不致因鉻的參与而過于劣化。,15,16,表面處理,16,17,180加熱1小時,高折動電解銅箔,(,常態,),超低粗糙度銅箔,(常態),高溫高折動電解銅箔,(常態),粒狀結構及截面圖,17,18,各类銅箔性能表,铜箔类型,规格,Tensile strength,(Kgf/mm,2,),Elongation(%),Peel Strength,(Kg f/cm),常态,180,常态,180,A,高折动电解铜箔,3EC-III(1/2OZ),38.00,20.00,8.00,15.00,1.50,3EC-III(1OZ),38.00,20.00,15.00,8.00,2.00,高温高折动电解铜箔,HTE(1/2OZ),35.00,18.00,10.00,5.00,1.45,HTE(1OZ),35.00,21.00,16.00,6.00,1.95,压延铜箔,BHY(1OZ),44.30,27.00,16.00,17.00,/,BHY(1/2OZ),45.00,22.30,12.00,13.50,/,備註：1.因各廠家提供資料形式不一，以上資料未分MD、TD向。,2.採用FR-4基材測銅箔之剝離強度,。,18,19,銅箔M面SEM觀察,高折動電解銅箔,（,1/2oz,）,3000x,高溫高折動電解銅箔,（,1oz,）,3000x,壓延銅箔,（,1/2oz,）,3000x,壓延銅箔,（,1oz,）,3000x,19,20,銅箔斷面觀察,高折動電解銅箔,（,1oz,）,壓延銅箔,（,1oz,）,常態組織,熱後組織,常態組織,熱後組織,高溫高折動電解銅箔,（,1oz,）,3000x,壓延銅箔,（,1oz,）,20,21,PCB,應用,之,銅箔,特性需求,PCB之特性需求,铜箔特性,基本需求,Pin Hole Free,细线化/高密度化,薄化,铜箔与基材间剥离强度改善,与树脂接着力及耐热性需提高包括耐热层不得降低结合性等,电气特性优良，包括蚀刻后无残铜、阻抗良好、铜原子迁移问题改善,铜箔厚度减薄、M面处理均匀，抗热层性能改善,21,22,膠（Adhesive）介紹,宏仁電子之FCCL接著劑為環氧樹脂接著劑,環氧樹脂,增韌劑,填充劑,硬化劑,促進劑,主要成分為：,22,23,環氧樹脂,-CH2-CH-O-CH2-CH-CH-O-CH2-CH-O-,R,R,R,CH3-CH-R,O,藉環氧物質開鏈反應，形成高分子物質,双酚,A,環氧樹脂：基础環氧樹脂,溴化環氧樹脂：耐燃環氧樹脂,无卤素環氧樹脂：含氮、磷或金属元素之耐燃環氧樹脂,環氧樹脂,分类：,由2個碳原子與1個氧原子形成的三元環環氧乙烷（Oxirane）在美國稱為Epoxy(環氧),; 1個分子中有2個以上此種富反應性環氧化物的物質稱為環氧樹脂（epoxy resin）.,此类三元环化合物因环的变形、氧原子的盐基性、碳与氧的分极性等而形成极易反应的物质，可藉阴离子性触煤或阳离子触煤而进行开环聚合。,23,24,增韌劑,:,成分：對苯二甲酸脂、CTBN等,作用：增加接著劑之彈性、韌性，減小硬化時的收縮。,无机氢氧化物，减小硬化收缩与热膨胀系数，改善热传导与机械加工性,.,填充劑之目的在于增大硬化树脂的黏度、形成适合作业的流动性、,thixo tropic(,凝胶性、摇变形,),性质,.,填充劑,：,雲母、石棉、玻璃粉等良好絕緣材料可改善電學性質，特別是耐弧性。,金屬纖維、石墨、金屬粉等稍改善電導性。,石墨、氧化鈦、二氧化鉬等會改善耐磨性，氧化鋁、氧化鐵等會降低耐磨性。,24,25,參與環氧樹脂的開鏈反應，依反應溫度可區分為高溫、中溫與常溫三種類型,硬化劑：,可減少硬化時間並降低反應溫度,促進劑：,25,26,產品編碼原則,GS:單面敷銅板 GD:雙面敷銅板 OV:覆蓋膜,1=1OZ 0=1/2OZ,X代表離型紙,膠厚：10=10m,20=20m,PI厚度：,0=0.5mil (12.5m),1=1mil(25m),C XX 1 20 1,X X X,宏仁FCCL代號,PI or PET廠家代碼,銅箔 or離型紙廠家代碼,幅寬代碼 1=250 mm,2=500 mm,有接著劑型FCCL （Adhesive FCCL,）,26,27,產品編碼原則,27,PI積層板,產品類別代碼 GT表示複合型PI積層板；OT表示有膠PI積層板,離型膜用O表示，複合型PI積層板用X表示,有膠PI積層板接著劑厚度值 20=20um；複合型PI積層板用00表示,PI積層板總厚度值 3=3mil(75um),現有3，5，7，8，9mil等規格,C XX,X XX,X X X X,宏仁FCCL代號,PI 廠家代碼,離型膜廠家代碼 or X表示未用離型膜,幅寬代碼 1=250 mm,2=500 mm,28,製程與設備,原料電腦自動配料系統,(,台灣,),1000,級無,塵,室,（,分條,1000,級，塗布,100,級,）,(,台灣,),涂布機,(,日本,),線上,測,厚,裝置,(,日本,),烘箱,(,台灣,),分條機,(,日本,),檢,測,機,(,台灣）,熱,煤,油,管,路,控制,系統,(,德國,),R.T.O.,環,保,系統,(,美國,),28,29,配料,配料:,即按照配方將一定量的橡膠、樹脂、硬化劑、促進劑、溶劑混合均勻反應成供應涂布機使用之接著劑。,29,30,涂布,将,PI/PET,薄膜涂上树脂，并通过水平式烘箱利用热能使溶剂挥发及进行架橋反应。再通过电热轮与铜箔或贴合纸压合成半成品,。,涂布,30,31,熟化,熟化：,在烘箱中以设定之升温温度程式使树脂硬化，并使铜箔与,PI/PET,薄膜接着密实成为,FCCL,31,32,分 条,32,33,检查,分条：,将熟化产出之成品修边（,500mm),或进行裁切,(250mm),以满足客户之需求,检查,：,对成品之外观进行检查，看有无污点、折痕、凹槽等异常情况,33,34,FCCL R&D Road Map,-1,34,35,FCCL R&D Road Map,-2,35,36,