PCBA检验标准

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,PCBA,檢驗標準,Author:DJ.Sun,Date:Mar,9,PCBA,檢驗標準,1.,目的：依照,IPC-610D,制定此標準,作為,PCBA,外觀檢驗之依據,並對產品及製程的改善措施提供迅速的回饋。,範圍：產品入庫前的最終檢驗與測試及產品出貨前稽核含庫存時效超出三個月以上出貨作業。,權責：,3-1,製造單位：負責產品之檢驗與測試。,3-2,品保單位：負責產品入庫前抽樣檢驗與測試及出貨前稽核作業。,3-3,工程單位,:,負責不良品的分析與改善,.,3-4,生管單位,:,負責,OQC PASS,之產品的入庫,.,PCBA,檢驗標準,定義：,4 -1,嚴重缺點,(,以,CR,表示,),凡足以對人体或機器產生傷害或危及生命安全的缺點如：安規不符燒机触電,.,等。,4 -2,主要缺點：,(,以,MA,表示,),可能造成產品損壞，功能異常或因材料而影響產品使用壽命的缺點。,4,-3,次要缺點：,(,以,MI,表示,),指一些外觀上的瑕疪問題及機構組裝上的輕微不良或差異的缺點。,PCBA,檢驗標準,6.,作業內容：,6-1 OQC,根據,送驗單,上之,送驗數量依,QS9000,中進行零抽樣計劃,(,即,C=0,AQL,為,0.4%),或客戶要求允收標,準判定進行抽驗,若要切換時參照,抽樣方,式切換規則,(,附件二,),6-2,各項檢驗規範：,6-2-1 SMT PCBA,檢驗規範,:,PCBA,檢驗標準,1.,SMT,零件焊點空焊,不允许,2.,SMT,零件焊點冷焊,反射光澤較為黯淡,焊點顏色近似或等,同於錫膏顏色即為冷焊,不允許,(,环保,),反射光澤較為黯淡,焊點顏色近似或,等,同於錫膏顏色即為冷焊,不允許,(,非环保,),3,.,SMT,零件（焊點）短路（錫橋）,不允许,如下图,PCBA,檢驗標準,桥接,Fig. 12-150,Defect Class 1,2,3,PCBA,檢驗標準,4,.,SMT,零件缺件,不允许,5.,SMT,零件錯件,不允许,6,.,SMT,零件極性反或錯件,(不允许),會造成燃燒或爆炸如電容者為,CR,PCBA,檢驗標準,7.,SMT,零件多件,PCB,上不應有元件而貼了元件,(,不允许,),8.,SMT,零件翻面,文字面朝下,(,不允许,),PCBA,檢驗標準,9.,SMT,零件側立,(,不,允许,),10.,SMT,零件側立（立碑）,(,不允许,),PCBA,檢驗標準,11.,SMT,零件腳偏移,參考檢驗規範,(,不允许,),如下图,PCBA,檢驗標準,最大端面偏移(端悬),偏移,最大端面偏移,安裝,線,/,腳末端的固定,違反最小電氣間隙,不可跨越導線的上方,插針和插座,不可偏移影響最小的電氣間隙,最大端面偏移(端悬),偏移,Fig. 12-17,Fig. 12-6,Fig. 12-36,12.,SMT,零件浮高,(不允许,),13.,SMT,零件腳高翹,翹起之高度大於腳的厚度時為,(MI),14.,SMT,零件腳根未平貼,腳根未吃錫為,(MI),PCBA,檢驗標準,15.,SMT,零件腳或本體氧化,零件腳或,本,體發綠,造成空焊為主缺,(,環保,产品,),零件腳或本體發黑或發綠,造成空焊為主缺,(,非環保,产品,),16.,SMT,零件本體破損電容破損,(MA),電阻破,損寬度大於本体長的,1/4,為,(MA),如,下,图,PCBA,檢驗標準,裂缝和缺损,Fig. 12-160,Fig. 12-161,Fig. 12-162,Defect Class 1,2,3,17.,SMT,零件（,IC,）本體破損,破損之任,一方向長度大於,1.5,為,(MI),若導致露出,內部材質時為,(MA),18.,SMT,零件使用非指定廠牌,依據,BOM,，,ECN,检验,(,不允许,),PCBA,檢驗標準,19.,SMT,零件焊點錫尖,錫尖高度大於零,件本體高度,(,不允许,),20.,SMT,零件吃錫過少,吃錫要求大於或等,於零件引腳或電极體截面,1/4,(,環保,产品,),吃錫要求大於或等於零件引腳或電极體,截面,1/3,(,非,環保,产品,),如下图,PCBA,檢驗標準,不润湿,-,少锡,Fig. 12-137,Defect Class 1,2,3,PCBA,檢驗標準,锡,尖,PCBA,檢驗標準,最小焊点长度,少锡,Fig. 12-53,Fig. 12-71,Fig. 12-85,PCBA,檢驗標準,锡,接後的切腳,焊料厚度,续,PCBA,檢驗標準,21.,SMT,零件吃錫過多,錫的接觸角大於,90,度或兩腳錫量之最小間距小於兩錫墊,距離的,1 / 2(MI),影響功能,(MA),PCBA,檢驗標準,最大填充高度,多锡,多錫,PCBA,檢驗標準,22.,錫珠，錫球，錫渣,參考檢驗規範,检验,如下图,PCBA,檢驗標準,锡球/锡碎,Fig. 12-152,Fig. 12-154,Defect Class 1,2,3,PCBA,檢驗標準,23.,焊點針孔,一個焊點有一個（含）以上針孔為,(MI),如,下,图,PCBA,檢驗標準,针孔/气孔,Fig. 12-148,Fig. 12-145,PCBA,檢驗標準,24.,結晶現象,白色霧狀沉澱物在零件腳,周圍為,(MA),25.,板面不潔,手臂長距離,30,秒內無法發現的不潔為允收,(MI),PCBA,檢驗標準,焊接部位有殘留物,PCBA,檢驗標準,PCB,外觀檢驗標準,26.,點膠不良黏,膠殘留在焊墊上影嚮零件焊錫或造成漏焊，冷焊等現象為,(MA),27.,PCB,銅箔翹皮,不允许有翘皮,(MA),28.,PCB,露銅,線路,(,金手指,),露銅寬度大于,0.5mm,為,(MA),29.,PCB,刮傷 刮傷未見底材,(MI),，刮傷導致露銅依露銅標準,3,0,.,PCB,焦黃,PCB,經迴焊爐或維修後有烤焦發黃與,PCB,顏色不同時,(MA),31.,PCB,彎曲,32.,PCB,內層分離（汽泡）,汽泡長度大於相臨兩貫穿孔距離的,1/2,或汽泡位於線路的下方時為,(MA),起泡,PCBA,檢驗標準,33.,PCB,沾異物,導電者為,(MA),，非導電者為,(MI),34.,元件燙傷,元件表面可目視看出變形,(MA),40.,金手指沾錫,沾錫位置落在板邊算起,80%,內為,(MA),PCBA,檢驗標準,條碼,/,絲印清楚,無不缺損,不可辨識,PCBA,檢驗標準,抽樣方式切換規則,END,Thanks a lot,