IMC层介绍

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,IMC层介绍,目录,一、,焊接,二、,IMC定义,和一般性质,三、,PCB,表面处理方式,与,IMC,层的种类,一、,焊接,熔焊,焊接种类 压焊,钎焊,钎焊,压焊,熔焊,超声压焊,金丝球焊,激光焊,何谓焊接?,以锡铜焊接为例，,将熔化的锡銲附着于很洁净的铜金属的表面，此时銲锡成分中的锡和铜变成金属化合物相互接连在一起。,焊接是一种物理的，也是化学反应；即使焊锡熔解也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成金属的一部分，它生成了锡铜化合物。,锡,铅,铜锡化合物,焊接学中，把焊接温度低于,450,的焊接称为软钎焊，所用焊料为软钎焊料。,软钎焊的特点：,1,、,钎料熔点低于焊件熔点。,2,、,加热到钎料熔化，润湿焊件。,3,、,焊接过程焊件不熔化。,4,、,焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层）,5,、,焊接过程可逆。（解焊）,焊接的重要性,1.构成任何一种电子产品，绝不可能与焊锡作业无关!,2.焊锡作业的良莠可能成为产品信赖度的关键之一!,3.焊锡作业同时也是影响制造成本高低的因素之一。,关键,：在一个足够热量的条件下形成,金属间,化合物(IMC)。,电子焊接属于软钎焊,二、,IMC定义,和一般性质,定义：,能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似锡合金的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的共化物，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC,。,一般性质,由于IMC,层,是一种可以写出分子式的准化合物，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响,。1、,IMC之生长与温度和时间成正比。长成的厚度与时间大约形成抛物线的,关,系。,2、,IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度危害最烈，且其熔点也较金属要高。,3、,由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，,对于有铅焊，,使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，久之,会出现多,铅的阻绝层,，使,整个焊锡体的松弛。,4、,一旦焊,盘,原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现较厚的IMC后，在焊锡性或沾锡性上都将会出现劣化的情形。,5、,焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。,三、,PCB,表面处理方式,与,IMC,层的种类,PCB,表面处理方式分类,1,、,喷锡,2,、,OSP,3,、,化学锡,4,、,化学银,5,、,电镀镍金,6,、,化学镀镍金,1,、,无铅喷锡,PCB,喷锡时，浸在熔融的无铅焊料中（约,270,），快速提起,PCB,，热风刀（温度,265-270,）从板子的前后吹平液态焊料，使铜面上的弯月形焊料变平，并防止焊料桥搭。,2、,OSP,又称为,preflux,（耐热预焊剂），在铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。,3、,化学锡,基于金属铜和溶液中的锡离子的置换反应。,4,、,化学银,基于金属铜和溶液中的银离子的置换反应。,5、,电镀镍金,镍打底，,再镀金,6、,化学镍金,化镍：铜面在金属钯催化下，通过溶液中的还原剂和镍离子开始镀镍反应。溶液中的还原剂,是,次磷酸钠，,镀镍层实际上是镍,-,磷（,Ni-P,）合金层。,沉金：氧化还原反应。通过镍金置换反应在镍面上沉积上金。,铜,Cu,3,Sn,Cu,6,Sn,5,铅,最,初,状,态,锡,锡,份,渗,耗,期,多,铅,之,阻,绝,层,IMC暴露期,銲锡后立即生成良性IMC(Cu,6,Sn,5,),锡成份渗向Cu,6,Sn,5,，致使铅成份,比例增高，铜成份渗向Cu,6,Sn,5,而,生成Cu,3,Sn。,在锡成份不断渗向Cu,6,Sn,5,的,情况,下,， 形成了多铅之阻绝层，在多铅层,的阻挡下，终于停止了锡成份的渗,移。,由于锡成份的流失，造成銲锡层的,松散不堪而露出IMC 底层，最后到,不沾锡的,程度,。,最,后,阶,段,1、锡铜,IMC,Cu3Sn因为组织较松散,且会形成,K洞,其生成将会导致銲点老化,，,可靠度,降低,2、 锡镍,IMC,化,Ni,沉,Au,层作无铅焊接时，金层在充足的热量下，会迅速溶入焊锡的主体中，形成四处分散的,AuSn4,的介面金属间化合物。金溶入的速度比镍要快几万倍（溶速为,117,微英寸,/,秒）。而只有镍和锡在较慢的速度下形成的共晶化合物,Ni3Sn4,而焊牢。但是，熔融的,Sn,易于通过,NiSn,的空隙进入到,Ni3Sn4,界面，并形成,Ni3SnP,的界面共晶化合物，引起,Ni3Sn4,破裂，造成可焊性问题。,Ni,P,Cu,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,P,P,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,P,Ni,P,Ni,Ni,P,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,P,P,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,P,Ni,P,Ni,Ni,P,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,P,P,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,P,Ni,P,Ni,P,P,P,P,P,P,P,P,P,P,基材,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,SIMCnIMCnfcn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Au,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Sn,Ni,Ni,Ni,Ni,IMC,层,焊接完成镍与锡形成,IMC,层（金完全融解后扩散到,IMC,层中，磷由于部份镍参与形成,IMC,再次富集在镍层与,IMC,层之间。）,富磷层,3、,锡金IMC,焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多，由先后出现顺序所得到分子式有AuSn、AuSn2、AuSn4等。,在150中老化300小时后，其IMC居然可增长到50m之厚，因而镀金零件脚经过焊锡之后，其焊点将因IMC生长太快，而变得强度减弱脆性增大。幸好仍被大量柔软的焊锡所包围，故内中缺点尚不曝露出来。,有人做实验将金线压入焊锡中，于是黄金开始向四周焊锡中扩散，逐渐开成白色散开的IMC,但若将金层镀在镍面上，或在焊锡中故意加入少许的铟，即可大大减缓这种黄金扩散速度达5倍之多。,4、,锡银IMC,锡与银也会迅速形成的界面合金共化物Cu3Sn ，使得许多镀银零件脚在焊锡后很快发生银份流失入锡中，使焊点结构强度恶化，即,“,渗银,”,为解决此问题，常有在焊锡中加入少量的银(2%)，从而减轻避免发生,“,渗银,”,现象，并解决焊点不牢的烦恼。,