LCM 模组製程

,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,P.,*,LCM,製程管制,主 旨 大 綱,1.LCM,前段實裝製程介紹,1.1-COG,1.2-FPC,1.3-TAB/COF,1.4-PCB,1.5-SLD,1.6-JI,製程參數表,2.LCM,後段組裝案例討論,2.1-,按,Y PCB,位置時畫面呈現反白,2.2-Assembly Test,時畫面上方出現,一條約,0.7mm,之黃光,2.3-,鐵框組立後測試時發生水波紋現象,2.4-,客退品,-,畫面上方出現,LC Bubble.,3.,補充資料,4.Q & A,LCM - JI,製程結構說明,Array,Array,CF,Chip,Polarizer,FPC,CF,TAB,Polarizer,PCBA,COG Structure,TAB Structure,PCBA,ACF,SLD,LCM COG JI,製程說明示意圖,COG,FPC & TCP & COF,PCB & SLD,LCM JI COG,製程關鍵,LCM JI COG,壓痕不良,熱壓頭,/ IC,背部,_,異物沾粘,(ACF ,Blue Tape & UV Tape,殘膠最常見,),BackUp,/ Panel,背部,_,異物沾粘,(ACF,Silicone,屑,Tray,屑最常見,),LCM JI COG,壓痕不良,確認,熱壓頭,位置,_,油性筆塗鴉,+,短時間假壓,+,顯微鏡確認位置,ACF,貼附不良,_(,上下偏移,過短,反折,&,Ending Mark,最常見,),LCM JI COG,壓痕不良,IC Bump NG_Bump,高度不均,單顆過高或過低,Bonding Particle_,最長見的,異物為碎玻璃,Silicone,屑,Blue Tape & UV Tape,殘膠,LCM JI COG Process,COG,Process,_,常見的不良及使用的對策,1.,熱壓頭平行度,製程條件, ACF,貼附,&,壓痕確認：換線與換班時首三片確認,.,2.,本壓頭異物沾粘：設備加裝,Teflon Sheet(LH),要求,DL,定時清潔,Bonding Head.,3.Panel,背部異物沾粘：要求,DL,定時清潔,Back Up &,仔細洗淨,Panel Tray.,4.Panel,與,Back Up,之,Gap,：,確認,Panel,本身彎曲程度,Stage,平行度,&,高度,.,5.,針對,Bump NG,：,因屬於來料不良,僅能以目檢搜集不良比例再要求供應商改善,.,6.,懷疑,IC Bump,高度不均勻：一般以,_Step,測量,高低差限制在,2um,以內為宜,.,7.Bonding Shift,：,確認,IC Mark,是否清晰,設備光源及軟體辨識率是否正常,Stage,或假壓頭的真空吸力值是否正常,假壓頭是否乾淨,&,本壓,Back Up,是否鬆動,.,8.Bonding Particle,：,設備,Edge Clean,功能是否正常,Panel & IC_Tray,是否乾淨,.,9.IC,遭設備壓傷：確認,IC,供料系統的反轉,Tool,其,Teaching,高度,(,下壓量,),是否正常,.,因為,IC,在,Tray,中是,Bump,朝上,必須經過反轉才能進行假壓,而各款,IC,的厚度不同,.,10.ACF,貼附不良：,Teflon,沒裝好,導槽髒污,切刀不銳利,Check sensor,失效導致,.,LCM JI FPC,製程關鍵,LCM JI FPC,壓痕不良,確認,熱壓頭,位置,_,油性筆塗鴉,+,短時間假壓,+,顯微鏡確認位置,ACF,貼附不良,_(,上下偏移,過短,反折,&,Ending Mark,最常見,),LCM JI FPC,壓痕不良,(,原材,),確認,FPC,銅層蝕刻處理,_,異常,&,正常的目視比較,確認,FPC,銅層表面處理,_,異常,&,正常的壓痕比較,LCM JI FPC,對位,&,材料不良,FPC,對位不良,_,右側應該抓實心圓卻抓到實心矩形,FPC,原材不良,_,變形,&,彎曲的限度樣本,LCM JI FPC,材料不良,&,異物,FPC,材料不良,_,鎳金鍍層表面異物,FPC Bonding Particle,_,裁切毛邊,&,無塵布纖維,LCM JI FPC Process,FPC,Process,_,常見的不良及使用的對策,1.,熱壓頭平行度,製程條件, ACF,貼附,&,壓痕確認：換線與換班時首三片確認,.,2.,本壓頭異物沾粘：確認,Teflon Sheet,未出軌,要求,DL,定時清潔,Bonding Head.,3.Panel,背部異物沾粘：要求,DL,定時清潔,Back Up &,仔細洗淨,Panel Tray.,4.FPC Bonding Fail,：,確認本壓頭平行度及,Back Up,貼附,Teflon Tape,能夠改善,.,針對壓痕的明顯程度訂定色階表,務必使,DL,明確的了解,Pass Limit,的為何,.,5.Bonding Shift,：,確認,FPC Mark,呈像是否清晰,(,反光,),設備光源及軟體辨識率是否正常,Panel Stage,或假壓頭的真空吸力值,(FPC,翹,曲,),是否正常,假壓頭是否乾淨,.,另外,不當使用設備的強制對位功能,(,選擇拋料或手動對位時,),以及,FPC,過於彎曲在進入本壓時下垂處碰撞,Back Up,也會出現對位不良的情況,.,6.Bonding Particle,：,主要確認,Panel & FPC_Tray,是否乾淨,針對鎳金鍍層表面異物,無塵布纖維以及,FPC,的裁切毛邊所導致的壓著異物,應為偶發情況,教育,DL,具備該,知,識能夠注意與判斷即可,.,7.ACF,貼附不良：,Teflon,沒裝好,導槽髒污,切刀不銳利,Check sensor,失效導致,.,LCM JI TCP,線路設計改良,TCP Lead Broken,_,在顯微鏡下打透射光可以清楚看到斷裂的痕跡,TCP Lead,設計變更,_,將二側的,Dummy Lead,於彎折處整合成同一根,Lead,LCM JI TAB/COF Process,TAB/COF,Process,_,常見的不良及使用的對策,1.,原則上製程與,FPC,大同小異,設備不同之外,Film,的供應由,Piece,改為,Reel Type.,2.Bonding Shift,：根據以往經驗,在作業的,12,小時前需要先將,TCP,拆封,吸收部份的水氣之後才能夠得到預期的對位結果,(,脫水抽真空封存可以延長,TCP,的保存期限,);,而如果拆封後沒有馬上使用完畢,再次投入時可以先試壓,1,片,Panel,觀察對位情況,再決定是否需要以烤箱烘烤做,TCP,收縮,通常會以,50/1,3,小時不等,.,3.Bonding Shift,：部分的,TCP,設計長度較長,在假壓之後會出現,Film,下垂的情況,而在假壓完成之後,Panel,會直接移動回,Stage,平移的位置,此時會出現下垂的,TCP,碰撞,Pre-Bond Back Up,而產生假壓偏移的情況,一般可以在,PLC,增加輔助動作或是將該,Back Up,修改為有傾斜導角,去避開碰撞或是降低碰撞的力道來解決,.,4.TCP/COF,供料系統,：,Punch Die,一般說來給,TCP,使用,上下模具,Gap,是,5um,而給,COF,使用的上下模具,Gap,是,3um(,防止因,Film,較薄而卡在沖切模具內,);,而且因為,COF,的,Film,比較薄而且較軟,在調整送與收的繃緊力量時要特別小心避免將,COF Reel,拉斷,可以考慮材料選擇,48 mm,寬度與,Film,上,Dummy,處保留銅層來增加強度,.,5.Lead Broken,：,與,TAB,的客退品相同,Panel,最左右二側的,Lead,容易因為人員取放不當,或是經過重工解析因而取放次數較多而斷裂,對策是變更,Lead,設計,.,LCM JI TAB,Pre_Bonding,TAB,設備,:,從供料、沖切、傳送至假壓示意圖,LCM JI PCB,製程關鍵,LCM JI PCB,壓著位置,&,壓痕判斷,Bonding Position,_,在,PCB,金手指區貼壓感紙再確認壓頭的痕跡,Bonding,Akkon,_,可直接目視,Film,表面初步判斷,詳細可以切片確認,LCM JI PCB,對位不良,&ACF NG,Bonding Shift,_,固定,PCB,使用的,Clamp,過鬆,(,移動,),或過緊,(PCB,板變形,元件損傷,),ACF,貼付不良,_ ACF,貼短,&,設備未能檢測出,Ending Mark,造成無效,Bonding,LCM JI PCB,漲縮量設計說明,LCM JI PCB Process,PCB,Process,_,常見的不良及使用的對策,1.Bonding Shift,：,通常在試驗漲縮量時,必須考慮將來量產所使用的,Back Up,設定溫度,以及連續作業的情況下,Back Up,溫度還會上升多少度,所計算的準確性較高,.,如果,Film,設計長度較長,在本壓時容易出現對位不良的情況,故而需要放寬,Lead Pitch,來協助工廠端解決製造直行良率降低的問題,.,另外,如果,PCB,板長過長,可以烤箱烘烤方式將,PCB,板收縮,(100*3hrs,可縮,40,60um),;,如果,PCB,板長過短,可以調高本壓,Back Up,溫度,(,上限為,80,),稍做補償,;,還可利用左右二,FPC,壓著位置同時內縮或是外擴配合使用減少對位偏移的不良發生,.,2.Bonding Fail,：,最常見的壓痕不良是本壓頭的平行度不佳所造成,其次就是本壓,Bonding,在,PCB,板的,SR,上,理想的情況是本壓頭與其,Back Up,是完全平行且重疊的,但是設備使用久而久之使二者存在角度,必須重新確認,Bonding Area,避開,PCB,的,SR,另外因為,COG/TAB model change,造成本壓溫度誤用,或是,ACF,溢膠沾黏在裝反,(,亮面,霧面,),的,Silicon Sheet,而使緩衝材破裂所造成的壓痕不良要注意,因為本壓頭寬度為,2mm,建議金手指區的開口寬度至少,3.6mm,以上便於工廠量產,.,5.ACF,貼附不良：除了先前已經提過的之外,PCB,的,ACF,若在該,Back Up,上貼附等寬,/,厚,1mm,的,Gomu,經過產線試,Run,與追蹤,ACF,貼附良率發現,Yield,改善很多,.,LCM JI SLD,塗佈說明,GATE,邊,SOURCE,邊,GOMU,LINE 1,LINE 4,LINE 2,LINE 3,Silicone,塗佈之目的在於保護,WOA,線路及,Driver IC,，,提高抵抗,靜電破壞的能力、防止水氣、異物侵入及遮光等,1.,塗布範圍,1.1,所有線路上須塗佈蓋滿,1.2 IC,周邊須塗,佈,至沒有間隙,.,1.3 CF,與,TFT,玻璃連接面須完全塗佈,1.4 IC,表面有膠覆蓋，但不需要完全 填滿看不見,2.,塗布厚度,2.1,MIN :,所有線路上,IC,周邊,CF,與,TFT,玻璃連接面須完全覆蓋,2.2 MAX:,不可超過,CF,高度,3.,塗布外觀,3.1,不可有氣泡及貫穿的針孔,LCM JI Process,Parameter,LCM,後半段製程,(MA),JBO,BMA,Aging,Final Display,Final Visual,Packing,JI Panel,暫存區,1.Backlight,組裝,2.Panel,與,backlight,組裝結合,3.,線上自主檢驗,Aging,測試,畫面檢查,等級判定,外觀檢查,背光模組,(,BLU,),的橫截面示意圖,Lamp (CCFL),反射板,導光板,下擴散片,上擴散片,X,稜鏡片,Y,稜鏡片,灯管蓋,灯管,放入反射片,將膠框安放在治具上,放入燈管組,安裝,Lamp cover,插入導光板,放入下擴散片,背光模組,(,BLU,),的組立流程說明,背光模組,(,BLU,),的組立流程說明,放入稜鏡片,放入上擴散片,以吸盤吸取,Panel,並蓋覆於背光模組上,鎖附螺絲,扣合鐵框,清潔,Panel,目的,:,利用,Aging,爐之高溫環境測試出製程中潛在,的一些電子及機構元件造成之不良現象,。,爐溫,:,50, 5,。,時間,: 4,6.5 hrs.,根據各,model,之浴缸曲線訂定時間之長短,。,Aging,製程,&,設備,LCM MA ,後段組裝案例討論,異常現象,:,壓按,Panel Y PCB,的位置時畫面呈現反白現象,.,Y PCB side,當以手指施力壓按此部位時,畫面呈現反白顯示,分析,:,發現,B/L Frame,未完全卡好,因而造成,Y PCB,向外突出,使得,Y PCB parts,與,Bezel,間距過小,施加壓力時,極易造成,Y PCB parts,與,Bezel short,而顯示異常,.,B/L Frame,完全卡入情形,B/L Frame,未完全卡入卡勾內,對策,:,要求供應商駐廠,sorting,並改善,針對廠內物料與,Assembly,人員加強宣導,.,異常現象,:,組裝完畢電檢時畫面上方出現一條約,0.7mm,之黃光,分析不良原因,:,膠框與,BM,之間有,Gap,形成漏光,.,對策,:,使用遮光膠帶,.,變更膠框尺寸,.,LCM MA ,後段組裝案例討論,異常現象,:,因鐵框組立後壓迫到,Panel,造成測試時發生水波紋現象,!,分析一,: L,amp,頭尾的高壓線因為增加了熱縮套管,造成,Lamp,模組與,AL-Frame,組立時將,Frame,頂高,造成,Bezel,壓迫,Panel,產生水波紋,.,分析二,:,Frame,放,PANEL,的深度不夠,設計值,2.0 +0.15 /-0 ,組立後,PANEL,與,BEZEL,之間無間隙產生水波紋,.,分析三,:,遮光膠帶太厚,造成,Panel,提高,0.1mm,而,Bezel,與,Panel,之間無安全間隙,造成組立時,Bezel,壓迫,Panel,產生水波紋,.,LCM MA ,後段組裝案例討論,對策,:,根據上頁的分析原因,分別針對異常點予以修改尺寸或變更做法,.,對策一,:,短期先,放大鋁背板與鐵框的組合尺寸,以減少鐵框壓迫到,Panel.,長期修改,Frame,尺寸,增加空間容納熱縮套管,避免組立時將,Frame,頂高,.,對策二,:,加貼片,PC Sheet(0.25mm),在灯管線端的,Bezel,上下靠左侧來增加間隙,.,對策三,:,短期,修剪遮光膠帶的長度,使其在重疊處減少,0.07mm,厚度降低干涉,.,長期修改,Frame,高度,增加空間容納,Panel,厚度,避免組立時將,Bezel,往下拉,.,LCM MA ,後段組裝案例討論,異常現象,: Panel,上方出現,LC Bubble,的現象,拆解後左下角發現異常白色粉末,.,觀察,Assembly,的組裝情形,發現左下角的,Cell,與膠框容易摩擦,且受力頗大,.,因,Assembly,作業方式不當,或是組裝之後遭受異常外力影響,造成膠框對,CF,推擠,瞬間過大的力量致使框膠破裂因而造成,LC Bubble.,建議縮小,CF,尺寸避免被推擠,.,LCM MA ,後段組裝案例討論,LCM ,補充資料,1.,偏光片保護膜,設備破片,:,偏光片保護膜如果,Peeling,翹起,在設備搬送,的時候容易沾黏住鄰近的搬送手臂,發生拉扯並導致,Stage,破真空,在設備,真空,Sensor,感知的同時,Panel,已經掉落在設備內遭到撞毀,.,2.Panel Stage ,偏光片刺傷,: Panel Stage,上如果出現尖銳的異物或是,Stage,本身,(,真空孔,),存在尖銳毛邊,在搬送,Panel,的時候容易刺傷下偏光片,(,穿透保護膜,),而且,DL,人員發現的機率很低,只要一發生便是數十或上百片,的大量異常,.,3.Tray,髒污,壓著異物,: Tray,在使用頻率很高時,容易因為人員搬送,進出,Rework,或是,Silicone,塗佈等潔淨度較差的站別之後,有異物掉落在,Tray,中,該異物可能遭靜電吸引或是沾黏至上層,Tray,的底盤,在偶然的機會掉落在,下層一批新投的,Panel Bonding Area,中,進而形成,Bonding,異物,.,4.FPC,壓痕不良,無畫面,:,當,FPC,的壓痕介於下限值時,必須立刻改善壓著,條件,否則若該,Model,的,FPC,的長度很短時,因為,PCB,本壓的高溫,加上,PCB,板本身的熱漲冷縮對,FPC,拉扯,進而使,FPC,的壓痕逐漸變淡甚至消失掉,.,LCM ,補充資料,5.,讓,PCB,端,ACF,與,TCP/COF,的,SR,重疊後再,Bonding,可以得到較高的拉力,(B),值,.,LCM ,補充資料,6.,在清潔,重工過程中,如果有酒精,IPA,或是,RP-86,等清潔溶劑滲入,CF&TFT,之間,或是殘留在線路上,而在,LOT,的時候還未蒸發的話,TFT,線路上的,via,將被燒穿,成為線缺陷,.,不過丙酮和,RP-04,則是不會,.,PS.RP-04/86,是重工時去除,ACF,的清潔劑,.,其中,RP-86,限用於,PCB,端,.,SEM,下導電粒子的外觀與表面鍍層,二次電子,背向電子,選用,ACF,厚度的計算方式,Q & A,