PADS_Logic设计----第3章_单片机最小系统 电 路设计

,第二级,第三级,第四级,第五级,第,3,章 单片机最小系统电路设计,单片机最小系统电路设计,深圳高级技工学校电子通信系,盛春明,第,3,章 单片机最小系统电路设计,3.1,项目介绍,3.2,指,示灯显示电路原理图设计,3.3,单片机实验电路原理图设计,3.4,单片机实验电路,PCB,图绘制,第,1,讲 项目介绍,项目目的：,本项目主要包括两大部分的电路，一个是指示灯显示电路，这部分电路实现在单片机的控制能显示,8,位,LED,灯。比如在单片机软件的控制下方便的实现流水灯的功能。另外一部分实现一个完整的,C51,单片机最小控制系统的功能。主要包括一片,AT89C51RB2,和外部存储,RAM,芯片（,6264,）以及有,74LS138,组成的片选译码电路等等,.,第,1,讲 项目介绍,项目工作原理框图：,采用层次化原理图的设计，,CPU,部分代表单片机最小系统，,DISPLAY,部分代表显示电路。,51,单片机通过,P1.0,口和片选信号来实现对指示灯电路的控制和显示。,第,1,讲 项目介绍,CPU,部分电路如下：,第,1,讲 项目介绍,DISPLAY,部分电路如下：,第,1,讲 项目介绍,层次化原理图设计方法：,a),自顶向下,b),自底向上,本项目采用自顶向下的设计方法。符号实际产品的设计过程。,第,1,讲 项目介绍,层次化原理图设计步骤：,步骤,1,）打开,New Hierarchical Symbol,，进入如下窗口，输入实际的管脚数和页面名称等参数。如下图。,第,1,讲 项目介绍,层次化原理图设计步骤：,步骤,1,）打开,New Hierarchical Symbol,，进入如下窗口，输入实际的管脚数和页面名称等参数。如下图。,第,1,讲 项目介绍,层次化原理图设计步骤：,步骤,2,）点击,“,OK,”,，进入下面的编辑窗口，输入各连接端口管脚的名称。,第,1,讲 项目介绍,层次化原理图设计步骤：,步骤,3,）最后再完成各,SYMBOL,之间的连接。,第,2,讲 指示灯显示电路原理图设计,参考原理图如下：,第,2,讲 指示灯显示电路原理图设计,设计要点：,1,、,74LS244,的元件的创建（先不设置它的,PCB,封装）。,a),芯片手册见,74LS244.pdf,文件。,b),参考设计如下。,第,2,讲 指示灯显示电路原理图设计,设计要点：,1,、,74LS244,的元件的创建（先不设置它的,PCB,封装）。,c),管脚分别和逻辑功能。,第,2,讲 指示灯显示电路原理图设计,设计要点：,2,、设置元件的显示特性，如下将电阻的管脚显示关闭。,第,3,讲 单片机实验电路原理图设计,参考原理图如下：,第,3,讲 单片机实验电路原理图设计,设计要点,1,：利用已有的元件修改成的新的元件入库,(,利用,104,电容修改成,22pF,的电容,),。,步骤,1,：进入,Part Edit,，打开,104,元件。修改其中的,value,值。,第,3,讲 单片机实验电路原理图设计,设计要点,1,：利用已有的元件修改成的新的元件入库,(,利用,104,电容修改成,22pF,的电容,),。,步骤,2,：按另存，修改元件名称为,“,22p,”,保存退出。,第,3,讲 单片机实验电路原理图设计,设计要点,2:,利用总线的设计方式连接,AT89C51,、,373,和,6264,。,步骤,1,：执行,“,Add Bus,”,命令，在原理图中添加数据总线,Data0:7,。,第,3,讲 单片机实验电路原理图设计,设计要点,2:,利用总线的设计方式连接,AT89C51,、,373,和,6264,。,步骤,2,：执行,“,Add Connection,”,命令，将,P0.0,连接到总线，然后再下面的窗口中输入总线中的网络名,“,DATA0,”,。,第,3,讲 单片机实验电路原理图设计,设计要点,2:,利用总线的设计方式连接,AT89C51,、,373,和,6264,。,步骤,3,：执行,“,Select Connection,”,命令，选择刚才的,DATA0,连接，然后执行,“,Duplicate,”,命令，将连线复制到其它的总线连接端口上。重复多次就将其他的端口连接到总线上了。,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,1,、设计目的：,a),将上面的原理图生成,PCB,文件，,PCB,板的尺寸大小为,10cm*7cm,。,b),同时四边的外边缘保留,2mm,的空间不能放置任何元件和走线。,c),电源和地走线为,20mil,，其它走线为,8mil,。,d),走线过孔的大小设为外径，外径为,30mil,内径为,20mil,。,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,2,、设计要点,1-,通过向导生成,PCB,封装：,目的：通过向导生成,74LS244,的插件,PCB,封装，封装名字,“,DIP20-74LS244,”,。,PCB,尺寸如后图。,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,2,、设计要点,1-,通过向导生成,PCB,封装：,步骤,1,：运行,PADS Layout,，执行其中的,“,TOOLS-PCB Decal Editor,”,。,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,2,、设计要点,1-,通过向导生成,PCB,封装：,步骤,2,：再执行绘图工具栏中的,“,Wizard,”,。如下：,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,2,、设计要点,1-,通过向导生成,PCB,封装：,步骤,3,：将其中的参数设置成如下配置，再按,OK,保存退出。,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,2,、设计要点,1-,通过向导生成,PCB,封装：,步骤,4,：执行,“,FILE-SAVE,”,后输入,PCB,封装的名称为,“,DIP20-74LS244,”,。则将此封装保存到对应的元件库中。,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,2,、设计要点,1-,通过向导生成,PCB,封装：,通过修改,PADS Logic,中的元件编辑器将,74LS244,的,PCB,封装设置为,“,DIP20-74LS244,”,。,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,2,、设计要点,2-,手工生成,PCB,封装：,目的：通过手工制作两,PIN,插针的,PCB,封装。,两,PIN,插针的插针间距为,2.54mm,，插针是直径为,0.8mm,的方形针。,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,2,、设计要点,2-,手工生成,PCB,封：,步骤,1,：运行,PADS Layout,，执行其中的,“,TOOLS-PCB Decal Editor,”,。进入,PCB,封装编辑器。,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,2,、设计要点,2-,手工生成,PCB,封：,步骤,2,：执行的,“,Add Terminal,”,。手工增加焊盘。并将焊盘放置在编辑窗口上。,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,2,、设计要点,2-,手工生成,PCB,封：,步骤,3,：选中焊盘，按右键进入其中的,“,Pad stack,”,。然后修改焊盘形状为方形焊盘，并且将,Size,和,Drill size,改为,70(mil),和,50(mil).,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,2,、设计要点,2-,手工生成,PCB,封：,步骤,4,：采用类似方法在增加一个焊盘，焊盘形状为圆形焊盘，并且将,Size,和,Drill size,改为,70(mil),和,50(mil).,并将位置设置为（,X=100,，,Y=0,）。,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,5,、设计要点,2-,手工生成,PCB,封装：,步骤,5,：通过,“,2D Line,”,给此,PCB,封装增加一个外框。,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,5,、设计要点,2-,手工生成,PCB,封装：,步骤,5,：执行,“,FILE-SAVE,”,后输入,PCB,封装的名称为,“,PIN2,”,。则将此封装保存到对应的元件库中。,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,5,、设计要点,3-,修改,PCB,布线的过孔的大小：,步骤,1,：执行,“,Setup,”,中的,“,PAD Stacks,”,选择,“,via,”,设置,“,Diameter,”,为,30,（,mil,）,“,Drill,”,为,20,（,mil,）。,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,6,、参考,PCB,设计（双面）：,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,6,、参考,PCB,设计（顶面）：,第,4,讲 单片机实验电路,PCB,设计,6,、参考,PCB,设计（底面）：,