PCB培训资料

25,KNW,培訓教材,KNW培训资料,The foster document of KNW,培训总课程：,第一课；板材,第二课：工艺流程,第三课：工程资料,第四课；工序操作规范,第五课：量规仪器的使用,第六课：,LED,专业知识,第七课：检验规范，标准，方法，可靠性实验,第八课：品管手法（,QC,七大手法，抽样手法）,你知道板材的五个要素吗？了解它的含意吗？如何识别？,板材五要素：材质，铜厚，板厚，内芯颜色，厂家。,1. 按材质区分：附图片1,（1）,定义：用覆箔层压板制成，种类有单面，双面和挠性印制线路板等，可根据需要选择不同的材料。,（2）印制线路板常用的覆铜箔层压板有覆铜箔酚醛纸质层压板，覆铜箔环氧纸质层压板，覆铜箔环氧玻璃布层压板。由于环氧树脂与铜箔有极好的接合力，可以在260的融锡中浸焊而无起泡，分层。,（3）FR-4，CEM,料（,CEM-1，CEM-3），,铝基板材，,BT,板材，陶瓷板材，无卤素板材 ，纸基板,第一课 板材,2. 按铜厚区分：,（1）板材铜箔厚度以安士（中文名）为计量单位，英文名缩写,OZ。,（2）铜厚有：双面铜箔（,H/H OZ 1/1 OZ 2/2 OZ ）；,单面铜箔（,H/0 OZ 1/0 OZ 2/0 OZ）。,（3）,铜厚测量方法：用安铜计测量，见第五课。,3.,按板厚区分：,（1）常规板厚有：以0.20,mm,为一个等级（板厚成偶数分布）；如0.20,mm, 0.40mm,0.60mm,0.80mm,1.0mm, 1.20mm, 1.60mm；,（2）非常规板厚有：以0.20,mm,为一个等级（板厚成奇数分布）；如0.50,mm,0.70mm,0.90mm,1.10mm；,（3）板厚测量：用千分尺测量，见第五课。,（4）基材板厚：,A.,分含铜厚和不含铜厚两种，若不含铜厚，则总板厚=基板厚度+铜箔厚度。,B.,检验公差: 见第七课。,4. 按内芯颜色区分: 附图片2,（1）黄色透明,黑色,乳白色,纯白色,白色。如,CEM-3,可分为2130（透明），2136（半透明乳白色），2138（纯白色）；,（2）板材标记的识别：通常称为水印，潜印在板材中，在蚀刻后才可看见。从它可以识别其生产厂家。,5. 按生产厂家区分：有生益（,SY）,建滔（,KB）,锦江等。,6. 印制线路板所选用的板材均具有阻燃性质，阻燃等级标示有94,V-0,等。,7. 板材尺寸具有一定规格，一般有：41”,X49”，43”X49”，,也可根据需要订制其它的规格。,8. 介电常数:覆铜箔板材的介质常数应低,以减少寄生电容。,9. 检验规范与标准，可靠性实验，见第七课。,10.,PP,胶片：,为多层板所使用的一种绝缘性材料。,A.,公司常用的,PP,及其厚度有：1080-2.502.80,mil; 2116-4.104.30mil; 7628-7.908.20mil; 1506-6.0mil,B.,压合结构图,以四层板为例:,根据客户成品板厚要求来选用内层芯料,PP,胶片。,外层铜箔厚度根据客户要求，可以是；1,OZ，2OZ。,外层铜箔,PP,胶片,内层芯料,PP,胶片,外层铜箔,第二课 工艺流程,定义:工艺流程是对产品的制作过程按一定顺序的描述，称之为工艺流程,。,1.普通喷锡:工艺代码“,H”,开料钻孔,PTH(,沉铜）图形转移 图形电镀蚀刻中检防焊 文字喷锡成型,V-CUT,测试,FQC FQA ,包装,FQA,出货,说明：无铅喷锡与,普通喷锡工艺一样,只是所用锡浓度不同；,无铅喷锡,工艺代码“,L”。,2.,电金:,工艺代码“,G”,开料钻孔,PTH(,沉铜）图形转移 图形电镀 蚀刻 中检防焊 文字成型,V-CUT,测试,FQC FQA ,包装,FQA,出货,3. 抗氧化（,OSP）：,工艺代码“,T”,开料钻孔,PTH(,沉铜）图形转移 图形电镀 蚀刻 中检防焊 文字成型,V-CUT,测试,FQC OSP,FQC,FQA ,包装,FQA,出货,4.,沉金:,工艺代码“,E”,开料钻孔,PTH(,沉铜）图形转移 图形电镀 蚀刻 中检防焊 沉金文字成型,V-CUT,测试,FQC,FQA ,包装,FQA,出货,5. 多层:,开料内层线路蚀刻 蚀检,AOI ,棕化（黑化 ） 压合 后工序与双面板制作一样,6. 特殊工艺流程：,1),沉铜后走二次钻孔。（如,NPTH,台阶孔，避免板曲造成台阶孔钻出深度不一，还可提高钻孔的精度。）,2)沉铜前锣板（如,PTH SLOT,需用锣的方式做出）,3)锣外框后测试,再锣成型。（小板不能飞针测试，需先锣大板外框后飞针测试，后锣成型。）,4),7.问答:,1.工程资料编号规范(举例说明):,007,E,2,001,A,版本代号,资料变更识别;如,A,B.Z,客户资料流水号，从001开始,PCB,线路层数代号，“1”表示单面，“2”表示双面，“4表示四层,工艺代号，如第二课流程图,公司客户代号,第三课 工程资料,2.工程制作指示:,1) 何为工程制作指示?,它是工程将客户资料转换成内部格式，用来指导生产和检验的一种临时性文件,英文“,manufacture instruction”,缩写为,MI。,它的数据和要求来源于客户资料，公司制程能力，检验规范。,2）工程制作指示的内容有哪些？,它包含的内容有:原始资料（客户资料）,转换资料（,MI,和菲林）,确认资料（工程查询和客户承认书）。,3）,MI,包刮哪些内容？,一份完整的,MI,应包刮：工艺流程，工艺要求，钻孔表，开料图和排版图，客户原始图纸，成型图（锣板图，,V-CUT,图，啤模图）,4）你能读懂,MI,吗？,我们以,MI,来举例。,5) 注意事项:,A.MI,是生产和检验的依据;,B.,读懂,MI,每一个字符,看清每一个数字;,C.,完整阅读,MI;,D.,测量和记录,MI,所要求达到的结果；,E.,控制批量性问题的发生与不良品的漏失。,3.工程,ECN（Engineering change notice)：,1),什么叫,ECN?,当客户资料或厂内生产资料需要发生变更时,由工程将变更内容以工程更改通知单的形式 转换后通知生产和检验部门 ,以保证,生产工具正确性。2)当我们收到,ECN,后，怎样处理呢？,A.,读懂,ECN; B.,于变更履历表上登记;,C.,确认现场工具使用状况;,D.,首件确认,仔细核对使用工具与,ECN,要求工具是否一致;,E.,若有任何疑问,必需找到相关工程人员查询清楚,确认无误后方可生产。,F.,于变更履历表上记录更改状况。,4.,问答:,第五课 量规仪器使用,一.为什么要学习量规仪器的使用?,PCB,所用到的检测仪器有哪些?,因为,PCB,制做的每一个过程都要有数据测量,任何测量都要用到相关的测量仪器。只有我们掌握了测量仪器的使用方法，才能正确测量，得到真实的数据，形成记录，保证品质。,二.,PCB,所用到的检测仪器有哪些?,常规检测仪器有:数显卡尺,千分尺,覆铜测厚仪,五十倍放大镜,百倍放大镜,高倍电子显微镜, 拉力计。,特殊检测仪器有：,X-Ray,投影测量仪，铜厚测量仪,光绘菲林检测仪,RoHS,光谱测量仪。,三.常规仪器的使用:,1.数显卡尺:可测量尺寸,厚度,深度。,3)数显卡尺误差值为+/-0.02,MM,即两把数显卡尺之间存在的,误差值。,4）如何减少测量误差？,A.,测量之前要归零;,B.,每测量一次后要归零后再测量;,C.,被测量物体与卡尺卡口要垂直,不可用力挤压。,2.千分尺：可测量厚度。,1）千分尺各部分功能介绍，如下图：,2）用千分尺测量的正确手式：,3）千分尺读数：,读数时，先以微分筒的端面为准线，读出固定套管下刻度线的分度值（只读出以毫米为单位的整数），再以固定套管上的水平横线作为读数准线，读出可动刻度上的分度值，读数时应估读到最小刻度的十分之一，即0001毫米。如果微分筒的端面与固定刻度的下刻度线之间无上刻度线，测量结果即为下刻度线的数值加可动刻度的值；如微分筒端面与下刻度线之间有一条上刻度线，测量结果应为下刻度线的数值加上05毫米，再加上可动刻度的值。,有的千分尺的可动刻度分为100等分，螺距为1毫米，其固定刻度上不需要半毫米刻度，可动刻度的每一等分仍表示001毫米。有的千分尺，可动刻度为50等分，而固定刻度上无半毫米刻度，只能用眼进行估计。对于已消除零误差的千分尺，当微分筒的前端面恰好在固定刻度下刻度线的两线中间时，若可动刻度的读数在4050之间，则其前沿未超过05毫米，固定刻度读数不必加05毫米；若可动刻度上的读数在010之间，则其前端已超过下刻度两相邻刻度线的一半，固定刻度数应加上05毫米。,4）外径千分尺的零误差的判定,校准好的千分尺，当测微螺杆与测砧接触后，可动刻度上的零线与固定刻度上的水平横线应该是对齐的。如果没有对齐，测量时就会产生系统误差零误差。如无法消除零误差，则应考虑它们对读数的影响。若可动刻度的零线在水平横线上方，且第,x,条刻度线与横线对齐，即说明测量时的读数要比真实值小,x100,毫米，这种零误差叫做负零误差，它的零误差为003毫米；,若可动刻度的零线在水平横线的下方，且第,y,条刻度线与横线对齐，则说明测量时的读数要比真实值大,y100,毫米，这种零误差叫正零误差，它的零误差为005毫米。,对于存在零误差的千分尺，测量结果应等于读数减去零误差，即物体长度固定刻度读数可动刻度读数零误差。,3.覆铜测厚仪:,只可测量,PCB,板材铜厚。,1) 正确测量方法，如下图所示：,4.五十倍放大镜:可测量其范围内的线宽/线距。,1)五十倍放大镜正确使用方法,如下图所示,:,2),上图所测量的线宽应是多少呢,?,我们可以从刻度表上看到,1/1000 inch,即表示刻度每一小格读数应为,0.001inch,等于,1mil,。,5.,其它测量仪器按作业指导书。,0,0.001,0.002,0.001,0.002,1,、板厚,;,（本厂可做一般板厚,0.2MM2.0MM),板材以,0.8MM,为标准,价格可看成孤形。越厚越贵,越薄也越贵。板厚关系到板弯翘，板偏容易漏光。,(,小板没必要用厚板,),2,、受镀面积,;,镀金越多,费用越高。,正反两面线路的平均值尽量小于,35%,，若超过时看是否能消铜，尽量减少受镀面积。,3,、工程排版利用率；,在节省的前提下排版间距大于板厚，防止在冲板冲断板。,如：,0.8MM,的板间距至少为,1.0MM.,4,、孔数；,孔数越多，,PCB,板越贵。“过孔”能减少尽量减少。,5,、防焊；,若是黑板，客户要求印黑油，尽量说服客户减去黑油，以此来降低成本。,整面白字很少时，尽量说服客户减去此面白字。,第二讲,项目,工程能力,较佳,最小孔径,成品孔径,:,=0.25MM;,钻孔孔径：,=0.35,。,最小距离板厚,;,冲板,2/3,板厚,; CNC,1/2,板厚。,板厚,可做,0.2MM3.2MM,的板。,0.2,的板一般不能做喷锡，薄板通常做镀金或化金。,孔径误差,PTH :0.035mm;(,导通孔误差,) NPTH:0.02mm . (,钻孔误差,),孔边至板边最小距离,一、工程能力。,（要求越高，成本越高；越接近极限，成本越高。）,项目,工程能力,较佳,孔径误差,PTH :0.035mm;(,导通孔误差,),NPTH:0.02mm . (,钻孔误差,),孔位误差,(,偏位度,),钻孔精度,公差,0.02MM,最小线宽,/,线距,0.15MM(6MIL),0.2MM,以上为最佳,V-CUT,最小尺寸,60MM(,板的尺寸,),最大纵模,板厚,/,孔径,=,纵模比。,外形尺寸,冲板精度 ,0.1mm; C N C,精度,0.15mm; V-CUT,精度,0.2mm.,冲板最佳,0.15MM CNC,最佳,0.2MM,成品孔径；,客户提供的资料里的孔径都为成品孔径。,钻孔孔径,(,孔径越小成本越高,):,过孔在原有基础上,0.05MM,或,0.1MM(,尽量加大,),。,零件孔若是电镀金,+0.1;,若是化金锡板,OSP+0.15MM,。,导通孔的误差原因：,1,、电镀时电流分布不一；,2,、钻孔误差,。,第七课：检验规范，标准，方法，可 靠性实验,