lcm不良分析简介

Company Profile,PULSE HEAT,製程簡介,PULSE HEAT,原理簡介,PULSE HEAT,之應用範圍,量產問題點及對策,結論,*,*,*,不良分析手法簡介,編制者:製程二部,林致宏,2002.01.08,不良現象說明,不良分析時機、工具、流程,不良分析步驟,LCM,產品不良分析手法,各種不良分析記錄格式,常見不良說明,案例說明,內容,LCM,各種不良現象,少直線（1),直線深淺不一（2),少橫線（3),橫線深淺不一（4),缺字（5),大電流（6),畫面異常（7),無畫面（,A),色深（,D),色淡（,L),CROSS TALK(CT),背光不良,靜電黑線靜電白線,IC,崩裂,裂片（,B),BONDING,彩虹,LCD,汙點&氣泡,LCD,底色不良,偏光片刮傷刺傷,PIN & FPC & H/S,歪斜,LCD,內刮內污,液晶漏失,銲接短路,封膠不良,噴印不良,電性問題：,外觀問題：,LCM,不良分析時機,LCM,相關材料異常,生產首件檢查失敗,量產自主檢查異常,量產（含,PILOT RUN),批量通過率低於,LCM,製程超基準管制,新材料或新製程實驗失敗,可靠度測試失敗,SAMPLE,製作異常,異常處理單,客訴,不良分析儀器或材料,金像顯微鏡,（或偏光顯微鏡或工具顯微鏡）,投影機,三用電表,示波器,LCD,掃描機,（測短路）,IC,分離機,IC,重工藥水,ACF,溶解劑,（恆信牌）,ZCHECK,量測儀錫厚量測,SEM,掃描式電子顯微鏡,（研發部或廠外）,表粗度分析儀,（研發部）,阻抗計,（研發部）,高阻抗計,（制五部）,SAT,超音波掃描機,(,廠外）,X-RAY,（,廠外）,DECAP COB,去膠,(廠外）,EDax,材質分析,（廠外）,CROSS SECTION,(,廠外）,製程不良反應流程,設備調整或,條件設定,首件檢查,量產,自主檢查,零件檢驗,反應組長對策,反應製程對策,電測及,外觀檢查,生產技術員確認,A,A,通過率低於,超基準管制,生產結束,NG,NG,NG,NG,OK,OK,OK,OK,QC,手法利用,S1:,問題點,S3:,解析,S4:,採取對策,S7:,管理,S6:,標準化,S2:,原因探討,掌握現況,對策後問題,S5:,效果確認,NG,OK,查檢表（圖表）,散佈圖,直方圖,管制圖,特性要因圖,（5,WIH),異常原因,差異原因,短處原因,共同原因,長處原因,差距原因,管制圖 統計技術運用辦法,柏拉圖,推移圖,處理過程記錄於”,LCM,型號異常與分析對策記錄表”,電測機條件參數與治具架設,測試不良品,有無客供治具,檢視產品為何種不良,以廠內電測結果為準,客供治具測試,2.直橫線深淺不一,1.少直橫線,3.缺字,4.大電流,5.畫面異常,6.背光不良,7.不跳動,8.無畫面,與客供治具對照後，有差異性時，請產品測試部追加電測功能、改善治具或相關電路；如有涉及產品設計問題時，應請產品部工程師變更設計，以達到廠內測試結果與客供治具測試結果相同為目標。,與客供治具對照後，無差異性時，表示廠內測試條件與客供治具測試條件一樣，直接以廠內電測結果為準。,OK,Yes,NG,NO,OK,NG,客訴產品電性不良分析流程簡介,9.對比不良,製程不良分析步驟,不良現況掌握確認（人、機、料、法）,:,調查不良率、不良批次、涉及數量、不良內容明細、發生時機、何人發現、何人作業、使用何設備、相關材料層別、首件與自主檢查與巡檢確認，不良品需做不良位置標示,確認電測機、電測治具是否有問題,金像顯微鏡檢查(異常需拍照）,：,1.,BONDING,精度與導電粒子破裂狀況,2.,LCD ITO,線路是否有短斷路,3.,ACF,貼付位置與,BONDING,面是否有異狀,短斷路確認：,以三用電表歐姆檔檢查,VDD-VSS,或相鄰,COM,線或,SEG,線間是否短路（探棒需使用細針型）,動態信號確認：,以示波器量測是輸入信號否有波形、,BIAS,電壓準位是否正常、,SEG,或,COG,輸出是否正常（建議,INTERFACE,加工後再量）,IC&LCD,分離確認：,使用,ACF,溶解劑軟化,IC(,或使用熱壓分離機），先以金像顯微鏡檢查,BONDING,區,ITO,是否異常，再以,LCD,電測機確認,LCD,電性，或換新,IC,再,BONDING,IC REPAIR:,IC,浸泡重工藥水後，以金像檢查外觀後再,BONDING，,層別,IC,是否已,FAIL,廠外分析,:(,SEM,或,IC,廠確認),檢查,Bonding,好壞之方法,口訣：紅黑配,不良分析之各種記錄或報告,COG,前段不良分析記錄表,LCM,型號問題點分析及對策記錄表,客訴報告,LCM,製程實驗工作報告,工作實驗報告,LCM,製程各產品不良分析標準手法,COG,產品,COF,產品,TAB,產品,組立產品,SMT,產品,一、少直橫線,原因：,1.,LCD,短斷路,2.,PCB,問題,（COG,除外）,3.,Bonding,短斷路,4.,IC NG,5.Rubber NG（COG,除外）,6.熱壓不良,7.組裝不良,（COG,除外）,8.熱壓紙不良,（COG,除外）,9.銲接不良,（COG,除外）,二、直橫線深淺不一,原因：,1.,LCD,短路,或,CP,點,不良,2.,PCB,問題,（COG,除外）,3.Bonding,短路 4.,IC NG 5.RubberNG （COG,除外）,6.,熱壓不良,（COG,除外）,7.組裝不良,（COG,除外）,8.熱壓紙不良,（COG,除外） 9.焊接不良,（COG,除外）,三、缺字,原因：,1.,Bonding,不良,2.,IC,不,良,3.,PCB,問題（,COG,除外）,4.,LCD,多處短斷路,5.電測程式錯誤或電測信號干擾,四、大電流,.,原因：,1.,PCB,或,FPC,或,HS,不良,2.,IC,不良 3.,LCD,短路（蝕刻或組合） 4.背光短路,5.,ILB BONDING,不良 6.電測時序不正確或電測短路造成,IC FAIL 7.,設備漏電造成,IC FAIL 8.,靜電破壞造成,IC FAIL 9.,焊接短路 10.夾,PIN,或,CONNECTOR,作業短路,五、畫面異常,原因：,1.,PCB,或,FPC,或,HS,不良 2.,IC,不良 3.,LCD,短路（蝕刻或組合） 4.背光短路,5.,BONDING,不良 6.電測時序不正確或電測短路造成,IC FAIL 7.,設備漏電造成,IC FAIL 8.,靜電破壞造成,IC FAIL 9.,零組件銲接不良,10.,夾,PIN,或,CONNECTOR,作業短路,六、背光不良,原因：,1背光元件不良,2.,導光板不良 3.,背光組裝不良 4.驅動電壓錯誤 5.焊接不良 6.,PCB,或,LIGHT BAR,不良,七、不跳動,原因：,1,.雜訊干擾,2.,IC,不良,3.電測機故障或電測程式錯誤,八、無畫面,.,原因：,1.,PCB,或,FPC,或,HS,不良 2.,IC,不良 3.,LCD,短路（蝕刻或組合） 4.背光短路,5.,BONDING,不良 6.電測時序不正確或電測短路造成,IC FAIL 7.,設備漏電造成,IC FAIL 8.,靜電破壞造成,IC FAIL 9.,零組件焊接不良,10.,夾,PIN,或,CONNECTOR,作業短路,九、色深色淡,CROSS TALK,.,原因：,1,.,ITO,阻抗異常,2.LCD,Vth,偏移 3.,TOP COATNG,作業異常混料 4. 偏光片使用錯誤,5.LCD,光片照,UV,6.,IC,異常 6.,IC VOP,升壓偏移,7.,IC,受光影響 8.,IC,受溫度影響 9.治具功能測試時接觸不理想 （壓著位置及壓力影響）,10.,焊接不良造成,BIAS,電壓異常 11.治具不良或電測軟體錯誤,常見不良例子,LCD,蝕刻短路,常見不良例子,BUMP IC,不良,BUMP,刮傷,IC,髒污,常見不良例子,LCD CELL,異物短路,常見不良例子,LCD,組合短路,常見不良例子,ITO,刮傷,常見不良例子,COG BONDING,不良,常見不良例子,ILB BONFINGBUMP,異物,ILB BONDING,後,CROSS SECTION,分析,玻璃,BUMP,IC,鋁墊,IC,研磨掉玻璃,不良物質成份分析：,EDax,材質分析,不良分析範例,WD-H0906Y,少橫線分析報告,（金像顯微鏡、三用電表、,IC REPAIR,分析）,ACF,廠,COF,不良分析,（ 金像顯微鏡、,SAT、CROSS SECTION,分析）,案例說明,案例一,現象：畫面異常,如圖，此畫面為全白畫面，,CGROM Code,為20,H（00100000），,但第二,行第4字卻為（，此字,CGROM Code,為28,H（00101000），,表示,Bit3,恆為,High（1），,故可判斷為,U1 IC,問題。,對策：,請客訴保留此產品，跟供應商客訴。廠內電測軟體需修正，通知,產品電測課，此產品需增加兩種畫面（55,H,與,AAH），,以利檢測,出不良品。,案例說明,案例二,現象：背光過亮,PCB,板上有一,JUMP,點（,J 3）,因錫渣造成短路，使電路之第,一,PIN（LED）,直接接地，造成,Vled,電壓過大，而有背光過亮,之情形。廠內治具接線是將第一,PIN（LED）,直接接地，此情,形是無法檢測出,J3,有無短路現象，也就是說廠內的背光亮度是客,戶抱怨背光過亮的亮度。,對策：,將治具的第一,PIN（LED）,加上一顆電阻（22,），,使其（,Vled,）,電壓在4.2,V，,如,J3,短路時,Vled,電壓就會變成5.0,V，,此時背,光亮度就會變過亮，即可篩選出,J3,短路之不良品。,案例說明,案例三,現象：十字缺線、色淡,交叉比對分析後，為,LCD,不良，內有污點造成短路（如圖）。,對策：,請,LCD,後工程協助，提出改善對策。,案例說明,案例四,現象：畫面異常,PCB Bias,電阻應客戶要求重工，將焊錫加厚而導致重工錫渣附,著在貫孔上（如附圖1），造成,V1,與,V4,電壓短路，導致,BIAS,電,壓異常而使畫面異常,。,謝謝 各位,!,