资源描述
單擊此處編輯母版標題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,*,PCB,外觀目視檢查基礎知識學習,目錄,1.PCB,的種類,2. PCB,上符號所代表的意思,3.,檢查前的準備工作,4. PCB,拿、取、放的注意點,5. PCB,目視基準,(,電子部品,手插部分,),6.,社內常見不良事例,7. PCB,外觀判定基準,-,SMT,部品,8.SMT,不良圖片實例揭示,第一,PCB,的種類大體分兩種,1.,單面,PCB,2.,雙面,PCB,PCB,的種類,第二,1,.“,”表示電阻,*電阻大體分色環電阻和,SMT,貼片電阻,2.“C”,表示電容,*電容大體分電解,/,陶瓷,/,雲母等和貼片電容,*注意,:,電解電容有正負級之分,3.“D”“ZD”,表示二級管和穩壓二級管,*它們都有正負級之分,PCB,上符號所代表的意思,第二,4,.“Q”,表示三級管,*三級管分手插和,SMT,貼片兩種,*有極性之分,5.“IC”,表示積體電路,*積體電路分手插和,SMT,貼片兩種,*有方向之分,6.“CN”,表示插座,7.“RL”,表示繼電器,PCB,上符號所代表的意思,第二,8,.“PC”,表示光電偶合器,*插入有極性方向之分,9.“JP”,表示金屬連接跳線,10.“L”,表示電感,11.“T”,表示變壓器,*有初極和次極之分,12 .“F”,表示保險絲,13 .“X”,表示晶體振盪器,PCB,上符號所代表的意思,第二,14.“BZ”,表示蜂鳴器,15.“BAT”,表示備用電池,16.“SW”,表示開關,-,或用“,S”“K”,表示,17.“MJ”,表示電話線插座,18 .“SVR”,表示可調試電阻器,19 .“X”,表示晶體振盪器,20.“Z”,表示壓敏電阻,21.“NTC”,表示熱敏電阻,22.“ARR”,表示放電管,PCB,上符號所代表的意思,第三,在對,PCB,進行外觀檢查之前,為了預防人體靜電對電子部品的損壞,必須確認已穿好靜電鞋；佩帶好防靜電手套、靜電手環；公司規定的必要的靜電服裝等，並點檢其與人體接觸接地良好。,檢查前的準備工作,靜電手環夾鉗要,夾牢在接地線上,靜電環佩帶方法：,佩帶靜電手環應要,與人體皮膚接觸良好,靜電環和靜電手套的佩帶方法,直接接觸IC,會破壞,IC,但在表面上是看不出來的,IC,、,CCD,對防靜電比較弱,必須使用靜電環，靜電手套，指套等,工作前準備工作要先做好,基板的拿法,正確拿法,錯誤拿法和放法,拿著不要的基板,不要用手直接接觸焊接部或部品！,PCB,拿取放的注意點,基板的放法,正確的擺放方法,錯誤的擺放方法,PCB,拿取放的注意點,基板放置過密，令到基板間相互碰觸，容易碰落貼片部品,NG,PCB,拿取放的注意點,PCB,重疊放置,不規範的作業方法,沒佩戴靜電手和重疊套拿取基板,規範的,PCB,放置方法,絕對不允許,PCB,重疊拿取和放置,第四,第五,1.,目視各手插部品不能有少插、多插、誤,插、傾斜、浮起、方向錯誤等不良問題；,2.,確認所插部品必須是符合生產技術課發行,的部品表指定的使用部品,.,PCB,目視基準,(,電子部品,手插部分,),手插部品插入狀態確認,方向,電解電容,二極體,三極管,電解電容,二極體,三極管,正,誤,手插部品判定,浮起判定,基準,發熱部品須整形插入,5mm,以上,焊點判定的,3,個要點：,1.,從,形狀,進行判定,;,2.,從焊點的,顏色,進行判定,;,3.,從焊點表面的,光潔度,進行判定,.,2.02.5mm,PCB,外觀判定基準,焊點,1,（,B,面）,手插部品判定,不良實例,市場不良投訴電容插入不到位,B,面腳沒有出來,.,NG,焊腳未插到位,.,手插部品判定,不良實例,市場不良投訴電源板插入電容兩腳間短路無顯示,.,PCB,判定,-,焊點,2,焊錫量偏少,錫量可接受,焊接標準狀態,焊錫量過多,PCB,判定,-,焊點,3,短路現象,焊接不良,-,球形,焊錫的濕潤,導線和焊盤完全濕潤，表面光滑，無孔和無粗糙,無濕潤,導線,，表面粗糙、有疙瘩,Good,NG,PCB,判定,-,焊點,4,加熱的濕潤性不好的狀態,部品的加熱不足,基板的加熱不足,發生不濕潤,PCB,判定,-,焊點,5,PCB,判定,-,焊點,6,OK,部品管腳的剪切標準要求,兩面基板、多層基板,1.52.0mm,單面基板,1.52.5mm,PCB,判定基準,-,焊點,7,焊接拉尖,NG,焊接過多,容易虛焊和假焊,NG,部品腳傾斜,容易與相鄰的焊點形成短路,NG,部品腳整形在同一線路上,OK,焊接不良,形成焊錫拉尖與相鄰焊點短路,NG,各種各樣的不良,不濕潤,焊錫團,焊錫珠,錫橋,錫角,裂紋,遂洞,焊錫,屑,焊錫量過多,PCB,判定基準,-,焊點,8,PCB,判定基準,-,焊點,10,B,面短路現象,常見不良實例,第六,漏焊接,加熱不足,加熱不足,加熱不足,錫渣殘留,焊點有坑洞,錫渣殘留,第六,常見不良事例,焊點有坑洞,拉尖,加錫過多,焊點表面汙髒,第六,社內常見不良事例,PCB,銅皮浮起,PCB,銅皮保護層脫落,導線焊接方法不當,焊接段層,第六,社內常見不良事例,焊點拉尖,/,表面汙髒,PCB,表面汙髒,PCB,銅皮浮起,焊點不良,第六,社內常見不良事例,焊點表面汙髒,焊點與焊點間連錫短路,虛焊,導線焊接不良,第六,社內常見不良事例,焊接不充分,焊錫過多,焊接後殘留錫珠,焊接時間過長汙髒銅皮浮起,PCB,外觀目視基準,-,SMT,部品,關於,SMT,部品,:,*SMT,貼片的種類與手插部品基本相同,不同的就是它的體積變得更小,性能比手插部品更優越,成本更低等優點在電子行業中被廣泛使用,所以現在在一般的電器中我們都能看到它的身影,.,第七,PCB,外觀目視基準,-SMT,部品,SMT,貼片,電阻,/,電容外觀基準,橫錯位,縱錯位,傾斜,焊錫濕潤並擴展,電極焊接要求,浮起高度,PCB,外觀目視基準,-SMT,部品,電路間焊橋短路,部品面焊接短路,漏焊接,堆焊 焊接粗糙,角焊,焊接裂縫,SMT,貼片,電阻,/,電容外觀基準,PCB,外觀目視基準,-SMT,部品,焊錫球,(,振動不動,),焊屑,(,錫渣,),殘留,焊錫量要求,焊錫最大覆蓋電極厚度,1.5,倍以下,電路及部品間不短路,部品損傷,(,無電極範圍,),SMT,貼片,電阻,/,電容外觀基準,直徑在,0.13mm,以內,焊錫量少,焊錫量多,焊錫適量,PCB,外觀判定基準,-SMT,部品,PCB,外觀目視基準,-SMT,部品,部品電極部脫落,圓筒二極體,SMT,貼片,電阻,/,電容,/,二極體外觀基準,注,:,圓筒二極體跟電阻,/,電容的目視基準是一致的,.,圓筒二極體的焊錫量,保證圓筒二極體管體無破裂,PCB,外觀目視基準,-SMT,部品,橫錯位,-,接觸面須,3/4,以上,SMT,貼片,三極管外觀基準,以上,縱錯位,-,接觸腳不跑出焊接範圍,傾斜,-,在,以上接觸,以上接觸,焊接保證有,2/3,以上的濕潤、擴展,部品浮起高度控制在,0.3mm,以內,PCB,外觀目視基準,-SMT,部品,橫錯位,接觸面,3/4,以上,SMT,貼片,積體電路,IC,外觀基準,縱錯位,引腳不跑出焊接範圍,傾斜,-,焊接範圍與部品引,腳須有,3/4,以上的接觸,PCB,外觀目視基準,-SMT,部品,焊接範圍要有,3/4,以上焊錫濕、擴展,SMT,貼片,積體電路,IC,外觀基準,焊錫量標準,能有管腳厚度,或以上的焊錫量,PCB,外觀判定基準,-SMT,部品實例,焊錫過多,部品裂,PCB,外觀判定基準,-SMT,部品實例,SMT,固定膠使用過多,導致虛焊,.,PCB,外觀判定基準,-SMT,部品實例,錫珠短路,焊接短路,PCB,外觀判定基準,-SMT,部品實例,部品表面破損,部品缺損,SMT,部品焊接不良的修正方法,修正焊接時注意烙鐵頭的加熱位置,焊錫的濕潤,松香,不濕潤,焊錫不連接,濕潤,焊錫被堅固的連接,在焊錫和焊接盤交叉的角度判斷,大於,90,大於,90,大於,90,小於,90,小於,90,假焊可能,OK,NG,謝謝大家！,以上資料僅供參考學習用！,
展开阅读全文