ACF材料特性及使用参数介绍

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2011/7/8,#,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,材料特性與使用參數,介紹,2,No:FM-000135-Ver.0,6,Contents,1.What is ACF?,2.,各製程使用之,ACF.,3.ACF,參數設定,.,4.ACF,使用注意事项,3,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,(,A,nisotropic,C,onductive,F,ilm),-,異方向性導電膠,原理,:,對異向性導電膠施以壓力跟溫度並保持一段時間後,令,ACF,膠材充分反應後產生上下層黏著,此時導電粒子破裂在,Z,方向產生訊號導通而水平方向不導通的作用,.,上下層訊號導通方向,:Z,方向,水平方向不導通,膠材受到溫度壓力流動而填充,Space,What is ACF ?,LCD,緩衝材,上刀頭,Ex:160 3sec 2MPa,4,No:FM-000135-Ver.0,6,Applications,COF -Glass,COF -PCB,COF-LCD,COF-PCB,IC-LCD,IC- Glass,COF-PCB,5,No:FM-000135-Ver.0,6,各製程使用之,ACF,PCB,OLB,PCB,PCB ACF,OLB ACF,COG,COG ACF,廠商,:Hitachi,製程,型號,備註,COG,AC8405Z-23,For COG,OLB,AC-425,5U1,-16,For COF,PCB,AC-98,4,5R,S,-35,For COF,6,No:FM-000135-Ver.0,6,Bonding Process,7,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,構造,(COG),ACF,厚度,23.02.0,導電粒子直徑,3 1,密度,44K 1000 pcs / ,2,寬度,1.,5, 0.1,Adhesive (,膠,),Polyethylene (,聚乙烯,) Separator(,離型膜,),50 ,AC-8405Z-23,備註,:,1.COG ACF,膠厚度的選用為,BUMP,高度再加上,35um,2.,導電粒子的大小及密度會影響到,COG IC,的,Bump Pitch,設計,:,COG IC Bump,面積小需要較大密度導電粒子使得一定面積下可以捕捉到足夠之導電粒子數,COG IC Bump Pitch,且導電粒子密度高,利用雙層膠材,受到溫度壓力作用上層膠材流動填,充,Bump,間空隙,稀釋,Space,間之導電粒子避免其水平連結造成短路,8,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,構造,(OLB),AC-,4255,U,1,-,16,寬度,1.2 0.1,ACF,厚度,18.,5,2.0,Polyethylene (,聚乙烯,) Separator(,離型膜,),50 ,Adhesive (,膠,),導電粒子直徑,3,1,密度,110,00 1000 pcs / ,2,9,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,構造,(OLB),厚度選擇計算,T,p1,h1,h2,p2,s1,S1,S2,S2,After bonding,約,2um,後導電粒子厚,bonding,t,h,h,t,p,h,s,s,p,h,s,s,T,=,+,=,+,+,+,+,+,=,2,),2,1,(,25,.,0,2,2,2,2,2,1,1,2,1,1,a,a,10,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,構造,(PCB),AC-9,825R,-35,Polyethylene (,聚乙烯,) Separator(,離型膜,),75 ,寬度,1,.5 0.1,ACF,厚度,35.02.0,導電粒子直徑,3,1,密度,20K 1000 pcs / ,2,Adhesive (,膠,),11,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,構造,(PCB),厚度選擇計算,約,3,um,T,p1,s1,S1,S2,P2,s,2,h1,h2,12,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,粒子構造,COG/OLB,PCB,鋸齒狀,Ni,粒子,名稱,特性與作用,析鍍,Au,層,延展性以及活性很小不會與其他材料起化學反應，導電性好僅次於,Ag,與,Cu,析鍍,Ni,層,金無法直接,Coating,在塑膠上,(,附著性不佳,),因此先鍍鎳再鍍金,(Ni/Au,製程為封裝製程中常使用之技術,),中心塑膠粒子,當成緩衝材可避免熱脹冷縮因為上下層之熱膨脹係數不同而造成,peeling,鋸齒狀,Ni,粒子,PCB,之材質鍍金較軟,以,Ni,粒子崁入使,lead,導通,導電粒子構造,13,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,粒子構造,Plastic particle,14,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,粒子構造,Nickel particle,15,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,粒子構造,ACF,破裂狀況,NG,OK,NG,16,No:FM-000135-Ver.0,6,Hitachi ACF,編碼原則,Ex:,AC,-,4,25,5,U,1,-,16,ACF,編碼,Hitachi ACF,每,mm,可允許有,25,支,lead,故最小,pitch,為,40m,使用製程,:,8: COG,9 ,2 :PCB,7, 4 :OLB,使用膠別,離型紙種類,ACF,厚度,16m,17,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,參數設定,-,原理,特性參數,:,溫度,&,時間,=,提供足夠熱熔量讓,ACF,膠由固体,=,液体,=,固化,壓力,=,讓導電粒子變形,18,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,貼附：,F (kgf) = P,ref.,(kgf/cm2), ACF,長,(cm) ACF,寬,(cm),Main Bonding,：,F (kgf) = P,ref.,(kgf/cm2), COG IC Total bump,面積,(cm2)(Input bump + Output bump + Dummy bump),ACF,參數設定,(COG),備註,: 1Mpa=10.2kgf/cm2,理論值換算公式：,所求出之理論值僅為參考依據， 以滿足,ACF,粒子破裂實際狀態為壓力設定值之修正標準,ACF,參數,:,19,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,參數設定,- (OLB),ACF,貼附：,F (kgf) = P,ref.,(kgf/cm2), ACF,長,(cm) ACF,寬,(cm),Main Bonding,：,F (kgf) = P,ref.,(kgf/cm2), Head,寬,(cm) TCP/COF,寬,(cm) TCP/COF,數量,備註,: 1Mpa=10.2kgf/cm2,理論值換算公式：,所求出之理論值僅為參考依據， 以滿足,ACF,粒子破裂實際狀態為壓力設定值之修正標準,ACF,參數,:,20,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,參數設定,- (PCB),ACF,貼附：,F (kgf) = Pref.(kgf/cm2) ACF,長,(cm) ACF,寬,(cm),Main Bonding,：,F (kgf) = Pref. (kgf/cm2) Head,寬,(cm) TCP/COF,寬,(cm) TCP/COF,數量*,1.45,理論值換算公式：,所求出之理論值僅為參考依據， 以滿足,ACF,粒子破裂實際狀態為壓力設定值之修正標準,備註,: 1.1Mpa=10.2kgf/cm2,2.,PCB,平整度較差,Silicone,較厚,荷重需補重*,1.45(,實驗經驗所得,),ACF,參數,:,21,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,注意事项,ACF,溫度測量,PANEL,TCP/COF,PCB,Stainless,Stage,Heat head,Teflon,COF,Silicon,ACF,thermocouple,thermocouple,ACF,注意,:thermocouple,電極交叉點位置位於,ACF,寬度中間位置為最佳,22,No:FM-000135-Ver.0,6,ACF,注意事項,1. ACF,在未拆封真空情況下，可於,-10 + 5,的條件下，保存,6,個月,可用。,2. ACF,在未拆封真空封裝保存,-10 + 5,條件下，取出使用前，須在,室溫條件下靜置回溫,1,小時以上，方可拆封使用。如果不回溫，,ACF,會帶有水露，在,Bonding,時，高溫會使水露汽化，使,Bonding,不良。,3.,為防止,ACF,回溫時，因為結露造成的水氣引起,ACF,材料變質，在回溫,時需保持,ACF,卷在,密封,狀態。,4. ACF,在拆封情況下，須以膠帶封口，可於,23,2/ 60,5%,RH,的條件,下，保存,2Weeks,可用。,（備註：目前為了管控的方便，拆封後不用的,ACF,還是放回冰箱保存）,ACF,保存及回溫條件,