FPC柔性印刷板基础简介

Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,Page,*,柔性印刷板基础简介,Flexible Printed Circuit,制作人：,制作时间：,September 2010,Flexible Printed Circuit,柔性印刷板,(,Flexible Printed Circuit),也称为挠性印制电路，就是我们通常所说的软板,FPC,.,Flexible Printed Circuit,1.,什么是,FPC,2.FPC,的发展简史,3.FPC,的特性及其应用,4.FPC,的,结构,5.FPC,的一般工艺制作流程,Flexible Printed Circuit,1.,什么是,FPC,？,在,IPC-T-50,中对挠性印制电路,(FPC),的定义是：使用挠性的基材制作的单面、双面或多层线路的印制电路，可以有覆盖层，也可以没有覆盖层。,下面是我们,B2F,公司生产的型号为,116,的软板。,产品编号：,802F116,TOP,面,BOT,面,Flexible Printed Circuit,2.FPC,的发展过程,挠性印制电路（,FPC),作为一种特殊的电子互连技术，有着十分显著的优越性。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。挠性印制电路是当今最重要的电子互联技术之一，几乎在每一类电子产品中都有应用，包括从简单的玩具和游戏机到手机和计算机，再到高端复杂的宇航电子仪器等。可以肯定的说，你所拥有的产品中有许多时利用挠性印制电路来进行电子互连的。,挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一，早在,1898,年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面导体。几年后托马斯,.,爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念使人联想到现在的厚膜技术。在,20,世纪的前半个世纪，科研工作者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生产。,Flexible Printed Circuit,80,年代电子产品的急速发展，对挠性印制电路的需求大幅度地扩大，特别是在通信产品、视频产品、个人电脑和外围产品以及办公设备等范围的实际应用。,20,世纪,80,年代末到,90,年代初期间，许多挠性印制电路生产厂都开发出了新的产品，提高了生产效率、降低了成本、节约了能源，促进了挠性印制电路技术的高速发展。近年来高密度互连（,HDI),趋势在挠性印制电路上兴起，而顺应此发展的最显著地方便是间距走向更密集，,HDI,挠性印制电路的高速成长，且芯片直接在挠性板上封装（,COF),将取代带式自动接合技术（,TAB),封装，挠性印制电路将有更广泛的应用。,早期挠性印制电路主要应用在汽车仪表、小型或薄型电子机构及刚性,PCB,间的连接等领域。,20,世纪,70,年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、打印机、汽车音响等电子资讯产品。,Flexible Printed Circuit,Flexible Printed Circuit,目前日本挠性印制电路市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民用用途。挠性印制电路下游应用极为广泛，信息产品包括笔记本电脑（,NB),、硬盘驱动器,(HDD),、掌上电脑,(PDA),，通信产品有手机、无线通信，视讯产品有摄录放映机，消费性电子产品有照相机，显示器有液晶显示器（,LCD),、等离子体显示器,(PDP),等。其中应用于,NB,、手机及,LCD,显示器的挠性印制电路是市场成长最快速的领域。,我国挠性印制电路的研究与应用起步较晚，总体来说技术水平还较落后，产品主要集中在单面板和双面板。但近年来随着美国、日本和中国台湾等公司的涌入，对国内挠性印制电路市场产生了一定的冲击，同时也刺激了国内挠性印制电路技术的提升。,Flexible Printed Circuit,3.FPC,的特性及应用,3.1 FPC,的特性,轻薄短小,轻,:,重量比,PCB (,硬板,),轻,可以,减,少最,终产,品的重量,薄,:,厚度比,PCB,薄,可以提高柔,软,度,.,加,强,在,有限,空间,內作三,维,空,间,的,组装,短,:,组装,工,时,短,所有,线,路都配置完成,.,省去多,余,排,线,的,连,接工作,小,:,体积,比,PCB,小,可以有效降低,产,品,体积,.,增,加携带上,的便利性,Flexible Printed Circuit,除了上述特点之外，,FPC,还有一些特点，例如：,FPC,可移动、弯曲、扭转；,FPC,具有优良的电性能、介电性能及耐热性；,FPC,有利于热扩散；,低成本；,高密度布线 ；,可连续卷式生产（,Roll To Roll).,Flexible Printed Circuit,3.2 FPC,的应用,因为,FPC,独特的性能使得,FPC,有着广泛的应用。,挠性印制电路种类,应用范围,单面板,超扭转向列液晶显示器（,STN-LCD,）、软盘驱动器（,FDD),、硬盘驱动器,(HDD),、手机、,PDA,的连接板,双面板,PDP,、,LCD-TV,、,LCD,显示器,多层板,大型机具、笔记本电脑,Flexible Printed Circuit,FPC,的,产品应,用,CD,随身听,著重,FPC,的三度空,间组装,特性,与,薄的厚度,.,将庞,大的,CD,化成,随,身,携带,的良伴,Flexible Printed Circuit,FPC,的,产品应,用,行,动电话,著重,FPC,轻,的重量,与,薄的厚度,.,可以有效,节,省,产,品,体积,轻,易的,连,接,电,池,话,筒,与,按,键,而成一,体,.,Flexible Printed Circuit,FPC,的,产品应,用,磁碟机,无论,硬碟或,软,碟,都十分依,赖,FPC,的高柔,软,度以及,0.1mm,的超薄厚度,完成快速的,读,取,资,料,.,不管是,PC,或,NOTEBOOK.,Flexible Printed Circuit,FPC,的,产品应,用,电脑与,液晶,荧,幕,利用,FPC,的,一体线,路配置,以及薄的厚度,.,将数,位,讯号转,成,画,面,透,过,液晶,荧,幕呈,现,Flexible Printed Circuit,4.FPC,的结构与分类,4.1,FPC,的结构,从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路的材料有绝缘基材、黏结剂、金属导体层（铜箔）、覆盖层以及补强材料等。,4.1.1,绝缘基材,绝缘基材是,FPC,的主体材料，作为载体它必须具有良好的机械和电气性能，是,FPC,中的绝缘层。简称基材。,FPC,中的绝缘基材必须是可挠曲的绝缘薄膜，通常用的是聚酰亚胺（,PI,）薄膜和聚酯（,PET,）薄膜两种。,PI,价格较高，但其耐燃性较佳；,PET,价格较低，但不耐热。因此若有焊接要求时多均选用,PI,薄膜 。,应用在,FPC,中的基材多是,PI,薄膜系列，其次是,PET,薄膜系列。,Flexible Printed Circuit,4.1.2,金属导体层（铜箔）,挠性印制电路最常用的金属导体层是铜箔，分为压延铜箔,(RA),和电解铜箔,(ED),，它是覆盖黏结在绝缘基材上的导体层，经过最后选择性蚀刻成为所需要的图形。,从特性上来说，压延铜箔的机械性能较好，有挠折性要求时多用压延铜箔。,铜箔的厚度有,18,微米、,35,微米和,70,微米或更厚的铜箔。,在制造一般密度的挠性板采用压延铜箔厚度,35,微米就能满足其性能要求。,Flexible Printed Circuit,4.1.3,黏结剂,也可以称为接着剂、胶粘剂 ，简称,胶（,Adhesive,）,。,黏结层是将金属箔与绝缘层结合在一起的中间层，其性能直接影响到挠性基材的性能。用于黏结层的材料有聚脂、丙烯酸、改性环氧、氟碳树脂、聚酰亚胺等。由于黏结剂与绝缘基材之间在,FPC,的制造过程中还有一定的化学反应，因此对于不同的基材还应该选择相对应的黏结剂体系，黏结剂的性能必须与基材相适应。,胶一般有,Acrylic,胶（丙烯酸类胶）和,Epoxy,胶（环氧类胶）两种，最常使用,Epoxy,胶。,黏结层的厚度依客户要求而定。,Flexible Printed Circuit,铜箔基材（,FCCL),铜箔基材又叫作（挠性）覆铜箔板，由,绝缘基材,PI+,胶,+,铜箔,组合而成（,3,层）。现亦有无胶铜箔基材，即由,绝缘基材,PI+,铜箔,组成（,2,层）。所以铜箔基材（,FCCL),有,3,层和,2,层之分。无胶铜箔基材其价格较高，在市面上应用较少，除非有特殊需求，一般都是使用,3,层结构的铜箔基材。,铜箔基材（,FCCL,）是制造,FPC,的基本材料,。,铜箔基材（,FCCL,）有单面和双面两种类型。,Flexible Printed Circuit,1.,单面板铜箔基材的组成：,铜箔,+,胶,+PI,2.,单面板铜箔基材的叠构,：,铜箔,胶,PI,3.,双面板铜箔基材的组成：,铜箔,+,胶,+ PI+,胶,+,铜箔,Flexible Printed Circuit,4.,双,面板铜箔基材的叠构,：,铜箔,胶,PI,胶,铜箔,Flexible Printed Circuit,4.1.4,覆盖层,覆盖层是覆盖在挠性电路板表面上的绝缘保护层，它的作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的浸蚀，及减少弯曲过程中应力的影响，特别是在较长时间的弯折期内具有较高的坚韧度以使挠性电路发挥其重要的优势。,覆盖膜（即保护膜,Coverlay,），由绝缘基材,+,胶组成。,基材有,PI,和,PET,两种，视铜箔基材（,FCCL,）所用的基材而选则材质为覆盖膜所搭配（一般是,PI,）。,覆盖膜的胶与铜箔基材（,FCCL,）所用的胶相同。,Flexible Printed Circuit,4.1.4,覆盖层,保护膜的组成 ： 胶,+PI,保护膜的叠构 ：,胶,PI,Flexible Printed Circuit,4.1.5,补强材料,(Stiffener),软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去的硬质材料。,补强胶片,分为,PI,和,PET,两种材质,FR4,为,Epoxy,材质,树脂板,一般称尿素板,补强材料一般均以感压胶与软板贴合，但,PI,补强胶片则均使用热熔胶压合。,Flexible Printed Circuit,4.2 FPC,的分类,4.2.1,按导体的层数分类,4.2.1.1,单面板,单面挠性印制电路 ，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。其特点是结构简单，制作方便，其质量也容易控制。,单面板的叠构组成：,a,、单面板组成,：,铜箔基材,+,保护膜,b,、单面板叠构：,Flexible Printed Circuit,单面,FPC,又可进一步分为如下四类：,1,）无覆盖层单面连接的 这类,FPC,的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。像通常的单面刚性,PCB,一样。这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。,2,）有覆盖层单面连接的 这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。要求精密的则可采用余隙孔形式。它是单面,FPC,中应用最多、最广泛的一种，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。,3,）无覆盖层双面连接的 这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。为了做到这一点，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合，通路处焊盘区无绝缘基材，此类焊盘区通常用化学方法去除。,Flexible Printed Circuit,4,）有覆盖层双面连接的 这类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层。这类软性,PCB,是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并自身又要相互绝缘，末端又需要正、反面都连接的场合。,4.2.1.2,双面板,双面挠性印制电路，有两层导体，可以有或无覆盖层。这类双面,FPC,的应用和优点与单面,FPC,相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。总厚度比单面板厚，柔软度要低，结构比单面板要复杂。需经过钻孔、化学镀、电镀制作导通孔的处理，工艺控制难度较高。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：,a,无金属化孔、无覆盖层的；,b,无金属化孔、有覆盖层的；,c,有金属化孔、无覆盖层的；,d,有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性,PCB,较少应用。,Flexible Printed Circuit,双面板的叠构组成：,A,、双面板组成： 保护膜,+,铜箔基材,+,保护膜,B,、双面板叠构：,Flexible Printed Circuit,4.2.1.3,多层板,FPC,如多层,PCB,那样，采用多层层压技术，可制成多层,FPC,。,多层,FPC,的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。最常用的多层,FPC,结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。,（,1,）双层板的叠构组成,a,、双层板组成 ： 保护膜,+,铜箔基材,+,纯胶,+,铜箔基材,+,保护膜,b,、双层板叠构 ：,Flexible Printed Circuit,（,2,）三层板的叠构组成 ：,a,、三层板组成 ：,保护膜,+,铜箔基材,+,纯胶,+,保护膜,+,铜箔基材,+,纯胶,+,铜箔基材,+,保护膜,b,、三层板叠构 ：,Flexible Printed Circuit,4.2.1.4,刚,-,挠结合多层板,该类型通常是在一块或二块刚性,PCB,上，包含有构成整体所必不可少的,FPC,。,FPC,层被层压在刚性多层,PCB,内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代,Z,平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。 刚性挠性多层,PCB,也可把许多单面或双面,FPC,的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的,Z,面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类,PCB,越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。,Flexible Printed Circuit,4.2.2,按有无黏结层分类,4.2.2.1,有黏结层,FPC,就是通常所说的挠性印制电路，在导体层与绝缘基 材和覆盖层之间通过黏结层连接起来。,4.2.2.2,无黏结层,FPC,指采用铜箔与基材之间无黏结层覆铜板而制成的挠性印制电路。无黏结层的挠性印制电路可大大提高动态弯曲次数。,4.2.3,按线路密度分类,4.2.3.1,普通型,FPC,4.2.3.2,高密度型（,HDI,）,FPC,高密度挠性印制电路是一种超细线距的挠性印 刷电路板。,5.FPC,的一般工艺制作流程,裁剪,Cutting,/Shearing,机械,鉆孔,CNC Drilling,镀,通孔,Plating Through Hole,显影,Develop,露光,Exposure,贴膜,Dry Film Lamination,蚀,刻,Pattern etching,剥膜,Dry Film Stripping,假貼,Pre Lamination,表面,处理,Surface Finish,加工組合,Assembly,测试,O/S Testing,冲制,Punching,检验,Inspection,包装,Packing,热压,合,Hot Press Lamination,Flexible Printed Circuit,例如,Project No: 802F159BF1,的生产板的,lot card,上的工艺流程如下：,发料 钻孔 除孔污 沉铜 全板镀铜 干菲林,二次全板电镀 退菲林,二次干菲林,干菲林后蚀板,退菲林 自动光学测试初检 贴覆盖膜,压板 贴补强板 二次压板 锔板 镀金,啤工具孔 字符 切板 啤板 电测 最后全 查 最后检查 包装,Flexible Printed Circuit,5.1,发料,柔性板的发料内容主要有柔性覆铜箔板、覆盖层、增强板，以及层压用的主要辅助材料有分离膜、敷形材料或硅橡胶板、吸墨纸或铜板纸等。通常柔性覆铜板和覆盖层都是卷状的，为了符合产品不同尺寸的要求，必须依不同产品尺寸规划设计将材料分裁成需要的尺寸。软板材料的分裁通常是用卷状材料自动下料机。,Flexible Printed Circuit,5.2,钻孔,一般电路板为符合客户设计要求及制程要求，都会在材料（单双面板）上以机械钻孔方式钻出定位孔、测试孔、零件孔等。,在制造柔性印制电路板过程中，多数采用机械式的钻孔设备，但随着高密度互连技术的发展，电路上所需要的孔径越来越小，机械式的钻孔已不适应新技术的要求必须更换新的工艺手段。柔性电路板微孔的制作除了机械钻孔外，还有镭射激光钻孔、冲孔、等离子体蚀刻、化学蚀刻和光致成孔等。,机械钻孔能钻的最小孔径是,0.2mm,，利用镭射钻机可以钻出更小孔径的孔。,Flexible Printed Circuit,5., 镀通孔 （,Plating Through Hole,，,PTH,）,双面板多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体铜并未真正导通，必须在钻孔孔壁上镀上导电层，使孔壁的非导体部份的树脂进行金属化，以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接的金属孔壁。,其工艺流程如下：钻孔 除孔污 沉铜 全板镀铜 干菲林二次全板电镀 退菲林,其中二次全板电镀的目的是加厚孔壁的铜厚，使孔铜厚达到客户的设计要求。,Flexible Printed Circuit,机械钻孔,机械钻孔,双,面板,机械钻孔后,，未,镀,通孔前,铜,箔,Copper,接着剂,Adhesive,基材,Basefilm,铜,箔,Copper,接着剂,Adhesive,Flexible Printed Circuit,镀铜后,全,板镀,Panel Plating,孔沉铜后,选镀,Selecting Plating,Flexible Printed Circuit,镀,孔,铜后,干菲林后二次,全,板电镀,Flexible Printed Circuit,5.,图形转移,图形转移就是将照相底版（菲林）上的电路图形转移到覆铜箔板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图形。通常包含有贴膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜等过程。,5.4.1,贴膜（,Dry Film Lamination,）,镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻阻剂。,因为干膜对紫外线敏感，为避免干膜未贴合完成即发生反应，干膜贴合作业环境必须为黄光区。,Flexible Printed Circuit,所用的,干膜,（,dry film,photoresist,）是指作为抗蚀刻或抗电镀用的感光抗蚀剂，是由聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三个部分组成。,聚乙烯保护膜,光致抗蚀剂膜,聚酯膜,Flexible Printed Circuit,干膜,（,dry film,photoresist,）,光致抗蚀剂是一种感光材料。光致抗蚀剂膜是干膜的主体，多为负性的感光材料，其厚度视其用途不同有若干种规格，最薄的可以是十几个微米，最厚的可达,100,微米。感光胶层光致抗蚀剂的主要成分是光聚合单体、光引发剂、粘结剂。,聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使感光材料光致抗蚀剂涂覆成膜，厚度通常为,25um,。聚酯薄膜在曝光之后，显影之前除去。防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。,聚乙烯保护膜是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物污染干膜，且避免在卷膜时，每层抗蚀剂膜之间相互粘连。聚乙烯保护膜在贴膜时除去。,Flexible Printed Circuit,5.4.2,曝光（,Exposure,）,贴,膜完成,的,材料，利用影像,转移的,方式，,将设计,完成,的,工作底片,（菲林）,上,的线路,型式，以紫外,线,曝光，,转移,至,干,膜上。,曝,光用,的,工作底片,（菲林）采取负,片方式，,镂空,透光,的,部分即,为线路,及,留铜区,。,作业环境,：黃光,区域,作业机器：全自动曝光机，半自动曝光机,Flexible Printed Circuit,底片,铜,箔,基板,干,膜,曝光,光源,曝,光工程,Flexible Printed Circuit,5.4.3,显影（,Developing,）,曝,光完成,的,材料，紫外,线,照射,过区域的干膜,部分聚合硬化,。经显影,特定,药水冲洗,，可,将,未,经,曝光硬化部分,冲,掉，使材料,铜层,露出。,经显影,完成,的,材料，可看出,将,形成,线路的形状、形式。,作,业,溶液：,Na,2,CO,3,（K,2,CO,3,),弱碱性溶液,显影,溶 液,胶,铜箔,硬化部分,的干膜,基材,未,经,曝光(聚合,未硬化),的干,膜,Flexible Printed Circuit,5.4.4,蚀刻（,Pattern Etching,）,经显影,完成,的,材料，,经过蚀刻药水的冲洗,，,会将未经干膜保护的铜层裸露部分去除,，而留下被,保护的线路,。,蚀刻,完成,的,材料即是,我们,所需的,线,路型成，,蚀刻,是,线,路,成型的,关键制程。,蚀刻所用的药水主要是酸性,CuCl,2,作,业,原理：,蚀刻化学反应式,（再生,还原反应）,Cu+CuCl,2,Cu,2,Cl,2,Cu,2,Cl,2,+HCl+H,2,O,2,2CuCl,2,+H,2,O,Flexible Printed Circuit,蚀,刻 溶 液,胶,铜箔,基材,未被硬化,干膜保护,之裸露,已硬化之,干膜,Flexible Printed Circuit,5.4.5,剥膜（,Dry Film Stripping,）,经蚀刻,完成,的,材料，板面上仍留有已硬化,的干膜,，利用,剥膜制程,，使,干膜与,材料完全分,离,，,让线路,完全裸露，,铜层,完全露出。,剥膜药液,：,NaOH,强碱,性溶液,作,业方,式：二段式,NaOH,剥,膜酸洗中和水洗,（2% &,3,%,各一段）(25%,HCl,）,Flexible Printed Circuit,剥,膜 溶 液,胶,铜箔,基材,利用,NaOH,使硬化,干膜,和材料,分离,Flexible Printed Circuit,(D/E/S),显,影,蚀,刻,铜,箔,基板,干,膜,铜,箔,基板,干,膜,剥膜,铜,箔,基板,DES,Flexible Printed Circuit,5.5,压板（,Lamination,）,为保护线路及符合客户需求，需在线路上披覆一层绝缘材料，此绝缘材料称为保护胶片，即我们通常所说的覆盖膜、保护膜，简称,“,coverlay,”,。覆盖膜不仅是起阻焊作用，而且使柔性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。,作,业时,，,将经过钻孔、开窗口的覆盖膜在对准位置后，假性接着贴附于清洁处理过的铜箔材料上，再在高温高压下层压到柔性板上。,作业步骤一般是：贴覆盖膜压板贴补强板,二次压板锔板,Flexible Printed Circuit,5.6,表面处理（,Surface Finish,）,柔性板层压保护膜（或阻焊层）后裸铜待焊面上必须依客户指定需求涂布有机助焊保护剂,(Organic,Solderability,Preservatives;OSP,),、热风整平（,HASL,）、或以电镀,/,化学镀方式镀上锡铅合金、镍、金、锡、银、钯等金属镀层，以保护裸露部分不再氧化及确保符合性能要求。,（通常的要求是沉镍金或是电镍金）,Flexible Printed Circuit,5.7,印刷字符,依据客户要求在软板一面或两面丝印上数字编号等字符。最常用的方法是丝网印刷，最近出现了喷印字符的技术。网印技术在印制电路中有较广泛的应用，该方法的特点是能形成批量性大生产，同时能实现自动化产业结构，制作简便、成本低。,Flexible Printed Circuit,5.8,加工,组,合,（,Assembly,）,FPC,依客户设计需要，常组装许多副料辅料，如补强板,(Stiffener) ,背胶（,PSA,3M,胶纸），零件贴装，导电布，拉带，遮蔽材料等。,Flexible Printed Circuit,5.9,测试（,Testing,）,以探针测试整板或冲型后单,pcs,是否有开路、短路、绝缘阻抗等不良现象，以功能测试检验零件贴装的品质状况，确保客户端使用的信赖度。,Flexible Printed Circuit,5.10,外形冲切（,Outline Punch,）,柔性印制板的外形加工，通常用冲切的方法，依据客户的要求将外型冲切成型，将不需要废料和电路板分离。,所用的冲切模具有钢模和刀模，也可用镭射切割。在大批量生产时通常是用无间隙精密钢模冲软板外型，其精度较佳。刀模一般用于样品或小批量生产，或是一般背胶、,PI/PET,补强片、等精度要求不高之配件冲型用，或是分条用。,Flexible Printed Circuit,5.11,检验（,Inspection,）,冲切成型后，需量测外型尺寸（如厚度，线宽，线距，孔径等），并将线路内部有缺点但是不影响导通功能及外观不良（缺角、针孔、残铜、异物等）的线路筛选出来。,检验依据：客户标准,公司内部标准,IPC-6013,（国际标准）,Flexible Printed Circuit,5.12,包装（,Packing,）,挠性印制板,在出,货时会依,不同的,客户,需要及外型尺寸,订定包装,方式，以,确保产品运送,途中,不产生损伤,不良。,作,业,方式：塑,胶,袋 +,纸,板,低黏,着,包材,制式真空盒,专,用真空盒（抗,静电等级,）,Flexible Printed Circuit,在上面的内容中重点介绍的是,FPC,的结构和一般制作流程。,FPC,的基本结构就是由铜箔基材胶保护膜三个大的部分组成，铜箔基材又是由绝缘薄膜,PI,胶金属导体铜箔构成。,FPC,常见的类型有单面板、双面板和多层板，由铜箔基材、胶、保护膜依不同的方向层压制成。,FPC,的制作一般要经过开料、钻孔、镀通孔、制作线路（贴膜，曝光，显影，蚀刻，去膜）、贴,Coverlay,、表面处理（沉镍金电镍金）、丝印、加工组合（贴胶补强）、电测、冲型、检验、包装。依据不同客户的要求不同型号的板其制作步骤会有一些不同，但是总体上的流程基本上是相同的，具体参见各种型号板的,Lot Card.,Flexible Printed Circuit,谢谢,