常见IC封装技术与检测内容课件

电子产品周边产业常识简介电子产品周边产业常识简介1印刷检测印制定位切割晶圆检测其他扩晶定位贴装固晶DIEbonding封装封装外观字符识别管脚检测和测量检测料带其它包装ICPCB电子产品ICPCB外围配件外壳外壳配件塑料金属原料印刷腐蚀制版裸板AOI丝印检测检测其他检测定位、测量缺陷检测FPC类LED对位刷锡SPI焊锡定位贴装点胶PCB检测回流焊波峰焊焊接AOI元件整体检测缺陷检测安装定位悬挂件外壳缺陷检测定位按键检测定位螺钉缝隙字符LOGO整体测量、定位切割缺陷监测屏保LCDOLEDLED显示电池片电极焊接外观电池端子相关定位安装缝隙等IO分色定位焊接检测电线耳机充电器存储卡其他条码二维码印刷质量包装物流SMT印制印刷检测晶圆定位切割扩晶检测其他固晶定位贴装封装DIE2常见IC制造流程及可能用到机器视觉的地方常见IC制造流程及可能用到机器视觉的地方3芯片的制造过程裸片封装固定键合制片磨片印刷掺杂切割封装管脚晶圆芯片的制造过程裸片封装固定键合制片磨片印刷掺杂切割封装晶圆4过程把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。过程把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器5晶圆阶段将硅烧熔 用单晶种子引导 拉出来结晶圆柱 切片 抛光尺寸几寸到12寸甚至更大此阶段能做的事情不多表面检测尺寸 表面激光字符识别晶圆阶段将硅烧熔用单晶种子引导拉出来结晶圆柱切片抛6晶圆内部晶圆内部7晶圆切割主要测量定位找切割道缺陷检测晶圆切割主要8扩晶之后定位计数缺陷检测扩晶之后定位9LED类LED类10芯片粘接银浆固化此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符合标准芯片粘接银浆固化此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符11DIE bondingDIEbonding12键合过程压头下降，焊球压头下降，焊球被被锁定锁定在端部中央在端部中央压头高速运动到第二键合点，压头高速运动到第二键合点，形成弧形形成弧形在压力、温度的作用下形成连接在压力、温度的作用下形成连接压头上升压头上升在压力、温度作用在压力、温度作用下下形成形成第二点连接第二点连接压头上升至一定位置，送出尾丝压头上升至一定位置，送出尾丝引燃电弧，形成焊球引燃电弧，形成焊球进入下一键合循环进入下一键合循环夹住引线，拉断尾丝夹住引线，拉断尾丝键合过程压头下降，焊球被压头高速运动到第二键合点，在压力、温13第一键合点键合点第二键合点契形焊点契形焊点球形焊点球形焊点第一键合点键合点第二键合点契形焊点球形焊点14常见IC封装技术与检测内容课件15DIE bondingDIEbonding16LED类芯片贴装芯片位置轮廓键合线外观LED类芯片贴装芯片位置17注塑管脚LED环氧树脂其他芯片很多种塑料的金属的注塑管脚LED环氧树脂18常见IC外观常见IC外观19封装之后只能通过X射线检测或者通过电气性能测试确定产品质量封装之后内部封装之后封装之后内部20IC结构图Lead Frame 引线框架引线框架Gold Wire 金金 线线Die Pad 芯片焊盘芯片焊盘Epoxy 银浆银浆Mold Compound 环氧树脂环氧树脂IC结构图LeadFrame引线框架GoldW21封装之后外部外观检测针脚正位度平整度长度字符识别BGA裂纹封装之后外部外观检测22SMTSMT23常见封装类型BGAEBGA680LLBGA160LPBGA217LSBGA192LTSBGA680LCLCCCNRCPGADIPDIP-tabFBGAFDIPFTO220FlatPackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIP常见封装类型BGAEBGA680LLBGA160L24PGAPLCCPQFPPSDIPMETALQUAD100LPQFP100LQFPSOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket603LAMINATETCSP20LTO252TO263/TO268SODIMMSOCKET370PGAPLCCPQFPPSDIPMETALQUAD125SOCKET423SOCKET462/SOCKETASOCKET7QFPTQFP100LSBGASC-705LSDIPSIPSOSOJ32LSOJSOPEIAJTYPEII14LSOT220SSOP16LSSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72SOCKET423SOCKET462/SOCKETA26TO78TO8TO92TO93TO99TSOPTSSOPorTSOPIIuBGAuBGAZIPBQFP132TEPBGA288LTEPBGA288LC-BendLeadCERQUADCeramicCaseLAMINATECSP112LGullWingLeadsJ-STDJ-STDLLP8LaPCI32bit5VPCI64bit3.3VPCMCIAZIPPDIPPLCCSIMM30SIMM72SIMM72SLOTASNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHTO78TO8TO92TO93TO99TSSOPorTS27