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1台灣電路板協會白蓉生21.樹脂組成ResinFormulation2.固化劑Hardener(架橋劑，硬化劑)3.板材耐熱性認知的不同4.IPC-4101B對LF強熱的因應5.IPC-4101B新增四項品質內容之說明6.無機InorganicFiller與有機填充劑OrganicFiller7.因應LF板材PCB製程的改變8.無鹵板材的興起與應用9.球墊坑裂PadCratering10.無鉛焊接之改進3n基礎Epoxy樹脂是由丙二酚(Bisphenol-A或雙酚A)與環氧氯丙烷(Epichlorohydrin)兩單體，經固化劑參與聚合反應而長成的熱固型(Thermalsetted)樹脂。為了阻燃還需溴化，為了耐熱更摻入多功能環氧樹脂。n例如Tg150的FR-4樹脂是由90-92%(bywt)的DifunctionalEpoxy(Di)，另加8-10%(bywt)的MultifunctionalEpoxy(Multi)多功能環氧樹脂所組成。耐熱雖變好但脆性亦增大。n所謂多功能環氧樹脂是指：TetraFunctionalEpoxy(此TFE亦可再與Novlac反應而成TNE)，CresolNovolacEpoxy(CNE),與PhenolicNovolacEpoxy(PNE)以及Bis-phenol-ANovolocEpoxy(BNE)等常見四種具苯環支鏈性環氧樹脂，可與主鏈性基礎樹脂組成共聚成耐熱的Epoxy。n凡當Di之單價指標為1時，TNE約為2.5，PNE為1.5，CNE為1.9，BNE為1.6。通常CNE之立體結構不太均勻故不易碎裂，PNE則呈比較均勻的片狀組織故容易碎裂，而BNE則介乎兩者之間。Tg愈高者，多功能的PNE與CNE也需混入較多，至於黃色的TNE由於成本較貴現已少用，但卻能阻攔UV的穿透，故PCB不可或缺。1.樹脂組成ResinFormulation4除膠渣攻擊處除膠渣攻擊處56GlycidyletherofBPA基礎環氧樹脂TBBPA-AdvancedResin阻燃性基礎環氧樹脂n,m0(1)樹脂廠將基礎Epoxy做完溴化後賣給CCL廠(3)線性的PN也可與其他如腈酸脂等共聚成中間體CH2OCNnOCNOCNCH2開環架橋基開環架橋基開環架橋基開環架橋基開環架橋基開環架橋基此即為PNC(2)樹脂廠也將多功能Epoxy賣給CCLCH2CH2O-CH2CH-CH2OO-CH2CH-CH2O-CH2CH-CH2n此即為PNEOO72.固化劑Hardener(硬化劑)與含溴n主要固化劑有Dicyandiamide(Dicy)及PhenolicNovolac(PN)與Bisphenol-ANovolac(BN)等三種，前者架橋能力極強，故只要加入5%bywt即可達到良好的聚合。但因其具有極性(polarity)故容易吸水與引起CAF且耐熱性不佳。後兩者PN與BN脆性較大架橋能力較差，常需加到20-25%bywt才能使Epoxy達到良好的聚合，且單價較貴故整體成本上升，不過因極性小致使抗CAF與耐熱性也較佳。nDicy所架橋的Epoxy容易遭到強熱而裂解，故當其Br釋出後板材即容易變黃褐色。PN硬化者耐強熱性變好故亦較少變黃，不過卻脆性增大銅箔抗撕強度(PeelStrength)也較Dicy硬化者稍差。n早期低Tg的Epoxy其含Br量須達20%以上，才能通過UL的V-0級耐燃試驗，現高Tg者含Br量已可降到16%了。n其他高階固化劑尚有SMA、DDS、DDM、Piperidive、聯胺與二乙三胺等用量不多。8CH3Phenol,Cresol,OHOH酚甲酚DDS胺基二苯碸DiaminoDiphenyl-Sulfon為含氮之固化劑雙腈胺固化劑PhenolicNovolacStyreneMaleicAnhydride9環氧樹脂固化反應之代表式R1HCCH2O+HNCNH2NHCNCHR1CH2OHNHCNH2CNEpoxyResinCuringAgentPolymerSegmentDicyCuringEpoxyResinCuringAgentPolymerSegmentR1HCCH2O+OHR2CHR1HOOCH2R2PhenolNovolacCure10固化反應機構CuringReaction12Novolac13PN/BN固化劑的缺點n採PN與BN做為Epoxy的固化劑，雖然能通過上述IPC-4101B的四項耐熱性指標，但所帶來的缺點卻也不少。nPN的成本與產速均比Dicy遜色(注意：UL對PN固化者審核較嚴)nPN/BN固化的Epoxy不但材料較脆且本身應力很大，加以對銅箔與玻纖布的附著力也很差，雖然多次LF另外焊接後外觀較少見到爆板，但切片可見到的內部微裂卻不在少數。且PN硬化的PP外觀常出現橘子皮狀，對細線成像有負面影響。n線性PN以6個單位者較佳，1-2單位者高溫中容易形成揮發份造成微裂，且多層板壓合參數之高溫時段宜延長到100分鐘以上，否則固化不足也容易爆板，鑽孔ChipLoad須降低，Desmearing與PTH也都要適度修正。固化劑單價用量固化劑溶劑樹脂溶劑含浸速度DicyNT$88/kg3%DMF,23元/kgAcetone30元/kg10m/minPNNT$103/kg30%MEK,36元/kg高沸PM36元/kg6-7m/min14兩種固化劑的特性比較TypeDicy-curedPN-curedLaminate1ozcopperfoilpeelLaminate1ozcopperfoilpeelstrength(lb/in)strength(lb/in)111379InnerlayeroxidecopperfoilInnerlayeroxidecopperfoilpeelstrength(lb/in)peelstrength(lb/in)341.53DrillCostDrillCost11.32DesmearDesmearEASYRequireModificationPTHReliabilityPTHReliabilityGOODPOORLaminationLaminationEASYDifficult15DicyTypeDicyFreeType1.LaminatePrice11.05-1.152.DrillingCost123.DesmearTime11.5-2PCBTotalCost11.05-1.1排除Dicy後成本的上升註：以上估計尚不包括良品率（Yield）在內注意：完全排除Dicy將造成板材變脆，樹脂容易開裂與銅箔附著力（抗撕強度）減弱等不良效果。16板材吸水後高溫中會形成水蒸氣，進而對板材產生擴漲撐裂的力量，此圖說明溫度愈高時，其蒸氣壓(PSI)愈大的關係圖。1718nCCL業者對板材耐熱性的檢驗法，是裁取1.6mm厚無銅的板材，先將四周磨平以減少毛細吸水。在不除濕下直接進行288的漂錫，5分鐘不爆板者只能算是普通，10分鐘以上不爆板者才是好板材，目前20分鐘不爆者也很常見。nPCB業者則將已完工且具有內外銅層及衆多通孔的樣板，通過288/10秒的漂錫6-9次不爆裂者，才算是好的PCB。此與上述CCL之差異在內層黑氧化、鑽孔、除膠渣與其他濕製程或機械加工等造成各種內傷者，已有所不同。nPCBA業者認為完工多層板，應通過所認同的回焊曲線(Profile)至少試焊6次以上，外觀不爆裂不起泡者才算是良好耐熱性的PCB。n然而完工多層板即使6次模擬回焊不爆板，也不代表下游真正貼裝回焊與插裝波焊零件的前後三次不爆板(正反面兩次回焊，再加一次波焊或補焊)，原因是零組件本身的CTE與PCB不同，回焊爐也有異，強熱中甚多額外應力仍將造成爆板。3.板材耐熱性認知的不同19左圖為美商IBM與Celestica針對無鉛焊接空板考試用的回焊曲線，右為板面K-Type感測用熱偶線（ThermalCoupler）所焊牢的三個位置。考試板一共要經過5-6次以上試焊，不可出現任何爆板與起泡等缺點時，該空板才算及格。此處回焊曲線是刻意設計成特別嚴苛者，想要知道空板的極端耐熱性到底如何。20n已較4101A增加了Tg、Td、Z-CTE（1、2、與50-260等三種狀況)，以及TMA（T260、T288、T300）等四項全新品質內容。草案中原所設置的CAFResistance，正式發佈時已改成了Others。n4101B在主文第7節中文字新增了所謂LeadFreeFR-4的”Keyword”，並明指六種規格單（書）者為“無鉛FR-4”。亦即/99,/101,/121,/124,/126與/129等全新”可耐無鉛焊接“的板材（見後附表例）。）。並在第7節主文內說明“似可適用於無鉛焊接”，但卻未保證不爆板。六種新材中99，101,與126三材尚可加入無機填充劑（InoraganicFiller，大陸稱填料）5%bywt以上（一般約20%）。）。n現附列6頂新材之重要內容及一份Spec.Sheet於後：4.IPC-4101B對LF強熱的因應2122STII=Tg/2+Td/2總CTE(%)的絶對值X10STII應215，才是可耐LF的好板材STIISolderingTemperatureImpactIndex2324n有鉛焊接時代認為Tg較高的板材，其耐熱性、耐化性，機械強度均較好，目前170以上稱為高Tg(但却較硬較脆、附著力也較差)，150-170者為中Tg。150以下者稱為低Tg。然而LF強熱環境中，即使高Tg者也早已經進入2的橡膠態為時甚久(約100秒以上)，使其Z-CTE大增至300ppm/以上，這才是爆板的主因。nTd說明高溫強熱中，聚合物將裂解為小分子甚至氣體逸走，且揮發份也將飛散因而重量會減輕。採TGA檢測時凡當其失重達5%者，即稱其為Td(310-340)。但真正起爆點却是在失重0.75%即已發動了。nZ-CTE又再分為1玻璃態者平均約55-60ppm/2橡膠態者上限為300ppm/50-260間總體CTE之上限為3.0-4.0%。板材Z-CTE(尤其是2)太大才是爆板的主因，降低Z-CTE最有效的方法就是添加無機Filler，減少樹脂縮陷就是明證。n三種TMA式耐熱裂時間又以T288較常用，平均以5分鐘為起限，此T288等與無鉛焊接的峰溫高低有關，就總體耐熱性而言，Td為主而T288為客，亦即客隨主變。5.IPC-4101B新增四項品質內容之說明2526TMAAnalysisl降低Z-CTE將可減少爆板！27ComparisonTGAandTMARelationshipbetweenTdandTxyz Excellent correlation between Td and T260/T288/T300 Txyz exp(Td)brominated epoxy systems Txyzcorrelationexp(Td)28CoefficientofthermalexpansionLowerCTEwillberequiredifprocesstemperaturesgoupduetolead-freesolderingLF-150LF-150filledLF-170 1,ppm/K604560 2,ppm/K250210250 50-220 2.4%50-245 3.0%50-245 2.4%50-245 2.6%T=220CT=245C29檢測韌性之落擊試驗Toughness:ImpacttesterEnergyofinter-laminardelaminationonimpactBYKGardnerISOimpacttesterDropping weight Determinetheminimumheighttogenerateinter-laminardelaminationThehigher,thetougherthelaminate30韌性ToughnessPunchingtest:ReferencesFR-4Dicycured:Ranking=5(excellent)toughenedhighthermallyresistantsystem:Ranking=4(good)conventionalhighTdsystem:Ranking=2-3(poor-fair)conventionalfilledhighTdsystem:Ranking=1(unacceptable)31韌性與附著固結力Toughnessvs.Adhesion542-31FR-4 Dicy curedtoughenedhigh Tdconventionalhigh Tdfilledconventionalhigh Td3214017515017550100250200150300140150175175C材材A材材B&D材材DicyDicyPNPN33140175150175140175150175C材材A材材B,D材材有鉛焊接Peak230無鉛焊接Peak2603435A140C175B150D17536n耐強熱抗爆板之填充劑又可分為Inorganic與Organic兩類，無機Filler單價便宜，成本只有雙功能環氧樹脂的70%而已。有機Filler則比樹脂還貴很多（至少5倍以上）。）。n無機填充劑以乳白色矽砂Silica為主(SiO2，dia.1-2m，N.T.40-50/kg)，其他尚有滑石粉Talc(size2-3m，density2.3)雲母粉Mica、石墨粉或石棉等。日系無鹵板材之Fillers則以Al(OH)3氫氧化鋁(ATH)為主，因其裂解脫水時尚可吸熱而阻燃。n通常Silica要加到樹脂20%bywt以上，其2-CTE/Z的下降效果才會顯著(可達250ppm/以下)，但却對PCB製程的鑽孔、除膠渣、與PTH甚至其他濕製程，以及成板品質都會帶來極大的影響。nUL阻燃規格認為無機Filler未達5%bywt者，可不必另外申請黃卡的阻燃認證。CCL業者偏好低成本的Silica，但對因總體影響太大故亦步步為營不敢過度添加。n添加無機Filler對電性Dk有上升的負面影響(約上升0.1-0.2)，但對Df却有下降的好處。且1-2m的Silica要在樹脂中徹底打散均勻分佈並不容易，且生膠水比重變大黏性增濃，對於含浸工程亦有不良影響。6-1.無機填充劑InorganicFiller3739塞孔樹脂的圓形Filler綠漆中的不規則Filler406-2.有機填充劑OrganicFillern4101B雖已明指Filler為無機者，但亦未限制有機Filler的使用。有機填充劑的的好處是對下游PCB製程的衝擊較小，但成本太貴（約為Di-functional的5-10倍）且目前效果不很明顯（尚未真正做過實裝真焊之末端試驗，結果尚待瞭解）故CCL業者較不愛用。n通常為改善一般熱塑型塑料的韌性（Toughness）起見，業者多年來早已大量添加RubberCore於各種塑料中，以降低其僵硬性（Stiffness）。）。n日商Kaneka鐘淵化學對Epoxy添加之商品為CSR（CoreShellRubber）；）；其韌性變好的說法之一：是利用其內部的橡膠核粒面對外來之衝擊而變形進而吸收其能量，其二說法是樹脂中獨立微小粒子可扮演開裂的終結者（CrackTerminator）。通常橡膠微粒不易在清膠水中wetting很難與熱固型的Epoxy均勻混合，為避免膠粒彼此凝聚起見，特將橡膠核外表包封上一層可與熱固型樹脂親和的外殼，如此即可均勻混入Varnish（A-stage）而不至沉降或凝聚。41n另外日立化成亦有類似的有機Filler產品FICS，號稱可將板材Tg以上的Z-CTE降到206ppm/C甚至161ppm/C。n為了減少PCBA組裝者的LF爆板起見，供應錬中CCL、PCB、PCBA等上中下游業者，必須捐棄立場開誠佈公通力合作，則LF焊接方得以順利量產。42乳膠液4344日立化成的有機填料45有機填料的本領46樹脂基體固結力的T型抗撕試驗47樹脂基體（Matrix）之抗剪試驗48薄形樹脂基體遭受外力之破壞模式49l 韌性試驗耐熱之外韌性也很重要50IST是對完工板進行熱應力試驗的快速方法，可以取代早先非常耗時的溫度循環試驗TCT對試樣（Coupon）內部可產生均勻的應變（Strain或脹縮變形）試樣內有兩組線路，一組通過高電流加熱，另一組監視樣板Z方向快速脹縮對通孔銅壁造成傷害的訊號線。試樣先模擬回焊3次再上機從室溫到高溫150繼續加熱冷卻試驗直到fail為止。經過數百次的快速脹縮後，可由訊號線電阻值的上升（超過10即認為失效）而得知孔銅被拉斷或壁與環的分離（ICD），），可再進一步切片證實。l 互連應力試驗 Interconnect Stress Testing(IST)5148三種高Tg板材IST循環次數的比較CD*D52350IST溫度循環試驗（銅孔壁電阻值增加10%即失效）537.因應LF板材PCB製程的改變n壓合曲線（升溫與加壓）須重新設定，以配合所摻用的多功能Epoxy與PN固化劑，以及添加SiO2等以致增大黏度與額外增加高溫溶劑。並須採K-type的感溫線實測多層板材各膠片層的溫度變化情形，做為加壓的參考。n壓合後多層板須利用TMA檢測其各PP層的Tg，其測值不宜超過3C，否則即表硬化不足與耐熱性欠佳。樹脂縮陷不可太大。n可耐無鉛焊接之板材不但Tg提高(150C以上)，且還加入20%bywt的無機Filler。如此不但增加鑽針之耗損而且樹脂也容易粉化，將導致孔銅附著力減弱。應提高鑽軸(Spindle)速度至15萬或20萬轉(RPM)以上，否則應降低進刀量（ChipLoad）以優化其孔壁。當然Desmear也應加強。n切外形或V-cut等刀具磨耗率變大，應縮短其作業壽命以降低加工部位的應力而減少後續的爆板。5411NP-155F/NP-175FT vs t0501001502002500112040145200t(min)T()9110 oC110-120195 oC2055125135340psiNP-155F/NP-175FP vs t050100150200250300350400050100150200t(min)P(psi)60150psi515150psi7.1乾製程壓合參數的改變高溫時段需延長以協助Non-Dicy徹底固化55Non-Dicy固化劑完工所需熱量幾為Dicy之一倍56ComparisonofLaminationWorkingWindow577.2內層板黑氧化的改進BlackOxidationBrownOxidation(Horizontalprocess)ECRohm&HaasMD100LEATONP140FR-44.933.853.574.56NP-155F3.563.213.013.53NP-175F3.613.233.033.57n有機金屬式微蝕使銅面特別粗化n減薄式氧化皮膜或浸鍍鍚使壓合中形成Cu6Sn558銅面微蝕粗化與BO處理後的外觀59Newpin0.3mmX-158V100.3mm3000孔平均磨損率:48.5%5.33mil25.19mil25.47mil210.34mil2X-1500.3mm3000孔平均磨損率:39.9%6.25mil26.02mil26.36mil27.3鑽孔的因應n提高鑽機的轉速到20萬RPM以上n重訂Hit與Resharping的參數60Newpin0.8mmX-158v100.8mm2000孔平均磨損率:17.9%32.4mil233.0mil235.4mil241.65mil2X-1500.8mm3000孔平均磨損率:19.3%34.5mil234.3mil233.8mil2利用特殊軟體計算針尖第一面(FirstFacet)之面積，即可知道不同板材之磨損率61眉毛效應板材Z膨脹（50-260）約為3.5%，但銅層只有17ppm/，因而強熱後垂直方向會發生”眉毛效應”，添加無機填料後將可獲得改善。62左圖為鑽針動量（Momentum）不足又不想降低進刀量犧牲產能下，板材軟硬不同使得針尖搖擺而出現孔壁凹凸不平的立體畫面中為放大截面圖，右為的厚銅板在經25萬轉強大動量所切削，完美孔壁與精采鍍銅的畫面。增加鑽軸轉數（20萬轉以上）或降低進刀量（ChipLoad）將可得到慢工出細活的孔壁63l深孔鍍銅之延伸率(Elongation)須20%以減少回焊後斷孔647.4無鉛焊接濕製程的因應nDesmearing後為了得到蜂巢式的樹脂表面，不但要加強高錳酸鉀槽液的作業條件，而且碱性溶劑型之膨鬆前處理亦須同時更改做法。n鑽針動量不足會使粉化的基材容易殘留溶劑(SolventRetention)，進而在後續焊接中發生樹脂空洞(ResinVoids)，化銅層破洞（ElectrolessVoid），），電銅層的大洞，楔形孔破(WedgeVoids)與灯芯效應(Wicking)等缺失。65Dicy硬化PN硬化PN/BN固化者較不易做好除膠渣的反應66ComparisonofDesmearingProcess Dicy-cured laminatePN-curedlaminate67n無鉛焊接中傳統式鬆散結晶的化銅層將經不起考驗，而可能出現後續分離，進而造成孔銅與孔環間的互連失效（ICD）。應改善化銅配方（添加安定劑與改變燒碱甲醛等）減緩其沈積速率，增大其晶粒、減少其晶界、降低其內應力，使化銅層增加對基材的附著力。傳統化銅層低應力化銅層n電鍍銅則應提升其延伸率（Elongation）至20%，並使厚度鍍到1mil，以減少微裂與斷孔，並強化其鉚釘效應(RivetEffect)。n無鉛焊接已使得孔銅的疲勞壽命（FatigueLife）縮短5080%之多，其可靠度須採IST試驗與漂錫試驗(288C/10sec，6次)共同監督。68NormalFR-4Mid.TgPNHighTgPN三種板材除膠渣的比較與埋孔裂口Mid-TgMaterialNon-DicywithfillerNP155FPCL254HRDE104IT158TUC662EM825兩種板材耐熱性的比較耐熱性較好之商品69WithFillersWithoutFiller70WithFillersWithoutFiller71厚銅多層板耐熱性不足，將易發生Z-CTE失控的眉毛效應與孔銅後面的樹脂縮陷(ResinRecession)72737.5LF焊接PCBA業必須的因應l各種較大較厚的板類，組裝前均應在125中烘烤2小時，以消除累積應力與趕走水氣（最好在N2烤箱中進行，以減少OSP的氧化），），然而外觀未出現爆板並不代表內部全無微裂。l回焊爐必須慎選長期穩定性、均溫性、快速補熱能力，與信用良好之品牌。加熱段以10區以上可適用於各種大小板類者為宜，降溫以3區為宜，冷卻須達3/sec.之速率，使快冷銲點更為強化與耐久。l無鉛回焊曲線（Profile）儘量採用有鞍者（RSS），），不宜沿用有鉛者之L型速焊曲線。動態測溫儀（Profiler）須使用可靠性良好者（如KIC），），並利用標準焊接板（GoldenBoard）對回焊爐進行常規校正，儘可能使用N2（殘氧率1500ppm）l回焊曲線之RSS模式不宜改變，且上板體溫應比下溫高30-50。大小板類可利用線速做為調節，峰溫不宜超過245。較大板類應採平頂式曲線，以避開峰部之危險熱量。起步升溫段之斜率須110C97l無鉛回焊宜採N2以改善焊性TonPCBwithSMDs:TechnologyComparisonLeadFreereflowwillrequirethebesttemperaturecontrol,thelowestcrosssectionalTandthehighestcoefficientofheattransfer!ERSAMultijetTechnologyCrossprofile:CrossflowTechnologyCrossprofile:WettingbehaviourofsolderpasteinAiratmospherePbfree/OSPSnPb/OSPAfterPrintingAfterReflow100l無鉛回焊之熱量(Thermalmass)遠超過有鉛甚多!101l 波焊採 SAC305 會嚴重吃銅102lLF回焊採SAC305錫膏也嚴重吃銅103l錫膏回焊以SAC305為主流已成定論，但SAC105目前已漸被注意l波焊採SAC305事實上並不適合，業界已有更好的替代品，如：SCN、SCNCe、SCSi等不但價格便宜且銲點強度更好104l焊接反應就是銲料中的錫與基地中的銅與鎳迅速生成IMC而焊牢105lNi/EN等與63/37銲料形成Ni3Sn4，與SAC305卻形成(Ni,Cu)3Sn4或(Cu,Ni)6Sn5其強度不如銅基地。106lCSP球腳頂鎳基地銲點強度不佳，且錫膏吸水後易吹洞連錫107lCSP球腳所吹空洞不但造成X、Y方向的連錫還會引發Z方向的變形108當有機質封裝載板(例如FC式產品)在PCB板面受到強熱焊接時，載板與PCB母板兩者均已進入2橡膠態，而可能出現上列五種變形，常使得角落的球腳浮空而不易焊牢。lBGA載板在LF回焊中發生彎翹造成枕頭效應109l 板彎板翹與球面氧化經常造成枕頭效應110lHDI薄手機板LF過度熱量也會引發爆板111l高階ELIC之HDI手機板類須格外小心LF焊接112l回焊熱量過度造成多量錫膏上爬以致銲點不牢113l 焊點強度試驗114l 兩端頭力量不均引發立碑115l 錫膏印量太多造成錫珠116l焊點空洞原因：1.助焊劑有機物與水份裂解成氣體2.錫粉或錫球過度氧化117l 少部份錫粉過度氧化熔錫中被推出主體之外形成錫珠118l 板面或助焊劑含水與溶劑引發濺錫飛出錫球119120 無鉛波銲後孔環附近出現的缺點121l 無鉛波焊不易上孔，故須令頂板面之上環變小，以降低露銅與減少浮裂122l波焊中預防大板沉陷 變形，板子中央須 留出支撐鈦線(或支 撐桿)的過道。123l 單面板波焊連續焊環者應加大其末環，使形成拖錫而減少短路124l 波焊連續焊環間可加白漆的矮堤，以減少短路 波焊失熱則不易上錫125l 波焊連續銲環可間隔性拉長，使於拖錫中減少短路PCB Design for Lead-freeDouble Sided Board Design126l 連續銲墊加大其末墊使於拖錫中減少彼此短路PCBDesignforLead-Free127l 回焊採 N2 加熱(殘氧率可達 1500ppm)以降低其表面張力128l 波焊填錫孔其孔環不可直接與大銅面相連，以致失熱而無法 上錫，宜採孔環加十字橋(Thermal pad)的做法
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