《按键制品设计指南》PPT课件.ppt

Memtech Electronic 万德电子 1 2020/10/13 按键制品设计指南 Keypad process Introducing 塑料 +硅胶 P+R ; 热塑性薄膜 IMD ; IMD+P+R ; 纯塑料 ; Memtech Electronic 万德电子 4 2020/10/13 按键基本结构普通硅胶品 广泛应用 可单独使用，也可组合 使用。例如 :喷涂镭雕 按键 , 塑料 +底硅胶 , 热 塑薄膜 +硅胶 , 金属弹片 薄膜组装 多样颜色，原料硬度选 择、印花外观任选 例如 : 彩色键帽 , 不同 硬度键帽 , 实心印花 , 空 心印花 实惠 更具价格实惠及美感要 求的产品 Memtech Electronic 万德电子 5 2020/10/13 按键基本结构塑料 +硅胶 (P + R) P+R是英文“ Plastic 手感的设计难度较大， 且有联动现象 ,一般很少 采用 . Memtech Electronic 万德电子 9 2020/10/13 按键基本工艺双色键 一般用于方向键和 红绿电话键。方向 键的箭头或装饰圈 是透光，但其余部 分是水镀面，亮面 不透光；电话键的 图案是透光红色或 绿色，其余部分是 水镀面。 Memtech Electronic 万德电子 10 2020/10/13 按键基本工艺亮雾纹电铸键 一般用于方向键、功 能键和侧键。水镀最 能显出亮雾共存的优 势，水镀后箭头、图 案或装饰圈是亮面， 其余部分是雾面，对 比度质感好，装饰性 强，且亮面和雾面之 间没有台阶痕迹，交 接平顺，档次较高。 Memtech Electronic 万德电子 11 2020/10/13 按键基本工艺拉丝纹电铸键 一般用于方向键， 拉丝纹可以做环形、 扩散形及直纹，此 按键一定要水镀， 水镀后拉丝纹从各 角度看的效果不一 样，具很强的装饰 效果。 Memtech Electronic 万德电子 12 2020/10/13 按键基本工艺蒸镀按键 用蒸镀工艺使按键 表面或底面变成亮 面，可以镭雕各种 透光箭头、图案或 装饰圈。比起水镀 表面较稳重的亮度 来说，蒸镀更显炫 目，且更符合环保 要求。 Memtech Electronic 万德电子 13 2020/10/13 按键基本工艺纳米溅镀按键 采用纳米镀膜技术 的溅镀，可以做出 水镀效果，也可以 做出蒸镀效果，还 可以做成平时金属 面，背光时透明的 效果，附着力更强， 也符合环保要求， 只是成本较高。 Memtech Electronic 万德电子 14 2020/10/13 按键基本工艺普通水镀按键 具有金属亮面效果，按 键面可以没有图案，可 以将图案或字体印刷在 水镀面，也可以将图案 或字体刻在模具上直接 注塑成型。 Memtech Electronic 万德电子 15 2020/10/13 按键基本工艺水镀镭雕按键 在水镀按键面上，可以 镭雕各种透光箭头、图 案或装饰圈，具有同双 色电镀按键类似的美观 效果，且具有模具成本 低、图案可随意变动等 优点。 Memtech Electronic 万德电子 16 2020/10/13 按键基本工艺水晶按键 在注塑时添加 特殊色母，用 印刷镜面油墨 或蒸镀做背景， 可以做出有水 晶效果的按键， 具有较强的时 尚感。 Memtech Electronic 万德电子 17 2020/10/13 按键基本工艺喷漆镭雕键 在按键表面喷 涂各种颜色效 果、亮雾度效 果的油墨，然 后镭雕出透光 字体或图案， 最后再喷上 UV 保护层，这是 最普通的 P+R 按键使用工艺。 Memtech Electronic 万德电子 18 2020/10/13 按键基本工艺背面丝印按键 在透明的按键背 面印刷上各种颜 色效果的字体或 图案，按键具有 玻璃质感，且字 体永不磨损。 Memtech Electronic 万德电子 19 2020/10/13 按键基本工艺 PC底钢琴键 采用 PC薄膜加硅胶的双 层技术，按键底板虽更 薄（ 0.2mm），但较硬， 不易变形，适用于对连 动要求不高的钢琴键结 构。 Memtech Electronic 万德电子 20 2020/10/13 按键基本工艺 TPU底钢琴键 采用 TPU薄膜加硅 胶的双层技术，使 按键底板在很薄 （ 0.25mm）的情 况下仍有更强的抗 拉力，且保持柔软 特性，适用于钢琴 键结构。 Memtech Electronic 万德电子 21 2020/10/13 按键生产流程硅胶品 进料检验 备料 油压 印刷否 加工 加硫 IPQC IPQC 印刷 喷涂否 IPQC LQC 是 加硫 加工 IPQC IPQC 喷涂否 喷涂 是 IPQC 喷涂 印刷否 IPQC 否 加工否 切割否 是 是 加工 切割 检查 贴薄膜否 是 贴薄膜 品保 包装 入库 出货 硅胶产品控制流程图 否 否 否 否 否 是 否 是 LQC IPQC IPQC IPQC IPQC LQC IPQC QA QA 1 2 3 4 5 8 6 7 8 9 5 5 9 10 11 12 13 14 Memtech Electronic 万德电子 22 2020/10/13 按键生产流程 P+R产品 进料检验 进料检验 塑料键帽 硅胶片 注塑 备料 冲键 涂处理剂 IPQC IPQC 检查 油压 检查 IPQC IPQC LQC 印刷 印刷否 点胶 加硫 印刷 IPQC IPQC LQC 喷涂否 加硫 IPQC 是 IPQC 喷涂 加工 IPQC 切割否 检查 是 切割 品保 QA IPQC 喷UV/PU 粘接 IPQC QA 检查 品保 粘接 P+R 产品控制流程图 塑 料 键 帽 硅 胶 片 粘 接 IPQC LQC 否 品保 是 IPQC 否 包装 入库 出货 粘接 检查 否 1 4 2 3 5 6 7 6 8 1 9 5 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 Memtech Electronic 万德电子 23 2020/10/13 按键生产流程 IMD产品 进料检验 裁片 预缩 冲片 IPQC 擦片 印刷 LQC IPQC 加硫 IPQC 成型 IPQC 检查 注塑 IPQC 冲形 IPQC 检查 喷涂否 喷涂 否 IPQC 品保 检查 包装 QA 入库 出货 QA IMD 产品控制流程图 是 1 2 3 4 5 6 7 8 9 11 12 10 Memtech Electronic 万德电子 24 2020/10/13 激光切割 / 夜视 提高产品价值 控制光线散发区域 Memtech Electronic 万德电子 25 2020/10/13 Laser 制品保护涂层 硅胶制品 : 表面喷涂 PU 涂层 ; 塑料制品 : UV 涂层保护 . 喷涂 Laser 切割 PU/UV 涂层覆盖 黑 /银色面漆 彩色胶印 白色底漆 切割图案 UV/PU保护层 Memtech Electronic 万德电子 26 2020/10/13 Memtech Electronic 万德电子 27 2020/10/13 模具设计 CAM CAE CAD P+R生产工艺流程 Memtech Electronic 万德电子 28 2020/10/13 模具制作 P+R生产工艺流程 Memtech Electronic 万德电子 29 2020/10/13 P+R生产工艺流程 模具检验 Memtech Electronic 万德电子 30 2020/10/13 P+R生产工艺流程 硅胶混炼 原料 (混炼胶 )裁切 硬度检测 Memtech Electronic 万德电子 31 2020/10/13 P+R生产工艺流程 模压产品 Memtech Electronic 万德电子 32 2020/10/13 P+R生产工艺流程 产品冲切飞边 Memtech Electronic 万德电子 33 2020/10/13 P+R生产工艺流程 表面丝印 表面胶印 Memtech Electronic 万德电子 34 2020/10/13 P+R生产工艺流程 注塑底材 Memtech Electronic 万德电子 35 2020/10/13 P+R生产工艺流程 产品烘干 Memtech Electronic 万德电子 36 2020/10/13 P+R生产工艺流程 自动 (箱式 )喷涂 Memtech Electronic 万德电子 37 2020/10/13 P+R生产工艺流程 LASER切割 Memtech Electronic 万德电子 38 2020/10/13 P+R生产工艺流程 UV烘干 Memtech Electronic 万德电子 39 2020/10/13 P+R生产工艺流程 塑料键冲切 排放入装配置具 Memtech Electronic 万德电子 40 2020/10/13 P+R生产工艺流程 自动上胶 自动压合 P+R装配线 Memtech Electronic 万德电子 41 2020/10/13 P+R生产工艺流程 自动检验系统 人工检查产品 Memtech Electronic 万德电子 42 2020/10/13 按键制品设计规范 - 硅胶类模 模具类型 Memtech Electronic 万德电子 43 2020/10/13 按键制品设计规范 - 硅胶类模 高温压铸模 : A. 有弹性类 : 按键能够通过自身的弹性臂形变而产生明显压力落差的产品 ( 有手感 ) Web Size, 弹性臂尺寸。 Key Size, Key尺寸。 Web Height, 弹性臂高度，一般要求等 于冲程。 Knob Height, Key高。 Web thickness, 弹性臂厚度。 Conductive Size, 黑粒尺寸。 Core Size, 公模 KEY尺寸。 Base Thickness, 硅胶底板厚度。 Travel, 冲程。 Web Angle, 弹性臂角度。 Memtech Electronic 万德电子 44 2020/10/13 按键制品设计规范 - 硅胶类模 模具类型 Actuation force(F1) 峰值，客户所要求的弹性规格。 Contact force(F2), 导电基与线路板接触时的弹性。 Rebound/Return(F3), 回弹，使弹性臂回复原状所需的弹性。 Stroke/Travel/Hub, 冲程。 Snap/Tactile, 弹性比例，计算方法为 F1-F2/F1。 Memtech Electronic 万德电子 45 2020/10/13 按键制品设计规范 - 硅胶类模 模具类型 - A. 有弹性类 : 弹性臂结构对弹性的影响： 弹性臂厚度决定弹性力的大小。弹性臂越厚弹性力越大。 弹性臂角度越小感觉越好，同时回弹变差；角度越大则相反。 冲程越大感觉越好，同时回弹变差；反之则相反。 KEY尺寸越大感觉越好。 Memtech Electronic 万德电子 46 2020/10/13 按键制品设计规范 - 硅胶类模 模具类型 - A. 有弹性类 : 产品定位系统设计方案 Memtech Electronic 万德电子 47 2020/10/13 模具类型 - A. 有弹性类 : 按键制品设计规范 - 硅胶类模 设计注意事项 : 1. 按键与外壳的配合间隙一般要求单边 0.25mm； 2. 产品的行程通常设计 0.1mm ; 3. 弹性壁到到边缘的有 mm的距离 ； 4. 导电黑粒通常为 2- 7的整数 ; 5. 导电粒有以下类型 : 导电碳粒 (阻值 ) : a. 100Ohm ; b 30 Ohm; b 10 Ohm; 印刷导电油墨 : 200 Ohm ; 银粉粒 ： 10 Ohm ; 金片粒 : 200 300 gm 120 180 gm - 250 350 gm S/N: 50+/_30 % - 35 +/_ 25 % Memtech Electronic 万德电子 52 2020/10/13 模具类型 - . 无弹性类 : 按键制品设计规范 - 硅胶类模 附 2 : METALDOME 规格 : 35 20 % Memtech Electronic 万德电子 53 2020/10/13 模具类型 - . 无弹性类 : 按键制品设计规范 - 硅胶类模 与 METALDOME总装后特征 : 由于硅橡胶在下压过程中牵扯及反作用力的作用 , 总装后的产品将会有如下 的改变 : 产品的峰值弹性有较大幅度的提高 ( 见下 ) ; 产品的手感比率 (s/n)降低 (根据不同类型的 KEY会有所改变 ); Metal Dome 成品 130 180 gm - 大约提高 50100 gm 150 200 gm - 大约提高 50100 gm S/N: 35 20 % - 30gm . 备注： METALDOME 与 PCB的粘贴后的各项指标取决于 DOME. Dome Plunger D 4mm - D1.62.0mm D 5mm - D 2.2.5mm Memtech Electronic 万德电子 54 2020/10/13 按键制品设计规范 - IMD类模 IMD - In mould Decoration , 即模内装饰工艺 , 因此表面非常耐磨损 . IMD FOIL : 目前市场上最为普遍稳定的薄膜厚度采用 0.125mm的片材 , 表面处理 分为雾面 (双面 )及亮雾面两种 . 其余全亮面的 0.1mm或 0.075mm尚无法 完全通过环境测试 . 工艺流程示意图 简述 Memtech Electronic 万德电子 55 2020/10/13 按键制品设计规范 - IMD类模 IMD模设计要点 1 Memtech Electronic 万德电子 56 2020/10/13 按键制品设计规范 - IMD类模 IMD模设计要点 2 图一 可选注塑材料 : ABS AS PC 对于 POLYDOME: D4.5 建议设计 : 大约 D2.0mm D6.0 - D2.2 2.5mm 对于 METALDOME: D4.0 建议设计 : D1.82.0 D5.0 - : D 2.02.4mm Memtech Electronic 万德电子 57 2020/10/13 按键制品设计规范 - IMD类模 IMD模设计要点 3 Memtech Electronic 万德电子 58 2020/10/13 按键制品设计规范 - IMD类模 IMD产品的特点 : 产品可以设计得非常轻、薄 ; 具有优良的耐磨性能 ; 良好的耐环境测试 ; 可以印刷各类符号、图案 ; 可以和其他按键组合装配使用 ( 如电镀键 ) IMD产品不适于非常尖锐的按键设计 ; 按键间的间隙不可过分狭窄 ; 为减低按键间的联动 , 适当增加筋条 Memtech Electronic 万德电子 59 2020/10/13 按键制品设计规范 - P+R 类 P+R产品的特点 : 塑料制品表面效果处理非常丰富 ; 产品手感，质感好 ; 良好的耐环境测试 ; 可以制造任意形状的键型 ; 和外壳的配合间隙较小 Memtech Electronic 万德电子 60 2020/10/13 按键制品设计规范 - P+R 类 P+R产品制作示意图 : Memtech Electronic 万德电子 61 2020/10/13 按键制品设计规范 - P+R 类 设计注意点 1: Memtech Electronic 万德电子 62 2020/10/13 按键制品设计规范 - P+R 类 设计注意点 2: 实体按键 +硅胶 0.8mm 0.35-0.55mm 0.25mm 一般按键的导电柱应位于按键中心，否则按压时受力不在 DOME上，按压时会陷空，手感就较差。 Memtech Electronic 万德电子 63 2020/10/13 按键制品设计规范 - P+R 类 设计注意点 3: 实体按键 +硅胶 + 遮光黑片膜 0.2mm 0.35-0.55mm 0.3mm 0.07mm 外壳 Memtech Electronic 万德电子 64 2020/10/13 按键制品设计规范 - P+R 类 设计注意点 4: P+R 导航键 A B B点应先于 A点接触到 PCB ; 按键的帽沿与外壳间必须保留一定的空间 (视键型而定 ); 导通支撑柱与帽沿外侧的距离不宜过大 , 以免对手感造成影响 Memtech Electronic 万德电子 65 2020/10/13 按键制品设计规范 - 电铸模 工艺简介 : 电铸工艺是指把加工完后的电铸型芯放在电铸机内 , 在特殊的金属离子 液中 , 加以一定的电磁场 , 利用金属离子定向吸附的原理成型型腔。 塑料按键表面有亮雾面要求 ; 产品表面有运用通常的工艺难以实现的雕刻图案 ; 产品有尖锐的倒角要求 ; 电铸模面应尽量没有尖棱角，否则摩擦寿命不够； 电镀后表面效果非常均匀 . 电铸产品的特色 : Memtech Electronic 万德电子 66 2020/10/13 按键制品设计规范 - 电铸模 模具制造流程 : 序 号 工 序 工 艺 内 容 1 工艺设计 出图编程 2 普加装配 备 料 3 C N C 粗精加工外形和顶面 ,刻字符和图案 4 E D M 雕刻图案放电 5 普加装配 抛 光 / 皮纹处理 7 电铸模芯 精加工 8 WEDM 取电铸件标准件， 9 普加装配 装配电铸型腔和标准紧固件 35天 47天 12天 4 天 Memtech Electronic 万德电子 67 2020/10/13 按键制品设计规范 - 电铸模 工艺设计要点 : 电铸字符雕刻的笔画宽度 0.25mm ,深度 0.15mm 左右 ; 箭头、字母等细处 R0.1mm 产品表面的亮雾面最好有斜角棱线的效果较好 ; 模具寿命 30万模 ; 0.25mm 0.15 皮纹面 亮面 Memtech Electronic 万德电子 68 2020/10/13 按键制品设计规范 - 双色模 工艺简介 : 采用双头注塑机及其配套的双料注塑模 , 在一次 注塑完成后在同一模腔内注塑不同的塑料材料。 可以在电镀制品上实现透光要求 ; 配合电铸工艺产生绝佳的外观效果 ; 生产产量高 ; 产品品质稳定 ; 双色注塑产品的特色 : Memtech Electronic 万德电子 69 2020/10/13 按键制品设计规范 - 双色模 工艺设计要点 : 双色模内腔模字符笔画 0.3mm ，箭头、字母等细处 R0.1mm ( 防止二次注塑时变形 ); 对于有电镀要求的产品， 应保持笔画的开放，以利电镀 ; 透明部分设计先注塑 Memtech Electronic 万德电子 70 2020/10/13 万 德 集团 MemTech Group 谢谢 ! Thank You Nantong Memtech Electronic Industry Co., Ltd.