兰州晶圆测试项目申请报告（模板参考）

泓域咨询/兰州晶圆测试项目申请报告目录第一章 背景及必要性7一、 集成电路的专业化发展趋势及模式变迁7二、 集成电路行业概况及发展趋势8三、 推动兰州新区扩容提质9第二章 项目绪论13一、 项目概述13二、 项目提出的理由15三、 项目总投资及资金构成15四、 资金筹措方案15五、 项目预期经济效益规划目标16六、 项目建设进度规划16七、 环境影响16八、 报告编制依据和原则17九、 研究范围17十、 研究结论18十一、 主要经济指标一览表18主要经济指标一览表18第三章 行业发展分析20一、 集成电路测试行业的市场规模20二、 我国集成电路行业发展情况21三、 影响行业发展的有利和不利因素22第四章 建筑工程说明28一、 项目工程设计总体要求28二、 建设方案29三、 建筑工程建设指标30建筑工程投资一览表30第五章 建设规模与产品方案32一、 建设规模及主要建设内容32二、 产品规划方案及生产纲领32产品规划方案一览表32第六章 选址可行性分析34一、 项目选址原则34二、 建设区基本情况34三、 提升企业创新能力37四、 加快建设创新平台37五、 项目选址综合评价38第七章 SWOT分析说明40一、 优势分析（S）40二、 劣势分析（W）41三、 机会分析（O）42四、 威胁分析（T）42第八章 运营模式46一、 公司经营宗旨46二、 公司的目标、主要职责46三、 各部门职责及权限47四、 财务会计制度50第九章 法人治理54一、 股东权利及义务54二、 董事61三、 高级管理人员66四、 监事68第十章 节能方案说明71一、 项目节能概述71二、 能源消费种类和数量分析72能耗分析一览表73三、 项目节能措施73四、 节能综合评价74第十一章 人力资源配置分析75一、 人力资源配置75劳动定员一览表75二、 员工技能培训75第十二章 项目环境保护77一、 编制依据77二、 环境影响合理性分析77三、 建设期大气环境影响分析79四、 建设期水环境影响分析80五、 建设期固体废弃物环境影响分析80六、 建设期声环境影响分析81七、 建设期生态环境影响分析82八、 清洁生产83九、 环境管理分析84十、 环境影响结论85十一、 环境影响建议86第十三章 原辅材料供应87一、 项目建设期原辅材料供应情况87二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理87第十四章 投资计划89一、 投资估算的依据和说明89二、 建设投资估算90建设投资估算表94三、 建设期利息94建设期利息估算表94固定资产投资估算表95四、 流动资金96流动资金估算表97五、 项目总投资98总投资及构成一览表98六、 资金筹措与投资计划99项目投资计划与资金筹措一览表99第十五章 经济效益101一、 基本假设及基础参数选取101二、 经济评价财务测算101营业收入、税金及附加和增值税估算表101综合总成本费用估算表103利润及利润分配表105三、 项目盈利能力分析105项目投资现金流量表107四、 财务生存能力分析108五、 偿债能力分析108借款还本付息计划表110六、 经济评价结论110第十六章 风险风险及应对措施111一、 项目风险分析111二、 项目风险对策113第十七章 项目综合评价116第十八章 附表118主要经济指标一览表118建设投资估算表119建设期利息估算表120固定资产投资估算表121流动资金估算表121总投资及构成一览表122项目投资计划与资金筹措一览表123营业收入、税金及附加和增值税估算表124综合总成本费用估算表125固定资产折旧费估算表126无形资产和其他资产摊销估算表126利润及利润分配表127项目投资现金流量表128借款还本付息计划表129建筑工程投资一览表130项目实施进度计划一览表131主要设备购置一览表132能耗分析一览表132第一章 背景及必要性一、 集成电路的专业化发展趋势及模式变迁1、IDM模式传统的集成电路产业最早采用IDM的经营模式，即将集成电路设计、晶圆制造、封装、测试等在企业内部进行一体化整合，业务几乎覆盖集成电路的全产业链环节。2、Fabless模式随着集成电路技术的快速更新换代和下游应用的多元化，集成电路产业的投资成本攀升、新品研发的窗口期变短、产品的定制化比重提升，传统IDM模式在分散投资风险、快速响应市场需求变化、产品多样性等方面面临挑战，以Fabless+Foundry+OSAT为代表的集成电路专业分工模式应运而生，并推动集成电路产业向专业化分工的方向逐步发展。在专业分工模式中，Fabless厂商将芯片设计环节独立开来经营，并由Foundry厂商进行晶圆制造的代工服务，之后委托OSAT厂商进行封装和测试，最终将芯片产品交付给终端应用厂商。目前，专业分工模式以其较高的研发效率和良好的产业链协同，更好地适应了集成电路产品的技术和产品趋势，正逐步成为行业的主流经营模式。3、Chipless模式随着应用多元化和产品定制化需求的不断提升，近年来集成电路产业还出现了以苹果、华为为代表的Chipless模式，即终端应用市场的品牌公司自主开展配套芯片的研发设计，同时掌握前端的芯片设计和后端应用两大关键环节，并将中间的晶圆制造、芯片封装、芯片测试环节委托专业化代工厂完成的商业模式。随着苹果、华为等掌握广阔终端应用和产品需求的厂商大力投入芯片的自主设计并推进与其他集成电路产业链的协同，集成电路专业分工的趋势有望进一步强化，并不断提升集成电路专业分工厂商的市场需求。二、 集成电路行业概况及发展趋势1、集成电路行业简介集成电路（IntegratedCircuit，IC）是20世纪50年代后期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽已经达到纳米级，2020年台积电已经开始量产5nm和6nm芯片，并且2022年有望实现3nm芯片量产，发展极为迅速。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、工业控制、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。同时集成电路行业的推动作用强，倍增效应大，在国民经济发展上发挥着重要作用。2、集成电路产业链简介集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商、封装厂商、测试厂商完成芯片的制造、封装和测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。三、 推动兰州新区扩容提质围绕西北地区重要的经济增长极、国家重要的产业基地、向西开放的重要战略平台和承接产业转移示范区的定位，立足“经济新区、产业新区、制造新区”，加速聚要素、增量级、提质量、强功能，构建现代化经济体系，进一步激发兰州新区的发展活力，加快与中心城区的同城化发展，打造西北地区产业发展集聚区、集成改革先行区、创新驱动引领区、生态治理示范区、对外开放新高地、城市建设新标杆，努力建设现代化国家级新区。夯实新区产业功能。强化新区产业集聚功能，实施产业“倍增”计划和工业强区战略，打造绿色化工、新材料、商贸物流3个千亿级产业，先进装备制造、清洁能源、城市矿产和表面处理3个五百亿级产业，信息、生物医药、现代农业、文化旅游、现代服务业5个百亿级产业，建成西部高端产业集聚区。打造国家向西开放平台。增强新区对外开放门户枢纽功能，统筹兰州国际空港、兰州新区综合保税区、中川北站铁路口岸和国际通信专用通道，打造“一区、一港、一口岸、一通道”开放大平台，加快推进进口药品指定口岸申报，打造辐射西部、中部地区的进口商品分拨中心平台，积极申报建设中国（甘肃）自由贸易试验区兰州片区和国家临空经济示范区，建设向西开放发展先行区。激发新区创新引领功能。打造国家级重大基础科研平台和产学研合作平台，建设精细化工中试基地、新能源、新材料、医药中间体、稀土材料应用、生物医药、装备制造、现代农业等科研成果转化基地。以兰州新区职教园区为依托，重点发展职业技术教育产业、实训基地及相关配套产业、科教产业，打造全国一流职教园区，争创国家产教融合型城市。建设高品质人居环境。提升新区生态环境品质，大力推进生态绿化工程建设，实施城市园林绿化和低丘缓坡生态修复工程，争取兰州新区纳入国家山水林田湖草生态保护修复试验区。依法依规做好低丘缓坡土地治理利用，创建兰州-新区-白银黄河上游水土保持和生态修复示范区，构筑新区城市生态屏障和兰州市区北部生态屏障。深入推进黄河流域新区段综合治理和生态修复，建设兰州新区黄河上游生态修复水源涵养示范园区。完善新区综合服务功能，加快智慧新区建设，大力提高新区公共服务能力，吸引国内外优质教育医疗资源向新区聚集，建设体育文化园区，争取举办优势体育赛事。加快推进兰州新区承接陇南等地暴雨洪涝灾害灾后重建搬迁安置，有序落实移民安置，配套做好户籍迁移、就业就学和社会保障，增强兰州新区产业集聚和人口吸附力。推动与主城区相向融合发展。构建连接主城区的同城化交通体系，采用一体化机制建设“5+1”多条快速联系通道，构建连接中心城区的多通道现代交通体系，打造“半小时同城化交通圈”。进一步提高兰州新区与周边地区通达性，建成中通道、中兰客专兰州段和兰州新区高铁南站，规划建设兰州新区至永登、西固、连海地区的快速通道。打造兰州新区高铁南站综合枢纽，提升物流集散、中转服务等综合服务功能。推动兰州新区“向东向南”发展，逐步发展新区东南片区向主城区过渡地带，布局建设商贸物流、文化旅游、养生养老、商务中心、生态住宅等领域项目，牵引新区与主城区相向融合发展。第二章 项目绪论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：兰州晶圆测试项目2、承办单位名称：xxx（集团）有限公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xx5、项目联系人：陆xx（二）主办单位基本情况公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx，占地面积约84.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xxx套晶圆测试/年。二、 项目提出的理由中国大陆集成电路测试的市场容量在300亿元级别，并且每年保持两位数的增长速度。除了行业新增需求增速较高的有利因素外，行业内的供给结构也在逐步发生重大变化，成为推动中国大陆测试产业快速发展的重要动力。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资37922.51万元，其中：建设投资30831.80万元，占项目总投资的81.30%；建设期利息887.65万元，占项目总投资的2.34%；流动资金6203.06万元，占项目总投资的16.36%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资37922.51万元，根据资金筹措方案，xxx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）19807.21万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额18115.30万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：72100.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：60938.38万元。3、项目达产年净利润（NP）：8137.23万元。4、财务内部收益率（FIRR）：15.28%。5、全部投资回收期（Pt）：6.61年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：32751.29万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 环境影响项目符合国家和地方产业政策，选址布局合理，拟采取的各项环境保护措施具有经济和技术可行性。建设单位在严格执行项目环境保护“三同时制度”、认真落实相应的环境保护防治措施后，项目的各类污染物均能做到达标排放或者妥善处置，对外部环境影响较小，故项目建设具有环境可行性。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。九、 研究范围1、确定生产规模、产品方案；2、调研产品市场；3、确定工程技术方案；4、估算项目总投资，提出资金筹措方式及来源；5、测算项目投资效益，分析项目的抗风险能力。十、 研究结论项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积56000.00约84.00亩1.1总建筑面积99732.031.2基底面积30800.001.3投资强度万元/亩360.322总投资万元37922.512.1建设投资万元30831.802.1.1工程费用万元26663.102.1.2其他费用万元3393.242.1.3预备费万元775.462.2建设期利息万元887.652.3流动资金万元6203.063资金筹措万元37922.513.1自筹资金万元19807.213.2银行贷款万元18115.304营业收入万元72100.00正常运营年份5总成本费用万元60938.386利润总额万元10849.647净利润万元8137.238所得税万元2712.419增值税万元2599.8110税金及附加万元311.9811纳税总额万元5624.2012工业增加值万元19969.4413盈亏平衡点万元32751.29产值14回收期年6.6115内部收益率15.28%所得税后16财务净现值万元1736.91所得税后第三章 行业发展分析一、 集成电路测试行业的市场规模1、我国及全球集成电路测试行业的市场规模及增长前景根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，假设取中值7%，结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算，2019年我国集成电路测试市场规模为214亿元，同比增长22%；2020年我国集成电路测试市场规模为264亿元，同比增长23%；2021年我国集成电路测试市场规模为316亿元，同比增长19%。另据Gartner咨询和法国里昂证券预测，2021年中国大陆的测试服务市场规模约为300亿元，全球的市场规模为892亿元。2025年，预期全球测试服务市场将达到1094亿元，其中，中国测试服务市场将达到550亿元，占比50.3%，5年内存在超过250亿元的巨量增长空间。2、我国集成电路测试行业市场供给结构的重大变化中国大陆集成电路测试的市场容量在300亿元级别，并且每年保持两位数的增长速度。除了行业新增需求增速较高的有利因素外，行业内的供给结构也在逐步发生重大变化，成为推动中国大陆测试产业快速发展的重要动力。中兴、华为禁令事件发生以前，中国大陆芯片设计公司的测试订单尤其是高端芯片的测试订单主要交给中国台湾地区厂商来完成。中兴、华为禁令事件发生之后，为了保障测试服务供应的自主可控，中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务供应商，并逐渐将高端测试订单向中国大陆回流，加速了国产化替代进程。以海思半导体为例，根据ICInsights的统计，海思半导体2020年上半年营业收入为52.20亿美元，全年营收预计在百亿美元左右，按照集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%比例测算，海思半导体一年的测试费用在40-55亿元人民币左右。由此可见，以海思半导体、紫光展锐等为代表的中国大陆最高端的芯片设计公司有望回流的高端存量测试需求巨大。综上，过去几年及未来很长一段时间，在“行业新增需求增速高”和“回流的高端存量需求规模大”的两大因素的相互作用下，中国大陆测试厂商获得难得的发展机遇。二、 我国集成电路行业发展情况中国已经成为全球最大的集成电路市场之一。近年来，中国集成电路产业实现了长足发展，从市场规模的角度看，中国集成电路产业2002-2021年的年均复合增长率为21.26%，已由2002年的268.40亿元扩大到2021年的10,458.30亿元。除了规模的提升，我国在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果，企业自主创新能力不断提升，超摩尔领域加速兴起，跨学科、跨领域、跨区域协同创新日趋活跃。未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，我国集成电路产业的市场需求仍将不断增长。据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.30亿元，同比增长18.2%；其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。中国集成电路设计业销售额由2011年的526亿元增长到2021年的4,519亿元，在2016年以38%的比重超越了封测产业，成为我国集成电路最大的产业，并且在近几年持续扩大领先优势，至2021年设计业市场规模占集成电路产业总规模的比例上升到43.21%。2021年，我国集成电路制造业规模占比为30.37%，而在全球市场这一比例超过了50%，说明我国集成电路制造业基础较为薄弱，发展相对缓慢。封测业是我国半导体领域的强势产业，在2016年以前其规模一直处于领先地位。但由于设计业市场规模的快速扩张，封测业占总规模的比例有所下降，2021年调整至26.42%。三、 影响行业发展的有利和不利因素1、有利因素（1）集成电路产业处在政策机遇期作为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，集成电路行业近年来得到了国家政策的大力鼓励和支持。从2000年出台的鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策开始，国家颁布了多项支持集成电路行业发展的产业政策及措施，例如国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知、集成电路产业“十二五”发展规划及新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策等，这些优惠政策涉及投融资、税收和进出口等各个领域，为集成电路企业创造了有利的发展环境。2018年，中兴和华为禁令事件发生以后，我国掀起了集成电路产业发展的高潮，高规格的国家政策也及时跟进出台，助推行业攻坚克难。2020年8月4日，国务院发布关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知，多维度政策加大对本土集成电路产业的支持，构建新型举国体制推动集成电路产业高质量发展。（2）中国大陆芯片设计业和晶圆制造业的快速发展带动测试需求扩大芯片设计公司是测试服务的最主要买方，2019年-2021年我国芯片设计行业的收入增速分别为21.60%、23.33%和19.60%，保持了较高的增速，芯片设计行业的快速发展带动了测试需求的快速增长。在晶圆制造业方面，中兴与华为断供事件促使我国加快了集成电路制造业的国产化进程，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，晶圆制造产线规模加速扩张。根据SEMI300mmFabOutlookto2024的数据，在2019-2024年间，全球将有38座新建12寸晶圆厂投入营运，其中中国大陆拥有其中的8座。中国大陆12寸晶圆的产能份额将由2015年的8%增长至2024年的20%，届时达到150万片/月。根据SEMIWorldFabForecast的数据，2020年全球将有18座晶圆厂开工建设，项目总投资达到500亿美元，其中中国新建晶圆厂达到11座，总投资达240亿美元。随着晶圆制造业市场规模的扩大，为之配套服务的晶圆测试业务也将迎来发展的热潮。（3）中国大陆封装行业在全球具有较强的竞争力，为测试行业带来更多的全球客户我国封装行业起步早、发展快，通过多年的积累和兼并收购已经涌现出一批具备国际竞争力的龙头企业。2020年全球封测产业十强中中国大陆企业占据3席，分别为长电科技、通富微电与华天科技，三家企业在全球的规模占比达21%，且在先进封装产业化能力方面不输国际一流厂商。封装作为国内半导体产业最为成熟的领域，越来越多的全球客户选择将封装业务外包给中国大陆厂商。由于测试与封装环节的天然具有协同性，中国大陆封装行业在全球具有较强的竞争力，为测试行业带来了更多的全球客户。（4）芯片的高端化和封装制程的先进化提升了测试费用占比随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等领域新型应用终端的涌现，对低功耗、低成本、小尺寸芯片的需求大大上升，高性能SoC以及采用SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流。SoC通过嵌入中央处理器、存储器以及外围电路等达到高效集成的性能表现。SiP工艺通过在封装环节堆叠、整合各种不同的芯片来扩充其功能。SoC以及SiP封装工艺都给芯片测试带来了新的挑战。高端SoC的结构极其复杂，必须针对性的开发测试方案，验证各个功能的有效性。SiP工艺中封装芯片数量较多，找出个别不良芯片的难度提高，这就要求在晶圆阶段进行全面测试，避免不良晶片流入封装环节。除此之外，各芯片间也存在相容性问题，需要通过系统级测试检测其可靠性。根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，但是随着芯片设计的高端化和SoC芯片成为主流，以及SiP封装工艺等先进封装制程的普及，单颗芯片的价值量越来越高，为之配套的测试服务的重要性越发突出，测试难度大幅上升，测试时间也越来越长，从而提高了测试费用在总成本中的比例。（5）独立第三方测试行业的台资巨头在中国大陆的发展较为缓慢，为内资厂商创造了追赶的机会全球最大的三家独立第三方测试企业京元电子、欣铨、矽格均为台资企业，三家巨头较早地在中国大陆设立子公司并开拓业务。但是，除了京元电子的子公司京隆科技依靠中国台湾地区母公司转移的订单，发展较为顺利外，其他两大巨头在中国大陆的子公司经营较为保守，扩张缓慢，从而为内资厂商创造了追赶的机会。以伟测科技、利扬芯片为代表的内资民营企业，通过加大技术研发，缩小与中国台湾地区巨头的技术差距，利用内资企业本地化高效率的服务优势和“自主可控”的股东背景优势，获得中国大陆优质客户的认可，赢得了更多的发展空间和发展机会。2、不利因素（1）独立第三方测试行业规模较小，资金实力不足虽然独立测试行业和企业逐步被市场所接受，由于国内独立测试企业数量、规模还不能够满足行业需求，大量的测试仍在制造企业和封装企业中完成。相较于国内的集成电路设计业、制造业和封装业，独立第三方测试行业规模较小、资金实力有限。而对于测试业务，从测试设备的购置，洁净车间的建设到人才梯队的培养，都需要大量的资金投入，大多数测试企业的资金实力无法满足大规模扩产的需求。（2）测试设备依赖进口不利于行业发展我国半导体产业的集成电路装备制造业规模小、技术水平落后、创新能力不足，尚不具备为集成电路制造、封装以及测试产业提供充分配套的能力。国产集成电路测试设备主要集中在中低端领域，而高端的测试设备主要依赖于国际主流的测试设备厂商，如美国泰瑞达、日本爱德万，单机进口价格动辄数十万美元，测试设备过于依赖进口在一定程度上会限制国内集成电路测试行业的发展。第四章 建筑工程说明一、 项目工程设计总体要求（一）设计依据1、根据中国地震动参数区划图（GB18306-2015），拟建项目所在地区地震烈度为7度，本设计原料仓库一、罐区、流平剂车间、光亮剂车间、化学消光剂车间、固化剂车间抗震按8度设防，其他按7度设防。2、根据拟建建构筑物用材料情况，所用材料当地都能解决。特殊建材（如：隔热、防水、耐腐蚀材料）也可根据需要就地采购。3、施工过程中需要的的运输、吊装机械等均可在当地解决，可以满足施工、设计要求。4、当地建筑标准和技术规范5、在设计中尽量优先选用当地地方标准图集和技术规定，以及省标、国标等，因地制宜、方便施工。（二）建筑设计的原则1、应遵守国家现行标准、规范和规程，确保工程安全可靠、经济合理、技术先进、美观实用。2、建筑设计应充分考虑当地的自然条件，因地制宜，积极结合当地的材料、构件供应和施工条件，采用新技术、新材料、新结构。建筑风格力求统一协调。3、在平面布置、空间处理、构造措施、材料选用等方面，应根据工程特点满足防火、防爆、防腐蚀、防震、防噪音等要求。二、 建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）规定执行。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积99732.03，其中：生产工程62875.12，仓储工程25964.40，行政办公及生活服务设施9155.39，公共工程1737.12。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程18172.0062875.127803.181.11#生产车间5451.6018862.542340.951.22#生产车间4543.0015718.781950.801.33#生产车间4361.2815090.031872.761.44#生产车间3816.1213203.781638.672仓储工程9240.0025964.403083.872.11#仓库2772.007789.32925.162.22#仓库2310.006491.10770.972.33#仓库2217.606231.46740.132.44#仓库1940.405452.52647.613办公生活配套2066.689155.391463.033.1行政办公楼1343.345951.00950.973.2宿舍及食堂723.343204.39512.064公共工程1232.001737.12168.86辅助用房等5绿化工程8551.20165.03绿化率15.27%6其他工程16648.8065.157合计56000.0099732.0312749.12第五章 建设规模与产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积56000.00（折合约84.00亩），预计场区规划总建筑面积99732.03。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx（集团）有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx套晶圆测试，预计年营业收入72100.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1晶圆测试套xxx2晶圆测试套xxx3晶圆测试套xxx4.套5.套6.套合计xxx72100.00在晶圆制造业方面，中兴与华为断供事件促使我国加快了集成电路制造业的国产化进程，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，晶圆制造产线规模加速扩张。根据SEMI300mmFabOutlookto2024的数据，在2019-2024年间，全球将有38座新建12寸晶圆厂投入营运，其中中国大陆拥有其中的8座。中国大陆12寸晶圆的产能份额将由2015年的8%增长至2024年的20%，届时达到150万片/月。根据SEMIWorldFabForecast的数据，2020年全球将有18座晶圆厂开工建设，项目总投资达到500亿美元，其中中国新建晶圆厂达到11座，总投资达240亿美元。随着晶圆制造业市场规模的扩大，为之配套服务的晶圆测试业务也将迎来发展的热潮。第六章 选址可行性分析一、 项目选址原则1、符合城乡建设总体规划，应符合当地工业项目占地使用规划的要求，并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。3、节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。5、项目选址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。6、项目选址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。通讯便捷，有利于及时反馈市场信息。7、地势平缓，便于排除雨水和生产、生活废水。8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。二、 建设区基本情况兰州，甘肃省辖地级市，是甘肃省省会及政治、文化、经济和科教中心、西部地区重要的中心城市，批复确定的甘肃省省会、西北地区重要的工业基地和综合交通枢纽、西部地区重要的中心城市之一、丝绸之路经济带的重要节点城市。截至2020年7月，全市下辖5个区、3个县、3个国家级开发区，总面积1.31万平方公里。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，兰州市常住人口为4359446人。兰州地处中国西北地区、中国大陆陆域版图的几何中心、甘肃省中部，是国家向西开放的战略平台，西部区域发展的重要引擎，西北地区的科学发展示范区，历史悠久的黄河文化名城、西部地区有国际影响力的现代化中心城市、面向“一带一路”、辐射中亚西亚南亚的现代化、国际化大都会。兰州自秦朝设县以来已有2200多年的建城史，自古就是“联络四域、襟带万里”的交通枢纽和军事要塞，以“金城汤池”之意命名金城，素有“黄河明珠”的美誉。兰州得益于丝绸之路，成为重要的交通要道、商埠重镇。后成为中国最早接受近代工业文明的城市之一，新中国成立后被国家确定为重点建设的工业基地之一，成为国家重要的石油化工基地、生物制药基地和装备制造基地。2012年，西北第一个国家级新区兰州新区获批。全市地区生产总值从2015年的2102.25亿元增长至2020年的2886.74亿元，年均增长5.7%。人均生产总值突破10000美元，高于全国平均水平，居全省前列。全省经济首位度从2015年的30.87%提升至2020年的32%。城乡居民人均可支配收入分别由27088元、9621元增加至40152元和14652元，年均增长分别为8.2%和8.8%，持续跑赢经济增速。一般公共财政预算收入从2015年的185.19亿元提升至247.13亿元，年均增长5.9%。社会消费品零售总额从2015年的1152.15亿元增加至1641.24亿元，年均增长6%。累计引进招商引资产业项目1327个，其中“三个500强”企业投资项目50个，完成到位资金5967亿元。“三区”建设实现新突破，兰州新区、高新区、经济区生产总值分别达到235.89亿元、291.94亿元和331.49亿元，是2015年的1.92倍、1.71倍和1.47倍。锚定2035年远景目标，到2025年努力实现以下发展目标：经济发展取得新成效。地区生产总值年均增长6.5%以上，力争总量突破4000亿元大关，整体经济实力再上新台阶，核心竞争力和辐射引领作用显著增强。创新驱动取得新进展。国家和省级创新平台建设持续推进，科技创新能力持续提升，全社会研发投入强度达到2.4%，数字经济核心产业增加值占GDP比重累计增长2%。三、 提升企业创新能力加大企业创新投入力度，实施企业壮大和培育工程，促进各类创新要素向企业集聚，让企业真正成为技术创新决策、研发投入、科研组织、成果转化的主体。全面支持企业创新。强化企业创新主体作用，实施高新技术企业倍增行动、大型工业企业研发机构全覆盖行动和上市企业培育行动，打造一批创新生力军。鼓励大型国有企业、军工企业积极开展自主创新，成为创新发展的重要策源地。大力扶持初创企业和中小微企业，实施新一轮科技型初创企业培育工程，加快培育成长型企业，形成合理的企业梯队结构。加强大型国有企业、中小微企业共建共性技术平台，推动产业链中下游、大中小企业融通创新。加大企业创新扶持力度。健全政府投入为主、社会多渠道投入机制。多举措支持企业加大研发投入，简化企业研发费用税前加计扣除、技术转让以及高新技术企业等税收优惠政策的办事流程，对已建立研发准备金制度的企业实行普惠性财政后补助。鼓励传统金融机构加大对科技型、创新型企业的信贷支持力度。探索设计符合科技创新企业特征的金融产品。四、 加快建设创新平台建设重大科研平台载体，深化科技体制改革，全面激发科研人员创新活力，不断巩固高校、科研院所创新优势。提升创新基础平台能力。着力推动重大科技基础设施和创新平台建设，努力争创同位素国家实验室和西北生态环境资源国家技术创新中心。积极争取核产业研究院等一批国家重点实验室、国家技术创新中心等基础研究和应用研究平台布局兰州。突出核技术、寒旱农业、真空装备、电子信息、农作物育种等技术优势，争取实施一批国家科技计划、大科学计划、大科学工程和国家合作项目。统筹科技孵化器平台建设。重点建设电子信息、生物医药、新材料、先进制造、航空航天等领域科技企业孵化器，支持省内高校、科研院所发挥学科优势，建设完善创新服务平台。引导和支持校校、校所、校企间组建一批专业孵化服务载体。争取建设综合性国家科学中心。加快国家级创新平台建设，支持兰州大学“双一流”建设，积极筹建同位素国家重点实验室、西北生态环境资源国家技术创新中心、中国科学院大学兰州分院、重离子加速器大科学工程，建设一批以科教融合为特色的创新型学院，打造区域性创新高地，争创兰州综合性国家科学中心。五、 项目选址综合评价项目选址区域地势平坦开阔，四周无污染源、自然景观及保护文物。供电、供水可靠，给、排水方便，而且，交通便利、通讯便捷、远离居民区，所以，从项目选址周围环境概况、资源和能源的利用情况以及对周围环境的影响分析，拟建工程的项目选址选择是科学合理的。第七章 SWOT分析说明一、 优势分析（S）（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。二、 劣势分析（W）（一）资本实力相对不足近年来，随着公司订单迅速增加，生产规模不断扩大，各类产品市场逐步打开，公司对流动资金需求增大；随着产品技术水平的提升，公司对先进生产设备及研发项目的投资需求也持续增加。公司规模和业务的不断扩大对公司的资本实力提出了更高的要求。公司急需改变以往主要靠自有资金的发展模式，转向利用多种融资方式相结合模式，以求增强资本实力，更进一步地扩大产能、自主创新、持续发展。（二）规模效益不明显历经多年发展，行业整合不断加速。公司已在同行业企业中占据了较为优势的市场地位。但与行业的龙头厂商相比，公司的规模效益仍存在提升空间。因此，公司拟通过加大优势项目投资，扩大产能规模，促进公司向规模经济化方向进一步发展。三、 机会分析（O）（一）长期的技术积累为项目的实施奠定了坚实基础目前，公司已具备产品大批量生产的技术条件，并已获得了下游客户的普遍认可，为项目的实施奠定了坚实的基础。（二）国家政策支持国内产业的发展近年来，我国政府出台了一系列政策鼓励、规范产业发展。在国家政策的助推下，本产业已成为我国具有国际竞争优势的战略性新兴产业，伴随着提质增效等长效机制政策的引导，本产业将进入持续健康发展的快车道，项目产品亦随之快速升级发展。四、 威胁分析（T）（一）市场竞争风险本行业下游客户对产品的质量与稳定性要求较高，因此对于行业新进入者存在一定技术、品牌和质量控制及销售渠道壁垒。更多本土竞争对手的加入，以及技术的不断成熟，产品可能出现一定程度的同质化，从而导致市场价格下降、行业利润缩减。国外竞争对手具有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力，与之相比，公司虽然具有良好的产品性能和本地支持优势，但在整体实力方面还有一定差距。公司如不能加大技术创新和管理创新，持续优化产品结构，巩固发展自己的市场地位，将面临越来越激烈的市场竞争风险。（二）新产品开发风险多年来，公司始终坚持以新产品研发为发展导向，注重在产品开发、技术升级的基础上对市场需求进行充分的论证，使得公司新产品投放市场取得了较好的效果。但如果公司在技术研发过程中不能及时准确把握技术、产品和市场的发展趋势，导致研发的新产品不能获得市场认可，公司已有的竞争优势将可能被削弱，从而对公司产品的市场份额、经济效益及发展前景造成不利影响。（三）核心人员及核心技术流失的风险公司已建立起较为完善的研发体系，并拥有技术过硬、敢于创新的研发团队。公司的核心技术来源于研发团队的整体努力，不依赖于个别核心技术人员，但核心技术人员对公司的产品研发、工艺改进起到了关键作用。如果公司出现核心技术人员流失或核心技术失密，将会对公司的研发和生产经营造成不利影响。（四）原材料价格波动风险原材料占主营业务成本的比重较高，因此原材料价格变化对公司经营业绩影响较大。公司采用“以销定产、保持合理库存”的生产模式，主要根据前期销售记录、销售预测及库存情况安排采购和生产，并在采购时充分考虑当时原材料价格因素。但若原材料价格发生剧烈波动，将引起公司产品成本的大幅变化，则可能对公司经营产生不利影响。（五）产品价格波动风险公司所面临的是来自国际和国内其他生产厂商的竞争。除了原材料的价格波动影响以外，行业整体的供需情况和竞争对手的销售策略都有可能对公司产品的销售价格造成影响。假如市场竞争加剧，或者行业主要竞争对手调整经营策略，公司产品销售价格可能面临短期波动的风险。（六）毛利率下滑风险公司各类产品的销售单价、单位成本及销售结构存在波动。未来如果行业激烈竞争程度加剧，或是下游厂商行业利润率下降而降低其的采购成本，则公司存在主要产品价格下降进而导致公司综合毛利率下滑的风险。（七）税收优惠政策变动风险如未来公司无法通过高新技术企业重新认定及复审或国家对高新技术企业所得税政策进行调整，将面临所得税优惠变化风险，可能对公司盈利水平产生不利影响。（八）产能扩大后的销售风险如果项目建成投产后市场环境发生了较大不利变化或市场开拓不能如期推进，公司届时将面临产能扩大导致的产品销售风险。（九）公司成长性风险行业虽然具有较好的发展前景，但发行人的成长受到多方面因素的影响，包括宏观经济、行业发展前景、竞争状态、行业地位、业务模式、技术水平、自主创新能力、销售水平等因素。如果这些因素出现不利于发行人的变化，将会影响到发行人的盈利能力，从而无法顺利实现预期的成长性。因此，发行人在未来发展过程中面临成长性风险。第八章 运营模式一、 公司经营宗旨加强经济合作和技术交流，采用先进适用的科学技术和科学经营管理方法，提高产品质量，发展新产品，并在质量、价格等方面具有国际市场上的竞争能力，提高经济效益，使投资者获得满意的利益。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、晶圆测试行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、根据国家法律、法规和晶圆测试行业有关政策，优化配置经营要素，组织实施重大投资活动，对投入产出效果负责，增强市场竞争力，促进区域内晶圆测试行业持续、快速、健康发展。4、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。5、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。6、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 各部门职责及权限（一）销售部职责说明1、协助总经理制定和