《FAB常用单词》PPT课件.ppt

FAB 常用单词,HR (Human Resource) 人事部 GA (General Affairs) 总务部 Accounting 会计部 Finance 财务部 PC(Production Control) 生产控制 PR(Public Relation) 公关部,公司常用词汇,公司常用词汇,* MFG (Manufacturing) 制造部,MFG 主要的工作职掌是什么?,(1) 安排生产排程/顺序 (2) 确保产品品质 (3) 提高生产效率 / 产能 (4) 提升准时交货率 (5) 激励员工士气,* ENG. (Engineering) 工程部 PE：Process Engineer 制程工程师，简称制程 (1) 保持工艺的稳定 (2) 开发新的产品的工艺 (3) 配合制造部解决制造工艺上的问题 EE：Equipment Engineer 设备工程师，简称设备 (1) 机台定期的保养 (2) 机台故障的排除 (3) 配合制程工程师（Process Engineer ）解决工艺上的问题,公司常用词汇,Process Integration Engineer(PIE)工艺整合工程师,Conference/Meeting/Seminar 会议 Training room 训练教室 Training course 训练课程 Shuttle bus 交通車 Internet 国际互联网络 Intranet 企业內部互联网络 OHSAS 18001 Occupational Health 另外大部份量测机台 亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业,公司常用词汇,* EAP,MFG常用词汇介绍,* Semiconductor：半导体 导体、半导体和绝缘体主要是依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度 导体：容易导电的物体，比如金、银、铜、铁、人.，导电系数很大 半导体：介于导体和绝缘体之间的，如硅中加锗、砷等 绝缘体：不容易导电的物体，比如塑胶、木头、皮革.，导电系数小 * FAB：晶圆厂 Clean Room :洁净室 在半导体厂引申为从事生产活动的地方 ，也就是我们所说 的FAB Discipline: 纪律,MFG常用词汇介绍,MFG常用词汇介绍,MFG常用词汇介绍,* Wafer：晶圆或晶片 原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的晶片图形类似,MFG常用词汇介绍,* ID：Identification的缩写 可以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证 Wafer ID：每一片晶片有自己的晶片刻号，叫Wafer ID Lot ID：每一批晶片有自己的批号，叫Lot ID Product ID：各个独立的批号可以共用一个型号，叫Product ID Notch:缺口 Wafer Id 一般都刻在notch处 Stocker:仓储,MFG常用词汇介绍,MFG常用词汇介绍,* Foup：晶盒（12寸，含cassette）Front Open Unit Pod,MFG常用词汇介绍,* RF ID(Radio Frequency ID)： 用来记录FOUP ID ，与MES 对应的芯片ID 、刻号、机台的EAP 亦是透过RF ID 来和MES 沟通了解当站该RUN 那一种程序,RFID,Tag：电子显示器(显示lot的information）,MFG常用词汇介绍,Tag,MFG常用词汇介绍,MFG常用词汇介绍,Particle：含尘量/微尘粒子 Certify/Certification：考核认证，取得一种权限 Rack 货架：摆放FOUP的地方，固定不动,MFG常用词汇介绍,Audit：稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚 Run 货：口语，就是指跑货，生产 Follow：听从，服从，遵循 Trolley:推车,MFG常用词汇介绍,MFG常用词汇介绍,MFG常用词汇介绍,MO：Miss Operation 误操作，即没有按照规范执行的操作,(1) 依工作准则作业. (2) 不确定的事需询问清楚后再下判断,MO 有何之可能影响?,(1) 产品制程重做(REWORK)。 (2) 产品报废。 (3) 客户要求退还产品，并要求赔偿. (4) 公司声誉因未能准时达交而受损,如何防止 MO 之产生 ?,MFG常用词汇介绍,* Lot：批 一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片 * Lot Priority：每一批产品在加工的过程中被选择进机台的先后顺序 Bullet Lot：也叫做Super Hot Lot，优先顺序为1，等级最高，必要 时当lot在上一站加工时，本站要空着机台等待 Hot Lot：优先顺序为2，紧急程度比Bullet次一级 Delay Lot：优先顺序为3 Normal Lot：优先顺序为4，属于正常的等级，按正常的派货 C/D Wafer：优先顺序为5，控挡片（Control/Dummy Wafer） * Recipe：程式 当wafer进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备 的条件。机台的Recipe记录wafer进机台后先进哪个 chamber，再进哪个。每 个chamber反应时要通过哪些气体,MFG常用词汇介绍,MFG常用词汇介绍,MFG常用词汇介绍,* WIP：Work In Process 在制品 晶片从投入到晶片产出，FAB内各站积存了相当数量的晶片，统 称FAB内的WIP 一整个制程又可以细分为数百个Stage和Step，一个Stage又是由几个 Step组成的 * Area 区域：某一个特定的地方。在FAB内又可以区分为以下的几个工 作区域，每个区域在制程上均有特定的目的。 * WAFER START AREA：晶片下线区 * DIFF AREA：DIFFUSION 炉管（扩散）区 * CVD AREA：Chemical Vapor Depositionv 化学气相沉积,MFG常用词汇介绍,* CMP AREA：Chemical Mechanical Polishingv 化学机械研磨 * PHOTO(Litho) AREA：黄光区 * IMP AREA：IMPLANT AREA离子植入区 * SPUTT AREA：金属溅镀区 ，又称作PVD（Physical Vapor Deposition） WAT AREA：Wafer Accept Test AREA 晶片允收测试区 ETCH AREA:蚀刻区 * CWR：Control Wafer Recycle 控挡片回收 Bay：由走道两旁机器区域隔离出来的区域。FAB内的Bay排列在中央 走道 两旁，与中央走道构成一个非字型，多条Bay可以拼成一个 AREA,Wafer Start,Diffusion,Photo,Etch,Thin Film,WAT,MFG常用词汇介绍,MFG常用词汇介绍,* AMHS：Automatic Material Handling System 自动化物料传输系统 FAB内工作面积很大，且FOUP很重，利用人力来运送，会使人很累，在加上FAB内WIP的增加，要有效追踪管理每个LOT，让FAB的存储空间向上发展，而不至对FAB内的Air Flow影响太大，所以发展AMHS。 * Control Wafer:控片 控片进机台加工后，要经过量策机台量策，测量后的值可以判定机台是否处在稳定的、可以从事生产或run出来的产品是否在制程规格内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来等工程师检查。 * Dummy Wafer：挡片 挡片的用途有两种：1、暖机 2、补足机台内应摆晶片而未摆的空位置,MFG常用词汇介绍,MFG常用词汇介绍,* PM：Prevention Maintenance 预防保养：经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而终止生产交由设备工程师维修，便叫PM。PM的间隔依机台特性而各有不同，有的算片数或RUN数，有的固定每周每月。想象成汽车每隔5000/10000公里要换油、检查各部位的零件道理一样。 * Spec：规格specification的缩写。 产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经由量测量测，该产品加工后是否在规格内。若超出规格（out of spec），必须通知组长将产品Hold，并同时通知制程工程师来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格，借以提升制程能力。 OOS（out of spec） OOC（out of control） SPC： Statistics Process Control 统计制程管制 通过统计的手法，收集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请机台,MFG常用词汇介绍,MFG常用词汇介绍,* Split/Merge 分批 /合并 一批货跑到某一点，因为某些原因而需要做分批（split），Leader/MA除了要将实际的wafer分成两批放在不同的pod内，还要在MES上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分晶片的帐转出来，变成另一批，即产生子批，原批号便成为母批。 举例：Lot Id：B00001有25片，晶片刻号#1-#25，其中#13-#25（共13pcs），各被客户要求分批出来做其他加工程序，则产生：B00001(#1-#12 母批）、B00001.1(#13-#25 子批），子批的批号由MES系统自动产生。 MSR：Manufacture Stage Report 生产报表 通过MSR的MOVE量，可以比较出当天生产状况的好坏。 良率：工厂的产出晶片良品数量与投入生产的晶片数量的比率 良率=当月出货片数/（当月出货片数+当月报废片数），良率越高，成本越低。,MFG常用词汇介绍,* Alarm：警讯 机台经常会送出一些Alarm Message，告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过设备工程师的处理，将机台修复正常可以生产的状态。部分Alarm并不影响生产，只是一个警告讯号，严重的Alarm，会将机台停下来。不论是哪一种Alarm制造部人员都应将讯息转告工程部人员，不能私自处理。 * FAB内ALARM的种类： 机台出现异常 因环境因素引起的ALARM,* Move：产量 FAB以晶片的MOVE作当天生产结果的MOVE有stage move、step move，大致上我们会以stage move加上step move去计算各区的产量 比如：一个lot有25pcs，当天移动3个stage，则当天这批lot的move量为25x3=75pcs。如果这3个stag内有12个step在加上第四个stage（已经过了2个step，尚有二个未过），该lot当天step move为25x（12+2）=350pcs,MFG常用词汇介绍,MFG常用词汇介绍,MFG常用词汇介绍,* WPH：Wafer Per Hour 每小时机台产出晶片数量，WPH可以用来衡量直接人员的工作绩效。WPH=MOVE/UP TIME 例如：从8：00到下午18：00机台生产300片wafer，但该机台从11：00到15：00因维修保养而停止生产，所以机台的WPH值为300/（104）=50片 Cycle Time：生产周期 FAB Cycle Time：从晶片投入到晶片产出这一段时间 Step Cycle Time：lot从进站等候开始到当站加工后出货时间 Yield:良率,MFG常用词汇介绍,BOH：Begin Of Hand Wafer In Process 期初存货 定义：开始工作时，要来这里RUN的货 计算频率/单位：每天 片 EOH ：End Of Hand Wafer In Process 期末存货 定义：工作结束时剩余要RUN的货 计算频率/单位： 每天 片,一天，阿水和妈妈、奶奶一块包饺子。妈妈负责轧饺子皮，阿水负责包，奶奶负责煮。阿水开始包时，妈妈已经轧好了100个面皮，阿水用了一个小时，包完了150个。其中，包完的饺子有15个坏掉了，没法下锅。一小时后，阿水发现还剩50个面皮等着要包。,MFG常用词汇介绍,* Turn Ratio：周转率（T/R） 周转率可以判断FAB Cycle Time的长短，在制品的多少 例如：如果一批货一天平均过3个stage，该批货从下线到出货一共需要120个stage，则该货的平均周转率为3，Cycle Time为120/3=40天。将FAB所有的lot加起来，就等于FAB现有在制品WIP的数目。 该FAB当天所有产品的turn ratio=FAB当天的MOVE量/FAB当天的WIP水准 Q：一批lot有100个stage，该批每天平均T/R为4，若该批lot12月30号要出线，理论上要在什么时候下线？,MFG常用词汇介绍,从前有两个好朋友，一个叫阿水，一个叫矮子猴 有一天，他们同时要从北京到上海去工作 阿水动作比较快，买到了特快车，矮子猴比较笨买到了慢车 8/14早上他们两个同时到北京车站，车子在同一时间出发 从北京到上海要经过河北、河南、安徽、江苏才到上海，中间会经过 30个站，阿水的车15个钟头就可以到了，矮子猴要30个钟头， 阿水的车一个钟头可以过2站，所以第一天就到了，矮子猴一个 钟头只能过1站，要隔天才到，结果没想到，矮子猴的慢车出轨了， 矮子猴就因此不幸归天永远到不了了。,MFG常用词汇介绍,WAFER OUT：晶片产出量 经由OQA检验合格由FAB出货之晶片数量 说明：OQA检验项目大致为晶片颜色、护层，是否有刮伤。 TECN：Temporary Engineer Change Notice 临时工程变更通知 因应客户需要或制程规格短期变更而与OI所定的规格有所冲突时，由工程师发出TECN到线上，通知线上的工作人员规格变更。所以上班之后第一件事应先阅读TECN并熟记，阅读后要在表单上签名。TECN既为短期，就必须设定期限，过期的TECN必须交由组长，转交key-in回收！,MFG常用词汇介绍,PN：Production Notice 制造通报 凡OI未规定之范围，或已规定但需再强调所及的临时性通知最长为期一个月，需经制造部section签核过。PN也是每天上一班交接后必读的资料，需签名， 列入audit项目。 PN （Production Note ，制造通报）的目的? (1) 为公布FAB 内生产管理的条例。 (2) 阐述不清楚和不完善的操作规则。 PN 的范围? (1) 强调O.I.或TECN 之规定, 未改变 (2) 更新制造通报内容 (3) 请生产线协助搜集数据 (4) O.I.未规定或未限制, 且不改变RECIPE 、SPEC 及操作程序,OI：Operation Instruction 操作规范 规定的标准的正确操作机台的方法的文件，没有时间限制，可以更新，需要签名。 Logsheet：记录纸 记录机台数据供工程师查询，一般作为OI附件，需使用最新版本。,MFG常用词汇介绍,“A”,“B”,FAB区常用词汇,“C”,FAB区常用词汇,“D”,FAB区常用词汇,“E”,FAB区常用词汇,“F”,“G”,FAB区常用词汇,“H”,“I”,FAB区常用词汇,“L”,FAB区常用词汇,“M”,FAB区常用词汇,“N”,“O”,FAB区常用词汇,“P”,FAB区常用词汇,“Q”,“R”,FAB区常用词汇,“S”,FAB区常用词汇,“S”,“T”,FAB区常用词汇,“U”,“V”,FAB区常用词汇,“W”,“Y”,FAB区常用词汇,“Z”,