PCB来料检验规范

文件密级无文件名称文件编码文件版本P-P001APCB 来料检验标准页号1 of 27版本A文件更改简历更改内容新发行生效日期2009 年 11 月 05 日 其它无文件名称文件编码文件版本P-P001APCB 来料检验标准页号2 of 271.目的：勤基电子 PCB 外观检验标准建立 PCB 外观检验标准，为供给商出货品质管控以及勤基来料检验提供标准依据。本文件成为双方品质协议的重要组成局部。2.范围：2.1 本标准通用于本公司生产或购置任何 PCB 的外观检验,有特殊规定的情况下除外。2.2特殊规定是指：因产品的特性或客户端的特殊需求在本标准的根底上修改的标准. 3.相关参考文件： IPC-A-610G(Class2)检验标准.4. 定义4.1用法:4.1.1本标准按使用特性可分为两局部:.1外部检查法:所谓“外部检查法情况,是指板面上可看到又可测量到的局部，线路、通孔、焊垫等之总称)或者瑕疵等,某些缺陷,例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其实际情况是内在的缺失现象,但却可从外表加以检测.2内部检查法:所谓内部检查法情况,是指导件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning)试样,或其他处理才能进行检查与测量之情况.虽然有时从外表也可看到其局部情形,但仍需微切片才能决定是否符合允收性的规定要求.4.2验收标准(Standard): 合格状况：产品完全符合品质要求的状况。对 pcb 应用于组装加工能到达理想的状无文件名称文件编码文件版本P-P001APCB 来料检验标准页号3 of 27 允收状况：产品一部份不能符合品质的要求，但还能维持组装加工到达可靠度的状况，判定为允收状况。 拒收状况：产品不符合品质要求，无法保证组装加工的可靠度。，判定为拒收状况。4.3不良： 严重不良：系指不良足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产平安的不良，称为严重不良，以 CR 表示之。 主要不良：系指不良对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要不良，以 MA 表示之。 次要不良：系指单位不良之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能到达所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以 MI 表示之。：缺点判定表缺点判定NO 检验工程缺点说明CR MA MI1234567891011线路1.断线2.短路3.缺口，大于线宽的 1/54.压伤凹陷5.沾锡6.修补不良7.露铜8.线路撞歪9.剥离10.间距缺乏11.残铜*PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创立 文件密级121314无文件名称12.线路污染及铜箔氧化13.线路刮伤14.线细或线粗文件编码文件版本P-P001APCB 来料检验标准*页号4 of 27151617181920212223242526272829303132333435363738394041防焊孔15.阻抗过大,未到达规定要求50+/-10%1.色差较明显2.绿油起泡，每片不超过 2 点3.露铜4.划伤但未露铜5.焊盘上锡6.补油面积不超过 2*10mm，数量不超过 2处7.补油厚度不均匀或颜色不一致8.绿油进入零件孔9.BGA 局部没有 100%塞孔10.油墨暗淡、油墨不均或变质11.双面板 Via Hole 没有覆盖绿油12.沾锡或沾有其他异物13.假性露铜14.油墨颜色用错1.孔不导通2.孔破3.孔内有锡珠4.孔内粗糙或含有杂质5.NPTH 孔沾锡6.多钻孔7.漏钻孔8.孔偏移，超出菲林片上孔边距离 3mil9.出现粉红圈10.孔径偏大或偏小11.BGA 之 Via Hole 上锡12.PTH 孔内锡面氧化变色*文件密级4243444546文字47484950515253545556PAD575859606162636465外观666768成型707172 74无文件名称13.Via孔未做油墨塞孔或塞孔不良1.文字偏移2.文字颜色不符3.文字溶解或文字脱落4.文字漏印、多印或重影5.文字油墨污染板面6.文字模糊不清7.白油进入孔内1.锡凸&锡渣&锡饼2.PAD 缺口3.锡缩、上锡不饱满4.光学点不良或脱落5.BGA 喷锡不均6.焊盘偏位7.PAD 脱落8.PIN 脚 PAD 之间未作防焊处理9. PIN 脚 PAD 之间防焊脱落10.NPTH 孔在防焊面做锡圈11.焊盘氧化12.PAD 露铜13.PAD 沾白漆或沾油墨1.夹层别离、白斑或白点2.织纹显露、板材不良3.板面不洁4.板边撞伤5.吃锡不良，有沙眼1.过大或过小公差为+/-8MIL2.裁切不良3.未按要求制作 V-CUT4.板厚或板薄 (超出公差如:1.6mm+/-0.125mm5.V-CUT 深度不良文件编码文件版本*P-P001APCB 来料检验标准*页号5 of 27文件密级 75 76 77787980其它无文件名称6.板弯或板翘7.成型有毛边或破边1.机种型号错误2.版本错误3.混料4.漏印 UL NO特殊要求除外文件编码文件版本*P-P001APCB 来料检验标准*页号6 of 278182835.制造周期印错或漏印特殊要求除外6.少包装或未用真空包装7.没有使用 FR4 和符合 94V-0 标准的材料*5.作业程序与权责:5.1 检验环境准备 : 照明：室内照明 800LUX 以上，必要时以(三倍以上)含放大照灯检验确认。 ESD 防护：凡接触 PCB 必需配带干净手套措施。 检验前需先确认所使用工作平台清洁。 假设有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。 涉及功能性问题时，由工程或品保单位分析原因与责任单位，并于维修后由品管单位复判外观是否允收。6.抽样标准:6.1 依据 MIL-STD-105E Level,致命缺陷CRAQL0.4；重缺陷MAAQL0.65；轻缺陷MIAQL1.0;数量少于 30PCS 全检此抽样标准只适用于 PCB 外观检验。6.2 PCB 性能测试允收标准依照 0 收 1 退7.外观检验标准: 7. 1.板边：711 毛刺/毛头文件密级无文件名称文件编码文件版本P-P001APCB 来料检验标准页号7 of 27合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边不合格：出现连续的破边毛刺 712缺口/晕圈合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入板边间距的 50%，且任何地方的渗入2.50mm缺口OK晕圈OK不合格：板边出现的晕圈、缺口板边间距的50%，或2.54mm。缺口NJ713板边/板角损伤晕圈NJ合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格：板边、板角损伤出现分层。7.2板面：板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。水渍文件密级勤基集团PCB 事业部无文件名称文件编码文件版本P-P001APCB 来料检验标准页号8 of 27合格：无水渍；板面出现少量水渍。不合格:板面出现大量、明显的水渍。 板面异物合格：无异物或异物满足以下条件1、距最近导体间距0.1mm。2、每面不超过3处。3、每处最大尺寸0.8mm。不合格：不满足上述任一条件。锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。 板面残铜合格：无余铜或余铜满足以下条件1、板面余铜距最近导体间距0.2mm。2、每面不多于1处。3、每处最大尺寸0.5mm。不合格：不满足上述任一条件。划伤/檫花合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜 2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。 压痕文件密级无文件名称文件编码文件版本P-P001APCB 来料检验标准页号9 of 27合格：无压痕或压痕满足以下条件 1、未造成导体之间桥接。 2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减20%。 3、介质厚度0.09mm。不合格：不满足上述任一条件。凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条件。7. 2 .9 露织物/显布纹合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。不合格：有露织物露织物OK7.3基材： 白斑/微裂纹合格：无白斑/微裂纹。或满足以下条件露织物NJ1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度50相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.54mmE323202 文件编码文件版本P-P001A页号10 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验标准不合格：所呈现的缺点已超出上述准那么白斑OK微裂纹OK微裂纹NJ分层/起泡合格：1、导体间距的 25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过 1%。3、没有导致导体与板边距离最小规定值或 2.54mm。4、热测试无扩展趋势。不合格：所呈现的缺点已超出上述准那么。PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创立 文件编码文件版本P-P001A页号11 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验标准分层起泡OK外来夹杂物合格：无外来夹杂物或夹杂物满足以下条件 1、距最近导体0.125mm。 2、粒子的最大尺寸0.8mm。不合格：1、已影响到电性能。 2、该粒子距最近导体0.125mm。 3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。 内层棕化/黑化层檫伤分层起泡NJ合格：热应力测试之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。7.4 导线： 缺口/空洞/针孔合格：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的20%。缺陷长度导线宽度，且5mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准那么。镀层缺损合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。文件编码文件版本P-P001A页号12 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验标准不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。开路/短路合格：未出现开路、短路现象。不合格：出现开路、短路现象。导线压痕合格：无压痕或导线压痕导线厚度的20%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准那么。 导线露铜合格：未出现导线露铜现象。不合格：有导线露铜现象。导线粗燥合格：导线平直或导线粗糙设计线宽的20%、影响导线长13mm且线长的10%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准那么。导线粗燥OK导线粗燥NJ导线宽度文件编码文件版本P-P001A页号13 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验标准合格：实际线宽偏离设计线宽不超过20%不合格：所呈现的缺点已超出上述准那么。阻抗合格：特性阻抗的变化未超过设计值的10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的10%。7.5 金手指 金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。外表镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%阻焊膜不允许上A、B区。不合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%。1/5 B 3/5 A 1/5 C 金手指说明合格： 1金手指A、B区：外表镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。2金手指A、B区：无凸点、起泡、污点3凹痕/凹坑、针孔/缺口长度0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过2处。PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创立 f文件编码文件版本P-P001A页号14 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验标准4金手指刮花：不允许露铜，严重刮花不允许发生在 A 区，每排金手指不多于 2处；不合格：不满足上述条件之一。金手指接壤处露铜合格：2级标准：接壤处露铜区长度1.25mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准那么。6：孔孔与设计不符合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔。不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔。锡珠堵孔铅锡堵插件孔合格：满足孔径公差的要求。不合格：已不能满足孔径公差的要求。锡珠堵过孔定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如以下图所示。合格：过孔内残留锡珠直径0.1mm，有锡珠的过孔数量过孔总数的1%。不合格：锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%。*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创立 文件编码文件版本P-P001A页号15 of 27文件密级铅锡塞过孔无文件名称PCB 来料检验标准定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如以下图所示。不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。异物堵孔合格：未出现异物堵孔现象。不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。7.6.4 PTH导通性合格：PTH孔导通性能良好，孔电阻1m。不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通。PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。爆孔印制板在过波峰焊后，金属化的导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡粒现象。出现以下情况之一即为爆孔：1.锡粒形状超过半圆2.孔口有锡粒炸开的现象合格：PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。不合格：PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创立 文件编码文件版本P-P001A页号16 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验标准PTH孔壁破洞1、镀铜层破洞VoidsCopper Plating )合格：无破洞或破洞满足以下条件 1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。2、横向900。3、纵向板厚的5%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准那么。 PTH孔破洞OKPTH孔破洞NJ2、附着层锡层等破洞VoidsFinished Coating合格：无破洞或破洞满足以下条件 1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创立 文件编码文件版本P-P001A页号17 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验标准 3、横向900；纵向板厚的5%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准那么。附着层破洞OK附着层破洞NJ768晕圈合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层孔边至最近导体距离的50%，且任何地方 2.54mm。不合格：因晕圈而造成的渗入、边缘分层该孔边至最近导体距离的50%，或2.54mm。晕圈OKPDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创立 文件密级外表PTH孔环无文件名称晕圈NJPCB 来料检验标准合格：孔位位于焊盘中央；破出处90u65292X焊盘与线的接壤处线宽的缩减20%，接壤处线宽0.05mm如图中A不合格：所呈现的缺点已超出上述准。外表NPTH孔环合格：孔位位于焊盘中央图中A；孔偏但未破环图中B。不合格：所呈现的缺点已超出上述准那么7.7焊盘焊盘露铜合格：未出现焊盘的露铜。文件编码文件版本P-P001A页号19 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验标准不合格：已出现焊盘露铜。 焊盘拒锡合格：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。不合格：出现拒锡现象。拒锡OK焊盘缩锡拒锡NJ合格：焊盘无缩锡现象；并且导体外表、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%图中A。不合格：所呈现的缺点已超出上述准那么。缩锡OK 焊盘损伤缩锡NJ合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象，焊盘边缘缺口/针孔等缺陷造成的SMT焊盘边缘损伤焊盘长或宽的10%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准那么。P-P001A页号20 of 27文件密级焊盘变形无文件名称PCB 来料检验标准合格：外表贴焊盘无变形；非外表贴焊盘之变形未影响焊接。不合格：外表贴焊盘发生变形或插装焊盘变形影响插件焊接。7.8字符以及Mark点 基准点不良合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。 基准点漏加工合格：所加工的基准点应与设计文件一致。不合格：漏加工基准点，已影响使用。 字符漏印，错印合格：字符与设计文件一致。不合格：字符与设计文件不符，发生错印、漏印。字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可识别，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可识别或可能误读。 标记油上焊盘合格：标记油墨没上SMT焊盘；插件可焊焊环宽度0.05mm。不合格：不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT焊盘。7.9阻焊 导体外表覆盖性合格：1无漏印、空洞、起泡、失准等现象。文件编码文件版本P-P001A页号21 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验标准2不允许在有焊锡涂层的导体外表涂覆阻焊膜。不合格：不满足下述条件之一 1因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。 2在有焊锡涂层的导体外表涂覆阻焊膜。 阻焊膜脱落合格：没有任何区域发生阻焊膜脱落，跳印。不合格：各导线边缘之间已发生漏印。阻焊膜起泡/分层合格：在基材、导线外表与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减25%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准那么。阻焊膜入孔非塞孔的孔合格：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不允许阻焊入孔。不合格：所呈现的缺点已超出上述准那么。阻焊膜入非金属化孔合格：阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。不合格：阻焊膜进非金属化孔后，不能满足孔径公差的要求。阻焊膜塞孔阻焊膜塞过孔：合格：方式1外表处理前做塞孔的PCB塞孔深度70孔深，孔不允许露铜；方式 2外表处理后做塞孔的 PCB板厚小于 1.6MM 的板不作深度要求塞孔深 50PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创立 文件编码文件版本P-P001A页号22 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验标准孔深，允许有锡圈，锡圈单边5mil，孔内残留锡珠不超过总数量的 5%，且元件面不允许有锡珠高于板面.不合格：出现漏塞现象；孔内残留锡珠或塞孔深度不满足要求。阻焊塞孔空洞与裂纹合格：无空洞或裂纹；空洞或裂纹但未导致露铜；空洞或裂纹导致露铜但未延伸至孔口。不合格：空洞或裂纹导致露铜，并且空洞或裂纹延伸至孔口。阻焊膜波浪/起皱/纹路合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接。不合格：已造成导线间桥接。阻焊膜纹路OK吸管式阻焊膜浮空阻焊膜纹路NJ合格：阻焊膜与基材、导线外表及边缘无目视可见的空洞。不合格：阻焊膜与基材、导线外表及边缘有目视可见的空洞。阻焊桥漏印合格：与设计文件一致，且焊盘空距10mil 的贴装焊盘间有阻焊桥。不合格：发生阻焊桥漏印。阻焊桥断裂合格：阻焊桥剥离或脱落该器件引脚总数的 10%。不合格：阻焊桥剥离或脱落已超过该器件引脚总数的10%。PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创立 文件编码文件版本P-P001A页号23 of 27文件密级阻焊膜颜色无文件名称PCB 来料检验标准合格：同一面颜色均匀、无明显色差。不合格：同一面颜色不均匀、有明显色差。7.10外表处理 热风整平合格：经处理后的铜外表应被锡铅合金均匀覆盖，涂覆层的厚度应控制在 1 40um 间，但是孔径不允许因此而变小。不允许出现短路，锡高造成变形，上锡不良占焊盘面积不能超过 1/5，整体上锡不良不能超过 5%。外观铅锡层应有光泽、平滑，不允许有在实用上有害的划痕，突起的凹痕，毛糙不光滑、模糊不清、变色、污染等现象存在；不合格：所呈现的缺点已超出上述准那么。 防氧化处理合格：经防氧化处理后的外表应光滑平整，无氧化，无露底铜的现象存在。不合格：经处理后的产品外表存在氧化，有露铜现象。化学&电镀金属合格：电镀层厚度满足客户要求。经过处理过后的外表应颜色均匀，光滑平整，无露镍、铜镀层的现象存在；不合格：不满足上述要求。8.外形尺寸要求 8.1板厚公差板厚mm1.0及1.0以下大于1.0小于等于1.6大于1.6小于等于2.0公差mm0.10.140.18PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创立 文件编码文件版本P-P001A页号24 of 27文件密级无文件名称大于2.0小于等于2.4大于2.4小于等于3.0大于3.0PCB 来料检验标准0.220.2510%8.2 孔径公差类型/孔径0.31mm0.31mm0.8mm0.8mm1.60mm1.6mm2.5mm2.5mm6.0mmPTH孔+0.08/-mm0.08mm0.10mm0.15mm+0.15/-0mm+0.3/-0mmNPTH孔0.05mm0.05mm0.08mm+0.10/-0mm +0.10/-0mm +0.3/-0mm 8.3 外形尺寸公差长宽度尺寸公差8.4翘曲度小于100mm长宽度尺寸小于300mm时长宽度尺寸大于300mm时定位槽尺寸位置尺寸单板板的状况无SMT的板最大翘曲度0.70.1mm0.125mm0.15mm0.13mm0.1mm背板最大翘曲度1，同时最大变形量4mm板厚 1.6mm的SMT板板厚1.6mm的SMT板0.70.5，同时最大弓曲变形量1.5mmPDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创立 文件编码文件版本P-P001A页号25 of 27文件密级8.5V-CUT无文件名称PCB 来料检验标准对于纸基板如 FR-1：对于纸基板如 FR-1：当板厚尺寸 h1.4mm 时，双面 V-cut 保存局部要求为 b=h/2 0.1mm；当板厚尺寸 h1.4mm 时，双面 V-cut 保存局部要求为 b=0.70.1mm，复合基材 CEM-1 依据纸基板标准进行 V-CUT。对于其它非纸基材料如 FR-4，当板厚尺寸 h0.8mm 时，双面 V-cut 保存局部要求为 b=0.350.1mm；当板厚尺寸 0.8mmh1.6mm 时，双面 V-cut 保存局部要求为 b=0.40.1mm；当板厚尺寸h1.6 mm 时，双面 V-cut 保存局部要求为 b=0.530.13mm。角度=3060u65292X允许公差5u12290X9：PCB 修理规定：9.1补油 补油颜色一致，不允许有绿油下杂物和绿油下铅锡未刮净； 面积小于 25mm2，长小于 10mm； 每面少于 3 处，每块少于 5 处； 不允许绿油下发黑，不允许露铜，不允许上焊盘、孔环及入孔； 经 3M 胶带测试不允许剥离； 字符残缺补字符每块不多于 2 处； 补碳油不可以影响碳手指的最小间距，经 3M 胶带测试不允许剥离； 补碳油不可以碳油堆积。9.2 补线 线宽线距不超过原线宽的+/-20%，高度不可明显高出原线路； 补线处不允许绿油下发黑； 补线的位置经 3M 胶带测试不允许剥离； 每面少于 2 处，每块少于 3 处；PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创立 文件编码文件版本P-P001A页号26 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验标准 定位点脱落或崩缺不允许补线，金手指脱落或崩缺不允许补线； 成品板线宽线距在 4mil/4mil 之内的线路开路和崩线不允许补线； BGA 位置内的线路不允许补线； 断线超过 3mm 不允许补线，线路拐角处和焊盘缺口不允许补线； 距离 SMT 焊盘或 PTH 孔环 1.25mm 之内不允许补线； 平行线同时缺口和开路不允许补线； 按键位和邦定位不允许补线；9.3补金 补金的金色必须和周围颜色一致，不允许有明显差异； 补金不允许划伤金手指或周围的金面； 9.3.3补金不允许有金面发黑和发红现象； BGA 位焊盘不允许补金。9.4拖锡拖锡必须保持锡面平整，不允许有锡面发灰发白等异色现象； 拖锡后不允许有黑孔和灰孔现象； 拖锡后不可以影响孔径； 绿油印偏不可以拖锡； 拖锡不可以损伤周围绿油和锡面；9.5短路修理 短路修理后不可以有残铜留在线路间距处； 修理后的线路线宽线距不可以超过原线路的+/-20%； 线宽线距在 4mil/4mil 之内的线路短路不可以修理；文件编码文件版本P-P001A页号27 of 27文件密级无文件名称PCB 来料检验标准 连续三条平行线短路且短路长度大于 1.0mm 不可以修理； 环绕孔环的短路，修理后不可以影响孔径和孔环的要求；短路修理后的板必须经过补油，经 3M 胶带测试不允许剥离； 修理短路后的补油面积遵循补油的要求；没有特殊要求的情况下，以此标准为准。假设制作指示和客户有特殊要求，以客户标准要求为准。PDF文件使用 pdfFactory Pro试用版本创立