全贴合技术的工艺流程教学总结

全贴合技术的工艺流程OCR 夜态光学胶是水胶，属 UV 光照系列胶，UV 是英文 Ultraviolet Rays 的所 写，即紫外光线，波长在 10400nm 范围内。UV 胶又称无影胶、光敏胶、紫外光 固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。一.工艺流程：一OCAB 合流程讥药狮送送郛wRMRM： HMMIHMMI- - iriliril二OCR贴合流程.设备及作业方式:主要工艺过程:1.将大块 sensor 玻璃切割成小 panel 的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方 式，目前一般采用刀轮切割即可。碓*/CGQCGQ H包/卡EJ 口口口口 _h口口口口口口口口口口 口口口口口口 FJ 口口口4* Jh鹏濡造且令酷七菱U V展.出四破眠91/尊堂 一一 1鬻:2就鲁航需 52.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑 污染sensor 外表。有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大局部厂家采用人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边 的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。二.研磨清洗：1 .将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。2 .清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。3 .外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护 膜。4 . ACF 贴附：5 .FPC 压合bondingFPca banding pad HiniiiiiiiliiiirnriTHiniiiiiiiliiiirnriTTiTi iirnriirnr目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。注：FPCa : 加上一个 “a 代表已焊上 IC , R & C 等 component , “a 为 为 assembly的意思.为加强 FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bonding 后在 FPC 周围涂布少 量的 UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。FPCFPC 5 5轴1 1 r rW W ci;reci;re 杼V V 布于FFCFFC周圆散UlgUlgM M解处,加 0 件微棒位位乱啊渤界却,处的蔗再*匚_手审嘴树鼓片氏盟6 .贴合：将 FPC bonding 后的 Sensor 与 cover glass 贴合在一起，依据所用 胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCAK 合，一种是 OCRfe 合。OCAtt 合分两步，第一步将 OCA1 贴在 sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴 过 OCA的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。第一步：软贴硬七手好哂亍隰一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA 勺 sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCDg 动对位完成后，在真空腔内进行加压贴 合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。脱 泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡。一般是整盘产品放入，压力46kg,时间：30min.OCFtt 合：大尺寸7inch 以上主要用水胶，易返修工艺步骤：1上片机械手2涂胶，框胶工艺和 AB 胶工艺涂胶形状：图示为 OCRt 敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有 变化。目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV 胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB 胶工艺，在周边涂上 B 胶，OCRA 胶溢出与 B 胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。3贴合4 UVf 贸固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间几秒钟、低照度。假固化后胶粘接强度为 3040%假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干 净后，重新投入。5假固化后白良品进入 UV 固化炉进行本周化：本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为 50 C, UV 灯管工作 2000h 需进行更换。7.外观检测：没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、 bongding 是否OK 有无 bonding 贴合不良。有用 CCD 佥测的，是指要用放大 镜目检，放大到相应倍数。8.ITO 测试：对 sensor 来料测试，通过扫描 ITO 线路的导通性，来测试开路，短路，电容值，防止来料不良而产生的产品良率下降，以确保 ITO 功能。测试治具按 ITO 工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视 ITO 工艺要求而 定。ITO 测试需要设备：电脑硬件自备，软件IC 供给商提供，测试 治具按 ITO 工艺要求制作9.bonding 测试：一般是测试 FPC 来测定 bonding 的直通率，把 bonding 不良的产产品挑出， 不流进贴合工段。需搭配客户选用的 IC 测试。测试治具按 FPC 工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视 FPC 线路工艺要求而定。邦定测 试需要设备：电脑硬件 自备，软件IC 供给商提供 测试治具按 FPC 工艺要求制作 10.贴保护膜：检查合格后的产品贴保护膜后装入 tray 盘成品盒中。11.包装入库：将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。三.主要材料及特性：（一） .ACFACF Anisotropic Conductive Film各向异性导电胶膜，是一种同时具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导电 性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异性导电胶膜。（二）.FPCFPC : Flexible Printed Circuit ,又称软性线路板、柔性线路板，简称软板 或 FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。上面有蚀刻线路，可将IC、电容、电阻等焊接在 FPC 上成为驱动元件组，与 touch sensor 连接后， 由接受控制板输入的驱动电压，通过 IC 的动作进行 touch sensor 上信号的传送。（三） .OCAOCA! PSA 压敏胶的一种，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率 99% 影响粘贴效果的主要因素有：外表粗糙度，外表污染状况油脂、清洗剂、 水、尘埃、纤维等，贴合时间、压力、温度等。胶体上下两保护膜称为离型 层release liner ,使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离 型层贴另一物体。离型的轻重或称离型力，release force ,为撕除离型层所需力量单位长度下，OCAW 面中，离型力较大者为重离型。OCA 交膜特性：透光性好90 犯上，耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，力口 工性好。（四） .OCROCR 夜态光学胶是水胶，属 UV 光照系列胶，UV 是英文 Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在 10400nm 范围内。UV 交又称无影胶、光敏胶、紫外 光固化胶。J re - FPC TCP HOF粒于之使用及海咽蛤原理必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。UV 胶的固化原理：UV 固化材料中的光引发剂或光敏剂在紫外线照射下， 吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反 应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。其特点：1 .无 VOCS 发物，对环境空气无污染；2 .无溶剂，可燃性低；3 .固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运；4 .室温固化。固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固化条件长时间高辐 射。储存及清洁：1 . OCR 胶的保存条件：温度 25 C,湿度 19%2 .用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。五面保护膜：PET 保护膜：在 PETS 材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。特点：1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成；3 .粘度低，贴附后粘着力经时变化小；4 .贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。