一种基于ISS的软硬件协同验证环境

文章来源 毕业论文网 一种基于ISS的软硬件协同验证环境文章来源 毕业论文网 全部作者： 幸强 第1作者单位： 东南大学国家专业集成电路系统工程技术研究中心 论文摘要： 本文讨论了1种面向SOC设计的基于指令级仿真器(ISS)的软硬件协同验证环境。在该环境中，硬件用硬件描述语言来建模，软件用编程语言来编写，使用指令集仿真器和事件驱动逻辑仿真器分别完成对软硬件的仿真，两个仿真过程使用不同的进程并行进行，并通过进程间通信(IPC)实现两个仿真器之间的信息交互。 关键词： 指令级仿真器；协同验证；进程间通信；套接字 (浏览全文) 发表日期： 2006年07月17日 同行评议： 1、SOC系统级设计是现代电子系统设计的发展方向，而软硬件协同设计、验证技术是SOC系统级设计的主要研究内容和关键技术，是电子系统设计的前沿课题，美国Berkeley大学、德国Braunmschweig大学等推出了不同的软硬件协同设计的平台。同时国际上各大EDA软件提供商如Synopsys等都在其软件中集成了采用不同算法的软硬件协同设计工具。但到目前，尚没有1款成熟的，使用方便的软件提供给广大设计工程师使用。 2、该论文提出了1种基于指令级仿真器(ISS)的软硬件协同验证技术，其特点是：软硬件采用不同的描述方法，将软硬件仿真的过程分离开来，使用Unix 套接字来实现软硬件之间的通信，从而实现软件仿真和硬件仿真的协同进行，具有1定的学术参考价值。 3、该论文提出的协同验证技术的局限性是软件设计和硬件设计采用不同的描述语言，系统综合容易造成不1致现象，同时会给系统设计者带来不便。目前SOC技术发展的挑战之1就是系统设计者并不愿意在设计中去学习1种新语言，因此采用1种设计语言实现软硬件描述，也是SOC设计验证平台发展的方向之1。 综合评价： 修改稿： 注：同行评议是由特聘的同行专家给出的评审意见，综合评价是综合专家对论文各要素的评议得出的数值，以1至5颗星显示。