电镀和化学镀

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,58,电镀和化学镀,电镀,电镀是一种用电化学方法在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层工艺。,电镀原理：在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积，形成镀层,.,目的：改善材料外观，提高材料的各种物理化学性能，赋予材料表面特殊的耐蚀性、耐磨性、装饰性、焊接性及电、磁、光学性能等。,镀层厚度：一般为几微米到几十微米。,特点：电镀工艺设备较简单，操作条件易于控制，镀层材料广泛，成本较低，因而在工业中广泛应用，是材料表面处理的重要方法。,镀层分类,镀层种类很多，按使用性能可分为,防护性镀层：例如锌、锌,-,镍、镍、镉、锡等镀层，作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层。,防护,-,装饰性镀层：例如,Cu-Ni-Cr,镀层等，既有装饰性，亦有防护性。,装饰性镀层：例如,Au,及,CuZn,仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等。,耐磨和减磨镀层：例如硬铬，松孔镀，,NiSiC,，,Ni-,石墨，,Ni-PTFE,复合镀层等。,电性能镀层：例如,Au,，,Ag,镀层等，既有高的导电率，又可防氧化，避免增加接触电阻。,磁性能镀层：例如软磁性能镀层有,Ni-Fe,，,Fe-Co,镀层；硬磁性能有,Co-P,，,Co-Ni,，,Co-Ni-P,等。,可焊性镀层：例如,Sn-Pb,，,Cu,，,Sn,，,Ag,等镀层。可改善可焊性，在电子工业中广泛应用。, 耐热镀层：例如,Ni-W,，,Ni,，,Cr,镀层，熔点高，耐高温。,修复用镀层：一些造价较高的易磨损件，或加工超差件，采用电镀修复尺寸，可节约成本，延长使用寿命。例如可电镀,Ni,，,Cr,，,Fe,层进行修复。,若按镀层与基体金属之间的电化学性质可分为：,阳极性镀层和阴极性镀层：,（,1,）凡镀层相对于基体金属的电位为负时，镀层是阳极，,称阳极性镀层，如钢上的镀锌层。,（,2,）而镀层相对于基体金属的电位为正时，镀层呈阴极，,称阴极性镀层，如钢上的镀镍层、镀锡层等。,若按镀层的组合形式分，镀层可分为：,单层镀层，如,Zn,或,Cu,层；,多层金属镀层，例如,Cu-Sn/Cr,，,Cu,Ni,Cr,镀层等；,复合镀层，如,Ni-Al2O3,，,Co-SiC,等。,若按镀层成分分类，可分为：单一金属镀层、合金镀层及复合镀层。,镀层的合理选择,不同成分及不同组合方式的镀层具有不同的性能。如何合理选用镀层，其基本原则与通常的选材原则大致相似。,首先要了解镀层是否具有所要求的使用性能，然后按照零件的服役条件及使用性能要求，选用适当的镀层，还要按基材的种类和性质，选用相匹配的镀层。例如阳极性或阴极性镀层，特别是当镀层与不同金属零件接触时，更要考虑镀层与接触金属的电极电位差对耐蚀性的影响，或摩擦副是否匹配。,另外要依据零件加工工艺选用适当的镀层。例如铝合金镀镍层，镀后常需通过热处理提高结合力，若是时效强化铝合金，镀后热处理将会造成过时效。此外，要考虑镀覆工艺的经济性。,电镀的基本原理,电镀是指在直流电的作用下，电解液中的金属离子还原，并沉积到零件表面形成有一定性能的金属镀层的过程。,电解液主要是水溶液，也有有机溶液和熔融盐。从水溶液和有机溶液中电镀称为湿法电镀，从熔融盐中电镀称为熔融盐电镀。,非水溶液、熔融盐电镀虽已部分获得工业化应用，但不普遍。,电沉积的基本条件,金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时，原则上，只要电极电位足够负，任何金属离子都可能在阴极上还原，实现电沉积。,但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其它离子，使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。,所以金属离子在水溶液中能否还原，不仅决定于其本身的电化学性质，还决定于金属的还原电位与氢还原电位的相对大小。,若金属离子还原电位比氢离子还原电位更负，则电极上大量析氢，金属沉积极少。,金属还原的可能性,金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件，而要获得质量优良的镀层，还要有合理的镀液组成和合理的工艺控制。,电镀溶液,一种电镀溶液有固定的成分和含量要求，使之达到一定的化学平衡，具有所要求的电化学性能，才能获得良好的镀层。通常镀液由如下成分构成。,1.,主盐。沉积金属的盐类，有单盐，如硫酸铜、硫酸镍等；有络盐，如锌酸钠、氰锌酸钠等。,2.,配合剂。配合剂与沉积金属离子形成配合物，改变镀液的电化学性质和金属离子沉积的电极过程，对镀层质量有很大影响，是镀液的重要成分。常用配合剂有氰化物、氢氧化物、焦磷酸盐、酒石酸盐、氨三乙酸、柠檬酸等。,3.,导电盐。其作用是提高镀液的导电能力，降低槽端电压提高工艺电流密度,.,例如镀镍液中加入,Na,2,SO,4,。导电盐不参加电极反应，酸或碱类也可作为导电物质。,4.,缓冲剂。在弱酸或弱碱性镀液中，,pH,值是重要的工艺参量。加入缓冲剂，使镀液具有自行调节,pH,值能力，以便在施镀过程中保持,pH,值稳定。缓冲剂要有足够量才有较好的效果，一般加入,30,40g,L,，例如氯化钾镀锌溶液中的硼酸。,5.,阳极活化剂。在电镀过程中金属离子被不断消耗，多数镀液依靠可溶性阳极来补充，使金属的阴极析出量与阳极溶解量相等，保持镀液成分平衡。加入活性剂能维持阳极活性状态，不会发生钝化，保持正常溶解反应。例如镀镍液中必须加入,Cl-,，以防止镍阳极钝化。,6.,镀液稳定剂。许多金属盐容易发生水解，而许多金属的氢氧化物是不溶性的。生成金属的氢氧化物沉淀，使溶液中的金属离子大量减少，电镀过程电流无法增大，镀层容易烧焦。,7.,特殊添加剂。为改善镀液性能和提高镀层质量，常需加入某种特殊添加剂。其加入量较少，一般只有几克每升，但效果显著。这类添加剂种类繁多，按其作用可分为：,特殊添加剂,光亮剂,可提高镀层的光亮度。,晶粒细化剂,能改变镀层的结晶状况，细化晶粒，使镀层致密。例如锌酸盐镀锌液中，添加环氧氯丙烷与胺类的缩合物之类的添加剂，镀层就可从海绵状变为致密而光亮。,整平剂,可改善镀液微观分散能力，使基体显微粗糙表面变平整。,润湿剂,可以降低金属与溶液的界面张力，使镀层与基体更好地附着，减少针孔。,应力消除剂,可降低镀层应力。,镀层硬化剂,可提高镀层硬度。,掩蔽剂,可消除微量杂质的影响。,电镀过程,当直流电通过两电极及两极间含金属离子的电解液时，金属离子在阴极上还原沉积成镀层，而阳极氧化将金属转移为离子。,如图所示，在硫酸铜溶液中插入两个铜板，并与直流电源相接，当施加一定电压时，两极就发生电化学反应。,Cu,2+,(,溶液内部,)Cu,2+,（阴极表面）,Cu,2+,（阴极表面）,+2,e,-,Cu(,金属,),1,传质步骤：液相中的反应粒子（金属水化离子或配合离子）向阴极表面传递的步骤，有电迁移、扩散及对流三种不同方式。,2,前置化学步骤：研究表明，直接参加阴极电化学还原反应的金属离子往往不是金属离子在电解液中的主要存在形式。在还原之前，离子在阴极附近或表面发生化学转化，然后才能放电还原为金属。,3,电荷转移步骤：反应粒子在阴极表面得到电子形成吸附原子或吸附离子的过程称为电荷转移步骤，又称为电化学步骤，这里主要发生电荷从阴极表面转移到反应粒子的过程，这是电沉积过程的重要步骤。,4,结晶步骤,:,吸附原子通过表面扩散到达生长点而进入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。,影响电镀层质量的基本因素,电镀层的质量体现于它的物理化学性能、力学性能、组织特征、表面特征、孔隙率、结合力和残余内应力等方面。,这些特性除取决于镀层金属的本性外，还受到镀液、电镀规范、基体金属及前处理工艺等的影响。,镀液的影响,镀液的各种成分对镀层质量都有直接和间接的影响。,配离子的作用,:,配离子使,阴极极化,作用增强，所以镀层比较致密，镀液的分散能力也较好，整平能力较高。,主盐浓度的影响,:,主盐浓度增大，浓差极化降低，导致结晶形核速率降低，所得组织较粗大。这种作用在电化学极化不显著的单盐镀液中更为明显。,附加盐的作用,:,除可提高镀液的电导性外，还可增强阴极极化能力，有利于获得细晶的镀层。,添加剂的作用,:,添加剂在镀液中的作用有两种主要方式：其一，形成胶体吸附在金属离子上，阻碍金属离子放电，增大阴极极化作用；其二，吸附在阴极表面上，阻碍金属离子在阴极表面上放电，或阻碍放电离子的扩散，影响沉积结晶过程，并提高阴极极化作用。添加剂能改善镀层组织，表面形态，物理、化学和力学性能。,电镀规范的影响,电流密度的影响,:,每种镀液有它最佳的电流密度范围。,提高电流密度，必然增大阴极极化作用。使镀层致密，镀速升高。,但电流密度过大，镀层会被烧黑或烧焦；,电流密度过低，镀层晶粒粗化，甚至不能沉积镀层。,电流波形的影响,:,电流波形对镀层质量的影响，在某些镀液中非常明显。,例如单相半波或全波整流用于镀铬时，镀铬层是灰黑色的。而三相全波整流的波形与稳压直流相似，它们的电镀效果和质量没有明显区别。,周期换向电流的作用,:,周期性地改变直流电流方向可适当控制换向周期、电镀时间和退镀时间，可使镀层均匀、平整、光亮。因为退镀时，可去除劣质镀层和镀件凸出处较厚的镀层。,温度的影响,:,通常温度升高，阴极极化作用降低，镀层结晶粗大；但允许提高电流密度上限，并使阴极电流效率提高，改善镀层韧性和镀液的分散能力，减少镀层吸氢量。不同的镀液有其最佳温度范围。,搅拌的影响：搅拌增强电解液的流动，降低阴极的浓差极化，使镀层结晶粗大，但搅拌允许提高电流密度，这可抵消降低浓差极化的作用，并提高生产率。搅拌还可增强整平剂的效果。,pH,值及析氢的影响,pH,值的影响：镀液的,pH,值影响氢的放电电位，碱性夹杂物的沉淀，沉积金属的配合物或水化物的组成，以及添加剂的吸附程度。,pH,值对硬度和应力的影响，可能主要是通过夹杂物的性质和分布起作用的。,析氢的影响：阴极上金属沉积时，总伴随着氢气的析出。氢气析出的原因是金属离子的沉积电位较负，或者氢的析出过电位较低。氢的析出对镀层质量的影响是多方面的，其中以氢脆、针孔、起泡最为严重。,基体金属对镀层的影响,基体金属性质的影响,:,镀层的结合力与基体金属的化学性质及晶体结构密切相关。如果基体金属电位负于沉积金属电位，就难以获得结合良好的镀层，甚至不能沉积。若材料（如不锈钢、铝等）易于钝化，不采取特殊活化措施也难以得到高结合力镀层。基体材料与沉积金属晶体结构相匹配时，利于结晶初期的外延生长，易得到高结合力的镀层。,表面加工状态的影响,:,镀件表面过于粗糙、多孔、有裂纹，镀层亦粗糙。在气孔、裂纹区会产生黑色斑点，或鼓泡、剥落现象。铸铁表面的石墨有降低氢过电位的作用，氢易于在石墨位置析出，阻碍金属沉积。,前处理的影响,镀件电镀前，需对镀件表面作精整和清理，去除毛刺、夹砂、残渣、油脂、氧化皮、钝化膜，使基体金属露出洁净、活性的晶体表面。这样才能得到健全、致密、结合良好的镀层。,前处理不当，将会导致镀层起皮、剥落、鼓泡、毛刺、发花等缺陷。,电刷镀,电刷镀是电镀的一种特殊方式，不用镀槽，只需在不断供应电解液的条件下，用一支镀笔在工件表面上进行擦拭，从而获得电镀层。所以，刷镀又称快速电镀，无槽电镀或金属涂镀。,电刷镀具有设备轻便，工艺灵活，镀积速度快，镀层种类多，结合强度高，适应范围广，对环境污染少，省水省电等优点。是机械零件表面修复和强化的重要手段之一，特别适于不解体，现场修理和野外抢修。,电刷镀的原理与特点,电刷镀也是一种金属电沉积的过程,基本原理同电镀。下图是其工作过程的示意图。直流电源的正极通过导线与镀笔相联，负极通过导线和工件相联，当电流方向由镀笔流向工件时为正向电流，正向电流接通时发生电沉积；电流方向从工件流向镀笔时为反向电流，反向电流接通时工件表面发生溶解。,由于刷镀无需电镀槽，两极距离很近，所以常规电镀的溶液不适用来作刷镀溶液。刷镀溶液中的金属离子的浓度要高得多，因此需要配制特殊的溶液。,完整的刷镀过程还应包括预处理过程。预处理过程包括：镀前工件表面的电清洗和电活化工序，这些处理都使用同一电源，只是镀笔、溶液、电流方向等工艺条件不同而已。,（,1,）镀层结合强度高，在钛、铝、铜、铬、高合金钢和石墨上也具有很好的结合强度。,（,2,）设备简单、工艺灵活、操作方便，可以在现场作业。,（,3,）可以进行槽镀困难或实现不了的局部电镀。例如对某些重量重、体积大的零件实行局部电镀。,（,4,）生产效率高。刷镀的速度是一般槽镀的,10,15,倍；辅助时间少；且可节约能源，是槽镀耗电量的几十分之一。,（,5,）操作安全，对环境污染小。刷镀的溶液不含氰化物和剧毒药品，可循环使用，耗量小，不会因大量废液排放而造成污染。,刷镀具有以下特点：,电源,刷镀电源是该工艺最主要的设备，电源的质量直接影响着刷镀层的质量。刷镀电源必须满足如下要求：,（,1,）电源应具有直流平外特性，即当负载电流增大时，电压应下降很小。,（,2,）电源的输出电压应采用无级调节，以便根据不同的工件、不同的镀液选择最佳的电压值。常用电压调节范围为,0,30V,，最高不超过,40V,。,（,3,）电源输出电流的大小要根据零件的大小、镀液的种类及沉积速率等因素确定。为适应零件表面积的大小，常把电源的电流和电压分成几个等级配套使用，如,15A20V,，,30A30V,，,60A30V,，,100A40V,，,120A40V,，,150A40V,。,（,4,）电源应带有安培小时计或镀层测厚仪，为了显示电镀零件所消耗的电量或显示零件镀层厚度，从而减少测量次数，防止零件表面污染，保证镀层质量。,（,5,）电源应设有正、反向开关，以满足电净、活化、电镀的需要。,（,6,）电源应有过载保护装置。当负载电流超过额定电流的,5,10,，或正、负极短路时，应能迅速切断主电路，以保护电源和被镀零件不受损失。,（,7,）为了适应现场作业，电源应尽可能做到体积小、重量轻、工作可靠、计量精度高、操作简单和维修方便。,镀笔,镀笔由笔杆,+,阳极组成,(1),笔杆：分为,型，,型，,型（由细到粗）,笔杆和阳极尺寸的选择由被镀工件的形状和尺寸而定。,(2),阳极材料,.,石墨阳极,属不溶性阳极，由高纯、高密度石墨制成，导电性好，耐高温电解浸蚀，但长期使用后，表面也会腐蚀。,.,铂铱合金阳极,90%,铂,+10%,铱，强度高，用以修补凹坑，斑点、小孔、密而深的划伤沟槽等。,.,不锈钢阳极,无铂铱合金条件下使用，不适于含卤族或氢化物的镀液中，否则会被严重腐蚀且污染镀液。,.,可溶性阳极,例在刷镀镁和铁合金时，用钢和纯铁制作阳极，增加镀速，但应在镀液中添加阳极防钝化剂。,（,3,）阳极形状和尺寸,要求与受镀和形状吻合，即以仿形为原则。,主要形状有：圆柱形，平板形，月牙形、圆饼形、半圆形，板条形等。,（,4,）阳极的包裹材料,包括：棉花和化学纤维包套 其作用是：,.,防止阳极与工件表面直接接触，造成短路打弧烧伤工件或镀层表面。,.,吸附镀液：沟通刷镀电路，供给金属离子，保持被镀面湿润。,.,过滤作用，过滤阳极表面腐蚀下来的石墨粒子及不溶性的氢氧化物（二者组成“阳极泥”），防止镀液污染。,包套：,40%,棉,+60%,涤,涤棉套，良好的耐磨性和吸水性,。,刷镀溶液,1,刷镀溶液的种类,预处理溶液,:,预处理溶液可分为电净液和活化液两类：,电净液：用于清洗工件表面的油污。,活化液：用于去除金属表面的氧化膜和疲劳层，使基体金属的晶格显露出来。,电镀溶液,:,根据镀层的成分，金属电镀溶液分为单金属电镀液和合金电镀液。每类金属电镀液又根据其沉积速率、镀液的性质、镀层的性能等特点分成许多品种。,退镀溶液,:,可把旧镀层或不合格的镀层去掉。,钝化液。,刷镀溶液的特性,与一般的槽镀液相比，刷镀溶液有如下特点：, 金属离子的含量较高。如镀,Ni,液中离子含量,53,55g/l,；, 镀液的温度范围比较宽；, 镀液的性质比较稳定。在刷镀过程中虽然金属离子不断沉积，但由于电极上的电阻热使溶液不断蒸发，综合结果使离子浓度下降并不大，因而,pH,值变化也不大；, 均镀能力和深镀能力较好；, 镀液的毒性与腐蚀性较小。,刷镀工艺,1,刷镀中的一般问题,（,1,）工艺过程,:,刷镀工艺过程包括工件表面的准备阶段和刷镀两个阶段。准备阶段的主要目的是提高镀层的结合强度；刷镀阶段的主要目的是获得质量符合要求的镀层。,（,2,）水冲洗问题,:,在电净、活化工序之间均采用自来水冲洗；在最后一道活化工序和刷镀过渡层工序之间以及刷镀过渡层与工作层工序之间，一般采用蒸馏水冲洗。,（,3,）刷镀前无电擦拭工件表面： 开始刷镀前，在未接通电源前用刷镀笔蘸上要刷的溶液，在工件上擦拭几秒钟再通电，会提高镀层的结合强度。这是因为无电擦拭可在表面上预先使溶液充分润湿，达到,pH,值一致、金属离子均布的目的。,（,4,）过渡层： 过渡层是位于基体金属和工作镀层之间的特殊层。过渡层不仅与基体之间要有良好的结合性，也要与工作层之间有良好的结合性。过渡层既增大了工作层与基体的结合力，又可提高工作层的稳定性，防止工作层原子向基体中的扩散等。,（,5,）工作镀层：位于过渡层之上的工作镀层要保证与过渡层之间有良好的结合强度，保证自身有良好的强度，满足工件的要求并有尽可能高的沉积速率。,电化学处理工件表面,工件刷镀前首先要用各种机械方法去掉氧化皮、油垢结碳层，并尽可能整光整平。,在机械清理的基础上，必须用电化学的方法去除工件表面的油膜和氧化膜，即使用电净液，接通电源（工件一般为阴极），这样，工件表面析出的气体会把油膜破坏，然后被皂化排除。,刷镀前进行活化的目的是去除工件的氧化膜。活化液应根据不同的金属材料选用。,刷镀技术的应用,刷镀技术设备简单，操作容易，镀层结合牢固，经济效益显著，目前已用于各机械行业及电力、电子、化工、纺织等许多部门。目前刷镀工艺主要用于机械设备的维修，也用来改善零部件的表面理化性能。,（,1,）恢复磨损零件的尺寸粒度与几何形状精度,（,2,）填补零件表面的划伤沟槽、凹坑,（,3,）补救超差工件,（,4,）强化零件表面,（,5,）增加零件表面导电性 如,Cu,表面镀,Ag,（,6,）增强零件耐高温性能 如铜结晶器表面镀,Ni-P,（,7,）改善零件表示钎焊性 如镀,Cu,后，,Si-Bi,合金易于铺展，钎焊,（,8,）通常电镀所难以完成的作业，如：,.,工件太大或要求特殊，以及难以从机器上拆下的。,.,大工件的局部镀覆，尤其是盲孔、狭缝和深孔，以及电镀所无法均镀的部位。,.,在电镀困难的铝、钛、高合金钢工件表面，通过电刷镀先镀上打底层，然后再入槽电镀。,.,有些工件入槽电镀会引起其它部分损坏或污染电镀槽，此时用电刷镀则能避免。,化学镀,化学镀：是指在没有外电流通过的情况下，利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属，并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法。,被镀件浸入镀液中，化学还原剂在溶液中提供电子使金属离子还原沉积在镀件表面。,M,n+,+neM,恒温水浴锅,镀镍试样,尼龙丝,烧杯,离子还原的电子来源,化学镀时，还原金属离子所需电子是通过化学反应直接在溶液中产生的。完成过程有三种方式：,（,1,） 置换沉积,利用被镀金属,M1,（如,Fe,）比沉积金属,M2,（如,Cu,）的电位更负，将沉积金属离子从溶液中置换在工件表面上。工程中称它为浸镀。,当金属,M1,完全被金属,M2,覆盖时，则沉积停止，所以镀层很薄。铁浸镀铜，铜浸汞，铝镀锌就是这种置换沉积。,浸镀不易获得实用性镀层，常作为其它镀种的辅助工艺。,(2),接触沉积,除了被镀金属,M1,和沉积金属,M2,外，还有第三种金属,M3,。在含有,M2,离子的溶液中，将,M1,M3,两金属连接，电子从电位高的,M3,流向电位低的,M1,，使,M2,还原沉积在,M1,上。当接触金属,M1,也完全被,M2,覆盖后，沉积停止。,在没有自催化功能材料上化学镀镍时，常用接触沉积引发镍沉积起镀,。,(3),还原沉积,这是由还原剂被氧化而释放自由电子，把金属离子还原为金属原子的过程。其反应方程式为：,Rn+2e-+R(n+2)+,还原剂氧化,M2+,2e-M,金属离子还原,工程上所讲的化学镀也主要是指这种还原沉积化学镀。,化学镀的条件,（,1,）镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电位，使金属有可能在基材上被还原而沉积出来。,（,2,）配好的镀液不产生自发分解，当与催化表面接触时，才发生金属沉积过程。,（,3,）调节溶液的,pH,值、温度时，可以控制金属的还原速率，从而调节镀覆速率。,（,4,）被还原析出的金属也具有催化活性，这样氧化还原沉积过程才能持续进行，镀层连续增厚。,（,5,）反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用寿命。,特点,与电镀相比，化学镀有如下的特点：, 镀覆过程不需外电源驱动；,均镀能力好，形状复杂，有内孔、内腔的镀件均可获得均匀的镀层；, 孔隙率低；, 镀液通过维护、调整可反复使用，但使用周期是有限的；, 可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。,化学镀镀覆的金属和合金种类较多，诸如,:,Ni-P,，,Ni-B,，,Cu, Ag,，,Pd,，,Sn,，,In,，,Pt,，,Cr,及多种,Co,基合金等，,但应用最广的是化学镀镍和化学镀铜。,应用,化学镀层一般具有良好的耐蚀性、耐磨性、钎焊性及其它特殊的电学或磁学等性能。,不同成分的镀层，其性能变化很大，因此在电子、石油、化工、航空航天、核能、汽车、印刷、纺织、机械等工业中获得日益广泛的应用。,化学镀的应用实例,化学镀,Ni-Sn-P,基体材料：压铸镁合金,AZ91D,；镁合金具有很多优越性能，可替代钢、铝合金、塑料等，在汽车、电子、航空航天等领域获得了广泛的应用。镁的化学性质比较活泼，易形成氧化膜，膜层疏松，不能对镁基体起保护作用。在镁合金表面镀,Ni-Sn-P,，是改善其耐腐蚀性，耐热性和可焊性的有效方法。,化学镀,Ni-Sn-P,的镀液配方,温度均为：,872,；,PH,均为,9.00.2,化学沉积,Ni-Sn-P,层中各元素的含量,：,不同,Ni-Sn-P,元素含量的表观形貌图,1,镀层如何分类？怎样选择使用？,2,金属电镀包括哪些基本步骤？,3,电镀的基本原理？,4,复合镀有哪些性能特点？,5,电刷镀的原理及特点是什么？,6,什么叫化学镀？实现化学镀过程有什么方式。,7,与电镀相比，化学镀有何特点？,