测量方法分析

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,测量方法分析,如何测的准，效率高，判断准确，为设计、工艺、加工提供帮助。是操作人员的职责。,抛砖引玉，开拓视野，增加思路，扩展知识是本课程的意义。,测头校正,测头位置和测针等效直径的校正,测针校正的方法,量块、环规、球,测头校正有多种方法：可以利用量块、环规进行测量，改变测针直径直到测量出准确结果。,最好的校正是使用标准球，既可以测准直径，又可以得出测针的位置关系。,为什么测针的等效直径小于名义值,只有接触后才能触发,。,触发后的计数锁存的时间。,测量机停止时惯性。,测针变形。,测针越长，等效直径越小,。,校正测针的速度要与测量速度一致。,测针等效直径的计算,标准球直径,拟合球直径,测头位置的校正,用标准球取其球心坐标得到不同测头位置之间的关系矩阵，将不同的测头位置测量的元素转换到一个测头位置来计算。,校正测针时用三层以上测点。测头位置校正的检查，使用各校正后的测针测同一个球的球心，观察球心坐标的变化。,增加位置如何校正,如果标准球没有移动，可以直接对新增加的测针校正。,如果移动了标准球，先校正,1,测针，再校正新测针。已校正的位置不必重新校正。,星形测针的校正,星形测针的测量方向触发式测头大部分是5W。只有5方向进行触发（X、Y、Z）。,+Z方向是向侧面打滑后触发，误差比较大。只能用球形测针，不能用柱形。,测量时尽量沿零件法向测量，避免测针打滑。,星形测针变化位置后校正方法,标准球的支撑方向必须随测针方向改变，才能校正所有测针位置。,可以自制六方体，方便改变标准球位置。,测头的测力和测针的长度,测力影响测量精度选择适合测针长度的测头，注意测力和测针长度（重量）的协调。,自动更换测针组的校正必须成组校正,测针长度与触发角度,测量元素的分析,元素的测针半径补偿,点的半径补偿方向，以坐标系的轴向和测头回退方向为准。,测量元素的分析,面、线的测头补偿。,圆、圆柱、圆锥的半径补偿。,曲线、曲面的半径补偿。,测量误差和测点的数量,测量元素的分析,测量距离,小平面的距离。,测孔还是测圆柱。,坐标系,零件坐标系,为什么建零件坐标系,测量公差（如：位置度）的需要。,程序测量的需要。,准确测量的需要。,辅助测量。,建立零件坐标系的原则,识别图纸的基准，根据图纸的A、B、C基准。,选择适合的基准，零件基准、加工基准、设计基准。,特殊坐标系和灵活利用坐标系,斜孔的测量,回转体零件坐标系,测量中的困惑,几个难题,小圆弧,小于1/4圆，会出现很大的测量误差，分辨力、重复性原因。增加测量点。,改变方法，测量轮廓。,拟合的方法。（根据具体情况，探讨）,拟合法测量小圆弧,几个难题,同轴度,基准与被测的关系。,测量方法的限制。,按照实际使用的情况处理。,同轴度测量,几个难题,窄平面的平行和垂直度,窄平面对矢量方向影响大的因素。,输入参考长度的选择。,转换测面为测线。,窄平面的垂直和平行,几种测量方法,柱与平面的垂直度,互为基准时选择大基准。,几种测量方法,毛坯件的测量,选择大球的测针,多采点,指定位置,去毛刺,几种测量方法,螺纹孔测量,用销子辅助测量孔位置。,编程注意的问题,编程的思路,编程要求：安全、高效、精确、可靠。,模块化编程。,编程的整体结构。,程序要优化、要有容错措施。,模块化编程,初始设置语句。,触测距离、速度设置。,测头设置。,坐标系设置。,测量起始点。,测量过程语句。,。,测量终止点。,恢复触测距离、速度设置。,编程的整体结构,初始设置,（测头、距离、速度、。）,。,手动建立坐标系。,自动建立坐标系（,保存坐标系,）。,测量全部元素。,构造生成所需元素。,评价需要评价的形位公差。,保存或输出检测报告。,优化程序,删减多余虚点，增加必要的虚点。,更改测量元素的顺序，缩短测量路径。,改善重复性差的测量方法。,检查、修改元素编号，不能重复。,设置检测数据的格式和保存路径。,适当加注说明语句，便于记忆。,设置必要的循环。,设置必要的人机对话语句。,设置必要的容错语句。,谢谢,！,