贴膜Bonding工艺介绍

,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,*,贴膜、Bonding、UV工艺介绍-研发工程师培训,技术质量部:杨发明,目录,贴膜,第一章,第二章,Bonding,第三章,UV,第一章 贴膜,滤光膜概述,1,2,贴膜工艺及设备介绍,一、滤光膜概述,1、Film filter的构成,工艺技术部,1.Protection Film(PET),2.Hard coat,3.PET,4.Color PSA,5.Release Film(PET),Filter structure(side view),a、Release Film(PET):在粘贴之前去除，保证Film filter,的使用性能；,b、Color PSA:用机能性色素的吸收消除不必要的光谱，改善,三原色的平衡，实现色温的提高，同时提供与,panel良好的粘贴性；,c、PET:基材，作为滤光膜主体存在；,d、Hard coat:防刮涂层，增强滤光膜的防刮伤能力；,e、Protection Film(PET)：保护膜，保护滤光膜本体。,2、滤光膜各组成结构的作用,a、减少反射光，提高对比度；,b、阻挡红外线的透过；,c、减少外界光对画面的干扰，提高亮度；,d、使色彩更加柔和；,e、耐磨，保护屏表面；,f、可防尘防静电。,3、贴膜的作用,PDP Panel,PDP Filter,NIR Shielding,Attenuate EMI emission,Anti-Smudge,Enhance color purity,Neon cut,Color balance,Decrease surface reflection,Balance Transmittance,Enhance Contrast,Panel protection,Heat/Noise Shieding,4,、,PDP Filter,工作示意图,5、滤光膜技术要求,a、可见光透过率(43.02.0)%；,b、红外线透过率850nm15%；,c、红外线透过率950nm5%；,d、可见光反射率8%。,6,、,Film filter,仍需解决的问题,导热性差,屏驱动噪音的控制,屏的机械保护,EMI,的防护,1、工艺流程,Film,进入,Film,清洗,Film,对位,离型,Film,剥离,Film,粘贴,Panel,清洗,Panel,进入,Panel,对位,Panel,流出,二、贴膜工艺及设备简介,2、设备,构,构成,a、Panel供,给,给&对位,b、Panel吸,附,附&传送,c、Film供给&对位,d、Film吸附&传送,e、Film剥离,f、PanelUnloading,3、设备Layout,Film Filter Panel Line,Non Film Pass Line,Film Filter,供给,Line,Touch Panel,设备制造用,Touch Panel,(,物流,Scope),Touch Panel,设备制造用,Film Filter Scope,Ionizer-6ea,温度：232,湿度：505,洁净等级,：,：3000级,地面状态,：,：防静电,4、环境,要,要求,5、设备,动,动作演示-,Film,投,投入,5,、设备动,作,作演示,-,Film,粘贴,第二章Bonding,Bonding,概述,1,2,Bonding,材料介绍,3,Bonding,工艺及设备介绍,一、Bonding概述,在制造等,离,离子显示,模,模块过程,中,中，涉及,到,到显示屏,电,电极端子,和,和柔性电,路,路之间的,互,互连，柔,性,性电路板,和,和刚性电,路,路板之间,的,的互连，,以,以及柔性,电,电路之间,的,的互连。,在,在这些连,接,接中广泛,采,采用了各,向,向异性导,电,电粘接剂,，,，将其置,于,于需要被,连,连接的部,件,件之间,然,然后对其,加,加压加热,就,就形成了,部,部件之间,的,的稳定可,靠,靠的机械,、,、电气连,接,接，此过,程,程称之为邦定(Bonding)，根据其,过,过程特点,我,我们也可,称,称之为热,压,压焊或热,压,压。,1,、,Bonding,定义,2.Bonding过,程,程示意图,二、Bonding材,料,料介绍,1.各向异,性,性导电膜（ACF）,2.FPC,、,、COF、TCP,3.感压纸,4.缓冲材,料,料,1.ACF,ACF英文,全,全称为AnisotropicConductiveFilm,，,，中文名称,为各项异性,导,导电膜，其,特,特点在于Z,轴,轴电气导通,方,方向与XY,绝,绝缘平面,的电阻特性,具,具有明显的,差,差异性。即Z轴的导通,电,电阻值远小,于,于XY平,面的绝缘电,阻,阻值。,主要功能：Z轴方,向,向导通；,XY平,面,面绝缘；,基板与,软,软接线(FPC/COF/TCP)的连接。,各项异性导,电,电膜具有可,以,以连续加工,(Tape-on-Reel),及低材料损,失,失的特性，,因,因此成为目,前,前较普遍使,用,用的产品形,式,式。,1,）,ACF,原理介绍,导通原理：,利用导电粒,子,子连接软接,线,线与基板两,者,者之间的电,极,极使之成为,导,导通，同,时又能避免,相,相邻两电极,间,间导通短路,，,，从而达成,只,只在Z轴方,向,向导通之,目的。,玻璃基板,电极,温度、圧力、時間,导通,绝缘,2）ACF,主,主要组分及,结,结构,主要组分：,ACF包括树脂粘合剂、导电粒子两大部分。,树,树脂粘合剂,功,功能除了防,湿,湿气、接着,、,、耐热及绝,缘,缘功能外主,要,要为固定软,接,接线与基板,间,间电极相对位置，并提供一粘,贴,贴力量以维,持,持电极与导,电,电粒子间的接触面积。,ACF,ACF,结构,FlexiblePrintCircuit,FPC,软性印制电,路,路是以聚酰,亚,亚胺或聚酯,薄,薄膜为基材,制,制成的一种,具,具有高度可,靠,靠性，绝佳,的,的可挠性印,刷,刷电路。,特点：,1.,可自由弯曲,、,、折叠、卷,绕,绕，可在三,维,维空间随意,移,移动及伸缩,。,。,2.,散热性能好,，,，可利用,FPC,缩小体积。,3.,实现轻量化,、,、小型化、,薄,薄型化，从,而,而达到元件,装,装置和导线,连,连,接一体化。,2.FPC,、,COF,、,TCP,ChipOnFpc,TapeCarrierPackage,3.,感压纸,Silicon CushionSheet,4.,缓冲材料,三、Bonding工,艺,艺及设备介,绍,绍,把,TCP/FPC Bonding,在,Panel,上的,System,。,设备以高速,度,度、高精度,将,将,ACF,贴附在,Panel,上，再把,TCP,和,FPC Bonding,在,Panel,上，最后进,行,行,Align,精度检查的,设,设备。,制程由,ACF Bonding,、,Pre Bonding,、,MainBonding,、,Align,检查工序构,成,成的,in-line,设备,1.屏装载,部,部7.短边ACF压着,单,单元,2.电极端,子,子清洗单元8.短,边,边预压单元,3.长边ACF压着单,元,元9.短边本压,单,单元,4.长边预,压,压单元10.对位精度,检,检查单元,5.,长,长边,本,本压,单,单元11.,屏,屏卸,载,载部,6.180度,翻,翻转,单,单元,30m,以內,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,第三,章,章UV,UV,概述,1,2,UV,工艺及设备介绍,一.UV,概,概述,水分侵入路径,A,路径,B,路径,C,Rear Glass,Ag Electrode,Front Glass,Seal Line,ACF,FPC,Coat,通过,UV,涂覆,设,设备,将,将,UV,胶涂,覆,覆在,经,经过,Bonding,后的,ADD/BUS,电极,端,端子,部,部,经过,UV,光照,射,射固,化,化的,这,这一,过,过程,称,称为,UV.,Electrolytic(Ionic)MetallicMigration(,电,电子,迁,迁移),是指,技,技术,上,上施,加,加电,磁,磁场,后,后金,属,属在,阳,阳极,氧,氧化,后,后,（,Dissolved),因电,磁,磁场,的,的影,响,响通,过,过medium或,横,横穿,移,移动,后,后扩,散,散在,阳,阳极,及,及阴,极,极间,的,的现,象,象，,通,通常,会,会引,发,Short,。,特别,要,要提,的,的是,Ag,对,Electrolytic(Ionic)MetallicMigration,很敏,感,感，,所,所以,在,在适,用,用在,Ag,厚膜,时,时要,随时,留,留意,ElectrolyticMigration,。,UV,的,的作,用,用就,是,是在Ag,电,电极,上,上涂,上,上UV胶,防湿,绝,绝缘,达,到,到防,止,止出,现,现Ag迁,移,移的,目,目的.,1.,设备,名,名,UV,胶涂,敷,敷设,备,备,2.,设备,概,概要,本设,备,备是,在,在热,压,压合,生,生产,线,线（,TCPBONDER,）中,，,，在,Panel,侧面,已,已压,合,合的,TCP,和,FPC,状态,下,下的,Panel,，放,到,到,UV,涂敷,TRAY,后，,在,在,TCP,和,FPC,电极,(ADD/BUS),部位,连,连续,涂,涂敷,UV,胶后,投,投入,到,到,UV,硬化,机,机中,进,进行,UV,光硬,化,化,并移,送,送至,模,模组,装,装配,线,线的,设,设备,。,。,二,.UV,设备,及,及工,艺,艺,下板,涂敷,UV,硬化,机,机,180,度,翻转,上板,涂敷,UV,硬化,机,机,180,度,翻转,STACKER,进行,方,方向,进行,方,方向,光量,：,：,3000mj/,光量,：,：,3000mj/,4.,基本,Spec,1)UV,胶涂,敷,敷：,由,由坐,标,标,Robot,把,UV,硬化,剂,剂涂,敷,敷到,TCP,、,FPC,的电,极,极部,下板,涂敷,间歇,涂,涂敷,；,；,上板,涂敷,连续,涂,涂敷,。,。,TCP/FPC,UV,胶,连续涂布,UV,胶间歇式涂布,3,.,基本,Lay-Out,2,）涂,布,布方,向,向：,4,边涂,布,布,3),硬化,：,：利,用,用,UVLAMP,的强,制,制硬,化,化（,高,高压,水,水银,Lamp,）,固化,需,需要,关,关注,的,的工,艺,艺参,数,数：,照,照度,；,；照,度,度均,匀,匀度,；,；曝,光,光量,；,；表,面,面硬,化,化条,件,件；,深,深度,硬,硬化,条,条件,；,；,UV,波长,-,固化,率,率图,ThankYou!,演讲,完,完毕,，,，谢,谢,谢观,看,看！,