产品设计制造性评估要求概述

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2017/11/23,#,产品,设,设计,制,制造,性,性,评估,要,要求,Prepareby:PD,吴健,Date:2017/11/17,根据,业,业界,常,常规,生,生产,设,设备,之,条,件限,制,制、,不,不良,品,品,发,生,等,原因,，,，,总结,如,如下,以作,为,RD,工程,師,師,摆,放零,件,件,之参,考，,达,到,设备,效,效率,最,最大,化,化和,降低,制程,不良,率,率,。,基于,工,工业,4.0,，特,殊,殊元,、,、器,件,件需,用,用非,标,标设,备,备等,制,制造,组,组装,的,的，,根,根据,实,实际,情,情况,另,另行,定,定义,。,。,前言,目录,一,.AI&MI,插件设计,标,标准,(1)PCB,板边,、,、尺,寸,寸、,定,定位,孔,孔要,求,求,(2),立式,及,及卧,式,式元,件,件插,件,件距,离,离要,求,求,(3),元件,安,安全,距,距离,要,要求,二,.SMT,贴片,设,设计,标,标准,(1)PCB,板边,、,、尺,寸,寸、,MARK,点要,求,求,(2),焊盘,设,设计,要,要求,(3),元件,密,密度,设,设计,要,要求,(4),元件,安,安全,距,距离,要,要求,(5)PCB,拼片,要,要求,元件,孔,孔,径,及焊,盘,匹配,规,规格,一,一,览,表,一、,AI&MI,插件,设,设计,标,标准,(1),、,PCB,板边,、,、尺,寸,寸、定,位,位孔,要,要求,一、,AI&MI,插件,设,设计,标,标准,1,、板,子,子尺,寸,寸大,小,小要,求,求为,（,（左,图,图）,2,、小,于,于,min,的板,子,子需,拼,拼板,，,，提,升,升效,率,率；,3,、定,位,位孔,为,为左,边,边圆,孔,孔、,右,右边,椭,椭圆,孔,孔，,为,为了,PCB,板在,机,机打,时,时有,伸,伸缩,空,空间,，,，防,止,止板,裂,裂,PCB,厚度,要,要求,：,：标,准,准,1.6mm,0.15mm,其它,另,另行,购,购买,，,，允,许,许变,形,形量,為,為：,上,上翹,小,小於,0.5mm,；下,凹,凹小,於,於,1.2mm,(1),、,PCB,板边,、,、尺,寸,寸、定,位,位孔,要,要求,一、,AI&MI,插件,设,设计,标,标准,过流,水,水线,制,制造,、,、组,装,装,之,PCB,板,(,含,连,板,),上都,必,必须,用,用箭,头,头,明确,标出,过,过,板,的方,向,向。,若,若是,因,因元,件,件位,置,置,占,住,无法,标,标示,时,时,，可,于板,边,边,空白,位,位置,标,示。,板边,定,定位,孔,孔附,近,近,AI,零件,插,插件,设,设计,限,限制,(2),、,立式,及,及卧,式,式元,件,件插,件,件距,离,离要,求,求,一、,AI&MI,插件,设,设计,标,标准,AI,插件,孔,孔径,要,要求,：,：,冲孔,：,：,D=d+0.4mm(+0.1/-0)-,喇叭,孔,孔,手工,钻,钻孔,：,：,D,d+0.5mm(+0.1/-0)-,直孔,孔径,太,太大,会,会造,成,成锡,洞,洞，,太,太小,则,则,AI,机台,无,无法,插,插件,，,，孔,位,位偏,移,移量,允,允许,最,最大,为,为,0.1mm,，三,极,极管,为,为,0.05mm,。,AI,卧式,零,零件,自,自插,弯,弯脚,与,与下,板,板铜,箔,箔相,邻,邻条,件,件：,L=1.9+C(C,为锡,炉,炉最,小,小电,气,气间,隙,隙，,取,取,0.8mm)-,卧式,元,元件,脚,脚长,1.02.0mm,防止,过,过锡,炉,炉时,AI,零件,脚,脚与,旁,旁边,铜,铜箔,短,短路,(2),、,立式,及,及卧,式,式元,件,件插,件,件距,离,离要,求,求,一、,AI&MI,插件,设,设计,标,标准,AI,立式,零,零件,自,自插,弯,弯脚,与,与下,板,板铜,箔,箔相,邻,邻条,件,件,L=1.8+C(C,为锡,炉,炉最,小,小电,气,气间,隙,隙，,取,取,0.8mm)-,立式,元,元件,脚,脚长,1.21.8MM,。,防止,过,过锡,炉,炉时,AI,零件,脚,脚与,旁,旁边,铜,铜箔,短,短路,立式,零,零件,下,下板,插,插件,死,死区,：,：,在阴,影,影范,围,围内,不,不得,有,有任,何,何零,件,件（,包,包括,其,其它,点,点位,的,的弯,脚,脚和,贴,贴片,零,零件,）,）,否则,其,其它,零,零件,的,的弯,脚,脚会,被,被剪,脚,脚刀,具,具碰,到,到，,造,造成,品,品质,不,不良,一、,AI&MI,插件,设,设计,标,标准,(2),、,立式,及,及卧,式,式元,件,件插,件,件距,离,离要,求,求,d1,为元件脚直径；,d2,、,d3,为,PCB,插件孔直径；,0.2,为最小电气间隔。,插件,孔,孔与,附,附近,通,通孔,或,或开,槽,槽之,间,间的,间,间隙,1)FR-4,：,H1.4mm,2)FR-1/CEM-1,：,H1.6mm,一、,AI&MI,插件,设,设计,标,标准,(2),、,立式,及,及卧,式,式元,件,件插,件,件距,离,离要,求,求,AI,零件,插,插件,跨,跨距,要,要求,1,、跳线跨距,7.5mm,20mm,2,、卧式零件,跨,跨距,7.5mm,20mm,3,、立式零件,跨,跨距,2.5mm,、,5.0mm,（,7.5mm,或,10mm,选项）,以上根据设,备,备不同会有,一,一定差异，,具,具体以自动,插,插件设备为,准,准,卧式零件与,跳,跳线插入间,隙,隙规格要求,(VCD),：,1,、平行方向,2.,同一水平线,上,3,、垂直方向,1,、,D1=,先插入元件,的,的本体直径,;d1=,先插入元件,的,的引脚直径,;,2,、以上所有,的,的计算值都,需,需加,0.2mm,的余量,一、,AI&MI,插件设计标,准,准,(2),、,立式及卧式,元,元件插件距,离,离要求,立式零件与,卧,卧式零件（,贴,贴片零件）,的,的插入间隙,要,要求：,1,、垂直方向,2,、平行方向,L3.2+d/2(,机械要求,),或,L(1.5+D,d)/2(,零件间距,),取最大值,说明：,1,、,d=,卧式元件本,体,体直径；,2,、,D=,立式元件本,体,体直径；,3,、双面板则,d,为贴片零件,的,的直径；,L11.1+d/2,或,L1(0.4+D+d)/2,L2d+0.2,或,L2(0.4+D+d)/2,说明：,1,、,d=,卧式元件本,体,体直径；,2,、,D=,立式元件本,体,体直径；,一、,AI&MI,插件设计标,准,准,(2),、,立式及卧式,元,元件插件距,离,离要求,立式零件在,PCB,板上的分布,顺,顺序应避免,同,同一方向零,件,件在,PCB,上高度：,低,-,高,-,低,-,高 方式设,计,计，電解电,容,容统一方向,設,設計。,作用：,（,（,1,）减少插入,不,不良,（,（,2,）以利作业,及,及作业员检,验,验,立式点位跨,距,距选用优先,级,级：,（,1,）,POWER,板立式元件,尽,尽量选用,5.0mm,跨距的点位,；,；,（,2,）尽量不选,用,用,2.5mm,跨距与,5.0mm,跨距混打，,在,在,2.5mm,与,5.0mm,同时存在时,优,优先统一为,2.5mm,跨距。,作用：提升,插,插入率，减,少,少机器磨损,一、,AI&MI,插件设计标,准,准,(2),、,立式及卧式,元,元件插件距,离,离要求,立式零件与,立,立式零件的,插,插入间隙要,求,求：,1,、同一水平,线,线,1,、,H1H2,：,P(0.4+D1+D2)/2,2,、,H1,H2,且,D16.0mm,：,PD2/2+3.38,（,D1,、,D2,为零件本体,直,直径，,H1,为,D1,的高度，,H2,为,D2,的高度）,P3.3(,元件边对边,),2,、平行方向,一、,AI&MI,插件设计标,准,准,(2),、,立式及卧式,元,元件插件距,离,离要求,3,、垂直方向,（,（圆柱形立,式,式元件与瓷,片,片形立式元,件,件）,立式零件与,立,立式零件的,插,插入间隙要,求,求：,4,、垂直方向,（,（瓷片形立,式,式元件与瓷,片,片形立式元,件,件）,L11.95+T/2,L21.95+D/2,说明：,D=,圆柱形立式,元,元件本体直,径,径,T=,磁片形立式,元,元件本体直,径,径,(3),、,元件安全距,离,离要求,一、,AI&MI,插件设计标,准,准,Inverter,高压电容,Layout,铜箔与低压,铜,铜箔距离,5mm.(,此要求包含,高,高压铜箔与,铁,铁盘，各种,低,低压零件,),，在高压区,域,域须标示高,压,压警告标示,初级与次级,的,的铜箔距离,5mm,(3),、,元件安全距,离,离要求,一、,AI&MI,插件设计,标,标准,双,层,板,/,单面板要,求,求,电解,电容,于布线时,，在不影,响,响电气特,性,性的情况,下,下，请务,必,必统一方,向,向,设计,（若,无,法,统一时,则控,制在两个,方,方向，上,下,下,或,左右,分同,一個方向,）,），以利,作,作,业,及作,业员检验,。,1.5mm,AI,零件弯脚,方,方向,1.5mm,范围内不,能,能有贴片,零,零件,散热片及,发,发热元件,：,：,1.,不得直接,背,背在晶体,本,本体上而,不,不另行固,定,定；,2.,锁附晶体,的,的螺丝末,端,端不得与,周,周边零件,相,相碰干涉,。,。,(3),、,元件安全,距,距离要求,一、,AI&MI,插件设计,标,标准,DIP,DIP,对任何,MI,元件，在,其,其元件本,体,体四周,0.5mm,的范围内,不,不可有其,它,它元件。,发热元件,（,（热敏电,阻,阻、,电,晶体、高,架,架电阻、,导热,之散,热,片及其螺,丝视为热,源,源,的一部份,）,）与所有,电,电解电容,本,本体,(,含受,热,造成,变异,之所有元,件,件,),之间距离,3mm,，防止发,热,热元件影,响,响周边元,件,件（如电,解,解电容溶,液,液被烤干,）,）,距离,3mm,避免各类,线,线材,(,裕度大于,5mm)/,塑胶件,(,高度裕度,大,大于,3mm),与高压、,高,高温、大,电,电流、高,频,频元器件,直,直接接触,或,或靠近,(3),、,元件安全,距,距离要求,一、,AI&MI,插件设计,标,标准,线路靠近,V-CUT,槽,0.75mm,针对玻璃,纤,纤维材料,的,的双层、,四,四层,PC,电路板，,所,所有线路,距,距,V-CUT,边的距离,须,须大于等,于,于,0.75mm,，以防止,分,分板机将,线,线路切断,。,。,板边电容,、,、电感等,易,易碎元件,，,，於板边,时,时必须平,行,行与,V-CUT,设计，以,防,防止分板,应,应力造成,元,元件损伤,1.,高压元件附近之元件应平躺,2.,在,AI SPEC,范围内的立式元件,LAYOUT,在制图时应考虑采用,AI(,臥式元件,),以提高自插率。,3.AC SOCK,接地端,与,元件之安全距,离,2.5mm(,会倾,倒之元件於,倾,倒,后,的最近距,离,),(3),、,元件安全,距,距离要求,一、,AI&MI,插件设计,标,标准,PCB,板标签或,二,二维码位,置,置标准化,：,：需区分,Auto,与,MILabel,位置，建,议,议在,Label,框内增加,“,“,Auto,”,”,和“,MI”,字样已示,区,区分,电解电容插件后,PCB,上无法辨识极性,PC,板上点位,的,的标示和,极,极性元件,的,的辨识方,向,向符号与,实,实际的元,件,件和作业,方,方式要相,符,符並且清,楚,楚。,DIP,元件，插,件,件后不会,被,被元件的,本,本体遮住,。,。,(3),、,元件安全,距,距离要求,一、,AI&MI,插件设计,标,标准,PCB,板上,L/N,位置及白,色,色插座,