PCB审查中的常见问题

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,一、丝印调整问题,a、没有调整的（有些丝印漏掉了）,b、被过孔或焊盘盖住的c、丝印方向错误的,d、没有丝印宽度的e、需要调整字体大小的,f、以后的丝印按照库设计规范中的字符大小进行调整。规定如下：,二、走线的问题,a、有些线特别整齐、距离也比较近。,b、差分对的间距有问题。c、走线出现尖角、直角。,d、从焊盘的出线比较乱。,e、从不同器件扇出孔的规矩。,三、光绘问题,生成光绘文件统一使用英制 2 4 格式。Shape设置选择如下（15.2版本）,a、光绘文件和钻孔文件参数设置不一致，而导致钻孔和实际孔位错位。,b、正负片选择错误，导致光绘错误。,c、光绘选层错误或不完整，导致光绘文件与所选择的层不 匹配或者光绘不完整。d、内层未加层标。,e、光绘的机械外框看不到，而光绘的选择层包含了机械 外框，这是因为下图中Undefined line width 设置为0。,四、电源问题,a、电源、地的SHAPE铺设要满足20H原则。,b、建议48V,电源用,SHAPE,替代走线。,c、,EMI,滤波器,TOP,层不能走线（有些是金属外壳的）。,d、shape铺设时距离板边要有一定的距离（至少0.5mm）。,e、过孔与shape连接方式采用全连接。Pin与shape连接方式采用十字连接（便于装联）。,f、孤立的shape要删除,-48电源,EMI滤波器,d、分割线上不能有热焊盘出现。,e、隔离二极管问题：,48V隔离二极管装配,目前普遍采用的隔离二极管有“MBRF20100”（金属壳封装）和“MBR20100”（塑料壳封装），二者可相互替代。由于PCB丝印图标注问题而出现不合理的安装，造成故障隐患。因二极管金属壳是-48V电源，其下面则是工作地，中间为一层阻焊膜。一般是紧贴安装（或稍有间隔）。如下图所示。,正面丝印 正确安装,反装丝印 正确安装,-48V,金属、接地,最近出现的问题,1、SHAPE与不同NET的PIN及VIA连接，却不报告ERROR。这是很严重的跟软件有关的问题，大家一定要小心。,2、DRC不能实时监控，需要自己单独进行DRC检查，才会报告ERROR。这就是特别要强调的在完成PCB设计后，进行DRC检查、REPORT未连接NET报告和DBCHECK的重要性。,3、SHAPE没有连接上的情况，而且飞线是关了的。这种情况下不进行REPORT很难发现未连接的NET。,五、与封装有关的问题,a、封装与位号不符，给的是电容的封装，而位号却是,电阻的。比如：C0603对应的位号是R1。,b、封装符号错误，比如电感L_CDRH6D38对应的封装符,号却是跟电容类似。如下图：,c、没有调用新的封装库，一脚切角问题。,六、与工艺相关的问题,a、,背板插座之间正面不能够放置高于背板插座的器件，而且,距离板边要保证至少,3mm,（这个值是工艺确认的）的距离。,如图：,3mm,5mm,8mm,b、背板插座之间BOTTOM面最好不要放置器件。如果必须放置，要工艺确认。,c、,BGA周围2mm范围内不能放置其它小贴装器件,，,5mm内禁止布置其它IC器件,。,七、敏感器件周围放置器件及布线原则,a、,敏感器件的周围尽量不要放置与该器件无关的器件。像,时钟模块、晶振都属于敏感器件。,时钟模块,晶振,b、BCT模块TOP层不能走线。,BCT模块,八、与电路设计有关的问题,有些用作电源线的,网名,，在原理图中给出的并不是带有电源标记的,网名,，所以有时候会忽略了这些,电源线,，而按照普通的线宽进行走线。是否建议原理图设计者，将这些用作电源的线，给一个有电源标记的,网名,，这样,pcb,设计者在设定规则的时候就可以将这些,电源用线,同常用的电源一样使用同样的规则，这样即使,pcb,设计时候疏忽了，审查的时候还是可以检查出来。否则不是很容易发现这样的问题。下图中的细线连接部分在,pcb,评审时说是用作电源，但是均没有具体的,电源网名,，都是,UNNAMED_7_CAPACITOR_I99_A,、,UNNAMED_7_LT1534IS_I97_RT,、,UNNAMED_7_LT1534IS_I97_FB,。如下页图示：建议规范net命名,（目前正在起草net命名规则）,，这样对设置规则有利。,图示标注为用作电源的PIN,九、参数设置问题,a、单位设置：有些用mm，有些用mil。b、vialine，viapin，viavia，linepin，lineline，参数设置问题。内部已经给出了适合工艺和装联用的值。这样的话，可以避免很多工艺反馈所说的“影响焊接”的问题。,下表是工艺规范给出的参数设置。,一些常用参数的设置,以下是特别要注意的一点：类似WKE2_151_060R1B封装器件的viapin,的距离要有12mil。,十：层标一致的问题,目前的内层层标的放置存在不一致的问题。例如一个六层板，内1层到内4层的层标设置有两种：,a、1 2 3 4,b、2 3 4 5,以后统一使用2 3 4 5的设置方法。因为默认状态下top与bottom层已经分别代表了1层和6层（对于六层板而言）。,为了方便看到每一层，建议将每一层铺了shape的层对层标进行避让，层标放在面板位置。如下页图示：,下面是一个10层的PCB板层标设置实例,十一：盘纤问题,出现这种问题的多是波分的机盘，这就要求PCB设计者跟电路设计者一起仔细的考虑如何把光纤支架放置的更合理一些，更便于批量时车间操作。目前机电中心给了一个可以参考的模板，当纤的数量比较多，不好确定的时候，可以要求机电中心，给出三维仿真盘纤图。这样就可以做的更好一些。（详细资料参考机电中心机盘盘纤问题）,十二：标签放置的问题,根据工艺和车间的要求，目前由PCB项目组设计的PCB板，只要有足够的空间，已经增加了放置标签的要求。,小结：详细设计规则请参考印制电路板工艺性设计规范及PCB设计一般性原则,谢谢观看,/,欢迎下载,BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH,内容总结,一、丝印调整问题。f、以后的丝印按照库设计规范中的字符大小进行调整。b、正负片选择错误，导致光绘错误。这是很严重的跟软件有关的问题，大家一定要小心。这就是特别要强调的在完成PCB设计后，进行DRC检查、REPORT未连接NET报告和DBCHECK的重要性。3、SHAPE没有连接上的情况，而且飞线是关了的。b、封装符号错误，比如电感L_CDRH6D38对应的封装符。a、背板插座之间正面不能够放置高于背板插座的器件，而且。如下页图示：建议规范net命名（目前正在起草net命名规则），这样对设置规则有利。这样的话，可以避免很多工艺反馈所说的“影响焊接”的问题。目前的内层层标的放置存在不一致的问题。例如一个六层板，内1层到内4层的层标设置有两种：。因为默认状态下top与bottom层已经分别代表了1层和6层（对于六层板而言）。谢谢观看/欢迎下载,