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Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,报告者,:,深圳中意法电子朱军山,IC,原装产品和散新产品的判断,时间：,2010,朱军山 博 士,国际微电子与封装学会会员,报告内容,IC,在贸易市场的品质分类,各种,IC,的品质判断方法,原厂的产品检验标准,原厂尾货的产生,电子产品制造客户产生的剩余物料,品牌产品的识别,品质控制六部法,针对品质的分类,原装货,国产原装货,散新货,翻新货,带板散新货,冒牌货,中性标签货,IC,在贸易市场的品质分类,原装货的定义,由原厂销售,有原厂,QC,部门检验合格,在原厂可追溯,有原厂标签并加盖,QC,章,包装物为原厂,IC,在贸易市场的品质分类,-,原装货,IC,在贸易市场的品质分类,-,原装货,QC,部门检验合格,在原厂可追溯,包装物为原厂,IC,在贸易市场的品质分类,-,原装货,包装物为原厂,IC,在贸易市场的品质分类,-,原装货,引脚整齐,无塑胶残留,表面无划痕,凹口和定位口无变形,打字清楚,IC,在贸易市场的品质分类,-,原装货,原装货必须有,QC,章,有些原装货的,QC,章盖在外包装箱上,IC,在贸易市场的品质分类,-,原装货,原装货必须有,QC,章,有些原装货的,QC,章盖在外包装箱上,IC,在贸易市场的品质分类,-,原装货,原装的,QC,章和其他字体必须与原厂风格一致,国产货的定义,由国内正规厂家生产,由该厂家,QC,部门检验合格,在原厂可追溯,有原厂标签并加盖,QC,章,IC,在贸易市场的品质分类,-,国产原装货,国产货的主要品牌,江苏长电,粤晶高科,佛山蓝箭,乐山无线电,上海贝岭,IC,在贸易市场的品质分类,-,国产原装货,散新货的定义,没有原厂的包装,数量与完整的包装数量不同,芯片的表面没有做任何处理：打磨，改字,产品的质量没有任何问题,IC,在贸易市场的品质分类,-,散新货,散新货的来源,用户使用剩下的物料,贸易商分拆出售后剩下的物料,原厂的尾货,OEM,制造厂非法多生产的产品,IC,在贸易市场的品质分类,-,散新货,IC,在贸易市场的品质分类,-,散新货,PIN,不共面，上翘,IC,在贸易市场的品质分类,-,散新货,PIN,变形倾斜,IC,在贸易市场的品质分类,-,散新货,PIN,不共面，上翘,IC,在贸易市场的品质分类,-,散新货,电子显微镜观测氧化产品结果,IC,在贸易市场的品质分类,-,散新货,左侧为光学显微镜检测结果,:,黑色为污染物,;,右侧为光学显微镜荧光检测结果,:,黄,/,绿色为有机污染物,IC,在贸易市场的品质分类,-,散新货,电子显微镜放大观测结果,:,黑色为污染物,翻新货,:,通过对旧年份产品、使用过的产品进行翻新,经过打磨表面、引脚整形、镀锡、打字,芯片与原装型号相同,数量不会很多,IC,在贸易市场的品质分类,-,翻新货,IC,在贸易市场的品质分类,-,翻新货,原装货,:,打字清楚,引脚整齐,表面无划痕,凹口整齐,翻新货,:,打字不清,引脚变形,表面有划痕,凹口不整齐,IC,在贸易市场的品质分类,-,翻新货,表面有划痕,IC,在贸易市场的品质分类,-,带板散新货,从废旧电路板上切下来,带有部分电路板,绝大部分是停产的型号,用户用来维修设备,冒牌货,:,国内设计的芯片,在国内封装,打上国外牌子的型号,通常是使用量很大的型号,引脚数目不超过,28,个脚,封装类型是常见的：,SO8,SO16,SOT23,SOT323,TO220,TO92,IC,在贸易市场的品质分类,-,冒牌货,冒牌货的来源,:,国内贸易商委托封装厂封装,裸片由小设计公司设计,瞄准紧缺型号,产品经过没有测试,IC,在贸易市场的品质分类,-,冒牌货,容易冒牌的产品,:,打代码的产品,体积很小的产品,电路简单的产品：,DC/DC,IC,在贸易市场的品质分类,-,冒牌货,IC,在贸易市场的品质分类,-,冒牌货,芯片表面打代码,而不是全部型号容易冒牌,冒牌货的识别,:,检查外包装：,QC,章、标签、字体、包装材料、编带,检查产品：打字、引脚,年份,是紧缺产品吗？,是小体积的吗？,是常用封装吗？,IC,在贸易市场的品质分类,-,冒牌货,中性标签货产品,:,无,LOGO,无生产厂,只有型号,IC,在贸易市场的品质分类,-,中性标签货,为什么打中性标签,?,不敢冒牌,型号已经广泛接受，,TL431,LM358,8050,78L05,贸易商控制客户资源，但是又不想高价进原装货，便委托封装厂生产，价格低于正规产品,IC,在贸易市场的品质分类,-,中性标签货,原厂,IC,的检验有两大类,:,电气参数检验,-,测试电路内部工作原理是否正常,外观检验,-,检查外观是否有缺陷,原厂的产品检验标准,电气参数检验,:,电气参数检验是用来测试电路内部工作原理是否正常,测试时用测试机来完成,测试机有专用测试软件，配上高速机械手，在几毫秒内对主要参数快速测试,测试是半导体封装制造的重要生产环节,产品检验标准,-,电气参数检验,检查外观是否有缺陷,由人工来完成,有专门的,QC,做外观检查,有产品外观检查标准,产品检验标准,-,外观检验,针孔：树脂表面有小孔，未填满树脂,树脂破列，树脂表面破损、崩裂,溢料，树脂流在管脚,导物附着，导物附在树脂表面,脚有压伤，模压时位置不当,上、下模错位,注入口凸出,产品检验标准,-,外观检验,支架及金丝露出树脂外,侧面溢料,切筋毛刺,切筋变形，切筋模具不良造成管脚变形,切筋移位，切筋位置偏移,切筋未切断,切边不良：管脚切断处有毛边,管脚不共面,产品检验标准,-,外观检验,脚长不一,脚长度不良,脚互粘，脚互相连接,锡球,麻面,露铜,脚曲扭、变形,产品检验标准,-,外观检验,未打标,打标位置偏移,打标模糊,缺字,打标错字,混管,产品检验标准,-,外观检验,原厂对产品的制造是按订单生产，但是，一批原材料下去后，生产出来的合格品数量是不确定的，比如按,1000,个产品准备原材料，出来的合格品可能是,990,个，也可能是,950,个，这是因为生产过程是要产生废品。但是客户的订单数目是确定的，比如,1000,个，那么生产厂家必须要按,1100,个下材料，最后出来的可能是,1050,个合格品，客户拿去,1000,个，剩下的,50,个合格品就是尾货。因此有时一批原装货有很多批号，就是这么来的。,原厂尾货的产生,生产计划的调整使整机生产厂经常产生多余物料，他们就是剩余物料，剩余物料积累到一定时候，就要对外处理，这就是散新货的一部分来源。,电子制造厂产生的剩余物料,看外包装：,品牌产品的识别,看标签：,品牌产品的识别,看编带：,品牌产品的识别,看打字和引脚：,品牌产品的识别,由本人总结并在中意法电子全面推行的,品质控制六部法是有效的控制品质减少退换货的方法：,选择合格供应商、,仔细验货、,严格采购条款、,先试样品、,总经理把关、,全程跟进客户的使用,品质控制六部法,演讲完毕，谢谢观看！,内容总结,IC原装产品和散新产品的判断。IC原装产品和散新产品的判断。朱军山 博 士。数量与完整的包装数量不同。左侧为光学显微镜检测结果: 黑色为污染物。右侧为光学显微镜荧光检测结果: 黄/绿色为有机污染物。通过对旧年份产品、使用过的产品进行翻新。经过打磨表面、引脚整形、镀锡、打字。封装类型是常见的：SO8,SO16,SOT23,SOT323,TO220,TO92。国内贸易商委托封装厂封装。裸片由小设计公司设计。检查外包装：QC章、标签、字体、包装材料、编带。型号已经广泛接受，TL431,LM358,8050,78L05。贸易商控制客户资源，但是又不想高价进原装货，便委托封装厂生产，价格低于正规产品。外观检验-检查外观是否有缺陷。测试时用测试机来完成。测试机有专用测试软件，配上高速机械手，在几毫秒内对主要参数快速测试。针孔：树脂表面有小孔，未填满树脂。树脂破列，树脂表面破损、崩裂。切筋变形，切筋模具不良造成管脚变形,
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