PCB废水处理工艺

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,PCB,生,生产废,水,水分类,及,排放标准,主要污染物及处理技术,PCB废水分类处理工艺,PCB废水回用技术,总工艺流程,内容概,要,要,PCB,生,生产废,水,水分类,及,及水质,特,特点,PCB,废,废水主,要,要分为,废,废水、,废,废液二,大,大部分,：,：,磨板清,刷,刷水(磨板,废,废水),一般清,洗,洗水,有机废,水,水,络合废,电镀铜清洗水,含镍清洗水,含氰废水,酸性废液、除油废液、化学铜废液、,膨胀废液、高锰酸盐废液、蚀刻液,碱性废液、活化废液、微蚀废液、等等,废水种类,主要来源,水质特点,1,磨板清刷水,钢板磨刷线；表面处理；陶瓷磨板线等,含铜粉、火山灰,2,一般清洗水,内外层前处理线；内外层DES线；沉铜线；阻焊处理线；OSP和地坪清洗等,含离子态铜，一般呈酸性,3,有机废水,DES线的显影、去膜、湿膜显影、湿膜翻洗等的清洗水；棕化线；前处理线和阻焊显影,有机物含量高,4,络合废水,沉铜电镀MCP垂直电镀线；主要是化学沉铜及其清洗水、碱性蚀刻清洗水、棕化后水洗；,含铜络合物和；,PCB,生,生产废,水,水分类,及,及水质,特,特点,废水种类,主要来源,水质特点,5,电镀铜清洗水,电镀铜工段的清洗水；,主要含CuSO,4,6,含镍清洗水,电镀镍、化学镍的清洗水；沉银后的清洗水,含镍；,水量不大,7,含氰废水,沉金线上金缸后的清洗水,含氰、毒性、量小,PC,B生,产废,水,水分,类,类及,水,水质,特,特点,说明,：,：若,不,不考,虑,虑废,水,水回,用,用，,磨,磨板,清,清刷,水,水和,电,电镀,铜,铜清,洗,洗水,则,则可,归,归入,一,一般,清,清洗,水,水。,废液种类,主要来源,废液特点,去向,1,酸性废液,内外层前处理线；内外层DES线；棕化线；沉铜线；阻焊处理线；OSP和地坪清洗等,酸性强，含一定量铜和COD,废酸池,2,除油废液,沉金线；OSP；沉银线；沉锡线；内层前处理线；棕化线；沉铜线,COD高；,酸性,有机废水池,3,化学铜废液,沉铜线,含铜，浓度高,络合废水池,4,膨胀废液,沉铜线,COD高,有机废水池,5,高锰酸盐废液,沉铜线,COD高,有机废水池,PCB生,产废,水,水分,类,类及,水,水质,特,特点,废液种类,主要来源,去 向,6,酸性蚀刻液,内外层DES线；,单独收集，委外处理,7,碱性废液,沉锡线,8,含锡废液,沉锡线,9,OSP废液,沉铜线,10,活化废液,沉铜线；沉金线,11,含镍废液,沉金线,12,微蚀废液,内外层前处理线；沉铜线；棕化线；减铜线；阻焊前处理线；沉金线；沉银线；OSP,13,含银废液,沉银线,14,含金废液,沉金线,PCB生,产废,水,水分,类,类及,水,水质,特,特点,废水种类,水量,pH,COD(mg/L),铜(mg/L),去 向,清刷废水,24,7,25,20,线上处理回用,一般清洗水,35,45,150,35,综合废水池,电镀铜清洗水,25%,5,11,800,-,有机废水池,络合废水,8,311,200,80,络合废水池,含氰废水,少量,-,-,-,含氰废水池,含镍废水,少量,-,-,-,含镍废水池,PCB生,产,产废,水,水水,质,质、,水,水量,注：,清,清刷,废,废水,或,或称,为,为磨,板,板水,、,、刷,板,板水,废水种类,水量,pH,COD(mg/L),铜(mg/L),去向,有机废液,少量,13,1000015000,5,有机废液池,高铜废液,少量,-,500,900,络合废水池,高酸废液,少量,1,500,7.5，能,使,使出水Cu,2+,9.5,，,，,可,可,达,达,标,标1.0mg/L,。,。,络,合,合,镍,镍,的,的,处,处,理,理,化,学,学,镀,镀,镍,镍,中,中,有,有,次,次,磷,磷,酸,酸,、,、,亚,亚,磷,磷,酸,酸,、,、,次,次,亚,亚,磷,磷,酸,酸,，,，,会,会,形,形,成,成,络,络,合,合,镍,镍,。,。,无,机,机,络,络,合,合,剂,剂,，,，,简,简,单,单,的,的,化,化,学,学,氧,氧,化,化,可,可,破,破,坏,坏,其,其,结,结,构,构。,主,要,要,污,污,染,染,物,物,处,处,理,理,技,技,术,术,Ni,的,的,去,去,除,除,传,统,统,的,的,氯,氯,碱,碱,法,法,CN,+ClO,-,+H,2,O,CNCl,+2OH,CNCl,+2OH,CNO,+Cl,+H,2,O,CNO,+3OCl,+H,2,O2CO,2,+N,2,+3Cl,+2OH,完全氧,化,化段,不完全,氧,氧化段,主要污,染,染物处,理,理技术,CN的去,除,除,如前所,述,述分为,七,七类：,磨板清,洗,洗水；,一般有,机,机废水,；,；,有机废,水,水；,络合废,水,水；,电镀铜,清,含镍废水；,含氰废水；,废水分,类,类处理,工,工艺,磨板清,洗,洗水的,处,处理,在各磨,板,板线旁,安,安装,铜粉回,收,收机,，一方,面,面可直,接,接回用,废,废水，,另,另一方,面,面回收,铜,铜,。,磨板清洗水,在线铜粉回收装置,回用到车间,沉淀过滤,废水分,类,类处理,工,工艺,一般清,洗,洗水处,理,理工艺,一般清洗水,二级pH调整,沉淀池,混凝反应池,生物处理池,二沉池,排放池,废水分,类,类处理,采用：,酸,酸析,厌,厌氧+,好,好氧工,艺,艺去除COD,；,；,混凝沉淀控制铜离子浓度。,有机废,水,水处理,工,工艺,有机浓液,酸析槽,pH调整池,混凝气浮池,混凝沉淀池,厌氧池,活性污泥池,沉淀池,一般有机废水,排放,废水分,类,类处理,工,工艺,生化处,理,理系统,的,的特点,：,：,废水分,类,类处理,工,工艺,1、具,有,有同时,去,去除COD、,铜,铜、氨,氮,氮三大,功,功能。,2、利,用,用微生,物,物破坏,鳌,鳌合剂,和,和络合,剂,剂，使,其,其失去,鳌,鳌合、,络,络合能,力,力，释,放,放铜离,子,子。,3、利,用,用厌氧,菌,菌将SO,4,2,还原成S,2,，生成CuS沉淀；,4、利用活,性,性污泥的硝,化,化作用去除,水,水中的氨氮,。,。,5、采用“,投,投药式活性,污,污泥法”，,防,防止污泥膨,胀,胀，微生物,不,不受油墨颗,粒,粒的影响。,生化厌氧系,统,统,采用上流式,厌,厌氧污泥床,工,工艺(UASB工艺),特点：,完整的厌氧,过,过程酸化+,甲,甲烷化，COD去除率,高,高。同时改,善,善污水好氧,可,可处理性能,。,。,厌氧具有破,坏,坏络合物及,鳌,鳌合物化学,结,结构的作用,。,。,利用厌氧菌,将,将SO,4,2,还原成S,2,，生成CuS 沉淀。,有,有效控制好,氧,氧池中和排,放,放水的Cu,浓,浓度,废水分类处,理,理工艺,好氧方法对,比,比,项 目,投药活性污泥法,接触氧化法,处理效果,效果好,较好,可恢复性,好，外源性接种，启动快，易修复,差，内源性接种，多任其自然，难修复,铜的富积,通过排泥控制铜的浓度，避免产生富积,铜会富积与填料上，毒害微生物,运行管理,简单,复杂、油墨颗粒易结团,维护检修,基本无,23年更换一次填料，维修费用很高，劳动强度很大；,更换填料时需停止生产20-30天，污水外排造成严重污染；,曝气系统不易维修。,废水分类处,理,理工艺,络合废水的,处,处理,采用铁盐“,屏,屏蔽”或Na,2,S的方法去,除,除大部分的,络,络合铜；控,制,制进入生化,系,系统的铜的,浓,浓度。,利用生化法,去,去除剩余的,络,络合铜及鳌,合,合铜；同时,去,去除COD,。,。,络合废水,破络反应池,沉淀池,pH调节池,混凝反应池,生物处理系统,废水分类处,理,理工艺,含铜量较高,，,，COD很,低,低。经过化,学,学混凝沉淀,之,之后再进反,渗,渗透系统，,出,出水回用到,电,电镀生产线,。,。,电镀铜清洗,水,水的处理,电镀铜清洗水,PH调整池,反渗透装置,中间水池,回用到车间,废水分类处,理,理工艺,采用化学沉,淀,淀法除镍。,含镍废水的,处,处理,含镍废水,PH调整池,一般清洗水调节池,氧化混凝沉淀池,废水分类处,理,理工艺,含氰废水的,处,处理,采用碱性氯,化,化法，两级,破,破氰。,回收金,含氰废水,离子交换树脂,二级破氰,一级破氰,络合废水调节池,废水分类处,理,理工艺,废水回用处,理,理单元,预处理：,多介质过滤,器,器：去除悬,浮,浮固体颗粒,和,和胶体物质,；,；,活性炭过滤,器,器：去除有,机,机物和游离,氯,氯，防止膜,污,污染；,保安过滤器,：,：截留更微,小,小的悬浮物,胶,胶体物，保,护,护RO膜；,膜元件,：采用,海德能,或,陶氏化学,公司产品。,回用原则：,优先采用低,浓,浓度废水作,为,为回用水水,源,源。(如低,浓,浓度清洗水,、,、电镀铜废,水,水等)。,废水分类处,理,理工艺,总工艺流程,达标排放,磨板废水池,电镀废水池,综合废水池,络合废水池,有机废水池,含氰废水池,含镍废水池,在线铜粉收集,pH调节,混凝沉淀,破络,酸析,二级破氰,氧化混凝沉淀,回用到车间,RO系统,好氧系统,混凝沉淀,混凝沉淀,厌氧系统,回用到车间,络合废水池,综合废水池,pH回调,按水质特点,分,分类；,磨板清洗水,线,线上回收铜,；,；,有机废水采,用,用“厌氧+,投,投药式活性,污,污泥”技术,利用生化法,去,去除剩余的,络,络合铜及鳌,合,合铜；同时,去,去除COD,和,和氨氮；,控制进入生,化,化系统的铜,的,的浓度；,络合废水采,用,用铁盐“屏,蔽,蔽”或Na,2,S的方法去,除,除络合铜；,电镀铜清洗,水,水调pH后,进,进RO系统,；,；,现场控制、,中,中央集中控,制,制、PLC,工,工控机联合,控,控制等三级,控,控制系统；,总工艺流程,讲解完毕，,谢,谢谢大家！,