部件、OEM业务国际及国内发展趋势分析32.

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,LGD001101BJ(GB)-OEM,*,*,资料来源：,Unit of measure,机密,此报告仅供客户内部使用。未经麦肯锡公司的书面许可，其它任何机构不得擅自传阅、引用或复制。,Document,Date,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,LGD001101BJ(GB)-OEM,*,资料来源：,Unit of measure,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,LGD001101BJ(GB)-OEM,0,部件、,OEM,业务国际及国内发展趋势分析,（本资料由麦肯锡提供，谨供参考）,机密，请勿传播,LGD001101BJ(GB)-OEM,1,部件与OEM业务主要分为三大类,业务,定义,1.,PC,2.,IA,3.局端产品,4.外设,5.部件,6.软件,7.,IT,服务,8.信息营运,9.消费电子,10.,OEM,11.电信服务,半导体与电子元件,模块化部件,主动元件(如晶体管、,ASIC,芯片等)、被动元件(如电阻、电容等)、连接件等,具备物化性能，但一般不实现特定应用,由一块,PCB,板构成，内含大量半导体/电子元件,在最终产品(如手机，,PC,等)中实现特定应用，如,PC,主板、,GSM,模块、多媒体音效卡等,为第三方原厂商提供外包制造服务,包括原型生产、,PCB,板的表面贴片、系统整装及测试,一般不包括整体设计或品牌营销,LGD001101BJ(GB)-OEM,2,国际及中国市场主要趋势 半导体与电子元件,全球化市场，“胜者通吃”。低附加值产品(如普通被动元件等)转向中国、东南亚等低劳动力成本国家，高附加值产品(如,CPU、DSP,芯片等)仍集中于欧美与日本,在半导体行业，保持快速发展具有决定意义,产品复杂化程度的提高(每年25-30%)和单位产量增长(每年10-15%)补偿了平均售价的下降(每年每门电路25-30%),无法跟上发展及更新速度的公司很快就面临被淘汰的命运,过去几年市场起伏巨大 1995年开始全球产能激增导致半导体与元件价格大幅下滑，1998年达谷底，1999年市场全面回暖，各大厂家的收入及利润率达到高峰,进入壁垒非常高 市场领导者拥有关键技术，巨额资金及强大的专有渠道优势,关键成功要素源于某种产品(如微处理器、,DSP、,存储器、,discretes),的主导地位或价值链某环节的突出优势,不同市场细分的关键成功要素不同,当前胜出的公司都以某种产品为侧重(如：,Intel,的微处理器；,TI,的,DSP),这些公司在初始阶段高度侧重于某项产品(如：加工工厂、无生产线公司*)，或果断中断了某些业务(例：,Intel,和,TI,中断了存储器生产),行业最新趋势：打破常规、重新组合,*仅有研发及营销的“哑铃型”公司,LGD001101BJ(GB)-OEM,3,10,亿美元,资料来源:,Dataquest；SIA；ICE；,麦肯锡分析,全球半导体与电子元件收入,稳定增长,行业萧条,恢复增长,55,38,31,35,74,23,15,1992,1995,1996,1997,1998,2003,存储器,其它,65,151,142,146,130,304,32%,年递增率,92-95,1999,169,99-03,年递增率,16%,LGD001101BJ(GB)-OEM,4,计算机、通信及消费电子业是全球半导体及电子元件市场的主要驱动力,资料来源：,Data quest,按应用分的半导体与电子元件市场,单位：十亿美元,1999,2003,48%,47%,25%,14%,1%,6%,26%,6%,14%,1%,6%,6%,应用领域,169,304,100%=,军用,工业品,汽车,消费电子,通信,计算机,雷达,工业专用电子元件,汽车专用电子元件,DVD、,数码相机、家用卫星接收器,手机、基站、交换机,PC,主板、音效、图形处理板卡,主要驱动,举例,LGD001101BJ(GB)-OEM,5,单位：十亿美元,半导体及电子元件市场四大部分的规模及致胜战略,1999,2003,致胜战略,大宗商品,内存,分立元件,垄断性产品,微处理器,数字信号处理,技术型产品,混合信号,模拟,光通信元件,以价值链某一环节为重点的产品,数字逻辑,成本的领导地位,在产品类别的统治地位,纵向技术的领导地位,以价值链的具体某一部分为重点(如知识产权、芯片设计、生产制造、设备生产等),169,304,资料来源:,Dataquest,LGD001101BJ(GB)-OEM,6,十亿美元,大宗商品,关键成功因素：,管理循环周期,理解并紧密跟踪市场动态，迅速对市场变化作出反应,根据循环周期管理财务，以保证市场低谷时有投资或购并的机会,强调运作效能，在市场高峰时超过竞争对手,年复合增长率 17%,1999,2003,大宗商品,内存,分立元件,垄断性产品,微处理器,数字信号处理,技术型产品,混合信号,模拟,光通信元件,以价值某一环节为,重点的产品,数字逻辑,169,304,57,33,53,57,100,50,94,29,重点,LGD001101BJ(GB)-OEM,7,关键成功因素：,建立并统治业务网络,围绕产品平台建立一个网络，包括供应商，客户，甚至竞争对手,推进网络内部创新步伐,紧密跟踪竞争产品或技术平台，以便在有竞争力的网络公司形成之前就收购或抢占优势,垄断性产品,十亿美元,年复合增长率 15%,1999,2003,大宗商品,内存,分立元件,垄断性产品,微处理器,数字信号处理,技术型产品,混合信号,模拟,光通信元件,以价值某一环节为,重点的产品,数字逻辑,169,304,57,33,53,57,100,94,29,50,重点,LGD001101BJ(GB)-OEM,8,关键成功因素：,纵向管理,确定缺乏标准工具和技术的产品,培养或从外部购买设计人才和基础技术,致力于技术含量高的应用开发,技术型产品,十亿美元,年复合增长率 12%,1999,2003,大宗商品,内存,分立元件,垄断性产品,微处理器,数字信号处理,技术型产品,混合信号,模拟,光通信元件,以价值某一环节为,重点的产品,数字逻辑,169,304,57,33,53,57,100,50,29,94,重点,LGD001101BJ(GB)-OEM,9,关键成功因素：制订标准,确定价值链中存在“标准界面的环节”,通过定价、发放许可、合作伙伴等方式面向尽可能广泛的客户群,优化产品设计及生产能力，以获得在第一时间大量供货的能力,需突出价值链重点的产品,十亿美元,年复合增长率 19%,1999,2003,大宗商品,内存,分立元件,垄断性产品,微处理器,数字信号处理,技术型产品,混合信号,模拟,光通信元件,以价值某一环节为,重点的产品,数字逻辑,169,304,57,33,53,57,100,29,94,50,重点,LGD001101BJ(GB)-OEM,10,关键成功因素的相对重要性,市场细分,成本领先地位,网络联盟,技术表现,上市销售时间,控制关键知识产权,毛利率,大宗商品(内存，分立元件),垄断性产品(微处理芯片，数字信号处理),技术型产品(混合信号，模拟，光通信元件),数字逻辑(如：特定应用芯片),25-35%,50-60%,50-60%,40-50%,Source:BARS,SBC Warburg Dillon,McKinsey,非常重要,不重要,LGD001101BJ(GB)-OEM,11,1,3,2,IVC,公司分为三类：1)小而灵巧型；2)大宗商品型；3)专注于应用型,而,PVC,公司，在没有了知识产权的束缚之后，进行横向整合，以获取规模效益和加速供货能力,IVC/PVC,断层错开,盈利模式完全不同,两块业务之间协调不易,IVC,PVC,不再受一个共同生产基地的约束,由于不存在明显的规模效益，,IVC,部分日益专业化和分化,半导体与电子元件行业正在进行重组,原先一体化的公司,知识产权,设计,生产,制造,生产资本密集部分(,PVC),知识密集部分(,IVC),LGD001101BJ(GB)-OEM,12,国际与中国市场主要趋势 模块化部件,模块化部件是在半导体与电子元件基础上发展起来的微观层面上的”系统集成“，其核在于将大量芯片做的知识产权、芯片组整合方面的知识产权，以及其他方面的优势(如生产)全部整合到一整块板卡上，同时实现特定的应用,主要应用领域包括：,PC,板卡及配件和外设、手机、家电等,半导体与电子元件中相当大一部分(目前已有15-20%)通过模块化部件方式销售，并且这一比重呈快速增长趋势，到2003年将有25-35%的半导体与电子元件将以模块化部件形式供货；1999-03模块化部件年增长率可达35-45%左右,LGD001101BJ(GB)-OEM,13,硬件,微处理芯片,/,m,C,数字逻辑,模拟/混合信号,内存,数字信号处理,电源,射频,操作系统,应用软件,资料来源：,LSI,Philips,Xilinx,Atmel,VLSI,+,模块化部件定义,软件,LGD001101BJ(GB)-OEM,14,十亿美元,资料,来源：,Dataquest,IDC,1999,2003,模块化部件,169,304,半导体与电子元件中最适于模块化的部分是：,线性元件(纯模拟 元件),普通模拟元件,混合数字信号元件,数字逻辑芯片,年复合增长率=35-45%,模块化部件占据半导体与电子元件市场的份额越来越大,13%,2535%,LGD001101BJ(GB)-OEM,15,模块化部件举例 硬盘驱动卡,读/写通道,特殊应用芯片(,ASIC),m,C,数字信号处理芯片,存储芯片,磁盘控制器,供电模块,PCB,存储芯片,LGD001101BJ(GB)-OEM,16,资料来源:,LSI,Philips,Xilinx,Atmel,VLSI,模块化部件的客户价值定位,低成本,降低总系统成本,高业绩,降低能源消耗,更高的可靠性,更多的性能,有了更多的应用领域(因为体积大幅缩小),缩短推向市场的时间,降低设计周期,$,LGD001101BJ(GB)-OEM,17,举例,模块业务的关键驱动因素,适合模块化的市场特点,高度一体化的市场，使少数厂家聚集起较大的需求量,成熟业务,很大的价格压力,业务周期性强,产品的寿命周期使上市时间成为了关键,资料来源：,Dataquest,PC,机板卡及计算机卡,磁盘驱动器,GSM,手机,消费电器(,VCD/DVD/,高保真),打印机及其他外设,LGD001101BJ(GB)-OEM,18,随着模块集成度的提高，对技术的要求也越来越高，从芯片组级别向芯片级技术接近,硬盘驱动卡举例,读/写通道,特殊应用芯片,数字信号处理芯片,存储芯片,磁盘控制器,供电模块,五芯片方案,(1997),PCB,要求系统整合能力有很大提高,存储芯片,三芯片方案,(1999),双芯片方案,(2001),LGD001101BJ(GB)-OEM,19,资料来源:专家访谈,采用成熟结构的“定制产品”,拥有提供广泛的知识产权和技术诀窍，强调再使用,发展所需的行业专长，更准确地预测行业需求，并领导部件结构潮流,模块构件的最佳典范,LGD001101BJ(GB)-OEM,20,计算机板卡*发展趋势,产品同质性强，竞争加剧。成功的板卡厂家注重于客户服务与增值服务。一方面强化板卡设计能力，从,OEM,