手机制造流程培训(ppt 34)

单击此处编辑母版标题样式,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,手机制造流程培训,手机生产车间分,类,类,贴片车间,主要完成电子元,件,件的焊接,装配车间,完成各种机构部,件,件的组装以及手,机,机的测试,中转站/仓库,贴片车间,生产前的预处理,贴片式元件的安,装,装（贴片）,检验与维修,生产前的准备工,作,作,RD,给出各种技转资,料,料(,BOM,CAD file,gerberfile,mark diagram,，,vendor,卖主,list,ECN list,mechanical diagram,explore diagram,circuit diagram),工厂在打件前要,把,把,loadingboard,及钢板准备好由,RD,确认,生产前的预处理,元件提取/元件,安,安装,PCB,板的检查,FLASH,烧录,另外还有元件确,认,认、,PCB,图确认、,MARK,图确认,贴片式元件的安,装,装（前期）,1、给,PCB,贴上双面胶,2、贴片机进行,贴,贴片,3、产线工人、,IPA（,产线巡视员）和,R&D,进行确认。,贴片式元件的安,装,装,锡膏、钢网,锡膏,是一种略带粘性,的,的半液态状物质,，,，它的主要成分,是,是微粒状的焊锡,和,和助焊剂。当这,些,些锡膏均匀地涂,覆,覆在焊盘上以后,，,，贴片式元件就,能,能够被轻易地附,着,着在上面。,钢网：,为了让锡膏涂覆,在,在特定的焊盘上,，,，需要制作一张,与,与待处理焊盘位,置,置一一对应的钢,网,网。锡膏就透过,钢,钢网上的孔涂覆,在,在了,PCB,的特定焊盘上。,刮锡膏,放入钢板,清理钢板,把,PCB,放到刮锡机的进,料,料基板上进行定,位,位,上锡膏,通过涂料臂在钢,板,板上来回移动，,锡,锡膏就透过钢网,上,上的孔涂覆在了,PCB,的特定焊盘上,检修,贴片,大部分贴片式元,件,件被整齐地缠绕,在,在原料盘上，并,通,通过进料槽送入,贴,贴片机。,每次贴片前，贴,片,片机采用激光对,PCB,的位置进行校准,。,。,贴片机通过吸嘴,从,从料架上取元件,，,，当贴片机工作,时,时，吸嘴会产生,真,真空，并在预先,编,编制的程序控制,下,下让机械臂带动,吸,吸嘴移动到待安,装,装的原料进料口,，,，电子元件会在,真,真空的作用下吸,附,附到吸嘴上。这,时,时机械臂再次带,动,动吸嘴到达特定,焊,焊盘的上方，最,后,后将元件压放到,焊,焊盘上。由于焊,盘,盘上涂有锡膏，,所,所以元件会被粘,贴,贴在上面。,原料盘,回流焊,过回流焊的作用,就,就是要使锡膏变,为,为锡点，从而使,元,元件牢牢地焊接,在,在,PCB,上。回流焊的,内,内部采用内循环,式,式加热系统，并,分,分为多个温区。,优,优化的变流速加,热,热结构能在发热,管,管处产生高速热,气,气流，并在,PCB,处产生低速大流,量,量的高温气流，,从,从而确保元件受,热,热均匀、不移位,。,。各个温区的温,度,度是不一样的，,操,操作员可以通过,操,操控台来修改温,度,度曲线，以提供,锡,锡膏由半液态变,为,为固态时的最佳,环,环境。,温度,检验与维修,检查有无连焊、,漏,漏焊,检查有无缺少元,件,件,用黑笔在标定记,号,号，并贴上标签,。,。,PCBA,装箱,对出,现,现焊,接,接问,题,题的,PCBA,进行,维,维修,装配,车,车间,DBTEL,装配,车,车间,有,有18条,装,装配,线,线，,根,根据,不,不同,时,时候,的,的不,同,同需,要,要，,随,随时,改,改变,装,装配,线,线上,的,的装,配,配机,种,种。,装配,流,流程,（,（,主,主板,）,）,切板,BoardCheck,检板,(BC),SerialDataBurnIn,烧码,(SDB),PCBATest,PCB,检测,（,（,PT),焊接,小,小电,池,池和,侧,侧键,Board,Loading,Mainrearhousing,贴,Kapton,埋铜,柱,柱,装,SIMCardlocker,装,ejectrubber,贴,SupportSponge,装,AntennaScrewNut,Mainfronthousing,装,MIC,B,A,C,贴,MetalDome,装配,流,流程,（,（,SUB,板）,焊接,Vibrator,、,、,Speaker,&Receiver,焊接/组,装,装,LCM,贴,Kapton,及,Sponge,SubPCB,板装,入,入,Foldefronthousing,装入,Hinge、Magnet,SubPCB,板,Folde,front,housing,贴,mainLCDLensTape,Folde,rear,housing,埋铜,柱,柱,贴,LensTape,组装,热压/组,装,装,FPC,FunctionAdvanceTest,手机,预,预测,（,（,FAT),D,装配,流,流程,（,（,整机,）,A,D,B,C,MainBoard,PCB,Mainrearhousing,Mainfronthousing,SUB,部分,D,C,组装,装,Rubber,keypad,组装,A,B,组装,装配,流,流程,（,（后,段,段）,FinalCheckTest,整机,完,完成,检,检测,（,（,FCT),Surface&FunctionTest,功能,外,外观,检,检测(,SFT),FQA,MobileTest,整机,测,测试(,MT),AC,scanner,扫描仪/器,power cable,barcodeprinter,条码,SerialDataBurnIn,烧码,(SDB),完成项目,：,2,、对手机的,FLASH,的型号，,MMI,的版本号进,行,行核对。,3,、校准手机内,部,部电压，用,于,于手机的电,池,池电量检测,。,。,4,、,检查手机开,机,机是否正常,。,。,5,、如测试通,过,过，对手机,进,进行序列号,烧,烧录，并序,列,列号标签，,贴,贴在手机和,产,产线流程单,上,上。,PCBATestPCB,检测（,PT),powercable,CMU 200,Control MonitorUnit,监控装置?,實際測試項,目,目：依據,Testplan,為標準。,Operate process,：,：,1.,執行 ”,DBMAIN”,程式，將,PCBA,置於 治,具,具上,插上电缆线,。,。,2.按下,”,”,START,“,“,鍵,3.待出現,綠,綠色畫面，,表,表程式執行,結,結束，取下,PCBA；,若出現紅色,畫,畫面表不良,板,板,PCBATestPCB,检测（,PT),testitem,：,1,.,RF adjustment,-,AFC calibration,标度刻度校,准,准,-APCcalibration,-AGCcalibration,PCBATestPCB,检测（,PT),2.System test,-Tx performance,-Rx level/quality,-Tx average current,PCBATestPCB,检测（,PT),RF test item:,PCBATestPCB,检测（,PT),RF test item:,Function Advance Test,手机预测（,FAT),Testitem：,1.Acoustic test,audioloop,earpiece,microphone,2.Buzzer,Vibrator,3.LCD pattern check,图案,95,db,4.Software version check,5.droptest,soundpressuremeter,6.keyboardtestFixture,装置器,，,，工作,夹,夹具,7.Charger functionalitytest,充电器,功,功能,性,性,Fixture,soundpressuremeter,FunctionAdvance Test,手机预,测,测（,FAT),Operate process,：,：,1.,放入電,池,池&電,池,池蓋,同,同時按,”,”8”,及,及”,“,“開,機,機,2.,放,放入落,下,下測試,箱,箱,拾,拾起檢,查,查畫面,是,是否正,常,常,外,觀,觀是否,正,正常.,3.,按,按,“,“#*80#,“,“,4.,按,按”1,“,“,che,ck,後 4,碼,碼,“,“0000,”,”,按“,“,“,離,離開.,5.,按,按”2,“,“,check,“,“f68b,“,“,按“,“,“,離,離開.,6.,按,按”3,“,“,check6 LED,閃爍,按“,“,“,離,離開.,FunctionAdvance Test,手机预,测,测（,FAT),7.,按,按”4,“,“,checkviberator,按“,“,“,離,離開.8.,按,按,”,”5,“,“,checkLCD,黑白方,格,格.,按,按“,“,“,離,離開.9.,按,按,”,”6,“,“,放,入,入治具,check95db,按“,“,“,離,離開.10.按,”,”7“,放,放入回,音,音治具,checkNoise,取出,對,microphone,吹氣,checkNoise,按“,“,“,離,離開.,15.,Turn offpower,插入充,電,電器,check,“,“TESTMODE”.,16.,拔開電,池,池,充,電,電器,MobileTest,整机测,试,试(,MT),powercable,CMU200,實際測,試,試項目,：,：依據,Test plan,為標準,。,。,Operate process,：,：,1.,執行,”,”,DBMAIN,”,”,程式，,將,將,PCBA,置於,治,治具,上,上,2.按,下,下”,START,“,“,鍵,3.待,出,出現綠,色,色畫面,，,，表程,式,式執行,結,結束，,取,取下,PCBA；,若出現,紅,紅色畫,面,面表不,良,良板,MobileTest,整机测,试,试(,MT),使用天,線,線及空,pcb,做,coupler,连接者,配,配合者,测试项,目,目与,PT,站相同,FinalCheckTest,整机完,成,成检测(,FCT),Test item,：,：,1,、检查,Test status,2,、,检查手,机,机的软,件,件版本,号,号。,3,、,打印最,终,终标签,。,。,4,、,对手机,写,写入最,终,终参数,scanner,power cable,Surface&FunctionTest(,SFT),目检手,机,机外观,是,是否有,划,划痕,检测手,机,机各项,功,功能,Finalquality assurance(FQA),1,.依据,FQA,抽,验计划,表,进行抽,样,样作业,2.,外观检,验,验,3,.,功能測,试,AllottingCenter(AC),分配/,派,派,裝,I/Oprotectrubber,橡胶/,皮,皮,&,battery cover,盖子封,面,面,包装,写手机,的,的,IMEI,码,END,