防静电基础知识讲义课件

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,防靜電基礎知識,一,.,靜電產生的原理,:,1.,摩擦,:,絕緣體之間磨擦而產生靜電,A B,+,+,+,防靜電基礎知識 一.靜電產生的原理:,2.,傳導,:,電荷的轉移,示意圖如下,:A B,電量相等電荷轉移,+,+,+,+,+,+,2.傳導:電荷的轉移,示意圖如下:,3.,感應,:,帶有靜電的物體在電場的作用下使另一個物體也帶有靜電,示意圖如下,:,A B,靜電感應只對導體和半導體才有作用,.,+,+,+,+,+,+,3.感應:帶有靜電的物體在電場的作用下使另一個物體也,二,.,靜電電荷產生的種類,:,1.,摩擦,2.,分離,3.,電場感應,4.,傳導,二.靜電電荷產生的種類:1.摩擦,三,.,靜電電荷對微電子工業的影響,:,1.,微粒污染,:,在潔凈室裏,靜電是使直徑在,0.11.0,微米 之間的顆粒沉積的主要原因,.,當芯片帶有靜電后就很容易沉積灰塵,.,2.ESD(ESD,中文意思是靜電電壓放電,),失效,:,靜電放電時當放電電流過大,產生過高熱能,將會擊穿集成電路內部線路,.,3.,三種擊穿現象,:,1.,熱擊穿,:P-N,破壞,2.,介電擊穿,:,氧化層的破壞,3.,金屬汽化,:,金屬線被汽化而開路,三.靜電電荷對微電子工業的影響:1.微粒污染:在潔,四,.,半導體的靜電敏感度,:,裝置型式,靜電放電敏感度範圍,(,伏,),裝置型式,靜電放電敏感度範圍,(,伏,),VMOS,301800,散粒,(,肖特基,),二極管,3002500,MOSFET,100200,薄片電阻,(,厚,細,),3003000,GaASFET,100300,雙向晶體管,3807000,EPROM,100,ECL(,發射極偶合邏輯電路,),5001500,JFET,1407000,SCR(,可控硅,),6801000,SAW,1501500,散粒,(,肖特基,),晶體管,10002500,OP-AMP,1902500,散粒晶體管邏輯電路,10002500,CMOS,2503000,四.半導體的靜電敏感度:裝置型式 靜電放電敏感度範圍(伏),靜電放電的三種型式,:,1.,人體型式,:,當人體活動時身體和衣服之間摩擦產生靜電,若不及時將靜電 釋放給大地,而直接把靜電轉移給,ESD,敏感裝置而造成損壞,.,2.,微電子器件帶電型式,:,在自動化生產過程中,一些塑料器件因摩擦產生靜 電,通過,ESD,敏感裝置接觸,造成損壞,.,3.,場感應型式,:,在有強電場圍繞時,能通過感應方法損壞,ESD,敏感裝置,.,靜電放電的三種型式:1.人體型式:當人體活動時身,靜電電荷的消除原理,:,1.,接地,:,將導體材料接通大地,把靜電電荷傳導到大地,.,2.,離子中和,:,用離子發生設備產生離子,來中和物體表面所帶靜電荷,.,3.,屏蔽,:,用高導電性,材料,做成屏蔽層,使,ESD,敏感裝置不受外界靜電場損壞,.,靜電電荷的消除原理:1.接地:將導體材料接通大地,把,一,.ESD,等級分類及控制程序,：,1.ESD,等級分類,:,等級,電壓範圍,典型設備,0,0100V,EPROM,VMOS,MOSFET,GAAS,FET,SAM,1,1001000V,SCR,JFET,薄膜電阻,二極管,2,10004000V,Protected MOS,SCHOTTKY,TTL,OP-AMP and LSI,3,40001500V,大多其它半導體,一.ESD等級分類及控制程序：1.ESD等級分類:,2.ESD,失效的潛伏性,:,有時,ESD,並沒有把半導體完全破壞,而只把元件某部分的品質降低,.,從事,ESD,敏感半導體等行業應留意以下幾點,:,1).,潛伏性的,ESD,問題,:,在任何場合都會發生,;,2).,潛伏性的,ESD,問題,:,將會累積起來加深其損壞的嚴重性,;,3).,潛伏性的,ESD,問題,:,在運送,ESD,敏感性元件,更加無法估計其產生的可能性,;,4).,潛伏性的,ESD,問題,:,不只是影響成品用家,也會影響各層制造商的維修費及聲譽,;,5).,潛伏性的,ESD,問題,:,目前還沒有辦法把此問題的產品全部找出來,.,2.ESD失效的潛伏性:有時ESD並沒有把半導體,八、名词解释：,1、,ESD-Electrostatic discharge-,静电释放,即静电电荷在不同电势的物品或表面之间转移的过程.,2、,EOS-Electrostatic Overstress-,静电损伤,即器件接受静电释放时,其特性产生变化,通常性能变差,但未完全失效.,3、,ESDS-ESD Sensitivity Susceptivility-,静电敏感性（度），衡量一个器件对静电破坏所能感受的程度，即其特性在不同的静电水准下改变多少.,八、名词解释：1、ESD-Electrostatic d,4、,Antistatic-,指材料阻止磨擦起电的性能，在本文中，防静电材料通常其磨擦起电的静电电压低于200,Volts.,5、Electrostatic Shielding-,静电屏蔽，设置在物体周围的导体屏障以排出外电场的影响.,6、,Conductive Material-,导电性材料，在本文中，这种材料的表面电阻率低于10,E-5，M,或体积电阻率低于10,E-4.m.,4、Antistatic-指材料阻止磨擦起电的性能，在本文,7、,In sulative Material-,绝缘材料,在本文中,这种材料的表面电阻率大于10,E5.M,或体积电阻率大于10,E-4.M.,8、Equipment Ground-,设备接地,电气设备与硬地电极之间的低阻抗通路.通常为电源插座的第三端.,9、,ESD Ground-,静电接地,由导体所组成的电极,金属带,金属棒等,用来构成连接带有静电电荷的人或物体与大地之间通路.,7、In sulative Material-绝缘材料,10、,Tribo-electric Charging-,磨擦起电,当两个最初接触的物体(一方或变方均为绝缘体)分离时而产生静电电荷积累.,11、,ESD Protective Packaging-,静电防护包装,一种包装方式,可以用来限制静电每感器件磨擦起电电荷的积累,或者为,ESD,器件提供静电屏蔽.,12,、靜電逸散材料,-,材料表面電阻率大於,1x10E5 ohms/square,小於,1x10E12 ohms/square,或者,體,積電阻率大於,1x10E4 ohms-cm,小於,1x10E11 ohms-cm.,10、Tribo-electric Charging-磨,13,、表面電阻,-,與材料的同一邊相連的兩個特定形狀電極之間直流電,壓,與電流的比值,表面電阻用,ohms,表示,.,14,、表面電阻率,-,通過單位面積表面的直流電,壓,與電流的比值,表面電阻率是指一個面相對兩邊之間的電阻,與面積大小和它的尺寸單位無關,表面電阻率用,ohms/square,表示,.,13、表面電阻-與材料的同一邊相連的兩個特定形狀電極之間,九、人员：,凡生产中可能接触到电子元器件或产品的人遇均需具备一定的静电防护措施.,1、在线生产人员必须佩戴有线防静电手环方可作业,该有线防静电手环应与专用之接地线相连;,2、非在线之作业员,设备操作员,现场之管理干部及周边单位(工程、品管、检测、企划等)技术员、工程师等需佩戴证明有效的无线式防静电手环；,九、人员：凡生产中可能接触到电子元器件或产品的人,3、SMT,现场之工作人员,除佩戴相应之防静电手环外,还应该穿防静电服与防静鞋;,4、品检人员应佩戴证明有效的无线式防静电手环,但当检验静电敏感器件(如,IC,电晶体,二极体,晶振)等时,或带有,ESDS,器件的产品时的,必须戴有线防静电手环.,3、SMT现场之工作人员,除佩戴相应之防静电手环外,还应,十、设备与工具,1、生产设备,包括插件线、输送带、各种焊锡机、水洗机、前加工设备、吸放板机、锡膏印刷机，贴片机等必须要有专用导线与接地线相连；,2、接触静电敏感元器件的工作台,检验桌,修理桌等,表面必须覆盖导电性桌垫,且必须有专用导线与接地线相连;,十、设备与工具 1、生产设备,包括插件线、输送带、各种,3、焊锡修理等应使用瓷质绝缘的电铬铁/吸锡枪,电热丝部分是低压控温并接地(三极插头),接地电阻低于10,电线电阻大于2,M,且前端温度控制在36020;,4、各类量测与测试设备同样必须要有接地.在线测试机和,ATE,要有专用导线与接地线相连,如,使用三极插头,显示板表面应定期喷有静电防止剂(一月一次).,3、焊锡修理等应使用瓷质绝缘的电铬铁/吸锡枪,电热丝部分,5,、靜電,壓,表、靜電場表應能夠,检验,超過,200,伏靜電,壓,;,6,、用於查核,ESD,不間斷接地的測量儀應能檢查出小於,1,歐姆的,電阻值,;,7,、用於測量工作臺表面,電阻,測量儀應能讀出,1012 ohm,電阻率及小,於它的值,.,5、靜電壓表、靜電場表應能夠检验超過 200伏靜電壓,十一、接地：,1、,ESD,接地可以是设备的接地(使用三极插座中的第三极),或专用的大地接地,并保证接地电阻低于1,.,2、,专用接地线要使用铜编织线、有线式防静电手环、导电性桌垫、设备上除电源外和接地器等要通过导线与专用接地线相连，或者使用导线将上述设施与三极插座的接地端相连.,十一、接地：1、ESD接地可以是设备的接地(使用三极,3、整个建筑物必须要有一个集中的接地系统.,4、所有新的专用接地保护线和电源地线要经过技术人员的全检确认方可投入使用.,5、用来检测防静电专用接地线的仪器、仪表等要求能测出小于1,的电阻值。,3、整个建筑物必须要有一个集中的接地系统.,十二、搬运、暂存、包装、保存：,1、工程人员依据产品对静电的敏感程度和客户的要求制定相应的包装作业规范,成品的包装,保存与运送应依正式的包装规范进行.,2、静电敏感的元器件(如,IC,电晶体,二极体,晶振等)的盛放,包装和保存等,包括领料,发料和用料退库应使用导电的抗静电盒或袋子/管子等,或者直接使用原厂包装.,3、静电敏感的元器件在作插入作业时,必须使用金属容器或有实施防静电对策后的塑胶容器.,十二、搬运、暂存、包装、保存：1、工程人员依据产品对,4、电子组装的成品和未成品的装载必须注意:如相关人员未戴防静电手环时,或戴棉质手套时,不可接触产品.一般不允许将基板焊锡面同向两枚重叠起来,产品在暂存时,不可使用聚乙烯板(保力龙)来防尘;,5、用于搬运保管成品的包装箱须使用实施防静电对策过的送货用箱子及使用隔板来防止基板焊锡面互相接触,搬运时不可在地板上拖拉箱子.,6、,SMT,类成品和半成品存放/搬运时,放置架、周转箱和台车等必须用金属或导电性材料做成，其中搬运用台车要有静电接地连并拖在地板上.,4、电子组装的成品和未成品的装载必须注意:如相关人员未戴防,7、作业时要注意:,7.1 拿取,IC,时手指不可触碰到,IC,脚;拿取电晶体,FET,时尽可能手不要接触到引线脚部分;,7.2 高频,FET,或电晶体尽可能安排在最后插件工站并立即进行焊锡工程;,7.3 拿取基板成品,半成品时,手不可触及焊锡面,金手指,测试点及配线等;,7.4 作业中掉落地板上的电子,ESDS,类零件(,IC,电晶体,二极体,晶振等)不可再用或经过测试再确认,OK,后才可使用.,7、作业时要注意:7.1 拿取IC时手指不可触碰到I,十三、防静电手环的管制：,1、将有效之防静电手环戴在手腕上,务必保证其金属部位紧贴于皮肤.有线式防静电手环之接线相应扣好,且接线与专用接地线良好接触;,2、所有佩戴防静电手环的人员于每日上班前检查其有效