现代加工技术第7章电子束离子束加工

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单击此处编辑母版标题样式,Page,*,*,7.电子束离子束加工,11/18/2024,1,7.1.电子束加工,1,电子束加工原理和特点,在真空条件下,利用聚焦后能量密度极高的电子束,以极高的速度冲击到工件外表极小的面积上,在极短时间内,其能量大局部转变为热能,使被冲击局部的工件材料到达几千摄氏度以上的高温,从而引起材料的局部熔化或气化;,加工原理,I,控制电子束能量密度的大小和能量注入时间,就可以到达不同的加工目的;,11/18/2024,2,7.1.电子束加工,1,电子束加工原理和特点,i,电子束能够极其细微的聚焦,可以加工微孔、窄缝和半导体集成电路等;,加工特点,II,ii,去除材料主要靠瞬时蒸发,非接触式加工,不易产生宏观应力和变形,加工材料范围广;,iii,通过磁场或电场对电子束的强度、位置和聚焦等进行控制,便于实现自动化;,iv,真空加工污染小,工件外表不易氧化;,v,加工较贵,生产应用有局限性;,11/18/2024,3,7.1.电子束加工,2,电子束加工的设备,i,获得电子束的装置;,电子枪,I,ii,发射阴极一般由纯钨或钽做成丝状阴极;,iii,控制栅极较阴极为负的偏压,既能控制电子束的强弱,又初步聚焦;,iv,加速阳极通常接地,阴极加以很高的负电压以驱使电子加速;,包括电子发射阴极、控制栅极和加速阳极等;,11/18/2024,4,7.1.电子束加工,2,电子束加工的设备,i,维持一定的真空度,保证电子高速运动;,真空系统,II,ii,由机械旋转泵和油扩散泵或涡轮分子泵两级组成;,先用机械旋转泵把真空室抽至初步真空度1.40.14Pa,再由油扩散泵或涡轮分子泵抽至高真空度0.0140.00014Pa;,11/18/2024,5,7.1.电子束加工,2,电子束加工的设备,i,束流聚焦控制:,控制系统和电源,III,提高电子束能量密度;,ii,束流强度控制:,聚焦方式:高压静电场或“电磁透镜;,提高电子束运动速度;,间隙性加速电压,使电子束脉冲性运动;,11/18/2024,6,7.1.电子束加工,2,电子束加工的设备,iii,束流位置控制:,控制系统和电源,III,iv,工作台位移控制:,改变电子束的方向;,v,电源:,电磁偏转来控制,使偏转电压按一定规律变化;,要求电源电压稳定;,配合电子束偏转,扩大加工范围和形状;,11/18/2024,7,7.1.电子束加工,3,电子束加工的应用,高速打孔,I,孔径小,可达,0.003;,可在工件运动中打孔;,能加工深孔;,加工玻璃、陶瓷、宝石等脆性材料时,需用电阻炉或电子束预热,防止应加工温差大材料破碎;,11/18/2024,8,7.1.电子束加工,3,电子束加工的应用,加工型孔或特殊外表,II,切割复杂型面,切口宽度63,m,,边缘粗糙度可控制在0.5,m,;,不仅可以加工直孔也可以加工弯孔和立体曲面;,11/18/2024,9,7.1.电子束加工,3,电子束加工的应用,刻蚀,III,在微电子器件生产中,为了制造多层固体组件,利用电子束对陶瓷或半导体材料可出许多微细沟槽和孔,;,制版;,11/18/2024,10,7.1.电子束加工,3,电子束加工的应用,可以焊接难熔金属和化学活性高的金属;,可以焊接不同材料;,焊接,IV,当高能量密度的电子束轰击焊件外表时,使焊件接头处的金属熔融,在电子束不断轰击下,形成一个被熔融金属环绕的毛细管状的蒸气管,如果焊件按一定速度沿接缝与电子束作相对运动,那么接缝上的蒸气管由于电子束的离开而重新凝固,形成焊缝;,焊接速度快,焊缝窄、强度好,热影响区小,变形小;,11/18/2024,11,7.1.电子束加工,3,电子束加工的应用,热处理,V,电子束热处理与激光热处理类似,是利用电子束作为热源,通过控制电子束的功率和功率密度大小使金属外表加热,到达热处理的目的;,电子束熔化金属外表后,参加添加元素可使外表改性;,11/18/2024,12,7.1.电子束加工,3,电子束加工的应用,光刻,VI,利用低能量密度的电子束照射高分子材料,由于入射电子和高分子相碰撞,使分子的链被切断或重新聚合而引起相对分子量的变化,按规定图形进行照射就会形成潜像,再将其浸入适当的溶剂中,那么由于相对分子量不同而溶解速度不一样,就会使潜像显影;,11/18/2024,13,7.2.离子束加工,1,离子束加工原理、分类和特点,在真空条件下,将离子束经过加速聚焦后打到工件外表,依靠微观的机械撞击能量来加工,i,加工原理,离子束加工的原理和物理根底,I,撞击效应和溅射效应:具有一定动能的离子斜射到工件外表时,可将外表的原子撞击出来;,ii,物理根底,注入效应:能量足够大的离子垂直撞击工件外表时,离子会钻进工件外表;,11/18/2024,14,7.2.离子束加工,1,离子束加工原理、分类和特点,氩离子轰击工件将其外表的原子逐个剥离;,i,离子蚀刻,离子束加工分类,II,氩离子轰击靶材,将靶材原子击出沉积在靶材附近的工件上,使工件外表形成镀膜;,ii,离子溅射沉积,11/18/2024,15,7.2.离子束加工,1,离子束加工原理、分类和特点,氩离子同时轰击工件和靶材外表,其目的在于增强膜材和工件基材之间的结合力;,iii,离子镀离子溅射辅助沉积,离子束加工分类,II,根据不同的目的选用不同的注入离子;,iv,离子注入,11/18/2024,16,7.2.离子束加工,1,离子束加工原理、分类和特点,i,加工精度高;,离子束加工特点,III,ii,污染少,工件不易氧化;,iii,加工应力和热变形小,适合各种材料和低刚度零件;,iv,设备费用贵、加工效率低;,11/18/2024,17,7.2.离子束加工,2,离子束加工装置,离子源,I,与电子束加工装置类似,包括离子源、真空系统、控制系统和电源,把要电离的气态原子注入电离室,经高频放电、电弧放电、等离子体放电或电子轰击,是气态原子电离成等离子体,用一个相对于等离子体为负电位的电极,就可以从等离子体中引出离子束;,11/18/2024,18,7.2.离子束加工,2,离子束加工装置,i,考夫曼型离子源;,离子源,I,11/18/2024,19,7.2.离子束加工,2,离子束加工装置,离子源,I,ii,双等离子体型离子源;,11/18/2024,20,7.2.离子束加工,3,离子束加工的应用,蚀刻加工,I,i,蚀刻加工原理:溅射效应;,ii,蚀刻加工时,对离子入射能量、束流大小、离子入射到工件上的角度以及工作室气压等分别控制;,iii,氩气离子蚀刻效率取决于离子能量和入射角度;,入射能量增大蚀刻效率增加;,入射角度增加蚀刻效率增加,但角度过大使有效束流减小,40,60,效率最高;,11/18/2024,21,7.2.离子束加工,3,离子束加工的应用,镀膜加工,II,i,镀膜加工有溅射沉积和离子镀两种;,ii,离子镀膜附着力强、膜层不易脱落;,同时接受离子轰击和靶材溅射来的原子;,镀膜前离子冲击基体外表,清洗掉外表的油污和氧化物,提高了外表的附着力;,镀膜开始时,形成膜材原子与基材原子的共混膜层;,随后逐步过渡到膜材原子构成的膜层,;,11/18/2024,22,7.2.离子束加工,3,离子束加工的应用,镀膜加工,II,iii,绕射性好,基材所有暴露外表均能被覆镀;,iv,可镀材料广泛;,v,用于镀制耐热膜、润滑膜、耐蚀膜、装饰膜等;,vi,离子镀膜以蒸汽镀膜为主;,11/18/2024,23,7.2.离子束加工,3,离子束加工的应用,离子注入,III,i,改变半导体导电型式和制造,P-N,结;,ii,改善金属外表性能;,iii,对金属外表掺杂;,向工件外表直接注入离子,它不受热力学限制,可以注入任何离子,并可精确控制注入量;,11/18/2024,24,
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