SMT生产的注意事项

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,SMT,生产注意事项,一、安全事项,1/,机器上禁止放置杂物,2/,关机后重新开机时间不得少于,15,秒。禁止非工作人员更改计算机内程 序、软件。,3/,操作人员应经过培训上机，清楚机器运行区域，防止被机器碰撞。,4/,控制面板上的各功能键必须单人操作。,只允许一个人操作机器按键。,5/,机器正常工作时，任何人不得非法操作机器的控制器,6/确保连锁安全开关工作时能够处于正常工作。在机器后部工作时，必须按下,STOP,键使设备停止运行键,7/设备在运行状态下，禁止身体任何部位进入设备运行范围内,8/在没有约定的情况下，禁止两人或两人以上操作机器。,9/如有特殊或取紧急情况，应马上按下连锁安全开关（紧急停止开关）,10/设备在运行状态下，应放下防护盖。,11/禁止设备在装贴运行状态下，放供料器,12/禁止设备在装贴运行状态下，在机器后部拉动元器件覆盖膜。,二、,锡膏印刷,印刷压力压力的经验公式,:,在金属模板上使用刮板，,为了得到正确的压力，,开始时在每,50,mm,的刮板长度上施加,1,kg,压力，例如,300,mm,的刮板施加,6,kg,的压力，,逐步减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，然后再逐步增加压力，到刚刚好把锡膏刮干净为止，此时压力最佳。,三、,印刷,工序（1）,1,、,严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温,4,小时以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏密封单独存放，再用时要确定品质是否合格。,2,、生产前操作者使用专用不锈钢搅拌刀搅拌焊膏使其均匀。,3,、生产过程中，对焊膏印刷质量进行,100,检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。,4,、当班工作完成后按工艺要求清洗模板。,在印刷实验或印刷失败后，用酒精及用高压气清洗，彻底清洗并晾干以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球等现象。,三、,印刷,工序（2）,5,、按钢网管理标准对钢网进行检查，确认无误后方可使用。,6,、检查刮刀是否变形，清洁，安装后应与钢网成,45-60,度，每次添加锡膏时不要过多，在印刷过程中要注意观察，防止少锡膏而造成漏印。,7、因为第一次印刷极易有问题，故第一片,PCB,板必须认真检查，注意锡膏的粘度（锡膏脱离刮刀的情况）。用,4-5,倍放大镜检查印刷,PCB,的质量，不能出现印刷偏移，塌方，厚薄不一，漏印，桥接现象。初次印刷,或转线时需对每片,PCB,印刷误差检查，对偏离标准的进行调整。,8,、印刷过程中，需用无尘抹布清洁钢网（或机器自动清洗），大约每印刷,5,片,PCB,板清洗一次。,印刷工序注意事项,1,、印刷过程严格工艺要求操作。一次印刷的板不要超过,25,pcs,2,、,印刷好的锡膏板在,2,小时内贴装并过回流焊焊接。,3,、印刷合格的胶水板在,24,小时贴装并过回流焊固化。,4,、丝网和树脂刮刀须用酒精清洗，不可用其它溶剂。（戴好防 护用品）,5,、钢网尽量使用酒精清洗，可适当使用其他溶剂如：甲苯（戴好防护用品）,6,、清洗印制板时印制板表面、过孔必须彻底清洗。,7,、半自动印刷时刮刀压力和速度不可过大，以免损坏钢网。,8,、环保与非环保产品在生产中锡膏和生产工具要严格区分。,9,、认真做好锡膏使用记录。,10、半自动印刷机印制板定位销高度要合适，过高印刷时会伤钢网,定位销,11、刮刀上的干锡膏要及时彻底清理,干锡膏,12、各工位产品标识填写要求：清晰、同一、规范,TCL,王牌高频电子有限公司,识 别 卡,编号：,TCLGP/B7.5-07/01-B,产品型号,TCL79107NV-E,生产批次,数量,200 200 200,状态,印刷 贴片 修正,签名,日期,2007-3-12 13:25 印刷工位填写完成本批印刷时间,备注,13、,锡膏使用完后，空桶,要放入不可回收危险废弃（废锡膏瓶盒）,贴片工序注意事项（1）,1、,PCB,上标识,清楚,，标记不能写在贴片焊盘上，防止焊接不良。,贴片工序注意事项（2）,2,贴片操作工换料时注意，物料的规格型号与上料清 单一致，尽量使用同一厂家物料。,贴片工序注意事项（3）,3,、贴片操作工接料时应将所接料空出,3-4,颗空料。,贴片工序注意事项（4）,4、在将印刷好锡膏的,pcb,，,放入贴片机时,注意不要碰到,PCB,上的锡膏。,贴片工序注意事项（5）,5,、因我公司贴片机大多是几台连打，操作工在生产时尽量不要在中间环节堆积板，以免设备发生故障维修设备造成不必要的物料损耗。,贴片工序注意事项（6）,6、,操作,JUKI,贴片机时注意，安装拆卸供料器时碰撞到镭射发生器。,贴片工序注意事项（7）,7、,在清洁镭射窗口时，要用干净布或镜头纸擦拭，如镭射有油污可沾少许酒精擦拭，禁止用酒精以外任何溶剂擦拭。,贴片工序注意事项（8）,8、,所有设备表面要保持清洁，不允许乱写乱画，随意粘贴。,贴片工序注意事项（9）,9,、,JUKI,因突然停电或死机时，必须将吸嘴从贴片头上取出放在吸嘴站里，再重新开机。,贴片工序注意事项（10-1）,10、,松下贴片机在开始贴装或移动贴片头组前，检查移动范围是否有高于贴片头的物品，以免撞坏贴片头。,贴片工序注意事项（10-2）,10、,松下贴片机开机运行或移动贴片头组前，检查抛料盒是否放置到位，工作台是否下降。,正确位置,错误位置,贴片工序注意事项（10-3）,10、,松下贴片机将抛料盒放到供料器上，开机运行未检查，造成撞坏贴片头情况。,抛料盒撞变形,电磁阀、气管撞裂、,Z,轴变形,贴片工序注意事项（10-4）,10、,松下贴片机移动贴片头组时要，检查贴片头是否安装到位（高度是否一致），以免撞坏贴片头。,贴片工序注意事项（11）,11、,在松下贴片机贴片头移动范围内工作时，应将“伺服开关,”,关闭。,OFF,贴片工序注意事项（12）,12、,贴片机安装供料器之前应将散料彻底清扫。,贴片工序注意事项（13）,13、,松下贴片机更换产时，重新定位工作台上定位针，并彻底清扫其上面的散料。,贴片工序注意事项（14）,14、,贴片机保养后，将保养机器使用的布要防入不可回收废弃物碎布盒。,贴片工序注意事项（15）,15、,松下贴片机,生产,时，注意半导体等编带顶端顶起造成撞断吸嘴。,在切断编带后注意观查料带是否顶起。,贴片工序注意事项（16）,16、,保持各工位清洁是本岗位员工的责任，上班或下班应打扫干净彻底。,贴片工序注意事项（17）,17、,JUKI,贴片机操作人员，校对供料器位置坐标时注意不要校对到其他供料器位置上。,Pick,001,y(2060)Pick position is too far from caloulated position。,贴片工序注意事项（18）,18、,JUKI,贴片机操作人员不能擅自更改，元件重吸次数和元件防立件检测。,贴片工序注意事项（19）,松下贴片机触摸屏和供料器按键，禁止用指甲或尖硬触摸。,贴片工序注意事项（20）,1、,JUKI,贴片机操作人员，避免用带磁物体接触磁尺。,磁尺,磁尺标记,贴片工序注意事项（21）,1,、贴片机操作人员不允许擅自进入设备测试、设备设定项目、擅自更改系统数据。,2、设备操作人员对在生产中严格按操作规程工作，对不了解的项目，必须有当班班长或技术员指导后方能单独操作,损坏位置,损坏位置,各工序注意事项,17、,工件应摆放整齐划一，不可随心所欲。,修正,工序注意事项（1）,1、,每次转机或换料后注意检查元件的方向和标识。,2,、修正要及时将检验好的扳过炉，防止因堆积时间过长造成的焊接不良。,3、修正在补组合变容管时，要根据工程部下发的补装规定进行补装,清扫保养：,1,、,清扫不充分是设备故障原凶。,2、清扫不充分是品质不良的原凶,3、清扫不充分是强制劣化的原凶,4、清扫不充分是设备速度低下的原凶,清扫保养:1,1、保养的意义：保持设备的工作稳定性和精度，延长设备的寿命，另一角度讲，保持设备高效率、高品质产出。,2、保养制度：分三级保养,一级：操作工检查清洁、润滑,二级：操作工、专业修理工清洁检查、润滑,三级：专业人员：调整维修,3、保养时间：日、周、月、半年度、年度保养，并有 相应要求。,清扫保养：2,日保养（,YV100-2#、YV112-3#、KE750#、）,检查机器吸嘴是否损坏，粘有锡膏，是否堵塞。,检查是否有元件，异物在供料器台上，如有清扫。,检查空气过滤杯的过滤情况，清除水或杂物。,检查气压是否在50.5公斤范围。,