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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,0,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,0,芯片产业,演讲人,202X-06-08,2020,芯片产业演讲人202X-06-082020,1,01.,产业链,02.,03.,目录,集成电路(integrated circuit),DOS器件,01.产业链02.03.目录集成电路(integrated,2,产业链,产业链,3,产业链,设计=制造(材料和设备)=封装(材料和设备)=产品(集成电路、分立器件、光电子、传感器)=应用在通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天等领域,产业链设计=制造(材料和设备)=封装(材料和设备,4,制造和封装又涉及到相关半导体材料和设备的供应商,产业链,制造和封装又涉及到相关半导体材料和设备的供应商产业链,5,市场规模从1985年的215亿美元增加到2019年的4123亿美元,年均增长速度达到9%,产业链,市场规模从1985年的215亿美元增加到2019年的4123,6,2017年集成电路达到3400亿美元以上,占到全球半导体市场总值的83.2%。存储器占到全球半导体市场总值的30.1%,产业链,2017年集成电路达到3400亿美元以上,占到全球半导体市场,7,产业链,DOS市场2017年为685.02亿美元,占到全球半导体市场总值的16.8%。主要得益于功率器件、MEMS、射频器件、汽车电子、AI等的推动:传感器125亿美元,光电子达到344亿美元,分立器216亿美元,产业链DOS市场2017年为685.02亿美元,占到全球半导,8,2021年物联网的发展带动MCU、通信芯片和传感器芯片的销售,产业链,2021年物联网的发展带动MCU、通信芯片和传感器芯片的销售,9,产业链,2021年电动车推动车用芯片及DOS数量提升,产业链2021年电动车推动车用芯片及DOS数量提升,10,2021年云计算、服务器市场增长结合PC企稳,GPU、CPU等计算类芯片以及存储器将受益,产业链,2021年云计算、服务器市场增长结合PC企稳,GPU、CPU,11,3,DOS器件,1,模拟电路,2017年全球规模达到527亿美元,国内规模达到327亿美元,占据全球份额的62%,2,数字电路,细分市场规模,3DOS器件 1模拟电路2017年全球规模达到527亿美元,,12,集成电路(integrated circuit),集成电路(integrated circuit),13,集成电路(integrated circuit),模拟电路,数字电路,集成电路(integrated circuit)模拟电路,14,集成电路(integrated circuit),模拟电路,分类,应用,集成电路(integrated circuit)模拟电路分类,15,放大器,比较器,数据转换器,音视频ADDA,时钟/定时,寄存器接口时钟,接口,信号调节器,马达驱动,三相驱动,信号链,放大器比较器数据转换器音视频ADDA时钟/定时寄存器接口时钟,16,AC/DC,非隔离式DC,隔离式DC,电池管理,电池监测器,驱动IC,栅极驱动,过流过压保护器,USB保护,电源管理,AC/DC 非隔离式DC 隔离式DC 电池管理电池监测器驱动,17,应用,专用模拟芯片,A,B,C,D,通信,汽车,消费电子,工业应用,应用专用模拟芯片ABCD通信汽车消费电子工业应用,18,放大器,比较器,电源管理,约占模拟芯片的53%,信号转换,最大的应用市场是通信,通用模拟芯片,放大器 比较器 电源管理约占模拟芯片的53%信号转换最大的应,19,集成电路(integrated circuit),数字电路,分类,应用,集成电路(integrated circuit)数字电路分类,20,逻辑芯片,CPU,GPU,FPGA,ASIC(application specific integrated circuit),AI芯片(属于ASIC?),逻辑芯片CPU,21,逻辑芯片,ASIC(application specific integrated circuit),TPU,NPU,VPU,BPU(Brain Processing Unit),逻辑芯片,22,AI芯片(属于ASIC?),按照部署位置划分,按照承担的任务分,逻辑芯片,AI芯片(属于ASIC?)按照部署位置划分逻辑芯片,23,微处理器,CPU可以集成在一个半导体芯片上,这种具有中央处理器功能的大规模集成电路器件,被统称为“微处理器”。,1,微处理器和cpu的区别是它是一个整体的解决方案,而cpu是它一部分,2,嵌入式系统(Embedded System),是一种嵌入机械或电气系统内部、具有专一功能和实时计算性能的计算机系统。,3,通用高性能微处理器(待分类),4,嵌入式微处理器,5,数字信号处理器、微控制器,6,微处理器CPU可以集成在一个半导体芯片上,这种具有中央处理器,24,微处理器,微处理器怎么分类合适,微处理器微处理器怎么分类合适,25,通用高性能微处理器(待分类),MPU,DSP,AP,BP,微处理器,通用高性能微处理器(待分类)MPU微处理器,26,嵌入式微处理器,SOC,EMPU,EDSP,微处理器,嵌入式微处理器SOC微处理器,27,数字信号处理器、微控制器,ECU,DSP,MCU,微处理器,数字信号处理器、微控制器ECU微处理器,28,微处理器和逻辑芯片有什么关系,分类,微处理器和逻辑芯片有什么关系分类,29,分类,存储器,DRAM,01,NOR FLASH,03,NAND FLASH,02,ROM,04,分类存储器DRAM01NOR FLASH03NAND FLA,30,应用,计算机系统,通用电子系统,通信设备,内存设备,显示及视频系统,应用计算机系统,31,应用,计算机系统,服务器(MPU),个人电脑(CPU),工业应用(MCU),应用计算机系统服务器(MPU)个人电脑(CPU)工业应用(M,32,应用,通用电子系统,FPGA,EPLD,DSP,应用通用电子系统FPGAEPLDDSP,33,应用,通信设备,AP,CP,Embedded MPU,Embedded DSP,应用通信设备APCPEmbedded MPUEmbedded,34,应用,内存设备,DRAM,NAND FLASH,NOR FLASH,Image Processor,应用内存设备DRAMNAND FLASHNOR FLASHI,35,应用,显示及视频系统,Display Processor,1,Display Driver,2,应用显示及视频系统Display Processor1Dis,36,DOS器件,DOS器件,37,二极管,三极管,晶闸管,其他,电阻,电容器,分立器件(DS-Discrete device),二极管 三极管 晶闸管 其他电阻分立器件(DS-Discre,38,DOS器件,光电子(OT-Optoelec),LED/LD,01,APD,02,太阳能电池,03,DOS器件光电子(OT-Optoelec)LED/LD01A,39,传感器(Sensors),传统传感器,MEMS,Microelectromechanical Systems微机电系统,微电子技术与精密机械技术结合传感器发展出来的工程技术,传感器(Sensors)传统传感器,40,感谢聆听,感谢聆听,41,
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