(精品)弥散强化

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Company Logo,LOGO,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Company Logo,弥散强化,弥散强化,(,第二相强化,),Dispersion Strengthening,弥散强化：,弥散分布,于基体中的,第二相,粒子可成为,阻碍位错运动,的有效障碍，从而起到强化作用。按第二相粒子特性不同，弥散强化分为,可变形粒子强化,和,不可变形粒子强化,。,集聚型,分散型,1可变形粒子强化,可变形沉淀相粒子,自固溶体中,沉淀或脱溶析出,引起的强化效应，常称作,沉淀强化,，又称,析出强化,或,时效强化,。,沉淀强化的条件是第二相粒子能在,高温下溶解,，并且其,溶解度随温度降低而下降,。沉淀强化的基本途径是,合金化,加,淬火（固溶）时效,。,1.1 时效过程,固溶,淬火,时效,图,1,是一张Ni基高温合金的照片，其中的第二相是一种,金属间化合物Ni,3,Al,它的,强度相对,较,低,而且有,一定的塑性,这时运动的位错便可以穿过这个第二相,并使这个第二相变形,。,图1 在Ni-Cr-Al合金中位错切过Ni,3,Al粒子,图2 位错切过粒子示意图,1.2 切过机制,1）第二相粒子具有与基体不同的点阵结构和点阵常数，当位错切过,共格粒子,时在滑移面上造成,错配的原子排列,，增大,位错运动的阻力,；,2）沉淀相粒子的,弹性应力场,与,位错的应力场,之间产生,交互作用,，对位错的运动有阻碍作用；,3）位错切过粒子后形成,滑移台阶,，增加,界面能,，阻碍位错的运动,。,1.3 强化因素,2不可变形粒子强化,弥散强化时，位错难于切过弥散分布的,不可变形硬粒子,时，将以,绕过,的方式与粒子发生交互作用。,要求,基体,具有,较低的硬度,和,良好的塑性,，而,弥散相,具有,较高的硬度,。硬的弥散相可以强烈,阻碍基体中位错的滑移,，而软的基体保证合金有一定的塑性,。,不可变形粒子强化时，第二相粒子与基体是,非共格关系。,2.1绕过机理,弥散强化奥罗万(E.Orowan)机制,=2T/b,T=1/2,Gb,2,=G b/,越小,越大.,减小粒子尺寸或提高粒子的体积份数可使合金的强度提高.,黄铜中围绕着,Al,2,O,3,粒子的,位错环,2.2 微观特征,1,）,软基体呈连续分布,，,硬弥散相分布不连续,。若弥散相连续分布则裂纹易于扩展导致断裂。,2,）,弥散相具有,球形或圆形,，而不是针状或其它有尖锐边角的形状，因为,后者易于引入裂纹,，或者其本身就具有类似于缺口的作用；,3,）,弥散相颗粒要,细小且数量多,，这样能有效增加对位错滑移的阻碍作用。,Thank you！,