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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,SMT培,训,训教材,SMT,培训教材,SMT,简介,1,、什么是,SMT,？,Surfacemount,Through-hole,SMT,：“,S,urface MountTechnology”,的缩写，,及,及表面实,装,装技术,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,SMT,工艺流程,一、单面,组,组装：,丝印焊膏,（,（点贴片,胶,胶）,=,贴片,=,回流焊接,=,检测,=,装箱,二、双面,组,组装；,A,：,PCB,的,A,面丝印焊,膏,膏（点贴,片,片胶）,=,贴片,=A,面回流焊,接,接,=,检查,=,翻板装箱,PCB,的,B,面丝印焊,膏,膏（点贴,片,片胶）,=,贴片,=,回流焊接,检,检测,=,装箱,此工艺适,用,用于在,PCB,两面均贴,装,装有,PLCC,等较大的,SMD,时采用。,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,SMT,工艺流程,通常先做B面,再作A面,印刷锡膏,贴装元件,再流焊,翻转,贴装元件,印刷锡膏,再流焊,翻转,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,SMT,工艺流程,：,：,Screen Printer,Mount,Reflow,AOI,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介,绍,绍：,锡膏,刮刀,网板,印刷,SMT,培训教,材,材,SMT,简介,2,、,各工序,介,介绍,-,印刷,1,，锡膏,成,成份：,锡膏主,要,要由金,属,属合金,颗,颗粒；,助,助焊剂,；,；活化,剂,剂；粘,度,度控制,剂,剂等四,部,部份组,成,成。,其中金,属,属颗粒,约,约占锡,膏,膏总体,积,积的,90.5%,。理光,微,微电子,使,使用的,无,无铅锡,膏,膏型号,:M705-221CM5-31-10.5,2,，锡膏,的,的储存,和,和使用,：,：锡膏,是,是一种,化,化学特,性,性很活,跃,跃的物,质,质，因,此,此它对,环,环境的,要,要求是,很,很严格,的,的。一,般,般在温,度,度为,110,，湿度,为,为,20%-21%,的条件,下,下有效,期,期为,3,个月。,在,在使用,时,时要注,意,意几点,：,：,A,，保存,的,的温度,；,；,B,，使用,前,前应先,回,回温；,C,，使用,前,前应先,搅,搅拌,3-4,分钟；,D,，尽量,缩,缩短进,入,入回流,焊,焊的等,待,待时间,；,；,E,，在开,瓶,瓶,24,小时内,必,必须使,用,用完，,否,否则做,报,报废处,理,理。,3,，锡膏,印,印刷参,数,数的设,定,定调整,：,：,A,刮刀,压,压力，,刮,刮刀在,理,理想的,刮,刮刀速,度,度下及,压,压力下,正,正好把,模,模板刮,干,干净；,B.,印刷厚,度,度，主,要,要是由,模,模板的,厚,厚度决,定,定的，,而,而模板,的,的厚度,与,与,IC,脚距密,切,切相关,；,；,SMT,培训教,材,材,SMT,简介,2,、,各工序,介,介绍：,回温后,的,的锡膏,在,在专用,搅,搅拌机,内,内搅拌,每次添,加,加量以,半,半小时,生,生产用,量,量为准,、,、,添加锡,膏,膏的方,法,法：,SMT,培训教,材,材,SMT,简介,2,、,各工序,介,介绍：,在前几个世,纪,纪，人们逐,渐,渐从,医学和化学,上,上认识到了,铅,铅（,PB,）,的毒性。而,被,被限制使用,。,。现在电,子装配业面,临,临同样的问,题,题，人们,关心的是：,焊,焊料合金中,的,的铅是否,真正的威胁,到,到人们的健,康,康以及环,境的安全。,答,答案不明确,，,，但无铅,焊料已经在,使,使用。欧洲,委,委员会初,步计划在,2004,年或,2008,年强制执行,。,。目前尚待,批,批准，但是,电,电子装配业,还,还是,要为将来的,变,变化作准备,。,。,在,SMT,中使用无铅,焊,焊料：,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,表面贴装对,PCB,的要求：,第一：外观,的,的要求,光滑平整,不可有翘曲,或,或高低不平,.,否者基板会,出,出现,裂纹，伤痕,，,，锈斑等不,良,良,.,第二：热膨,胀,胀系数的关,系,系,.,元件小于,3.2*1.6mm,时只遭受部,分,分应力，元,件,件,大于,3.2*1.6mm,时，必须注,意,意。,第三：导热,系,系数的关系,.,第四：耐热,性,性的关系,.,耐焊接热要,达,达到,260,度,10,秒的实验要,求,求，其耐热,性,性,应符合：,150,度,60,分钟后，基,板,板表面无气,泡,泡和损坏不,良,良。,第五：铜铂,的,的粘合强度,一,一般要达到,1.5kg/cm*cm,第六：弯曲,强,强度要达到,25kg/mm,以上,第七：电性,能,能要求,第八：对清,洁,洁剂的反应,，,，在液体中,浸,浸渍,5,分钟，表面,不,不产生任何,不,不良，并有,良,良好的冲载,性,性,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,表面贴装元,件,件具备的条,件,件,元件的形状,适,适合于自动,化,化表面贴装,尺寸，形状,在,在标准化后,具,具有互换性,有良好的尺,寸,寸精度,适应于流水,或,或非流水作,业,业,有一定的机,械,械强度,可承受有机,溶,溶液的洗涤,可执行零散,包,包装又适应,编,编带包装,具有电性能,以,以及机械性,能,能的互换性,耐焊接热应,符,符合相应的,规,规定,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,表面贴装元,件,件的种类,有源元件,（陶瓷封装,）,）,无源元件,单片陶瓷电,容,容,钽电容,厚膜电阻器,薄膜电阻器,轴式电阻器,CLCC,（,ceramic leadedchipcarrier,）,陶瓷密封带,引,引线芯片载,体,体,SOP,（,smalloutline package,）小尺寸封,装,装,QFP(quad flat package),四面引线扁,平,平封装,BGA(ballgridarray),球栅阵列,SMC,泛指无源表,面,面,安装元件总,称,称,SMD,泛指有源表,面安装元件,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,阻容元件识,别,别方法,1,元件尺寸,公,公英制换算,（,（,0.12,英寸,=120mil,、,0.08,英寸,=80mil,）,Chip,阻容元件,IC,集成电路,英制名称,公制,mm,英制名称,公制,mm,1206,0805,0603,0402,0201,3.21.6,50,30,25,25,12,1.27,0.8,0.65,0.5,0.3,2.01.25,1.60.8,1.00.5,0.60.3,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,IC,第一脚的的,辨,辨认方法,OB36,HC08,1,13,24,12,厂标,型号,OB36,HC08,1,13,24,12,厂标,型号,OB36,HC08,1,13,24,12,厂标,型号,T931511,HC02A,1,13,24,12,厂标,型号,IC,有缺口标志, 以圆点,作,作标识, 以横杠,作,作标识, 以文字,作,作标识（正,看,看,IC,下排引脚的,左,左边第一个,脚,脚为“,1”,）,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,常见,IC,的封装方式,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,常见,IC,的封装方式,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,常见,IC,的封装方式,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,贴片机的介,绍,绍,拱架型,(Gantry),元件送料器,、,、基板,(PCB),是固定的，,贴,贴片头,(,安装多个真,空,空吸料嘴,),在,送料器与基,板,板之间来回,移,移动，将元,件,件从送料器,取,取出，经过,对,对元件位置,与,与,方向的调整,，,，然后贴放,于,于基板上。,由,由于贴片头,是,是安装于拱,架,架型的,X/Y,坐,标移动横梁,上,上，所以得,名,名。,这类机型的,优,优势在于：,系统结构简,单,单，可实现,高,高精度，适,于,于各种大小,、,、形状的元,件,件，甚,至异型元件,，,，送料器有,带,带状、管状,、,、托盘形式,。,。适于中小,批,批量生产，,也可多台机,组,组合用于大,批,批量生产。,这类,机,机型,的,的缺,点,点在,于,于：,贴片,头,头来,回,回移,动,动的,距,距离,长,长，,所,所以,速,速度,受,受到,限,限制,。,。,SMT,培训,教,教材,SMT,简介,2,、,各工,序,序介,绍,绍：,对元,件,件位,置,置与,方,方向,的,的调,整,整方,法,法：,1),、机,械,械对,中,中调,整,整位,置,置、,吸,吸嘴,旋,旋转,调,调整,方,方向,，,，这,种,种方,法,法能,达,达到,的,的精,度有,限,限，,较,较晚,的,的机,型,型已,再,再不,采,采用,。,。,2),、激,光,光识,别,别、,X/Y,坐标,系,系统,调,调整,位,位置,、,、吸,嘴,嘴旋,转,转调,整,整方,向,向，,这,这种,方法,可,可实,现,现飞,行,行过,程,程中,的,的识,别,别，,但,但不,能,能用,于,于球,栅,栅列,陈,陈元,件,件,BGA,。,3),、相,机,机识,别,别、,X/Y,坐标,系,系统,调,调整,位,位置,、,、吸,嘴,嘴旋,转,转调,整,整方,向,向，,一,一般,相,相,机固,定,定，,贴,贴片,头,头飞,行,行划,过,过相,机,机上,空,空，,进,进行,成,成像,识,识别,，,，比,激,激光,识,识,别耽,误,误一,点,点时,间,间，,但,但可,识,识别,任,任何,元,元件,，,，也,有,有实,现,现飞,行,行过,程,程中,的,的,识别,的,的相,机,机识,别,别系,统,统，,机,机械,结,结构,方,方面,有,有其,它,它牺,牲,牲。,SMT,培训,教,教材,SMT,简介,2,、,各工,序,序介,绍,绍：,转塔,型,型,(Turret),元件,送,送料,器,器放,于,于一,个,个单,坐,坐标,移,移动,的,的料,车,车上,，,，基,板,板,(PCB),放于,一,一,个,X/Y,坐标,系,系统,移,移动,的,的工,作,作台,上,上，,贴,贴片,头,头安,装,装在,一,一个,转,转塔,上,上，,工,工作,时,，,，,料,料,车,车,将,将,元,元,件,件,送,送,料,料,器,器,移,移,动,动,到,到,取,取,料,料,位,位,置,置,，,，,贴,贴,片,片,头,头,上,上,的,的,真,真,空,空,吸,吸,料,料,嘴,嘴,在,在,取,料,料,位,位,置,置,取,取,元,元,件,件,，,，,经,经,转,转,塔,塔,转,转,动,动,到,到,贴,贴,片,片,位,位,置,置,(,与,取,取,料,料,位,位,置,置,成,成,180,度,),，,在,在,转,动,动,过,过,程,程,中,中,经,经,过,过,对,对,元,元,件,件,位,位,置,置,与,与,方,方,向,向,的,的,调,调,整,整,，,，,将,将,元,元,件,件,贴,贴,放,放,于,于,基,基,板,板,上,上,。,。,一,般,般,，,，,转,转,塔,塔,上,上,安,安,装,装,有,有,十,十,几,几,到,到,二,二,十,十,几,几,个,个,贴,贴,片,片,头,头,，,，,每,每,个,个,贴,贴,片,片,头,头,上,上,安,安,装,装,24,个,真,真,空,空,吸,吸,嘴,嘴,(,较,早,早,机,机,型,型,),至,56,个,真,真,空,空,吸,吸,嘴,嘴,(,现,在,在,机,机,型,型,),。,由,由,于,于,转,转,塔,塔,的,的,特,点,点,，,，,将,将,动,动,作,作,细,细,微,微,化,化,，,，,选,选,换,换,吸,吸,嘴,嘴,、,、,送,送,料,料,器,器,移,移,动,动,到,到,位,位,、,、,取,取,元,元,件,件,、,、,元,元,件,件,识,识,别,、,、,角,角,度,度,调,调,整,整,、,、,工,工,作,作,台,台,移,移,动,动,(,包,含,含,位,位,置,置,调,调,整,整,),、,贴,贴,放,放,元,元,件,件,等,等,动,动,作,作,都,都,可,可,以,以,在,同,同,一,一,时,时,间,间,周,周,期,期,内,内,完,完,成,成,，,，,所,所,以,以,实,实,现,现,真,真,正,正,意,意,义,义,上,上,的,的,高,高,速,速,度,度,。,。,目,目,前,前,最,最,快,快,的,的,时,间,间,周,周,期,期,达,达,到,到,0.080.10,秒钟一,片,片元件,。,。,这类机,型,型的优,势,势在于,：,：,这类机,型,型的缺,点,点在于,：,：,贴装元件,类,类型的限,制,制，并且,价,价格昂贵,。,。,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介,绍,绍：,对元件位,置,置与方向,的,的调整方,法,法：,1),、机械对,调,调整位置,、,、吸嘴旋,转,转调整方,向,向，这种,方,方法能达,到,到的,精度有限,，,，较晚的,机,机型已再,不,不采用。,2),、相机识,别,别、,X/Y,坐标系统,调,调整位置,、,、吸嘴自,动,动旋转调,整,整方向，,相,相,机固定，,贴,贴片头飞,行,行划过相,机,机上空，,进,进行成像,识,识别。,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介,绍,绍：,贴片机过,程,程能力的,验,验证：,第一步,:,最初的,24,小时的干,循,循环期间,机,机器必须,连,连续无误,地,地工作。,第二步：,要,要求元件,准,准确地贴,装,装在两个,板,板上，每,个,个板上包,括,括,32,个,140,引脚的玻,璃,璃,心子元件,。,。主板上,有,有,6,个全局基,准,准点，用,作,作机器贴,装,装前和视,觉,觉测量系,统检验元,件,件贴装精,度,度的参照,。,。贴装板,的,的数量视,乎,乎被测试,机,机器的特,定,定头,和摄像机,的,的配置而,定,定 。,第三步：,用,用所有四,个,个贴装芯,轴,轴，在所,有,有四个方,向,向：,0 ,90, 180, 270,贴装元件,。,。,一种用来,验,验证贴装,精,精度的方,法,法使用了,一,一种玻璃,心,心子，它,和,和一个“,完,完美的”,高,高引,脚数,QFP,的焊盘镶,印,印在一起,，,，该,QFP,是用来机,器,器贴装的,(,看引脚图,),。通过贴,装,装一个,理想的元,件,件，这里,是,是,140,引脚、,0.025”,脚距的,QFP,，摄像机,和,和贴装芯,轴,轴两者的,精,精度,都可被一,致,致地测量,到,到。除了,特,特定的机,器,器性能数,据,据外，内,在,在的可用,性,性、生产,能,能力和,可靠性的,测,测量应该,在,在多台机,器,器的累积,数,数据的基,础,础上提供,。,。,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介,绍,绍：,贴片机过,程,程能力的,验,验证：,第四步：,用,用测量系,统,统扫描每,个,个板，可,得,得出任何,偏,偏移的完,整,整列表。,每,每个,140,引,脚的玻璃,心,心子包含,两,两个圆形,基,基准点，,相,相对于元,件,件对应角,的,的引脚布,置精度为, 0.0001,”,”,，用于计,算,算,X,、,Y,和,q,旋转的偏,移,移。所有,32,个,贴片都,通,通过系,统,统测量,，,，并计,算,算出每,个,个贴片,的,的偏移,。,。这个,预,预定的,参,参,数在,X,和,Y,方向为, 0.003”,，,q,旋转方,向,向为, 0.2,，机器,对,对每个,元件贴,装,装都必,须,须保持,。,。,第五步,：,：为了,通,通过最,初,初的“,慢,慢跑”,，,，贴装,在,在板面,各,各个位,置,置的,32,个元件,都,都必须,满足四,个,个测试,规,规范：,在,在运行,时,时，任,何,何贴装,位,位置都,不,不能超,出,出, 0.003”,或, 0.2,的规格,。,。另外,，,，,X,和,Y,偏移的,平,平均值,不,不能超,过,过, 0.0015”,，,它们的,标,标准偏,移,移量必,须,须在,0.0006,”,”,范围内,，,，,q,的标准,偏,偏移量,必,必须小,于或等,于,于,0.047,，其平,均,均偏移,量,量小于, 0.06,，,Cpk(,过程能,力,力,指数,process capabilityindex),在所有,三,三个量,化,化区域,都,都大于,1.50,。,这转换,成,成最小,4.5s,或最大,允,允许大,约,约每百,万,万之,3.4,个缺陷,(dpm,defects permillion),。,SMT,培训教,材,材,SMT,简介,2,、,各工序,介,介绍：,贴片机,过,过程能,力,力的验,证,证：,3= 2,700 DPM4= 60 DPM5= 0.6DPM6=0.002DPM,在今天,的,的电子,制,制造中,，,，希望,cmk,要大于,1.33,，甚至,还,还大得,多,多。,1.33,的,cmk,也,显示已,经,经达到,4,工艺能,力,力。,6,的工艺,能,能力，,是,是今天,经,经常看,到,到的一,个,个要求,，,，意,味着,cmk,必须至,少,少为,2.66,。在电,子,子生产,中,中，,DPM,的使用,是,是有实,际,际理由,的,的，因,为,为每,一个缺,陷,陷都产,生,生成本,。,。统计,基,基数,3,、,4,、,5,、,6,和相应,的,的百万,缺,缺陷率,(DPM),之间的,关系如,下,下：,在实际,测,测试中,还,还有专,门,门的分,析,析软件,是,是,JMP,专门用,于,于数据,分,分析，,这,这样简,化,化了,整个的,过,过程，,得,得到的,数,数据减,少,少了人,为,为的错,误,误。,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,再流的方式,：,：,红外线焊接,红外,+,热风（组合）,气相焊（,VPS,）,热风焊接,热型芯板（很少采用）,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,Temperature,Time (BGA Bottom),1-3,/Sec,200,Peak 225, 5,60-90 Sec,140-170,60-120 Sec,Preheat,Dryout,Reflow,cooling,热风回流焊,过,过程中，焊,膏,膏需经过以,下,下几个阶段,，,，溶剂挥发,；,；焊剂清除,焊,焊件,表面的氧化,物,物,；焊膏的熔,融,融,、再流动以,及,及,焊膏的冷却,、,、,凝固。,基本工艺：,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,工艺分区：,（一）预热,区,区,目的： 使,PCB,和元器件预,热,热 ，达到,平,平衡，同时,除,除去焊膏中,的,的水份,、溶剂，以,防,防焊膏发生,塌,塌落和焊料,飞,飞溅。要保,证,证升温比较,缓慢，溶剂,挥,挥发较温和,，,，对元器件,的,的热冲击尽,可,可能小，,升温过快会,造,造成对元器,件,件的伤害，,如,如会引起多,层,层陶瓷电容,器开裂。同,时,时还会造成,焊,焊料飞溅，,使,使在整个,PCB,的非焊接,区域形成焊,料,料球以及焊,料,料不足的焊,点,点。,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,目的：保证,在,在达到再流,温,温度之前焊,料,料能完全干,燥,燥，同时还,起,起,着焊剂活化,的,的作用，清,除,除元器件、,焊,焊盘、焊粉,中,中的金,属氧化物。,时,时间约,60120,秒，根据焊,料,料的性质有,所,所差,异。,（二）保温,区,区,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,目的：焊膏,中,中的焊料使,金,金粉开始熔,化,化，再次呈,流,流动状态，,替,替代液态焊,剂,剂润湿焊盘,和,和元器件，,这,这种润湿作,用,用导致焊料,进,进一步扩展,，,，对大多数,焊,焊料润湿时,间,间为,6090,秒。再流焊,的,的温度要高,于,于焊膏的熔,点,点温度，一,般,般要超过熔,点,点温度,20,度才能保证,再,再流焊的质,量,量。有时也,将,将该区域分,为,为两个区，,即,即熔融区和,再,再流区。,（四）冷却,区,区,焊料随温度,的,的降低而凝,固,固，使元器,件,件与焊膏形,成,成良好的电,接,接触，冷却,速,速度要求同,预,预热速度相,同,同。,（三）再流,焊,焊区,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,影响焊接性,能,能的各种因,素,素：,工艺因素,焊接前处理,方,方式，处理,的,的类型，方,法,法，厚度，,层,层,数。处理后,到,到焊接的时,间,间内是否加,热,热，剪切或,经,经过其他的,加,加工方式。,焊接工艺,的,的设计,焊区：指,尺,尺寸，间,隙,隙，焊点,间,间隙,导带（布,线,线）：形,状,状，导热,性,性，热容,量,量,被焊接物,：,：指焊接,方,方向，位,置,置，压力,，,，粘合状,态,态等,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介,绍,绍：,焊接条件,指焊接温,度,度与时间,，,，预热条,件,件，加热,，,，冷却速,度,度,焊接加热,的,的方式，,热,热源的载,体,体的形式,（,（波长，,导,导热,速度等）,焊接材料,焊剂：成,分,分，浓度,，,，活性度,，,，熔点，,沸,沸点等,焊料：成,分,分，组织,，,，不纯物,含,含量，熔,点,点等,母材：母,材,材的组成,，,，组织，,导,导热性能,等,等,焊膏的粘,度,度，比重,，,，触变性,能,能,基板的材,料,料，种类,，,，包层金,属,属等,影响焊接,性,性能的各,种,种因素：,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介,绍,绍：,几种焊接,缺,缺陷及其,解,解决措施,回流焊中,的,的锡球,回流焊中,锡,锡球形成,的,的机理,回流焊接,中,中出现的,锡,锡球，常,常,常藏于矩,形,形片式元,件,件两端,之间的侧,面,面或细距,引,引脚之间,。,。在元件,贴,贴装过程,中,中，焊膏,被置于片,式,式元件的,引,引脚与焊,盘,盘之间，,随,随着印制,板,板穿过回,流焊炉，,焊,焊膏熔化,变,变成液体,，,，如果与,焊,焊盘和器,件,件引脚等,润湿不良,，,，液态焊,锡,锡会因收,缩,缩而使焊,缝,缝填充不,充,充分，所,有焊料颗,粒,粒不能聚,合,合成一个,焊,焊点。部,分,分液态焊,锡,锡会从焊,缝流出，,形,形成锡球,。,。因此，,焊,焊锡与焊,盘,盘和器件,引,引脚润湿,性差是导,致,致锡球形,成,成的根本,原,原因。,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介,绍,绍：,原因分析,与,与控制方,法,法,以下主要,分,分析与相,关,关工艺有,关,关的原因,及,及解决措,施,施：,a),回流温度,曲,曲线设置,不,不当。焊,膏,膏的回流,是,是温度与,时,时间的函,数,数，如果,未,未到,达足够的,温,温度或时,间,间，焊膏,就,就不会回,流,流。预热,区,区温度上,升,升速度过,快,快，,达,到,到,平,平,顶,顶,温,温,度,度,的,的,时,时,间,间,过,过,短,短,，,，,使,使,焊,焊,膏,膏,内,内,部,部,的,的,水,水,分,分,、,、,溶,溶,剂,剂,未,未,完,完,全,全,挥,挥,发,发,出,出,来,来,，,到,到,达,达,回,回,流,流,焊,焊,温,温,区,区,时,时,，,，,引,引,起,起,水,水,分,分,、,、,溶,溶,剂,剂,沸,沸,腾,腾,，,，,溅,溅,出,出,焊,焊,锡,锡,球,球,。,。,实,实,践,践,证,证,明,明,，,，,将,预,预,热,热,区,区,温,温,度,度,的,的,上,上,升,升,速,速,度,度,控,控,制,制,在,在,1,4,C/s,是,较,较,理,理,想,想,的,的,。,。,b),如,果,果,总,总,在,在,同,同,一,一,位,位,置,置,上,上,出,出,现,现,焊,焊,球,球,，,，,就,就,有,有,必,必,要,要,检,检,查,查,金,金,属,属,板,板,设,设,计,计,结,结,构,构,。,。,模,模,板,板,开,口,口,尺,尺,寸,寸,腐,腐,蚀,蚀,精,精,度,度,达,达,不,不,到,到,要,要,求,求,，,，,对,对,于,于,焊,焊,盘,盘,大,大,小,小,偏,偏,大,大,，,，,以,以,及,及,表,表,面,面,材,材,质,质,较,较,软,（,（,如,如,铜,铜,模,模,板,板,）,）,，,，,造,造,成,成,漏,漏,印,印,焊,焊,膏,膏,的,的,外,外,形,形,轮,轮,廓,廓,不,不,清,清,晰,晰,，,，,互,互,相,相,桥,桥,连,连,，,，,这,这,种,种,情,况,况,多,多,出,出,现,现,在,在,对,对,细,细,间,间,距,距,器,器,件,件,的,的,焊,焊,盘,盘,漏,漏,印,印,时,时,，,，,回,回,流,流,焊,焊,后,后,必,必,然,然,造,造,成,成,引,引,脚,脚,间,间,大,量,量,锡,锡,珠,珠,的,的,产,产,生,生,。,。,因,因,此,此,，,，,应,应,针,针,对,对,焊,焊,盘,盘,图,图,形,形,的,的,不,不,同,同,形,形,状,状,和,和,中,中,心,心,距,距,，,，,选,选,择,择,适,宜,宜,的,的,模,模,板,板,材,材,料,料,及,及,模,模,板,板,制,制,作,作,工,工,艺,艺,来,来,保,保,证,证,焊,焊,膏,膏,印,印,刷,刷,质,质,量,量,。,。,SMT,培训教,材,材,SMT,简介,2,、,各工序,介,介绍：,c),如果在,贴,贴片至,回,回流焊,的,的时间,过,过长，,则,则因焊,膏,膏中焊,料,料粒子,的,的氧化,，,，焊剂,变质、,活,活性降,低,低，会,导,导致焊,膏,膏不回,流,流，焊,球,球则会,产,产生。,选,选用工,作,作寿命,长一些,的,的焊膏,（,（至少,4,小时）,，,，则会,减,减轻这,种,种影响,。,。,d),另外，,焊,焊膏印,错,错的印,制,制板清,洗,洗不充,分,分，使,焊,焊膏残,留,留于印,制,制板表,面,面及通,孔中。,回,回流焊,之,之前，,被,被贴放,的,的元器,件,件重新,对,对准、,贴,贴放，,使,使漏印,焊,焊膏变,形。这,些,些也是,造,造成焊,球,球的原,因,因。因,此,此应加,强,强操作,者,者和工,艺,艺人员,在,在生产,过程的,责,责任心,，,，严格,遵,遵照工,艺,艺要求,和,和操作,规,规程进,行,行生产,，,，加强,工,工艺过,程的质,量,量控制,。,。,SMT,培训教,材,材,SMT,简介,2,、,各工序,介,介绍：,立片问,题,题（曼,哈,哈顿现,象,象）,回流焊,中,中立片,形,形成的,机,机理,矩形片,式,式元件,的,的一端,焊,焊接在,焊,焊,盘上，,而,而另一,端,端则翘,立,立，这,种,种现象,就称为,曼,曼哈顿,现,现象。,引,引起该,种,种现象,主要原,因,因是元,件,件两端,受,受热不,均,均匀，,焊膏熔,化,化有先,后,后所致,。,。,SMT,培训教,材,材,SMT,简介,2,、,各工序,介,介绍：,如何造,成,成元件,两,两端热,不,不均匀,：,：,a),有缺陷,的,的元件,排,排列方,向,向设计,。,。我们,设,设想在,再流焊,炉,炉中有,一,一条横,跨,跨炉子,宽,宽度的,再,再流焊,限线,，,，一,旦,旦焊,膏,膏通,过,过它,就,就会,立,立即,熔,熔化,。,。片,式矩,形,形元,件,件的,一,一个,端,端头,先,先通,过,过再,流,流焊,限,限线,，,，,焊膏,先,先熔,化,化，,完,完全,浸,浸润,元,元件,的,的金,属,属表,面,面，,具有,液,液态,表,表面,张,张力,;,而另,一,一端,未,未达,到,到,183C,液相,温,温度,，,，焊,膏,膏未,熔,熔化,，,，只,有,有焊,剂,剂的,粘,粘接,力，,该,该力,远,远小,于,于再,流,流焊,焊,焊膏,的,的表,面,面张,力,力，,因而,，,，使,未,未熔,化,化端,的,的元,件,件端,头,头向,上,上直,立,立。,因此,，,，保,持,持元,件,件两,端,端同,时,时进,入,入再,流,流焊,限,限,线，,使,使两,端,端焊,盘,盘上,的,的,焊,焊膏,同,同时,熔,熔化,，,，形,成均,衡,衡的,液,液态,表,表面,张,张力,，,，保,持,持元,件,件位,置,置,不变,。,。,SMT,培训,教,教材,SMT,简介,2,、,各工,序,序介,绍,绍：,在进,行,行汽,相,相焊,接,接时,印,印制,电,电路,组,组件,预,预热,不,不充,分,分。,汽相,焊,焊是,利,利用,惰,惰性,液,液体,蒸,蒸汽,冷,冷凝,在,在元,件,件引,脚,脚和,PCB,焊盘,上,上时,，,，释,放,放出,热,热,量而,熔,熔化,焊,焊膏,。,。汽,相,相焊,分,分平,衡,衡区,和,和饱,和,和蒸,汽,汽区,，,，在,饱,饱和,蒸,蒸汽,区,区焊,接,接温,度,度,高达,217C,，在,生,生产,过,过程,中,中我,们,们发,现,现，,如,如果,被,被焊,组,组件,预,预热,不,不充,分,分，,经,经受,一百,多,多度,的,的温,差,差变,化,化，,汽,汽相,焊,焊的,汽,汽化,力,力容,易,易将,小,小于,1206,封装,尺,尺寸,的,的片,式,式,元件,浮,浮起,，,，从,而,而产,生,生立,片,片现,象,象。,我,我们,通,通过,将,将被,焊,焊组,件,件在,高,高低,箱,箱内,以,以,145C-150C,的温,度,度预,热,热,1-2,分钟,，,，然,后,后在,汽,汽相,焊,焊的,平,平衡,区,区内,再,再预,热,热,1,分钟,左,左右,，,，最,后,后缓,慢,慢进,入,入饱,和,和蒸,汽,汽区,焊,焊接,消,消除,了,了立,片,片现,象,象。,c),焊盘,设,设计,质,质量,的,的影,响,响。,若片,式,式元,件,件的,一,一对,焊,焊盘,大,大小,不,不同,或,或不,对,对称,，,，也,会,会引,起,起漏,印,印的,焊,焊膏,量,量不,一致,，,，小,焊,焊盘,对,对温,度,度响,应,应快,，,，其,上,上的,焊,焊膏,易,易熔,化,化，,大,大焊,盘,盘则,相,相反,，,，所,以，,当,当小,焊,焊盘,上,上的,焊,焊膏,熔,熔化,后,后，,在,在焊,膏,膏表,面,面张,力,力作,用,用下,，,，将,元,元件,拉,拉直,竖起,。,。焊,盘,盘的,宽,宽度,或,或间,隙,隙过,大,大，,也,也都,可,可能,出,出现,立,立片,现,现象,。,。严,格,格按,标,标准,规范,进,进行,焊,焊盘,设,设计,是,是解,决,决该,缺,缺陷,的,的先,决,决条,件,件。,SMT,培训,教,教材,SMT,简介,2,、,各工,序,序介,绍,绍：,细间,距,距引,脚,脚桥,接,接问,题,题,导致,细,细间,距,距元,器,器件,引,引脚,桥,桥接,缺,缺陷,的,的主,要,要因,素,素有,：,：,a),漏印,的,的焊,膏,膏成,型,型不,佳,佳；,b),印制,板,板上,有,有缺,陷,陷的,细,细间,距,距引,线,线制,作,作；,c),不恰,当,当的,回,回流,焊,焊温,度,度曲,线,线设,置,置等,。,。,因而,，,，应,从,从模,板,板的,制,制作,、,、丝,印,印工,艺,艺、,回,回流,焊,焊工,艺等关键,工,工序的质,量,量控制入,手,手，尽可,能,能避免桥,接,接隐患。,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介,绍,绍：,回流焊接,缺,缺陷分析,:,1.,吹孔,BLOWHOLES,焊点（,SOLDER JOINT,）中所出,现,现的孔洞,，,，大者称,为,为吹孔，,小,小者叫做,针,针孔，皆,由,由膏体中,的,的溶剂或,水,水分快速,氧,氧化所致,。,。,调整预热,温,温度，以,赶,赶走过多,的,的溶剂。,调整锡膏,粘,粘度。,提高锡膏,中,中金属含,量,量百分比,。,。,问题及原,因,因,对,对,策,策,2.,空洞,VOIDS,是指焊点,中,中的氧体,在,在硬化前,未,未及时逸,出,出所致，,将,将使得焊,点,点的强度,不,不足，将,衍,衍生而致,破,破裂。,调整预热,使,使尽量赶,走,走锡膏中,的,的氧体。,增加锡膏,的,的粘度。,增加锡膏,中,中金属含,量,量百分比,。,。,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介,绍,绍：,回流焊接,缺,缺陷分析,:,问题及原,因,因,对,对,策,策,3.,零件移位,及,及偏斜,MOVEMENTANDMISALIGNNENT,造成零件,焊,焊后移位,的,的原因可,能,能有：锡,膏,膏印不准,、,、厚度不,均,均、零件,放,放置不当,、,、热传不,均,均、焊垫,或,或接脚之,焊,焊锡性不,良,良，助焊,剂,剂活性不,足,足，焊垫,比,比接脚大,的,的太多等,，,，情况较,严,严重时甚,至,至会形成,碑,碑立。（,TOMBSTONING,或,MAMBATHAN EFFECT,，,或,或,DRAWBRIGING,）,，,，,尤,尤,以,以,质,质,轻,轻,的,的,小,小,零,零,件,件,为,为,甚,甚,。,。,改,进,进,零,零,件,件,的,的,精,精,准,准,度,度,。,。,改,进,进,零,零,件,件,放,放,置,置,的,的,精,精,准,准,度,度,。,。,调,整,整,预,预,热,热,及,及,熔,熔,焊,焊,的,的,参,参,数,数,。,。,改,进,进,零,零,件,件,或,或,板,板,子,子,的,的,焊,焊,锡,锡,性,性,。,。,增,强,强,锡,锡,膏,膏,中,中,助,助,焊,焊,剂,剂,的,的,活,活,性,性,。,。,改,进,进,零,零,件,件,及,及,与,与,焊,焊,垫,垫,之,之,间,间,的,的,尺,尺,寸,寸,比,比,例,例,。,。,不,可,可,使,使,焊,焊,垫,垫,太,太,大,大,。,。,SMT,培,训,训,教,教,材,材,SMT,简,介,介,2,、,各,工,工,序,序,介,介,绍,绍,：,：,回,流,流,焊,焊,接,接,缺,缺,陷,陷,分,分,析,析,:,问,题,题,及,及,原,原,因,因,对,对,策,策,4.,缩,锡,锡,DEWETTING,零,件,件,脚,脚,或,或,焊,焊,垫,垫,的,的,焊,焊,锡,锡,性,性,不,不,佳,佳,。,。,5.,焊,点,点,灰,灰,暗,暗,DULLJINT,可,能,能,有,有,金,金,属,属,杂,杂,质,质,污,污,染,染,或,或,给,给,锡,锡,成,成,份,份,不,不,在,在,共,共,熔,熔,点,点,，,，,或,或,冷,冷,却,却,太,太,慢,慢,，,，,使,使,得,得,表,表,面,面,不,不,亮,亮,。,。,6.,不,沾,沾,锡,锡,NON-WETTING,接,脚,脚,或,或,焊,焊,垫,垫,之,之,焊,焊,锡,锡,性,性,太,太,差,差,，,，,或,或,助,助,焊,焊,剂,剂,活,活,性,性,不,不,足,足,，,，,或,或,热,热,量,量,不,不,足,足,所,所,致,致,。,。,改,进,进,电,电,路,路,板,板,及,及,零,零,件,件,之,之,焊,焊,锡,锡,性,性,。,。,增,强,强,锡,锡,膏,膏,中,中,助,助,焊,焊,剂,剂,之,之,活,活,性,性,。,。,防,止,止,焊,焊,后,后,装,装,配,配,板,板,在,在,冷,冷,却,却,中,中,发,发,生,生,震,震,动,动,。,。,焊后加速板,子,子的冷却率,。,。,提高熔焊温,度,度。,改进零件及,板,板子的焊锡,性,性。,增加助焊剂,的,的活性。,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,回流焊接缺,陷,陷分析,:,问题及原因,对,对,策,策,7.,焊后断开,OPEN,常发生于,J,型接脚与焊,垫,垫之间，其,主,主要原因是,各,各脚的共面,性,性不好，以,及,及接脚与焊,垫,垫之间的热,容,容量相差太,多,多所致（焊,垫,垫比接脚不,容,容易加热及,蓄,蓄热）。,改进零件脚,之,之共面性,增加印膏厚,度,度，以克服,共,共面性之少,许,许误差。,调整预热，,以,以改善接脚,与,与焊垫之间,的,的热差。,增加锡膏中,助,助焊剂之活,性,性。,减少焊热面,积,积，接近与,接,接脚在受热,上,上的差距。,调整熔焊方,法,法。,改变合金成,份,份（比如将,63/37,改成,10/90,，令其熔融,延,延后，使焊,垫,垫也能及时,达,达到所需的,热,热量）。,SMT,培训教材,SMT,简介,2,、,各工序介绍,：,：,AOI,自动光学检,查,查,(AOI,AutomatedOpticalInspection),运用,高,高速,高,高精,度,度视,觉,觉处,理,理技,术,术自,动,动检,测,测,PCB,板上,各,各种,不,不同,贴,贴装,错,错误,及,及焊,接,接缺,陷,陷,.PCB,板的,范,范围,可,可从,细,细间,距,距高,密,密度,板,板到,低,低密,度,度大,尺,尺寸,板,板,并可,提,提供,在,在线,检,检测,方,方案,以提,高,高生,产,产效,率,率,及焊,接,接质,量,量,.,通过,使,使用,AOI,作为,减,减少,缺,缺陷,的,的工,具,具,在装,配,配工,艺,艺过,程,程,的早,期,期查,找,找和,消,消除,错,错误,以实,现,现良,好,好的,过,过程,控,控制,.,早期,发,发,现缺,陷,陷将,避,避免,将,将坏,板,板送,到,到随,后,后的,装,装配,阶,阶段,AOI,将减,少,少修,理成,本,本将,避,避免,报,报废,不,不可,修,修理,的,的电,路,路板,.,什么,是,是,AOI,？,SMT,培训,教,教材,SMT,简介,2,、,各工,序,序介,绍,绍：,AOI,通过,使,使用,AOI,作为,减,减少,缺,缺陷,的,的工,具,具,在装,配,配工,艺,艺过,程,程的,早,早期,查,查找,和,和消,除,除错,误,误,以实,现,现良,好,好的,过,过程,控,控制,.,早期,发,发现,缺,缺陷,将,将避,免,免把,坏,坏板,送,送到,随,随后,的,的装,配,配阶,段,段,AOI,将减,少,少修,理,理成,本,本,将避,免,免报,废,废不,可,可修,理,理的,电,电路,板,板,.,由于,电,电路,板,板尺,寸,寸大,小,小的,改,改变,提,提出,更,更多,的,的挑,战,战,因为,它,它使,手,手工,检,检查,更,更加,困,困难,.,为了,对,对这,些,些发,展,展作,出,出反,应,应，,越,越来,越,越多,的,的原,设,设备,制,制造,商,商采,用,用,AOI.,为,什,什,么,么,使,使,用,用,AOI,？,SMT,培训,教,教材,SMT,简介,2,、,各工,序,序介,绍,绍：,AOI,1,）高,速,速检,测,测系,统,统,与,PCB,板帖,装,装密,度,度无,关,关,2,）快,速,速便,捷,捷的,编,编程,系,系统,-,图形,界,界面,下,下进,行,行,-,运用,帖,帖装,数,数据,自,自动,进,进行,数,数据,检,检测,-,运用,元,元件,数,数据,库,库进,行,行检,测,测数,据,据的,快,快速,编,编辑,主,要,要,特,特,点,点,4,）,根,根,据,据,被,被,检,检,测,测,元,元,件,件,位,位,置,置,的,的,瞬,瞬,间,间,变,变,化,化,进,进,行,行,检,检,测,测,窗,窗,口,口,的,的,自,动,动,化,化,校,校,正,正,，,，,达,达,到,到,高,高,精,精,度,度,检,检,测,测,5,）,通,通,过,过,用,用,墨,墨,水,水,直,直,接,接,标,标,记,记,于,于,PCB,板,上,上,或,或,在,在,操,操,作,作,显,显,示,示,器,器,上,用,用,图,图,形,形,错,错,误,误,表,表,示,示,来,来,进,进,行,行,检,检,测,测,电,电,的,的,核,核,对,对,3,）,运,运,用,用,丰,丰,富,富,的,的,专,专,用,用,多,多,功,功,能,能,检,检,测,测,算,算,法,法,和,和,二,二,元,元,或,或,灰,灰,度,度,水,水,平,光,光,学,学,成,成,像,像,处,处,理,理,技,技,术,术,进,进,行,行,检,检,测,测,SMT,培,训,训,教,教,材,材,SMT,简,介,介,2,、,各,工,工,序,序,介,介,绍,绍,：,：,AOI,可,检,检,测,测,的,的,元,元,件,件,元,件,件,类,类,型,型,-,矩,形,形,chip,元,件,件,（,（,0805,或,更,更,大,大,）,）,-,圆,柱,柱,形,形,chip,元,件,件,-,钽,电,电,解,解,电,电,容,容,-,线,圈,圈,-,晶,体,体,管,管,-,排,组,组,-QFP,SOIC,（,0.4mm,间,距,距,或,或,更,更,大,大,）,）,-,连,接,接,器,器,-,异,型,型,元,元,件,件,SMT,培训教,材,材,SMT,简介,2,、,各工序,介,介绍：,AOI,检 测,项,项,目,目,-,无元件,：,：与,PCB,板类型,无,无关,-,未对中,：,：（脱,离,离）,-,极性相,反,反：元,件,件板性,有,有标记,-,直立：,编,编程设,定,定,-,焊接破,裂,裂：编,程,程设定,-,元件翻,转,转：元,件,件上下,有,有不同,的,的特征,-,错贴元,件,件：元,件,件间有,不,不同特,征,征,-,少锡：,编,编程设,定,定,-,翘脚：,编,编程设,定,定,-,连焊：,可,可检测,20,微米,-,无焊锡,：,：编程,设,设定,-,多锡：,编,编程设,定,定,SMT,培训教,材,材,SMT,简介,2,、,各工序,介,介绍：,AOI,影 响,AOI,检查效果,的 因,素,素,影响,AOI,检查效,果,果,的因素,内部因,素,素,外部因,素,素,部,件,贴,片,质,量,助,焊,剂,含,量,室,内,温,度,焊,接,质,量,AOI,光,度,机,器,内,温,度,相,机,温,度,机,械,系,统,图,形,分,析,运,算,法,则,SMT,培训教,材,材,SMT,简介,2,、,各工序,介,介绍：,AOI,序号,缺,缺陷,原,原因,解,解决方,法,法,1,元器件,移,移位,安,安放的,位,位置不,对,对,校,校,准,准定位,坐,坐标,焊膏量,不,不够或,定,定位压,力,力不够,加,加大焊,膏,膏量，,增,增加安,放,放元器,件,件,焊膏中,焊,焊剂含,量,量太高,，,，,的,的,压,压力,在再流,焊,焊过程,中,中焊剂,的,的,减,减,小,小锡膏,中,中焊剂,的,的含量,流动导,致,致元器,件,件移动,2,桥接,焊,焊,膏,膏塌落,增,增加,锡,锡膏金,属,属含量,或,或黏度,焊膏太,多,多,减,减,小,小丝网,孔,孔径，,增,增加刮,刀,刀压力,加热速,度,度过快,调,调整再,流,流焊温,度,度曲线,3,虚焊,焊,焊,盘,盘和元,器,器件可,焊,焊性差,加,加强,PCB,和元器,件,件的筛,选,选,印刷参,数,数不正,确,确,检,检,查,查刮刀,压,压力、,速,速度,再流焊,温,温度和,升,升温速,度,度不当,调,调整再,流,流焊温,度,度曲线,SMT,培训教,材,材,SMT,简介,ESD,相关：,ESD(Electro-StaticDischarge,即静电,释,释放,),WhatsESD,？,怎样能,产,产生静,电,电？,摩擦电,静电感,应,应,电容改变,在日常生活,中,中，可以从,以,以下多方面,感,感觉到静电,闪电,冬天在地垫,上,上行走以及,接,接触把手时,的,的触电感,在冬天穿衣,时,时所产生的,噼,噼啪声,这些似乎对,我,我们没有影,响,响，但它对,电,电子元件及,电,电子,线路板却有,很,很大的冲击,。,。,SMT,培训教材,SMT,简介,对静电敏感,的,的电子元件,晶 片 种,类,类,静电破坏电,压,压,VMOS,MOSFET,Gaa SFET,EPROM,JFET,SAW,OP-AMP,CMOS,30-1,800,100-200,100-300,100-,140-7,200,150-500,190-2,500,250-3,000,SMT,培训教材,SMT,简介,电子元件的,损,损坏形式有,两,两种,完全失去功,能,能, 器件不,能,能操作, 约占受,静,静电破坏元,件,件的百分之,十,十,间歇性失去,功,功能, 器件可,以,以操作但性,能,能不稳定，,维,维修次数因,而,而增加, 约占受,静,静电破坏元,件,件的百分之,九,九十,在电子生产,上,上进行静电,防,防护，可免,：,：, 增加成,本,本, 减低质,量,量, 引致,客,客户不满,而,而影响公,司,司信誉,SMT,培训教材,SMT,简介,1,.,避免静电,敏,敏感元件,及,及电路板,跟,跟塑胶制,成,成品或工,具,具（如计,算,算机，电,脑,脑及电,脑,脑,终,终端机）,放,放在一起,。,。,2.,把所有工,具,具及机器,接,接上地线,。,。,3.,用静电防,护,护桌垫。,4.,时常遵从,公,公司的电,气,气安全规,定,定及静电,防,防护规定,。,。,5.,禁止没有,系,系上手环,的,的员工及,客,客人接近,静,静电防护,工,工作站。,6.,立刻报告,有,有关引致,静,静电破坏,的,的可能。,静电防护,步,步骤,SMT,培训教材,SMT,检查标准,理想的贴,装,装状态,103,W,W,1.,片状零件,恰,恰能座落,在,在焊垫的,中,中央,且未发生,偏,偏出，所,有,有各金属,封,封头,都能完全,与,与焊垫接,触,触。,注：此标,准,准适用于,三,三面或五,面,面之晶,片状零件,1.零件,橫,橫向超出,焊,焊墊以外,，,，但尚未,大,大於其零,件,件寬度的50%。,允收狀況,103,/2,w,NG,狀況,1.零件,已,已橫向超,出,出焊墊，,大,大於零件,寬,寬度的50%。,1/2,w,103,零件组装,标,标准,-,芯片状零,件,件之对准,度,度,(,组件,X,方向,),：,SMT,培训教材,SMT,检查标准,零件组装,标,标准,-,芯片状零,件,件之对准,度,度,(,组件,Y,方向,),：,1.片狀,零,零件恰能,座,座落在焊,墊,墊的中央,且未發生,偏,偏出，所,有,有各金屬,封,封頭,頭都能完,全,全與焊墊,接,接觸。,註：此標,準,準適用於,三,三面或五,面,面之,晶片狀零,件,件。,理想狀況,103,W,W,1.零件,縱,縱向偏移,，,，但焊墊,尚,尚保有其,零件寬度,的,的20%,以,以上。,2.金屬,封,封頭縱向,滑,滑出焊墊,，,，但仍蓋,住焊墊5,mil(0.13mm),以上。,允收狀況,1/5,W,103,1. 零,件,件縱向偏,移,移，焊墊,未,未保有其,零,零件寬度,的,的20%,。,。,2. 金,屬,屬封頭縱,向,向滑出焊,墊,墊，蓋住,焊,焊墊不足5,mil(0.13mm)。,NG,狀況, 1/5,W,103,5,mil(0.13mm),SMT,培训教材,SMT,检查标准,焊點性標,準,準-晶,片,片狀零件,之,之最小焊,點,點(三面,或,或五面焊,點,點且高度=1,mm),1. 焊,錫,錫帶是凹,面,面並且從,銲,銲墊端延,伸,伸到組件,端,端的2/3,H,以,上,上,。,。,2.,錫,錫,皆,皆,良,良,好,好,地,地,附,附,著,著,於,於,所,所,有,有,可,可,焊,焊,接,接,面,面,。,。,3.,焊,焊,錫,錫,帶,帶,完,完,