photoshop cs5基础教程第16章.

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,PADS LAYOUT,入门教程,-PADS Layout 2005 SP2,版本,本教程分为两部分。前半部分着重介绍,PCB,设计过程中常用的功能界面，后半部分以实例形式简介,PCB,设计流程。希望对新手及即将学习,PADS LAYOUT,的同事能起到一定的引导作用。由于水平有限，文中难免有不妥，请大家不吝提出，一起讨论。,M,厂开发,x,部,PADS LAYOUT,常用术语简介,VIA,过孔,Blind Via,盲孔,Buried Via,埋孔,NC Drill,钻孔,Drill Drawing,分孔图,Slot,槽孔,Board outline,板子边框线,Netlist,网表,Net,网络名称,Copper,铜皮,Design Rule Check,规则检查,ECO,（,Engineering Change Orders,） 工程设计更改,Grids,栅格,Reference Designation,位号,Part types,元件类型,PCB Decal PCB,封装,2D Line,二维线,Track Width,线宽,Track Clearance,线距,Library Manager,元件库,DesignRules,设计规则,Clearance,安全间距,Routing,布线,Placement,布局,Keepout,禁止区,Pad,焊盘,Split/mixed Plane,分隔,/,混合平面层,PIN,元件管脚,Set Origin,坐标原点设置,Verify Design,设计规则检查,Pad Thermals,热焊盘,Teardrops,泪滴,Flood,灌铜,Hatch,显示影线,Layer,层别,Solder Mask,阻焊开窗层,Past Mask,助焊层,Silkscreen,丝印层,Assembly Drawing,装配层,Connection,网络飞线（鼠线）,Ground ( Plane ),地,(,平面,),Power (Plane ),电源,(,平面,),PADS LAYOUT,封装、元件库结构简介,PADS,元件库中有原理图逻辑封装（,CAE Decal,）、,PCB,封装（,PCB Decal,）以及,2D Line,图库。其中逻辑封装和,PCB,封装在我们制图过程中是无法直接调用的。必须把做好的封装分配给特定的元件类型（,Part Type),才能使用。而,2D Line,是一个独立的库，可以直接调用。元件类型（,Part Type),包含了一个元件的所有信息，在设计时，我们调用的都是元件,Part Type,。不过是它在原理图和,PCB,各界面的表现形式不同而已。下面,PADS,元件库结构图加以说明。,上图可以看出,PADS,中的元件库分为四个部分，每一部分都是一个独立的仓库。我们可以在每一个仓库中自由的新建,Part Type,、逻辑封装、,PCB,封装和,2D Line,组合封装。,Part Type,可以看成是由三部分组成。,1,、元件的一些电气信息，,2,、原理图逻辑封装，,3,、,PCB,封装。,Part Type,不专属于,Pad Logic,或,Pad Layout,任何一个设计界面，它是独立于这两个界面而存在的。在把,Part Type,分别应用到这两个设计界面中的时候，它就会以不同的形式表现出来。,2D Line,组合封装是一个单独的库，跟其他库不具有关联性。所以在,Pad Logic,或,Pad Layout,界面都可直接调用。,进入下面的元件库管理器界面 ，来进一步认识元件库结构。,库文件路径,元件图形预览区,当前库文件的元件列表,搜索元件名的过滤选项,PCB,封装,(PCB Decal),库文件名：,*,.PD4,2D Line,组合封,库文件名：*,.LN4,元件类型（,Part Type),库文件名：,*,.PT4,逻辑封装（,CAE Decal),库文件名：,*,.LD4,新建库文件，新建的库文件都是以：,*,.PT4,为后缀名,库文件列表，新增、删除库文件,从资源管理器中我们可以看出，一个完整的库文件都会包含有这四部分的封装库,常用功能界面介绍,状态栏,:,显示当前操作状态下一些信息,选中当前元件的位号,元件,Value,Part Type,PCB,封装,元件所在层别,栅格大小,2D Line,线宽,当前光标所在位置,状态窗口：跟下边的状态栏相似。快捷键：,Crlrl+Alt+s,走栅格设置：移动元件、走线等操作时，光标会按栅格大小移动。,视图窗口,走线或画,2D Line,的角度模式，切换命令为：,AD,：转为斜角度模式,AA,：转为任意角度模式,AO,：转为直角模式,被选中对象的信息,设计规则检查,(DRC),模式：切换命令为：,DRP,：禁止违背设计规则,DRW,：违背时警告,DRI,：忽略设计规则,DRO,：关闭设计规则,层对设置：即按“,F4”,键换成时，这两个层之间会来回切换成当前层。一般用直接命令“,PL”,来进行层对设置。,对象属性：对象被选中才会激活，一般选中对象后按“,Ctrl+Q”,查看其属性,循环选择开关，几个对象重叠在一起时进行切换选择，一般按“,TAB”,键进行切换,切换图层：用直接命令“,L”,来切换,选择模式,绘图工具盒,设计工具盒,标注尺寸工具盒,设计更改,(ECO),工具盒,BGA,工具盒,显示整个板图,:,“Home”,键或”,Ctrl+B”,刷新视图：,“,Ctrl+D”,键,设计资源管理器：对设计一有定辅助作用。,绘制,2D Line,画实心铜皮,实心铜皮裁剪：,从画好的实心铜皮中按需要裁剪掉各种形状的铜皮,画灌铜框,绘图工具盒,灌铜框裁剪,绘制板框,控制区：对某区域进行各种控制。如限高,禁止铺铜、走线等。,添加文本信息,灌铜操作,添加,2D Line,库中封装,混合平面区域,混合平面区域裁剪,显示某层影像,添加元件相关标签属性,软件相关参数设置,设计工具盒,移动元件：“,Ctrl+E”,键,旋转元件：“,Ctrl+R”,键,任意角度旋转：“,Ctrl+I”,键,元件相互交换,只移动元件位号和类型,标注尺寸工具盒,标注尺寸工具盒,自动标注各对象尺寸,水平式尺寸标注,垂直式尺寸标注,手工增加鼠线连线,增加走线,增加元件,更改网络名,更改元件位号,更改元件封装,删除元件管脚间连线,删除网络,删除元件,交换元件管脚,File,菜单,导入：导入,asc,格试网表、,dxf,结构图,等第三方工具,导出：导出,asc,格试、,dxf,结构图、,Pro-E,等第三方工具,保存启动配置文件，把当前文档中的设计规则等参数保存成配置文件。以便下次新建文档时自动载入这些相关参数。,选取启动配置文件,配置文件参数,输出,GERBER,文档,元件库管理器,导出,Pro-E,结构核对,3D,图,导出,dxf,结构核对,2D,图,导入,dxf,结构图,导入,dxf,格试结构图,在,CAD,中把,2D,图指定到某一层后，在这里不用理会去选择层别。一般把结构图指定到非电气层，便于操作。,单位格式：一般按,CAD,软件中设置好的格式，公制（,mm),导入,2D,结构图纸，这些对象按默认选择即可。,导入模式：选择增加，,导出器件,2D,位置图,dxf,格式,分别导出,TOP,和,BOTTOM,层的器件位置图，给结构核对器件位置,导出,2D/3D,图之前先把单位设置成公制（,mm),灌铜,铜皮,导出,Top,层器件位置图,导出,Top,层器件位置图，选择相应的对象,导出,3D,结构图，选择*,emn,格式的扩展名,器件外形：选择,Top,装配层，即,27,层,Pro-e,版本，选择,IDF V3.0,选择导出对象,导出,2D/3D,图之前先把单位设置成公制（,mm),导,3D,时，有时会碰到器件高度问题的提示，可以暂不理会，单击“,OK”,即可。,Top,层元件,Bottom,层元件,走线,输出,Gerber,文档,:,“Alt+F+C”,增加,Gerber,层,编辑,Gerber,层,删除,Gerber,层,输出,Gerber,文件路径,Gerber,层包含相关对象信息,输出,Gerber,Gerber,层列表,预览,Gerber,层,以文件形式导出,Gerber,设置参数,导入,Gerber,设置参数文件,一个新文档的,Gerber,层列表是空的，可以用“,CAMDOCS”,命令生成相应的,Gerber,层或导入对应的,Gerber,设置参数文件,编辑,Gerber,层,预览,Gerber,层,Gerber,层包含相关对象信息,打印、生成,PDF,模式,生成,Gerber,模式,Gerber,模式时是：,D,码表设置,打印模式时：选择相应打印机,输出单层,Gerber,、打印,制定,Gerber,层包含的相关对象,设置,Gerber,层相关信息,Gerber,数据类型,线路层（,Routing),、 阻焊层（,Solder Mask),、助焊层（,Past Mask),、丝印层（,Silkscreen),钻孔层（,NC Drill),等,当前,Gerber,层对应的层别,Gerber,层的文档名，每个,Gerber,层都会生成独立的文档,Gerber,层别名,Edit,菜单,恢复操作：“,Ctrl+Z”,键,PCB,界面内进行复制、粘贴操作,移动：选中对象后,：“,Ctrl+E”,键即可进行,删除：选中对象后：“,Del”,键,要删除网络和元件，需在,ECO,模式下才能进行,查找,:,取消高亮：选中高亮对象后：“,Ctrl+U”,键即可取消高亮显示。取消所有高亮网络：“,N”,敲回车即可,选择所有：“,Ctrl+A”,相对于“过滤选择”里面的不同对象,过滤选择：“,Ctrl+Alt+F”,可以过滤选择不同的对象,嵌入第三方工具,循环选择开关，几个对象重叠在一起时，按“,TAB”,键,进行切换选择,查找：对设计有很好的辅助作用“,Alt+E+F”,高亮：选中元件、网络后：“,Ctrl+H”,键即可高亮显示,高亮某一网络，可以用：“,N+,网络名”来实现,查找对象,执行动作,:,选择、高亮等,查找对象的过滤选项,过滤选择：“,Ctrl+Alt+F”,过滤选择对象,过滤选择层别,元件,被锁定的元件,元件位号,元件管脚,网络走线,过孔,被锁定的过孔,网络,不同形状多边形、,2D Line,对象,文字,板框,选择所有对象,一般把结构图纸放在非电气层，然后去掉层别操作权，以防设计过程误操作。,View,菜单,缩放：一般用鼠标中间键进行操作,整板显示：“,Home”,键或“,Ctrl+B”,实现,刷新视图：“,Ctrl+D”,网络显示设置：可设定网络以不同的颜色来显示。,“,Ctrl+V+N”,或“,Ctrl+Alt+N”,设计资源管理器,显示状态栏,工具栏显示设置,设计资源管理器：可以很方便的选择操作对象,网络显示设置：可设定网络以不同的颜色来显示。,“,Ctrl+V+N”,或“,Ctrl+Alt+N”,网络表,需进行着色显示的网络,选中某一网络，指定相应的颜色。如果要取消，选择黑色即可。,显示网络颜色的对象，如果要整条网络（包含铜皮、走线）都要显示设定的颜色，请把下边的复选框钩上。,整条网络都显示设定的颜色,对应某一网络的鼠线设置,复选框不选上，则不显示该网络鼠线,网络鼠线的显示形式,Setup,菜单,封装焊盘和过孔的叠层设置,过孔对设置：设置盲埋孔对应的层对。,(,非,HDI,板不用设置）,设计规则设置,层别定义设置,设定坐标原点,层别颜色设置,PCB,封装列表,PCB,封装焊盘叠设置,封装包含的管脚,TOP,层,内层,BOTTOM,层,焊盘尺寸,封装焊盘叠层,焊盘形状类型,增加、删除焊盘叠层,焊盘类型,焊盘形状,焊盘尺寸,焊盘预览,焊盘方向旋转角度,焊盘偏离原点,钻孔焊盘的孔径,钻孔焊盘是否镀铜,单位切换,焊盘设置参数,槽形孔设置参数,孔槽长度,槽孔方向旋转角度,槽孔偏离原点,过孔设置,过孔类型列表,增删过孔类型,过孔命名,通孔,盲埋孔,设置过孔层对,孔径,孔环,过孔对设置：设置盲埋孔对应的层对。,(,非,HDI,板不用设置）,盲孔对：,1-2,层,埋孔对：,2-7,层,盲孔对：,7-8,层,通孔：,1-8,层,编辑、增删过孔对,设计规则设置,缺省值设置,多条网络组成“类”设置,单条网络设置,多个元件管脚对形成组设置,单个元件管脚对设置,PCB,封装类型设置,单个元件设置,条件规则设置：,优先级别高于以上规则设置,差分对设置,单条网络设置规则,显示已设置,“单条网络设置规则”,的网络,已设置,“单条网络设置规则”,的网络列表,删除设置规则，恢复成缺省值设置,“C”,表示该网络设置了”,Clearance”,间距规则,缺省值设计规则设置,安全间距：包括线宽、同一网络和各种目标间的安全间距设置,布线设置,高速线设置,扇出设置,焊盘入口设置,允许最小走线线宽,默认走线线宽,允许最大走线线宽,不同网络各个对象之间的安全间距,钻孔之间的安全间距,元件本体之间的安全间距，以丝印层边缘为准。,HDI,板一般不检测这一项。,相同网络各个对象之间的安全间距,鼠线显示拓朴形式，最短化显示,布线层约束,禁止布线层,允许布线层,过孔类型约束,禁止使的用过孔类型,允许使的用过孔类型,设置允许过孔打在,SMD,焊盘上，,HDI,板要钩选上,换层功能介绍：,例如把,4,层与,5,层对换,.,点击,进入换层对话框，首先点中第,4,层 把,New Layer #,框中把,4,改成,5 OK,确定，然后再把,New Layer #,框中的,5,层成,4,即可。,层别定义设置,层别名,层别走线趋势,电气层类型,电气层类型：器件层和布线层，一般按默认设置即可，表层为器件，内层为布线。,平面层设置,层别走线趋势设定,板层介质厚度设定,换层,增删层数,是否打开相关非电气层,.,如果把某层关闭，则在颜色设置中就看不到该层,最大层数设置,层别颜色设置,:Ctrl+Alt+C,自动分配各层颜色,颜色选择，在进行,PDF,打印时，颜色显示的优先级如红箭头所示,配置颜色,恢复成系统默认的配色,点击后，“,这里”,会变成默认的配色,只显示配置了颜色的层,背景颜色,对象被选中时的颜色,高亮显示时的颜色,板框颜色,鼠线颜色,焊盘,走线,过孔,2D,线,文字,铜皮,错误标记,位号,禁止区,丝印框,层别,着色对象,配置相应的层颜色，保存起来，可以很方便的显示相应层配色。,TOOls,菜单,打散器件：新导网络的,PCB,文档，所有元件会堆叠在原点位置。执行此操作，所有元件会自动打散在板框周围。,鼠线最短化显示：,Ctrl+M,运行,Router,布线器,灌铜管理器,设计规则检查,两个设计文件对比及,ECO,相关设置,ECO,选项：以文件形式对,ECO,操作过程进行记录。,运行相关的脚本文件,选项设置,灌铜管理器,运行前是否提示“确定”,对整个文档进行灌铜操作,只对最近更新部分进行灌铜操作,灌铜,显示影线,平面层灌铜,选项设置,Flood,和,Hatch,的区别,Flood,比较正确叫灌铜，是指对用（,Copper Pour),画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。而铺铜是指用,Copper,手动画铜皮。而对于,Flood,和,Hatch,的区别，,Flood,会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距，和一些注意的间距规则。,Hatch,则用来（用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充填灌区域。每次打开一个设计文件时，应当对这个设计进行,flood,或,hatch,；这些信息是不保存的。大部份情况下，只要简单的,Hatch,一下就够了。当对灌铜多边形的修改会引起规则冲突时，或当修改了间距规则时，请使用,flood,。如拿到人家的,PCB,只是替别人出,GERBER,不修,PCB,的内容,.,那么可以用,HATCH,命令,.,这个动作仅仅是显示,POUR COPPER,。如果你对,PCB(,的电气层,),作了修改,就一定要进行,FLOOD,和,PLANE CONNECT,操作。完成,PCB,文档之前用,Flood,完成之后再次打开文档就用,Hatch,。,flood,用于初次灌铜，,fast flood,用于修改后的灌铜（只灌修改区），,hatch,用于让灌铜区显示铜皮（之前已经,flood,）。,PCB,封装编辑器,脚本文件列表,PADS,默认第,17,项为生成,SMT,坐标文件，如果出现无法运行的情况，请重新加载脚本文件,脚本文件默认路径,设计规则检查,安全间距检查中基本勾选的对象,检查出来的错误列表,清除错误列表,错误信息提示,网络连接检查,安全间距检查,错误标记是否显示于视图中心,两个设计文件对比及,ECO,相关设置,对比两个,PCB,文件之间的差异，并产生,ECO,格式的差异化文件,PCB,文件,1,PCB,文件,2,产生,ECO,差异文件,选项设置,:Ctrl+Alt+G,全局设置,绘图设置,栅格设置,混合平面层设置,泪滴设置,热焊盘设置,布线设置,设计设置,光标显示方式,斜角显示光标,是否关闭双击焊盘走线,单位设置,字体设置,自动保存间隔时间，只有在不操作的情况下有效,自动保存文件路径,自动保存文件数量,是否显示当前层,.,直接命令“,D”,设定显示最小线宽。如果设定值大于线宽时，则只显示中心细线。用直接命令“,R”,设定，一般设成：,R0,（零）即可,实时刷屏，一般不选，很费内存。,嵌入第三方工具设置,尺寸设置,鼠标拖动操作设置：,1,、鼠标拖动对象后，对象系属于光标上，单击左键确定才放下。,2,、鼠标拖动对象后，松开左键即放下。,3,、不能实现鼠标拖动操作，只能选中对象。,光标捕捉精度,设计设置,移动器件时，走线是否跟着移动,移动设置：,1,、对象原点。,2,、光标位置。,3,对象中心。,鼠线最短化显示,器件自动推挤设置,设计规则检查,(DRC),模式：切换命令为：,DRP,：禁止违背设计规则,DRW,：违背时警告,DRI,：忽略设计规则,DRO,：关闭设计规则,走线或画,2D Line,的角度模式，切换命令为：,AD,：转为斜角度模式,AA,：转为任意角度模式,AO,：转为直角模式,保留“锁钉”属性的过孔。即一般把地过孔设定为“,Stitching”,属性后。原理图,ECO,时该过孔就不会掉。,倒角设置：,Diagonal:,斜角,Arc:,弧线,自动倒角,加大钻孔显示,设计设置,产生泪滴,DRC,下走线时，显示保护带,层对设置,高亮当前网络,显示走线拐角,显示钻孔，直接命令：“,DO”,空心显示保护线,走线过程显示线长,焊盘走线入口设置,焊盘以任意角度出线,