钢板开孔技术

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,鋼 板 開 孔 技 朮,目 录,初识,SMT,模板,模板的演变,模板的制作工艺,模板的后处理,激光模板制作所需的资料,模板的开口设计,模板的使用,模板的清洗,影响模板品质的因素,序言,2,目前,隨著世界高科技的飛速發展電子產品已向小型化和高功能化發展短小輕薄是全世界的主流趨勢所以印刷電路板也愈來愈高精度化,SMT,技術已成為主流最近更是隨著超精密,Pitch( 0.4mm),的零件的應用.對我們錫膏印刷制程提出強有力的挑戰.同時對鋼板設計的要求也越來越高.,序 言,3,初 识,SMT,模 板,定义,一种,SMT,专用模具,功能,帮助锡膏的沉积,目的,将准确数量的锡膏转移到,PCB,上准确位置,SMT,工艺的发展，,SMT,模板还被应用于胶剂工艺,4,模 板 的 演 变,尼龙,/,聚脂,网板,铁,/,铜丝,网板,铁,/,铜,模板,不锈钢,模板,网板,（,MASK,）,模板,（,STENCIL,）,5,模 板 的 制 作 工 艺,化学蚀刻法,缺点,特点,工艺流程,数据文件,PCB,钢片清洗,显影,菲林制作,蚀刻,曝光,张网,一次成型,速度较快,价格较便宜,易形成沙漏形状或,开口尺寸变大,客观因素影响大,不适合,fine pitch,模,板制作,制作过程有污染,6,模 板 的 制 作 工 艺,激光切割法,工艺流程,菲林,PCB,表面打磨,数据处理,取坐标,激光切割,数据文件,张网,特点,缺点,逐个切割，制作,速度较慢,数据制作精度高,客观因素影响小,梯形开口利于脱模,可做精密切割,价格适中,7,SL-600*600,切割机,1,）大理石基座的固体刚性结构保证了加工的高精度和高稳定性,2,）,X,轴,Y,轴线性光栅校准系统保证位置精度，全程误差,+5um,重复精度,+3um,，分辩率,0.5um,。,模 板 的 制 作 工 艺,电铸成型法,工艺流程,基板上涂,感光膜,钢片清洗,电铸镍,曝光,成型,显影,张网,缺点,特点,孔 壁 光 滑,特 别 适 合,超 细 间 距,模 板 制 作,工艺较难控制,客观因素影响大,钢片硬度小,使用寿命短,制作周期长,价格太高,9,各类模板比较,模 板 的 制 作 工 艺,化学蚀刻模板,(chemical etch),电铸模板,(electroform),激光模板,(laser cut),10,激 光 模 板 的 后 处 理,去除开口处熔渣（毛刺）,增加表面摩擦力，以利锡膏,滚动，达到良好下锡,表面打磨,有必要地话，可选择电抛光,以完全去除熔渣，改善孔壁,电抛光,与电铸媲美的电抛光模板,11,激光模板制作所需的资料,空基板,数据文件,菲 林,12,激光模板制作所需的资料,空基板,菲 林,版次正确，无变,形,/,损坏,/,断裂,SMD,及丝印层，无,折痕，未受冷受热,13,激光模板制作所需的资料,数据文件,数据文件须含,SMT solder paste layer(,含有,Fiducial Mark,数据和,PCB,外形数据）,还须含有字符层数据，以便检查正反面、元件类别等,数据过大时应压缩后传送，可使用*,.ZIP,、 *,.ARJ,、 *,.LZH,等任何压缩格式,GEBER,、,HPGL,、*,.JOB,、*,.PCB,、,*,.GWK,、*,.CWK,、*,.PWK,、*,.DXF,PADS2000,、,POWERPCB,、,GCCAM4.14,、,PROTEL,、,AUTOCADR14(2000),、,CLIENT98,、,CAM350V,、,V2001,14,激光模板制作所需的资料,GERBER,文件,学名：,RS274,格式,它是将,PCB,信息转化成多种光绘机能识别电子数据，亦称光绘文件,GERBER,文件是一种有,X,、,Y,坐标和附加命令的软件结构,GERBER,文件结合,Aperture list(,亦称,D-Code),文件，定义了图形形状及大小。,D-Code,定义了电路中的线路、孔、焊盘或别的图形的大小及形状,RS274X,：含,X,、,Y,坐标，也含,D-Code,文件,RS274D,：含,X,、,Y,坐标，不含,D-Code,文件,GERBER,文件类型,15,模 板 的 开 口 设 计,孔壁的光洁度,开口的宽厚比,/,面积比,开口侧壁的几何形状,后两个因素由模板的制造技术决定的，前一个我们考虑的更多,16,模 板 的 开 口 设 计,宽厚比 面积比,宽厚比：,开口宽与模板厚度的比率,（,W/T,1.5,）,面积比：,开口面积与孔壁横截面积的比率,（,W.L/2T(W+L),0.66,）,若,L,5W,，则考虑宽厚比；否则考虑面积比,17,模 板 的 开 口 设 计,防 锡 珠 开 法,对模板进行开口设计时，不能一味地追求宽厚比,/,面积比而忽略了其它工艺问题，如：连锡、锡珠等,各类防锡珠开法,18,模 板 的 开 口 设 计,印 胶 模 板,长条形的宽度,W,应为：,0.3W2.0mm,元 件,直径,(d)mm,0402,0.29,0603,0.36,0805,0.55,1206,0.8,厚度一般选择,0.15-0.20mm,19,模 板 的 开 口 设 计,细间距,IC/QFP,，为防止应力,集中，最好两端倒圆角,片状元件的防锡珠开法最好选择内,凹开法，这样可以避免墓碑现象,模板设计时，开口宽度应至少保证,4,颗最大的锡球能顺畅通过,20,模 板 的 使 用,轻 拿 轻 放,使用前应先清洗,/,抹拭,锡膏,/,红胶要搅拌均匀,印 压 调 到 最 佳,最 好 使 用 贴 板 印 刷,脱 模 速 度 不 宜 过 快,避 免 硬 物 伤 及 模 板,用完及时清洗置于专用储藏架上,轻 拿 轻 放,使用前应先清洗,/,抹拭,锡膏,/,红胶要搅拌均匀,印 压 调 到 最 佳,最 好 使 用 贴 板 印 刷,脱 模 速 度 不 宜 过 快,避 免 硬 物 伤 及 模 板,用完及时清洗置于专用储藏架上,21,模 板 的 清 洗,清 洗 方 式,擦 拭,超声波清洗,22,模 板 的 清 洗,擦 拭,用预先浸泡了清洁剂的不起毛抹布,(,或专用模板擦拭纸,),去擦拭模板,以清除未固化的锡膏或胶剂,有些印刷机带有自动擦拭功能,.,动作前机器,会先喷射清洁剂道专用的模板擦拭纸上,特 点,方便、成本低,;,但不能彻底地清洁模板,手工擦拭,机器擦拭,23,模 板 的 清 洗,超声波清洗,有浸泡式和喷雾式两种,能够彻底地清除模板上的锡膏、胶剂及各种污物；但浸泡式清洗可能把模板洗脱,特点,24,模 板 的 清 洗,清洗剂选择,理想的模板清洗剂必须是实用的、有效的、以及对人和环境都安全的，同时它还必须能够很好地清除模板上的锡膏（胶剂）。,现在有专用的模板清洗剂，但它可能会把模板洗脱，使用时应慎重。若无特别要求，可用酒精或去离子水代替模板专用清洗剂,25,影 响 模 板 品 质 的 因 素,制作工艺,使用的材料,开口设计,制作资料,使用方法,模板清洗,模板储存,26,STEP-DOWN&STEP UP,模板,27,The End,Thanks!,28,