磁芯电镀基础-j

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,优,拓 电 子,(,广 州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP,ELECTRONIC(GUANGZHOU,) CO.,LTD.,磁芯电镀基础,编者：品质部,欧阳黎明,二零零七,元月,1,封面,.,1,目录索引,.2,一、,电镀基本常识,.3,1,、,电镀的,概念,.4,2,、,电镀基本原理,.5,3,、电镀层的要求,.6,4,、,常见,电镀层的性质与用途,.7,5,、,电镀层结构,.10,6,、电镀层,厚度规格,12,7,、常用电镀层,厚度测试方法,13,二、磁芯电镀工艺,.,14,1,、磁芯电镀工艺流程,.15,2,、磁芯,电镀工艺,清洗磁芯,16,3,、磁芯,电镀工艺,配制银浆,17,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,目录,4,、磁芯,电镀工艺,磁芯装配,18,5,、磁芯,电镀工艺,端银,.,19,6,、磁芯,电镀工艺,烧结,.,20,7,、磁芯,电镀工艺,银层测试,21,8,、磁芯,电镀工艺,镀前处理,.,22,9,、磁芯,电镀工艺,镍表面处理,.,23,10,、磁芯,电镀工艺,镍层测试,25,11,、磁芯,电镀工艺,水洗、预浸,.26,12,、磁芯,电镀工艺,锡表面处理,.27,13,、磁芯,电镀工艺,锡层测试,.29,14,、磁芯,电镀工艺,水洗、中和、清洗,.30,15,、磁芯,电镀工艺,烘烤,.32,16,、磁芯,电镀工艺,外观、测试、包装,.33,完毕,.35,UTOP ELECTRONIC-,2,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,一、电镀基本常识,：,一、电镀基本常识,3,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,一、电镀基本常识,：,1,、电镀的,概念,电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在基材表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。,电镀的目的是：在基材上镀上金属镀层,(deposit),，改变基材表面性质或尺寸。例如：提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能；装饰零件的外表，使其光亮美观,；,提高零件的工作性能，如硬度、耐磨性、导电性、电磁性、耐热性等。,4,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,一、电镀基本常识,：,2,、,电镀基本原理,电镀是一种“电化学” 过程,也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。,例如,镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极,分别发生如下反应,阴极,(,镀件,)Ni,2+,+2eNi (,主反应,),2H,+,+eH,2, (,副反应,),阳极,(,镍板,)Ni 2eNi,2+,(,主反应,),4OH,-,4e2H,2,O+O,2,+4e (,副反应,),5,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,一、电镀基本常识,：,3,、,电镀层的要求,a.,镀层与基材、镀层与镀层之间，应有良好的结合力；,b.,镀层在零件表面上，应有均匀的厚度和细致的结构；,c.,镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙；,d.,镀层应具有规定的各项指标，例如表面粗糙度、硬度、色彩以及盐雾试验耐试性。,6,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,一、电镀基本常识,：,4,、常见,电镀层的性质与用途,a.,镍镀层 ：具有较高的硬度，抗蚀性比铜高，能耐碱，也比较能耐酸。常用于钢铁零件的镀铜,/,镍,/,铬防护,-,装饰性镀层的中间层及酸性镀铜前的预镀。,b.,锡镀层：它具有较高的化学稳定性，与硫及硫化物几乎不起作用，焊接性能良好，对渗氮有屏蔽作用。,c.,银镀层 ：其导电、焊接性能优良，化学性质稳定，主要用于电器工业中的导电部件及其焊接部位，还用于防护,-,装饰性镀层，如乐器、工艺品等。,7,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,一、电镀基本常识,：,常见,电镀层的性质与用途,d.,铜镀层 ：用于钢铁或某些塑料上作为镀铜,/,镍防护,-,装饰性镀层的底层或中间层，也可用于印刷电路、电铸模等方面。,e.,锌镀层：提高镀层的保护性能并改善了外观（可彩色钝化）。主要用于防止钢铁零件的腐蚀，其镀层价格低廉，耐腐蚀性能优良，应用量大面广。,8,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,一、电镀基本常识,：,常见,电镀层的性质与用途,f.,铬镀层,：它具有较高的耐热性，常温下硬度好，耐磨性好，光反射性强，被广泛用于提高零件的耐磨性、光反射性以及修复尺寸和装饰等方面。,g.,镉镀层：镀层比较稳定，耐腐蚀性强，润滑性能好，在航空及电子工业中应用较多。,9,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,DR,电镀层,银,(Ag),层,镍,(Ni),层,锡,(,Sn,),层,5,、电镀层结构,磁芯电镀层结构示意图,一、电镀基本常识,：,10,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,HOOP,单边电镀层结构示意图,镍,(Ni),层,锡,(,Sn,),层或金,(Au),层,铜材,电镀层,一、电镀基本常识,：,想一想： 磁芯,/,磁环、,HOOP,各电镀层的作用？,11,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,6,、电镀层,厚度规格,一、电镀基本常识,：,镀金,BASE,磁芯,/,磁环,HOOP,Ag,层,1035m,2m,左右,/,Ni,层,26m,23.5m,12m,Sn,层,/,35m,35m,Au,层,0.1m,左右,/,/,一般来讲，会根据实际使用情况来决定电镀层,厚度。,本公司磁芯,/,磁环、,HOOP,镀层厚度为：（仅作参考）,12,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,7,、常用电镀层,厚度测试方法,一、电镀基本常识,：,测量方法,适用情况,磁性法,a.,磁性基体上非磁性覆盖层的厚度和磁性或非磁性基体上电镀镍层的厚度,b.,测量误差通常小于待测厚度的,10,或,1,5,m,两个数值中较大的一个数。,涡流法,a.,测量非磁性金属上非导电覆盖层的厚度以及非导体上单层金属覆盖层的厚度,b.,测量误差通常小于待测厚度的,10,或,1,5m,两个数值中较大的一个数,X-Ray,光谱测定法,a. X,射线法适用范围较广；,b.,在下述情况下其精度偏低：,当基体金属中存在覆盖层的成分或者覆盖层中存在基体金属成分时；,覆盖层多于两层时；,当覆盖层的化学成分与标定样品的成分有大的差异时。,其它膜厚测试方法：重量法、库仑仪法、,反向散射法、称量法、化学分,析法、球磨法、超声波等。,13,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,二、磁芯,电镀工艺,14,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,配置 银浆,磁芯装配（治具）,烧结,水洗、中和、清洗,端银,磁芯清洗,镍表面处理,镍层测试,水洗预浸,镀前处理,锡表面处理,锡层测试,外观、测试、包装,烘烤,银层 测试,1,、磁芯,电镀工艺流程,15,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,2,、磁芯,电镀工艺,清洗磁芯,磁芯,电镀前，须将磁芯表,面的灰尘、杂物：用超声波清,洗机将其清洗干净（纯水）。,有时也会使用酸洗。,16,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,3,、磁芯,电镀工艺,配制银浆,在使用前应将银浆轻轻搅拌，速度不要太快，以免空气进入产生气泡。必要时，加入配套的稀释剂进行稀释（加入份量一般不超过,3%,，否则会影响银浆性能）。,所选的银浆要具有：低电阻，附着力强，硬度佳，印刷性好，耐高温等特点。,银浆,17,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,4,、磁芯,电镀工艺,磁芯装配,将磁芯或磁环装入治具中，不须端银部分用纸胶带,封住，准备端（上）银。,装配用,治具,待装配,磁芯,已装配,OK,18,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,5,、磁芯,电镀工艺,端银（,Ag,）,其他端银的工艺有：,a.,移印：主要应用于特殊场合；,b.,沾银：主要应用于特殊的场合；,c.,手涂：主要应用于小产品上。,端银，也称上银，目前广泛采用的端银工艺是：喷银，即采用高压方式，使银浆呈雾化状态，喷在须电镀的部位。,19,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,6,、磁芯,电镀工艺,烧结,烧结，也称银烧，主要是将银浆与磁芯烧结，形成结,晶体，使之与磁芯表面有较牢的粘接力。（烧结前会将纸,胶带撕掉）,不同银浆的固化温度,及时间也有不同。,如一款银浆：,600,、,30-40min,，,提高温度可缩短烘干,时间。一般来说较高的温,度及较长的时间会令银浆,的性能发挥的更好。,20,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,7,、磁芯,电镀工艺,银（,Ag,）层测试,烘烤完毕后，进行外观检查，并测试银层厚度（,X-,Ray,膜厚仪）。,电镀前，进行银还原处理。,产品放置处,银层,厚度一般控制在2,.,5m,左右。,银层太厚：导致高温时易炸裂、成本增加；,银层过薄：电镀层易脱落、导电能力受影响,21,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,8,、磁芯,电镀工艺,镀前处理,将磁芯与传导物配比混合，装入滚筒内，再经过脱,脂、水洗、活化、三级水洗、纯水洗后，取出滤干，放入,镍预进槽中，待镀镍。,滚筒,传导物,钢珠,镍预进槽,纯水,22,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,9,、磁芯,电镀工艺,镍（,Ni,）表面处理,镀前处理完毕后，放,入镍处理槽中（镀镍）。,设定的参数有：,电流（,510A,）、,时间（,100150min,）、,温度（,55,5,）、,转速（,1114,转,/min,）,注意：药水液位须达到,滚筒的4,/,5,高度。,23,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,镀镍（,Ni,）,24,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,10,、磁芯,电镀工艺,镍（,Ni,）层测试,镍处理到规定时间后，对电镀品进行抽检：测试耐,焊性、镍层厚度（,X-Ray,膜厚测试仪）。,产品放置处,镍层,厚度一般控制在2,m3.5m,。,镍层太厚：导致高温时易炸裂；,镍层过薄：电镀层易脱落、致密性不好、易出现针孔、氧化等。,25,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,11,、磁芯,电镀工艺,水洗、预浸,从镍槽中取出滚筒，滤干药水，用纯水清洗两次，,并筛出助导物后，再清洗,1min,取出滤干。,再经过 “镀前处理” 的工序后，将滚筒放入专用锡预,进槽中。注意：要在预浸槽中充分浸洗，防止镍离子带,入锡处理槽中。,纯水,滚筒,传导物,钢珠,锡预进槽,26,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,12,、磁芯,电镀工艺,锡（,Sn,）表面处理,浸洗完毕后，放,入锡处理槽中（镀锡）。,设定的参数有：,电流（,510A,）、,时间（,100150min,）、,温度（,25,5,）、,转速（,1114,转,/min,）,注意：药水液位须达到,滚筒的4,/,5,高度。,27,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,镀锡（,Sn,）,28,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,13,、磁芯,电镀工艺,锡（,Sn,）层测试,锡处理到规定时间后，对电镀品进行抽检：测试耐,焊性、锡层厚度（,X-Ray,膜厚测试仪）。,产品放置处,锡层,厚度一般控制在3,m,5m,。,29,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,14,、磁芯,电镀工艺,水洗、中和、清洗,此工序主要是清洗和后处理，大致流程是：,第二次水洗,中和,第三次水洗,第四次水洗,纯热水清洗,超声波清洗,脱水,纯热水清洗,第一次水洗,用流动水筛洗,510min,，滤干,从锡槽中取出滚筒，滤干药水，放入第一次水洗槽,1min,，滤干,筛出助导物，第二次水洗,1min,，滤干,温度,55,5,，浸泡,5min,，滤干,用流动水筛洗,510min,，滤干,温度,805,，筛洗,3min,，滤干,用流动水筛洗,510min,，滤干,超声波清洗,35min,，滤干,温度,805,，筛洗,3min,，滤干,后处理,脱水处理,30,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,后处理,电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能,如耐蚀性、抗变色能力、可焊性等，称为后处理。,后处理工艺的优劣直接影响到各镀层功能的好坏，常,用的后处理方式有：,脱水处理,水中添加脱水剂,如镀亮镍后处理,钝化处理,提高镀层耐蚀性,如镀锌,防变色处理,水中添加防变色药剂,如镀银,镀锡,镀仿金等,提高可焊性处理,如镀锡等,31,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,15,、磁芯,电镀工艺,烘烤,将后处理完毕的产品，放入烤箱中，烘干。,烘烤温度：,11015,烘烤时间：,6090min,（以 烘干为准）,32,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,16,、磁芯,电镀工艺,外观、测试、包装,外观检查：,磁芯中心轮廓及侧面不能有锡渣,不能有爬镀,磁芯喷涂区两侧要一致，不可有明显偏差,测试项目：,耐焊性：,4205,，,3,秒,/,次，连续三次无脱落,可焊性：,2305,，,100%,能上锡,推拉力： 焊接后，测试拉力,包装： 根据客户的要求包装（真空），并标识日期、批,号、品名等；,33,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,外观检查,真空包装,测试,外观、测试、包装,34,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,UTOP ELECTRONIC-,二、磁芯,电镀工艺：,17,、,HOOP,电镀工艺流程,浸酸,镀镍,水洗,水洗、中和、清洗,上料,上料,镀锡,水洗预浸,外观、测试、包装,烘烤,下料,镍层测试,锡层测试,35,优 拓 电 子,(,广州,),有 限 公 司,UTOP ELECTRONIC(GUANGZHOU),Co., Ltd.,完 毕,UTOP ELECTRONIC-,完 毕,谢 谢,!,36,